專利名稱：一種電子器件的塑封模具及塑封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件封裝領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種電子器件的塑封模具及塑 封方法。
背景技術(shù)：
通常在電子器件載帶軸式塑封工藝中，所使用的模具有包括注塑孔和形成電子器 件外觀的注塑腔體的塑封模具，以及將完成注塑的電子器件推出腔體的Pin針。圖1示出 了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對載帶上的電子器件進行塑封的俯視圖。圖2A和圖2B示出了根據(jù)現(xiàn)有技 術(shù)的圖1的一部分16的剖視圖。參照圖1、圖2A和圖2B，在塑封工藝中，將塑封模具10和帶有電子器件14的載帶 12相配合，然后通過向塑封模具10中的與注塑腔體15連通的注塑孔11中注入樹脂類的塑 封材料，來完成注塑過程；在注塑過程完成之后，由于電子器件外體是樹脂類的塑封材料， 而且塑封材料和注塑腔體15有一定的粘合力，所以需要用pin針13推動電子器件14周圍 的載帶12，從而將在載帶12上的形成有塑封外體的電子器件14推出注塑腔體15。然而，在塑封模具完成多次塑封過程之后，由于電子器件與注塑腔體的粘合力逐 漸增大，所以當Pin針13在推動載帶12時會導致載帶12與電子器件14之間產(chǎn)生很大的 剝離力，情況嚴重時會造成塑封料與載帶12分離。因此降低了產(chǎn)品的成品率，而且造成注 塑腔體的頻繁清洗，由于注塑腔體清洗難度較大，故其清洗時間通常在2 3小時，這明顯 降低了生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電子器件的塑封模具 及塑封方法，所述塑封模具包括雙層設計的注塑模和腔體模以及直接作用于封裝電子器件 表面的推出部件。通過實施本發(fā)明的示例實施例，可以避免在脫模時發(fā)生載帶與電子器件 之間的剝離，解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。本發(fā)明的一方面提供了一種電子器件的塑封模具，所述塑封模具包括注塑模，該 注塑模設有貫穿于注塑腔體的注塑孔；結(jié)合于所述注塑模的一面的腔體模，其另一面用來 結(jié)合待注塑電子器件的載帶，并且所述腔體模中設有上下貫穿的注塑腔體，該注塑腔體的 橫截面端口沿遠離所述注塑模的方向呈均勻或逐漸增大。根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的塑封模具，還包括推出部件，以用于將完成塑封的電 子器件推出注塑腔體，推出部件是橫截面面積小于所述塑封腔體的與所述注塑模相結(jié)合的 一面上的端口的橫截面面積的pin針或銷。本發(fā)明的另一方面提供了一種電子器件的塑封方法，所述方法包括以下步驟第 一步，先將包括注塑模和腔體模的塑封模具與帶有電子器件的載帶相配合，然后通過向所 述塑封模具中的與注塑腔體連通的注塑孔中注入樹脂類的塑封材料，來完成注塑過程；第 二步，在完成注塑過程并且塑封材料固化結(jié)束之后，將所述塑封模具中的上層的注塑模移至非工作區(qū)域；第三步，通過直接作用于完成塑封的電子器件的塑封外觀上的推出部件推 動電子器件，將設置有電子器件的載帶與腔體模分離。綜上所述，在電子器件塑封生產(chǎn)中，通過本發(fā)明的示例實施例的使用，可以避免在 脫模時發(fā)生載帶與電子器件之間的剝離，從而提高了產(chǎn)品的成品率，而且減少了模具清洗 的次數(shù)，提高設備利用率和生產(chǎn)效率。
圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對載帶上的電子器件進行塑封的俯視圖。圖2A和圖2B示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的圖1的一部分16的局部剖視圖。圖3A和圖:3B分別為現(xiàn)有技術(shù)的塑封模具和本發(fā)明的示例實施例的塑封模具的示 意圖。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的塑封電子器件的方法的流程圖。
具體實施例方式根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的塑封模具，通過采用雙層結(jié)構(gòu)的塑封模具和作用于電 子器件表面的推出部件來完成載帶電子器件的塑封和脫模過程。在下文中，將參照附圖來詳細說明本發(fā)明的示例實施例。這里需要說明的是，附圖 僅為示意圖，其中各部分的尺寸并非按比例繪制。參照圖:3B，根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的塑封模具包括設有貫穿注塑腔體23的注 塑孔21的注塑模20和設有形成電子器件外觀的上下貫穿的注塑腔體23的腔體模22，所述 注塑腔體23具有沿遠離所述注塑模20的方向呈均勻或逐漸增大的橫截面端口。當然，注 塑腔體23的形狀主要取決于兩方面一是其所塑封的電子器件的形狀；二是必須滿足脫模 的相關(guān)工藝條件中關(guān)于倒角的要求。例如，當需要塑封正方形的電子器件時，注塑腔體23 的形狀可以是正置的四棱臺。需要指出的是，圖3B中所示的注塑腔體的形狀僅僅是為了更 清楚地說明本發(fā)明的示例實施例，本發(fā)明的示例實施例的注塑腔體的形狀并不意圖限制于 此。