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半導(dǎo)體塑封模具的芯片載體夾持結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體塑封模具的制作方法

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半導(dǎo)體塑封模具的芯片載體夾持結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體塑封模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體塑封模具技術(shù)領(lǐng)域,具體來(lái)說(shuō)是一種半導(dǎo)體塑封模具的芯片載體夾持結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體塑封模具的技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]—般1C封裝模具頂出機(jī)構(gòu)是在封裝完成后,依靠壓機(jī)動(dòng)力頂模具內(nèi)頂針板,從而推動(dòng)將制品推出,由于在注膠過(guò)程中,產(chǎn)品內(nèi)部的芯片載體沒(méi)有固定,故極易產(chǎn)生傾斜,導(dǎo)致廢品率增加,浪費(fèi)原材料。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種在注膠過(guò)程中防止芯片載體產(chǎn)生傾斜,提高成品合格率的半導(dǎo)體塑封模具的芯片載體夾持結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體塑封模具。
[0004]本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0005]—種半導(dǎo)體塑封模具的芯片載體夾持結(jié)構(gòu),其特征在于:所述半導(dǎo)體塑封模具的芯片載體夾持結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上模具的上抽芯針與下模具內(nèi)的下抽芯針,以及施力機(jī)構(gòu),所述上抽芯針與下抽芯針成對(duì)設(shè)置,所述模具內(nèi)的任一芯片載體均設(shè)有一對(duì)或一對(duì)以上的對(duì)其進(jìn)行夾持的所述上抽芯針與下抽芯針,所述施力機(jī)構(gòu)包括用于控制上抽芯針動(dòng)作的上模彈簧和上抽芯油缸,以及用于控制下抽芯針動(dòng)作的下模彈簧和下抽芯油缸,所述上抽芯油缸與下抽芯油缸均安裝在壓機(jī)上。
[0006]—種半導(dǎo)體塑封模具,其特征在于:所述半導(dǎo)體塑封模具由上模與下模構(gòu)成,上模包括上底板、上模盒、連接螺絲、承壓柱、第一上復(fù)位桿、第二上復(fù)位桿、上頂針板、上頂針夾板以及上抽芯針;下模包括下底板、下模盒、連接螺絲、承壓柱、下頂針板、第一下復(fù)位桿、第二下復(fù)位桿、下頂針夾板以及下抽芯針,其中上頂針板與上底板之間安裝有上模彈簧和上止動(dòng)塊,上頂針板上設(shè)有上模彈簧安裝孔,上模彈簧安裝在上模彈簧安裝孔內(nèi),上抽芯針活動(dòng)安裝在上頂針夾板上,各上抽芯針的大頭端通過(guò)上頂針板壓緊且上頂針夾板與上頂針板之間螺絲固定連接,在上模盒與上底板之間安裝有承壓柱且承壓柱穿過(guò)上頂針板與上頂針夾板,在上模盒與上底板之間還安裝有連接螺絲,第一上復(fù)位桿、第二上復(fù)位桿均設(shè)有大頭端且安裝在上頂針夾板的一側(cè)部,第一上復(fù)位桿、第二上復(fù)位桿的大頭端均與上頂針板相連,第一上復(fù)位桿、第二上復(fù)位桿的小頭端穿設(shè)在上模盒對(duì)應(yīng)一側(cè)部設(shè)置的導(dǎo)向孔內(nèi),其中下頂針板與下底板之間安裝有下止動(dòng)塊,下抽芯針活動(dòng)安裝在下頂針夾板上,各下抽芯針的大頭端通過(guò)下頂針板壓緊且下頂針夾板與下頂針板之間螺絲固定連接,下模彈簧設(shè)在下模盒與下頂針夾板之間,下頂針夾板上設(shè)有下模彈簧安裝通孔,下模彈簧安裝在下模彈簧安裝通孔內(nèi),下模盒與下底板之間安裝有承壓柱且承壓柱穿過(