一種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于集成電路封裝領域，具體是一種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件。
【背景技術】
[0002]集成電路是信息產(chǎn)業(yè)和高新技術的核心，集成電路封裝是集成電路技術的主要組成部分。
[0003]目前部分封裝產(chǎn)品散熱能力不足，可以通過在塑封體上增加散熱片以提高散熱能力。該工藝使用的散熱片以銅材為主，銅材兩個面做特殊處理，一個面處理后和塑封料結合，另一面處理后可以適用于防氧化、打印等。通常該散熱片的大小由產(chǎn)品本身塑封體的大小決定。該散熱片貼裝過程中會由于多種原因?qū)е滤芊饬贤高^塑封模具和散熱片的空隙流向散熱片的非塑封料接觸面，產(chǎn)生溢料，沾污散熱片外漏一面，導致產(chǎn)品外觀不良。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]對于上述現(xiàn)有技術存在的問題，本實用新型提供了一種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件，通過在散熱片四周添加半蝕刻凹槽以阻擋塑封料溢料情況下不影響產(chǎn)品有效區(qū)域。
[0005]—種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件，所述封裝件包括有載板、芯片和塑封體，塑封體上部連接并固化有散熱片，所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽。
[0006]所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“F”型。
[0007]所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“U”型。
[0008]所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“L”型。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型中半蝕刻凹槽形狀為“F”型的散熱片主視圖；
[0010]圖2為本實用新型中半蝕刻凹槽形狀為“F”型的散熱片俯視圖；
[0011]圖3為本實用新型中半蝕刻凹槽形狀為“U”型的散熱片主視圖；
[0012]圖4為本實用新型中半蝕刻凹槽形狀為“U”型的散熱片俯視圖；
[0013]圖5為本實用新型中半蝕刻凹槽形狀為“L”型的散熱片主視圖；
[0014]圖6為本實用新型中半蝕刻凹槽形狀為“L”型的散熱片俯視圖。
【具體實施方式】
[0015]—種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件，所述封裝件包括有載板、芯片和塑封體，塑封體上部連接并固化有散熱片，所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽。
[0016]所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽的形狀為“F”型，如圖1、圖2所示。
[0017]所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽的形狀為“U”型，如圖3、圖4所示。
[0018]所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽的形狀為“L”型，如圖5、圖6所示。
[0019]本實用新型通過在散熱片四周添加半蝕刻凹槽，蝕刻凹槽的深度和寬度由塑封料的顆粒度的大小來定，塑封料在流向有效區(qū)域途中，流入蝕刻凹槽中，避免塑封料進一步流向有效區(qū)域。這樣以來，在產(chǎn)品有溢料時，溢料將不影響產(chǎn)品有效區(qū)域。
【主權項】
1.一種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件，所述封裝件包括有載板、芯片和塑封體，塑封體上部連接并固化有散熱片，其特征在于，所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽。2.根據(jù)權利要求1所述的一種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件，其特征在于，所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為型。3.根據(jù)權利要求1所述的一種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件，其特征在于，所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“U”型。4.根據(jù)權利要求1所述的一種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件，其特征在于，所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“L”型。
【專利摘要】本實用新型公開了一種可預防溢料的散熱片貼裝封裝件，所述封裝件包括有載板、芯片和塑封體，塑封體上部連接并固化有散熱片，所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽來預防塑封時的溢料問題。
【IPC分類】H01L23/31, H01L23/367
【公開號】CN205303445
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】王虎, 郭小偉, 謝建友, 劉宇環(huán)
【申請人】華天科技（西安）有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月25日