專利名稱：一種塑封半導(dǎo)體器件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種塑封半導(dǎo)體器件的制造方法。
制造塑封半導(dǎo)體器件所用的金屬引線框架包括散熱片和引線，因散熱片部位較厚，而引線部位較薄，因此在已有技術(shù)中，引線框架必須是采用特制的一邊厚一邊薄的異形銅板沖制成的，這種異形銅板價格昂貴。
本發(fā)明的目的旨在用厚金屬板沖制散熱片、用薄金屬板沖制引線，然后把它們拼接成一邊厚一邊薄的框架，并用這種框架制造塑封半導(dǎo)體器件。
塑料包封的半導(dǎo)體器件，采用沖制而成的包含散熱片、引線、互連筋的金屬框架，在散熱片上連接絕緣導(dǎo)熱片，在絕緣導(dǎo)熱片上再連接芯片，或者將三者一次性連接，或其中一個電極與散熱片電連接。焊接內(nèi)引線后涂保護膠，如硅橡膠、AB膠或硅凝膠，再注塑、切筋。關(guān)于器件的其它制造工藝，其裝配、制造的加工處理等均按已有技術(shù)進行。
本發(fā)明與已有技術(shù)相比無需異形銅板，只要采用厚度均勻的普通金屬板即可拼接成所需的框架。從而使成本降低，并有利于不同規(guī)格的散熱片與相同尺寸的引線搭配使用。


圖1是特制金屬引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1為散熱片，2為芯片下電極引線，3為引線與散熱片互連筋，4為引線與引線上橫連筋，5為引線與引線下橫連筋。
圖2是拼接式金屬引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。其中，6為散熱片，7為散熱片互連筋，8為整連電極引線，9為芯片下電極引線，10為電極與電極上互連筋，11為電極與電極下互連筋。
本發(fā)明的第一個實施例是用特制塑封框架制造自屏蔽塑封晶體管。采用一側(cè)厚(0.5-5)mm、另一側(cè)厚(0.1-1)mm的導(dǎo)形銅板，沖制成如附圖1的形狀。在散熱片1中央連接上絕緣導(dǎo)熱片，芯片下電極引線2的長度可以達到與絕緣導(dǎo)熱片交疊為宜，在絕緣導(dǎo)熱片上連接有芯片、然后焊接內(nèi)引線，涂保護膠，再注塑(裸露散熱片)、切斷互連筋3、4、5，最后，在其塑封外表面上，除電極及其絕緣部分外的其余表面部分涂鍍金屬Al、Au、Ag或Sn，涂鍍時可同時形成型號、商標(biāo)等標(biāo)志。
本發(fā)明的第二個實施例是用特制的整連引線框架制造自屏蔽晶體管，此種框架與普通框架所不同的是，相應(yīng)于發(fā)射極(或源極、陰極)的引線與散熱片直接相連，而不是通過互連筋將兩者在一起。而相應(yīng)于芯片下電極集電極(或漏極、陽極)的引線與散熱片之間不相連，制作工藝同實施例一。
本發(fā)明的第三個實施例是用拼接式金屬銅引線框架制造自屏蔽塑封晶體管，先用厚度(0.5-5)mm的銅板沖制成整連散熱片6，如圖2所示，留有散熱片互連筋7。再用厚度約(0.1-1)mm的銅板沖制成整連電極引線8，其芯片下電極引線9長于其它電極引線，10、11分別為引線的上下互連筋，把絕緣導(dǎo)熱片連接到散熱片1中央，再將引線連通過9搭接在絕緣導(dǎo)熱片上，而后重復(fù)實施例一的制作工藝。
本發(fā)明的第四個實施例是用預(yù)制電極的辦法制造自屏蔽塑封晶體管，首先形成芯片、絕緣導(dǎo)熱片、散熱片迭層。再將引出線及其絕緣部分預(yù)先形成一體的電極組合體安裝在散熱片上絕緣導(dǎo)熱片旁邊的部位，隨之焊接內(nèi)引線、灌封、罩金屬蓋，預(yù)制電極可以用印刷線路板制造，亦可用高溫樹脂或陶瓷復(fù)合金屬引線制造。同時，這種芯片、絕緣導(dǎo)熱片、散熱片的迭層亦可直接與印刷電路板組裝在一起，輸入輸出引線可以是單側(cè)平行引線，也可以是特性阻抗為50Ω或75Ω的對稱軸在一條直線上的微帶線，芯片軟包封后除電極及電極絕緣部分外復(fù)以金屬層。
權(quán)利要求
1.一種塑封半導(dǎo)體器件的制造方法，先沖制金屬引線框架，再焊接芯片及內(nèi)引線，然后注塑、切筋，其特征在于，金屬引線框架的散熱片和引線是采用不同厚度的金屬板分別加工成型后，拼接而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述塑封半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征是，采用厚度(0.5～5)mm的銅板沖制散熱片，用厚度為(0.1～1)mm的銅板沖制電極引線。
全文摘要
一種塑封半導(dǎo)體器件的制造方法，采用不同厚度的金屬板，分別沖制金屬引線框架的散熱片和引線，成型后，將其拼接成一邊厚一邊薄的框架，然后焊接芯片及內(nèi)引線，再注塑、切筋。該發(fā)明方法既解決了制作金屬引線框架所用異形銅板成本高的問題，又有利于不同規(guī)格的散熱片與相同尺寸的引線搭配使用。
文檔編號H01L21/50GK1094849SQ9411056
公開日1994年11月9日 申請日期1994年4月29日 優(yōu)先權(quán)日1994年4月29日
發(fā)明者苗慶海, 張興華, 王家儉, 張德俊, 李如堯 申請人:山東大學(xué)