專利名稱：半導(dǎo)體與集成電路封裝模具的洗模件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及模具的專用清洗裝置，尤其是半導(dǎo)體與集成電路封裝模具的洗模件。
二背景技術(shù)：
半導(dǎo)體與集成電路塑封模具的設(shè)計和制造精度要求非常高。塑封模具是半導(dǎo)體與 集成電路封裝的主要工藝裝備，屬于固定加料腔式熱固性塑料擠膠模類型，具有型腔 數(shù)多、精度高、引線腳數(shù)多、間距小、封裝一致性要求好、可靠性高、壽命長等明顯 的特點。隨著半導(dǎo)體與集成電路特別是表面安裝(SMT)技術(shù)的迅速發(fā)展，對塑料封 裝模具的精度和可靠性要求也越來越高。
在制造半導(dǎo)體封裝的作業(yè)中，將封裝材料——環(huán)氧樹脂澆注到裝有芯片、引線架、 底板的模具中，合模后進行熱硬化處理。由于樹脂和模具材料具有較強的吸附力 (lMPa以上)，需要使用起模桿強制脫模，由于樹脂在模具中會有部分殘留，因此需 要進行清潔。
由于引線框架(塑封件的骨架)與模具的材料不同，其熱膨脹系數(shù)也不一致，從而使 得在高溫下引線框架與模具的熱膨脹量就不一樣，最終影響到塑封件的成型尺寸。這 也會造成樹脂在模具中會有部分殘留；因此必須將模具中樹脂進行清潔。
澆注系統(tǒng)由壓注頭、料筒、主流道、分流道和澆口組成。由于型腔數(shù)量眾多，澆 注系統(tǒng)采用了非平衡流道布置。在塑封模具的上模和下模都設(shè)置頂出和復(fù)位裝置。每 個型腔都具有上下兩根頂桿，再加上流道部位的頂桿，如此大量的頂桿均由頂出和復(fù)
位裝置驅(qū)動。半導(dǎo)體與集成電路采用環(huán)氧樹脂塑封料，其主要特性為優(yōu)異的機械性
能與電絕緣性能；非常好的熱穩(wěn)定型，導(dǎo)熱性能良好；Na+、 Cl一含量極低，密封性 能優(yōu)良；流動性好，固化快，脫模性好；產(chǎn)品一致性、穩(wěn)定性好。它是一種熱固性塑 料，在一定溫度范圍內(nèi)交聯(lián)固化成型。SOP半導(dǎo)體與集成電路塑封模具采用電加熱棒 進行加熱，并設(shè)溫度傳感器將溫度信息傳遞到溫度控制器以實現(xiàn)溫度調(diào)控。
CN1282277清除半導(dǎo)體封裝設(shè)備中模具表面污物的方法系利用激光清除半導(dǎo)體 封裝設(shè)備中模具表面的污物，例如油脂、蠟和殘留的樹脂。利用激光的污物清除工藝 包括將激光束照射到帶有污物的模具表面。激光作為脈沖發(fā)射，只持續(xù)很短的時間。 需要多次脈沖以徹底清除污物。實際上難以清洗干凈。
半導(dǎo)體與集成電路塑封模具和其他塑料模具相比有其獨特之處，塑封模是固定加
料腔式熱固性塑料擠膠模類型，具有腔位多、精度高、壽命長等特點，其模具結(jié)構(gòu)與 一般的塑料模具差別很大。完整的塑封模包括上模、下模和附件三大部分，SOP塑 封模的上模和下模部分。根據(jù)組成模具不同結(jié)構(gòu)的功能來劃分，它主要由澆注、成型、 排氣、頂出、復(fù)位、加熱、溫控、上料、預(yù)熱、定位和支撐等系統(tǒng)組成。
塑封半導(dǎo)體與集成電路時，載帶半導(dǎo)體與集成電路硅片的引線框架首先被放置到輕質(zhì)鋁合金制成的上料架，然后移至預(yù)熱系統(tǒng)內(nèi)，經(jīng)過一定時間的定溫預(yù)熱，最終在 塑封模具內(nèi)填充環(huán)氧樹脂并固化成型。
目前模具的清潔采用類似的引線框架形狀的洗模件，主要包括洗模針和洗模片， 模具加熱時洗模件將模具中部分殘留因此必須將模具中樹脂洗出，洗模片用一次后， 就丟棄，洗模片一般采用銅制，其成本高，而且?guī)缀趺總€班均進行洗模，洗模的頻率 還是較高。
三、 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型目的是提出一種新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體與集成電路封裝模具的洗模件，尤 其是洗模效果好，成本低的洗模件。
本實用新型技術(shù)方案是半導(dǎo)體與集成電路封裝模具的洗模件，其特征是包括洗 模元件和連接件構(gòu)成，每個單元洗模元件和連接件以塑制排列成連排洗模件。
洗模元件一般為片狀或針狀，針狀結(jié)構(gòu)時，連接件是設(shè)有兩根連接帶，針狀洗模 元件的兩端與連接帶固定。
連接件是片狀洗模件時，使用的連接件是一根連接帶，片狀洗模元件的一端與連 接帶固定。片、針狀洗模元件均用塑制較好，便于工藝的實現(xiàn)。
本實用新型的特點是這是一種新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體與集成電路封裝模具的洗模件， 一次性工作的效果好，洗模效率高，成本低。
四

圖1是本實用新型針狀洗模元件連接帶示意圖
圖1是本實用新型片狀洗模元件連接帶示意圖
針狀洗模元件l、連接件2、片狀洗模元件3、固定孔4。
五具體實施方式
半導(dǎo)體與集成電路封裝模具洗模件，包括洗模元件l、 3和連接件2，每個單元洗 模元件和連接件以塑制排列成連排洗模件。采用注塑方式將圖示的洗模元件和連接件 一體化制備生產(chǎn)。洗模元件一般為片狀或針狀，針狀結(jié)構(gòu)時，連接件是設(shè)有兩根連接 帶，針狀洗模元件的兩端與連接帶固定。連排洗模件的個數(shù)不固定， 一般對應(yīng)于模腔。
權(quán)利要求1、半導(dǎo)體與集成電路封裝模具的洗模件，其特征是包括洗模元件和連接件構(gòu)成，每個單元洗模元件和連接件以塑制排列成連排洗模件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體與集成電路封裝模具的洗模件，其特征是洗模元 件為針狀結(jié)構(gòu)，連接件是兩根連接帶，針狀洗模元件的兩端與連接帶固定。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體與集成電路封裝模具的洗模件，其特征是洗模元 件為片狀，使用的連接件是一根連接帶，片狀洗模元件的一端與連接帶固定。
專利摘要半導(dǎo)體與集成電路封裝模具的洗模件，包括洗模元件和連接件構(gòu)成，每個單元的洗模元件和連接件以塑制排列成連排洗模件。洗模元件為片狀或針狀，針狀結(jié)構(gòu)時，連接件是設(shè)有兩根連接帶，針狀洗模元件的兩端與連接帶固定。片狀，使用的連接件是一根連接帶，片狀洗模元件的一端與連接帶固定。
文檔編號H01L21/00GK201072751SQ200720040238
公開日2008年6月11日 申請日期2007年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者羅廣福 申請人:羅廣福