一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料。
【背景技術(shù)】
[0002]為了保護生態(tài)環(huán)境，2003年2月13日，歐盟公布了兩個指令:WE E E (廢棄的電氣和電子裝置)、RoHS (在電氣和電子裝置中限制使用其廢棄物會產(chǎn)生有害物質(zhì)的某些材料)，指令規(guī)定必須在
廢棄的電氣或電子器材:大型家用電器、小型家用電器、I T器材、通訊器材、收音機、電視機、電聲設(shè)備、音樂器具、照明裝置、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)、監(jiān)控及控制器械、玩具、電氣或電子工具、自動售貨機等電子產(chǎn)品中，將限期禁止使用六種有害材料:鉛(陰極射線管中的鉛除外)、6價鉻、鎘、多氯聯(lián)苯、鹵化阻燃劑、放射性物質(zhì)、石棉等物質(zhì)。為了遵守歐盟兩個指令，必須對I C封裝過程及封裝材料加以改變或改進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有封裝過程中含有有害材料等問題，本發(fā)明提供一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料，為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料，包括85%-95%的二氧化硅微粉、3%-8%的環(huán)氧樹脂、2%-5%的阻燃性固化劑、1%_2%的促進劑、0%-1%的偶聯(lián)劑、0%-1%的顏料，所述環(huán)氧樹脂采用含萘結(jié)構(gòu)、聯(lián)苯結(jié)構(gòu)，所述阻燃性固化劑包含金屬氫氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化劑包含多芳烴環(huán)聚合物型固化材料。
[0004]優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂還包含雙環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)、三聚菁胺結(jié)構(gòu)。
[0005]優(yōu)選地，所述金屬氫氧化物型阻燃材料，為氫氧化鋁、偏硼酸鋇、硼酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅中的任意一種或者兩種以上的混合物。
[0006]優(yōu)選地，所述多芳烴環(huán)聚合物型固化材料，選用苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化材料。
[0007]本發(fā)明的有益效果:采用含磷型阻燃材料、金屬氫氧化物型阻燃材料以及苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化劑達到良好的阻燃效果，同時采用包含萘結(jié)構(gòu)、聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂使得填料達到更高的阻燃程度，達到封塑料的綠色化。
【具體實施方式】
[0008]一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料，包括85%_95%的二氧化硅微粉、3%_8%的環(huán)氧樹脂、2%-5%的阻燃性固化劑、1%_2%的促進劑、0%-1%的偶聯(lián)劑、0%-1%的顏料，所述環(huán)氧樹脂采用含萘結(jié)構(gòu)、聯(lián)苯結(jié)構(gòu)，所述阻燃性固化劑包含金屬氫氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化劑包含多芳烴環(huán)聚合物型固化材料。
[0009]優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂還包含雙環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)、三聚菁胺結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選地，所述金屬氫氧化物型阻燃材料，為氫氧化鋁、偏硼酸鋇、硼酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅中的任意一種或者兩種以上的混合物。
[0011]優(yōu)選地，所述多芳烴環(huán)聚合物型固化材料，選用苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化材料。
【主權(quán)項】
1.一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料，其特征在于:包括85%-95%的二氧化硅微粉、3%-8%的環(huán)氧樹脂、2%_5%的阻燃性固化劑、1%_2%的促進劑、0%-1%的偶聯(lián)劑、0%-1%的顏料，所述環(huán)氧樹脂采用含萘結(jié)構(gòu)、聯(lián)苯結(jié)構(gòu)，所述阻燃性固化劑包含金屬氫氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化劑包含多芳烴環(huán)聚合物型固化材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂還包含雙環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)、三聚菁胺結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料，其特征在于:所述金屬氫氧化物型阻燃材料，為氫氧化鋁、偏硼酸鋇、硼酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅中的任意一種或者兩種以上的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料，其特征在于:所述多芳烴環(huán)聚合物型固化材料，選用苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化材料。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種環(huán)保型半導(dǎo)體塑封材料，包括85%-95%的二氧化硅微粉、3%-8%的環(huán)氧樹脂、2%-5%的阻燃性固化劑、1%-2%的促進劑、0%-1%的偶聯(lián)劑、0%-1%的顏料，所述環(huán)氧樹脂采用含萘結(jié)構(gòu)、聯(lián)苯結(jié)構(gòu)，所述阻燃性固化劑包含金屬氫氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化劑包含多芳烴環(huán)聚合物型固化材料，采用含磷型阻燃材料、金屬氫氧化物型阻燃材料以及苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化劑達到良好的阻燃效果，同時采用包含萘結(jié)構(gòu)、聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂使得填料達到更高的阻燃程度，達到封塑料的綠色化。
【IPC分類】C08L63-00, C08K3-22, C09K3-10, C08K3-36
【公開號】CN104788910
【申請?zhí)枴緾N201510209704
【發(fā)明人】包增利
【申請人】海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月29日