guò)下頂針板與下頂針夾板,下模盒與下底板之間還安裝有連接螺絲,第二下復(fù)位桿設(shè)有大頭端且安裝在下頂針夾板的一側(cè),第二下復(fù)位桿的大頭端與下頂針板相連,第二下復(fù)位桿的小頭端穿設(shè)在下模盒一側(cè)設(shè)置的導(dǎo)向孔內(nèi),在下頂針夾板的另一側(cè)及下頂針板的對(duì)應(yīng)側(cè)、下模盒另一側(cè)均設(shè)有第一下復(fù)位桿的導(dǎo)向孔,下頂針板上設(shè)有凸柱并插入下底板內(nèi),第一下復(fù)位桿的一端且偏離端面設(shè)有一圈凸沿,在下底板上設(shè)有與第一下復(fù)位桿上的凸沿相配合的凸沿孔腔,凸沿孔腔的腔底設(shè)有通孔,第一下復(fù)位桿的凸沿安裝在凸沿孔腔內(nèi),第一下復(fù)位桿的另一端插入所述下頂針夾板的另一側(cè)及下頂針板的對(duì)應(yīng)側(cè)、下模盒另一側(cè)設(shè)置的第一下復(fù)位桿的導(dǎo)向孔內(nèi),所述第一上復(fù)位桿的中心線與第一下復(fù)位桿的中心線重合,上頂針板與上頂針夾板移動(dòng)帶動(dòng)上抽芯針對(duì)載體進(jìn)行夾持和頂出制品,下頂針板與下頂針夾板移動(dòng)帶動(dòng)下抽芯針對(duì)載體進(jìn)行夾持和頂出制品。
[0007]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0008]本實(shí)用新型模具帶抽芯功能,即設(shè)計(jì)時(shí)多出一組抽芯機(jī)構(gòu),這樣在注膠過(guò)程中,通過(guò)抽芯針夾持住產(chǎn)品內(nèi)部的芯片載體,故可以有效防止其傾斜;在注膠將完成時(shí),抽芯針回縮,注膠將針孔填滿,得到合格率高的成品。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型半導(dǎo)體塑封模具的芯片載體夾持結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0011]如圖1,本實(shí)用新型半導(dǎo)體塑封模具的芯片載體夾持結(jié)構(gòu),包括設(shè)置在上模具的上抽芯針與下模具內(nèi)的下抽芯針,以及施力機(jī)構(gòu),所述上抽芯針與下抽芯針成對(duì)設(shè)置,其中所述模具內(nèi)的任一芯片載體均設(shè)有一對(duì)或一對(duì)以上的對(duì)其進(jìn)行夾持的所述上抽芯針與下抽芯針,施力機(jī)構(gòu)包括用于控制上抽芯針動(dòng)作的上模彈簧和上抽芯油缸,以及用于控制下抽芯針動(dòng)作的下模彈簧和下抽芯油缸,所述上抽芯油缸與下抽芯油缸均安裝在壓機(jī)上。
[0012]圖1中示意出了連接螺絲1、連接螺絲2、承壓柱3、承壓柱4、上止動(dòng)塊5、下止動(dòng)塊6、上底板7、下底板8、上頂針板9、下頂針板10、上頂針夾板11、下頂針夾板12、上模盒13、下模盒14、第一上復(fù)位桿15、第一下復(fù)位桿16、第二上復(fù)位桿17、第二下復(fù)位桿18、上抽芯針19、下抽芯針20、上抽芯油缸21、下抽芯油缸22、上模彈簧23、下模彈簧24、壓機(jī)彈簧25、壓機(jī)壓力軸26和芯片載體27,壓機(jī)即注塑機(jī)。
[0013]如圖1,本實(shí)用新型半導(dǎo)體塑封模具由上模與下模構(gòu)成,上模包括上底板7、上模盒13、連接螺絲1、承壓柱3、第一上復(fù)位桿15、第二上復(fù)位桿17、上頂針板9、上頂針夾板11以及上抽芯針19 ;下模包括下底板8、下模盒14、連接螺絲2、承壓柱4、下頂針板10、第一下復(fù)位桿16、第二下復(fù)位桿18、下頂針夾板12以及下抽芯針20。
[0014]上模部分:在上頂針板與上底板之間安裝有上模彈簧23和上止動(dòng)塊5,上頂針板上設(shè)有上模彈簧安裝孔,上模彈簧安裝在上模彈簧安裝孔內(nèi),上抽芯針活動(dòng)安裝在上頂針夾板上,各上抽芯針的大頭端通過(guò)上頂針板壓緊且上頂針夾板與上頂針板之間螺絲固定連接,在上模盒與上底板之間安裝有承壓柱且承壓柱穿過(guò)上頂針板與上頂針夾板,在上模盒與上底板之間還安裝有連接螺
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