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塑封模具的制作方法

文檔序號:9132297閱讀:843來源:國知局
塑封模具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及塑封成型技術領域,具體涉及一種可以穩(wěn)定壓模模高的塑封模具。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有的塑封成型技術中,由于每一次投入塑封模具中顆粒塑封料的量不可避免地會有一定偏差,且每模模腔空間計算得到的理論值和實際值也會有一定偏差,導致壓模成型后的塑封模高有一定的公差,而不像傳統(tǒng)固定模腔,模高完全由固定模腔決定,公差極小。
[0003]隨著現(xiàn)在電子產品的厚度越來越薄,上述塑封模高公差對產品質量的影響越來越突出。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種塑封模具。
[0005]為實現(xiàn)上述實用新型目的,本實用新型采用如下技術方案:
[0006]—種塑封模具,所述塑封模具包括上模和下模,所述下模包括用于固定待塑封產品的支撐下模和用于施壓成型的壓合下模,所述壓合下模設置在所述支撐下模中部鏤空處,所述上模、支撐下模、壓合下模合圍形成模腔。
[0007]所述塑封模具還包括至少一個緩沖機構,所述緩沖機構包括設置在所述壓合下模中的收容空間,所述收容空間上部與所述模腔相連通,所述收容空間中設有與其形狀相匹配的緩沖模,所述收容空間中還設有用于支撐所述緩沖模做往復運動的彈性支撐件。
[0008]作為本實用新型進一步改進的技術方案:所述收容空間包括位于所述壓合下模中部的第一收容部,以及連通所述第一收容部和所述模腔的第二收容部,所述緩沖模包括限位部以及位于所述限位部頂部的延伸部,所述彈性支撐件一端抵靠在所述限位部的底面上,另一端抵靠在所述第一收容部的底面上。
[0009]作為本實用新型進一步改進的技術方案:所述第二收容部的寬度小于所述第一收容部的寬度。
[0010]作為本實用新型進一步改進的技術方案:所述緩沖模的頂部伸出至所述壓合下模的頂面以上。
[0011]作為本實用新型進一步改進的技術方案:所述緩沖模頂部高出所述壓合下模頂面部分的高度小于產品塑封模高。
[0012]作為本實用新型進一步改進的技術方案:所述緩沖機構為一個,所述收容空間上部與所述模腔的連通處位于所述壓合下模的頂面中部。
[0013]作為本實用新型進一步改進的技術方案:所述緩沖機構為兩個,所述收容空間上部與所述模腔的連通處分別沿所述壓合下模頂面的兩條側邊設置。
[0014]作為本實用新型進一步改進的技術方案:所述壓合下模上開設有若干貫通兩個收容空間的通槽,所述通槽中設有連接件,所述連接件將兩個所述緩沖機構中的緩沖模連為一體。
[0015]作為本實用新型進一步改進的技術方案:所述支撐下模為環(huán)形柱體狀。
[0016]作為本實用新型進一步改進的技術方案:所述彈性支撐件是彈簧或液壓油缸或伺服電機。
[0017]相對于現(xiàn)有技術,本實用新型的技術效果在于:本實用新型的一種塑封模具設有用于穩(wěn)定壓模模高的緩沖機構,利用緩沖機構調節(jié)壓模高度,可以提升電子產品塑封規(guī)格的一致性。
【附圖說明】
[0018]圖1是實施例1所提供的一種塑封模具的剖視結構示意圖;
[0019]圖2是圖1中A處的局部放大示意圖;
[0020]圖3是使用實施例1所提供的一種塑封模具所生產的產品俯視結構示意圖;
[0021]圖4是使用實施例1所提供的一種塑封模具所生產的產品主視結構示意圖;
[0022]圖5是實施例2所提供的一種塑封模具的剖視結構示意圖;
[0023]圖6是實施例3所提供的一種塑封模具的剖視結構示意圖;
[0024]圖7是實施例4所提供的一種塑封模具的剖視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0025]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型,本領域的普通技術人員根據(jù)這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。
[0026]實施例1
[0027]參見圖1至2,一種塑封模具,所述塑封模具包括上模11和下模12,所述下模12包括用于固定待塑封產品的支撐下模121和用于施壓成型的壓合下模122,所述支撐下模121為環(huán)形柱體狀,所述壓合下模122設置在所述支撐下模121中部鏤空處,所述支撐下模121和所述壓合下模122的下方都設有伺服電機(圖未示)為其上下運動提供動力,所述上模11、支撐下模121、壓合下模122合圍形成模腔13,所述下模12上鋪有離型膜14。
[0028]離型膜14平攤在下模12 (包括支撐下模121和壓合下模122)上,并被真空吸附定位,塑封料顆粒均勻地散在壓合下模122上方的離型膜14上,通過下模上設置的加熱機構(圖未示)加熱塑封料至熔化,下模12整體上升,支撐下模121壓住產品基板151邊緣將產品固定住,壓合下模122繼續(xù)向著上模11移動,進行壓合成型作業(yè),最終壓縮塑封料成型,在芯片152外圍形成塑封層。
[0029]所述塑封模具還包括兩個緩沖機構16,兩個緩沖機構16分別沿所述壓合下模122頂面的兩條側邊設置,所述緩沖機構16包括設置在所述壓合下模122中的收容空間161,所述收容空間161中設有與其形狀相匹配的緩沖模162,所述收容空間161中還設有用于支撐所述緩沖模162做往復運動的彈簧163。
[0030]所述收容空間161包括位于所述壓合下模122中部的第一收容部,以及連通所述第一收容部和所述模腔13的第二收容部,所述緩沖模162包括限位部以及位于所述限位部頂部的延伸部,所述彈簧163 —端抵靠在所述限位部的底面上,另一端抵靠在所述第一收容部的底面上,在常壓下由于彈簧163的推力限位部的頂面抵靠在第一收容部的頂面上。
[0031]其中,所述第二收容部的寬度小于所述第一收容部的寬度,用于形成一臺面,該臺面與緩沖模162的限位部配合防止緩沖模162脫出收容空間161。
[0032]延伸部的端部伸出至
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