本發(fā)明的示例實施例的塑封模具的腔體模的一面可與注塑模緊密結(jié)合形成雙層 結(jié)構(gòu)，其另一面用來結(jié)合待注塑電子器件的載帶。與圖3A所示的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的塑封模具 相比，根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的塑封模具的改進主要體現(xiàn)在兩方面一是將現(xiàn)有技術(shù)的 整體式模具改變成雙層結(jié)構(gòu)式模具，其上部為設有注塑孔的注塑模，下部為設有形成電子 器件外觀的注塑腔體的腔體模；二是用作用于電子器件表面的推出部件代替?zhèn)鹘y(tǒng)的作用于 載帶上的Pin針，所述推出部件是橫截面面積小于所述塑封腔體的與所述注塑模相結(jié)合的 一面上的端口的橫截面面積的Pin針或銷。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的塑封電子器件的方法的流程圖。如圖4所 示，在進行電子器件的塑封操作時，主要進行以下三個步驟第一步410，先將根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的包括注塑模20和腔體模22的塑封模 具與帶有電子器件14的載帶12相配合，然后通過向所述塑封模具中的與注塑腔體23連通 的注塑孔21中注入樹脂類的塑封材料，來完成注塑過程。通過機械精加工可以得到根據(jù)本 發(fā)明的示例實施例的塑封模具，但是制作根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的塑封模具的方法不限于此。 第二步420，在完成注塑過程并且塑封材料固化結(jié)束之后，將所述塑封模具中上層 的注塑模20移至非工作區(qū)域。
第三步430，通過作用于表面形成有塑封材料的電子器件14上的推出部件M推動 電子器件14，將設置在載帶上的形成塑封外觀的電子器件與腔體模分離。根據(jù)本發(fā)明的示 例實施例的推出部件M可以是Pin針或銷，但不限于此。在本發(fā)明的示例實施例中，推出部件的位置由電子器件四周(如圖1所示)調(diào)整 至電子器件中心(如圖4中的430所示)。對于實施根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的塑封模具 的設備，在其操作中，增加了一次模具移出動作并增加了相應工部以放置注塑模20，同時模 具移出機構(gòu)做相應調(diào)整以分別適用于上下兩部模具。雖然，實施根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的塑封模具的設備需要做上述的改動，但是 實施本發(fā)明所帶來的有益效果是顯著的。即，在塑封工藝生產(chǎn)中，通過本發(fā)明的示例實施例 的使用，可以避免在脫模時發(fā)生載帶與電子器件之間的剝離，從而提高了產(chǎn)品的成品率，而 且減少了模具清洗的次數(shù)，提高設備利用率和生產(chǎn)效率。本發(fā)明不限于上述示例實施例，在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，可以進行各種變 形和修改。
權(quán)利要求
1.一種電子器件的塑封模具，其特征在于包括注塑模，該注塑模設有貫穿于注塑腔體的注塑孔；結(jié)合于所述注塑模的一面的腔體模，其另一面用來結(jié)合待注塑電子器件的載帶，并且 所述腔體模中設有上下貫穿的注塑腔體，該注塑腔體的橫截面端口沿遠離所述注塑模的方 向呈均勻或逐漸增大。
2.如權(quán)利要求1所述的塑封模具，其特征在于還包括推出部件，以用于將完成塑封的 電子器件推出注塑腔體，所述推出部件是橫截面面積小于所述塑封腔體的與所述注塑模相 結(jié)合的一面上的端口的橫截面面積的Pin針或銷。
3.一種電子器件的塑封方法，所述方法包括以下步驟第一步，先將如權(quán)利要求1所述的包括注塑模和腔體模的塑封模具與帶有電子器件的 載帶相配合，然后通過向所述塑封模具中的與注塑腔體連通的注塑孔中注入樹脂類的塑封 材料，來完成注塑過程；第二步，在完成注塑過程并且塑封材料固化結(jié)束之后，將所述塑封模具中上層的注塑 模移至非工作區(qū)域；第三步，通過直接作用于完成塑封的電子器件的塑封外觀上的推出部件推動電子器 件，將設置在載帶上的形成塑封外觀的電子器件與腔體模分離。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子器件的塑封模具及塑封方法，所述塑封模具包括設置有注塑孔的注塑模、設置有形成電子器件外觀的注塑腔體的腔體模和直接作用于封裝電子器件表面的推出部件。在電子器件的塑封生產(chǎn)中，通過本發(fā)明的示例實施例的使用，可以避免在脫模時發(fā)生載帶與電子器件之間的剝離，從而提高了產(chǎn)品的成品率，而且減少了模具清洗的次數(shù)，提高設備利用率和生產(chǎn)效率。
文檔編號B29L31/34GK102049840SQ20091020938
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月4日
發(fā)明者謝曉強 申請人:三星半導體(中國)研究開發(fā)有限公司, 三星電子株式會社