半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著市場對電子產(chǎn)品小型化和成本控制的需要，逐漸出現(xiàn)用外形小型化元器件取代標(biāo)準(zhǔn)外形產(chǎn)品的趨勢，特別是電源部分要求功率比一般應(yīng)用芯片發(fā)熱量增大，因此對散熱效果要求越來越高，須將芯片產(chǎn)生熱量迅速傳導(dǎo)出管體，否則容易出現(xiàn)管體燒壞甚至于爆裂，所以出于市場要求，客戶需要在原產(chǎn)品散熱面增加鋁基板一起塑封在產(chǎn)品表面上，這樣鋁基板導(dǎo)熱性高于塑封料并且靠近內(nèi)部發(fā)熱處，在封裝時要求鋁基板擺放平整封裝后表面不能沾有塑封膠，否則影響到散熱效果和外觀質(zhì)量，但是傳統(tǒng)的鋁基板均為沖壓件，沖壓件一般會有變形和沖壓圓角，在標(biāo)準(zhǔn)平面擺放時就不可能完全貼合，四周因沖壓圓角或毛刺因素會造成板邊緣有縫隙，在塑封時模具里沒有平面作用力壓住，于是在高壓作用下塑封料會沿作縫隙滲入鋁基板底面隨著量增大會大幅抬高鋁基板造成大面積沾膠，如圖2和圖3所示，影響到散熱效果和外觀性能。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:
[0005]一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，包括上型腔和下型腔，所述上型腔與所述下型腔之間設(shè)置有待封裝的鋁基板和引線框架，所述鋁基板位于所述引線框架的下方，所述鋁基板的上表面與所述下型腔貼合，通過進膠口將塑封料注入至所述鋁基板的上表面與所述下型腔之間，所述下型腔的上表面設(shè)置有淺凹槽，所述淺凹槽的形狀與所述鋁基板的形狀相同，且所述淺凹槽的深度小于所述鋁基板的厚度，所述鋁基板設(shè)置在所述淺凹槽內(nèi)，且其側(cè)面與所述所述淺凹槽的側(cè)壁卡緊。
[0006]具體地，所述淺凹槽的側(cè)壁與所述鋁基板的側(cè)面之間的雙邊間隙為0.05mm?
0.2mm，所述淺凹槽的深度為0.1mm?0.4mm。
[0007]具體地，所述引線框架通過所述塑封料固定在所述鋁基板的上表面。
[0008]本實用新型的有益效果在于:
[0009]本實用新型半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具通過在下型腔的上表面設(shè)置用于定位卡緊鋁基板的淺凹槽，使鋁基板側(cè)面與所述淺凹槽的側(cè)壁卡緊密封，可以有效的防止塑封料從沖壓圓角和變形點鉆入鋁基板的下側(cè)面，使得鋁基板封裝后不會粘膠。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型所述半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)廣品側(cè)視圖圖；
[0011]圖2是傳統(tǒng)模具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是圖2中A部分的放大圖；
[0013]圖4是本實用新型所述半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5是圖4中B部分的放大圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0016]如圖1、圖4和圖5所示，本實用新型半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，包括上型腔I和下型腔5，上型腔I與下型腔5之間設(shè)置有待封裝的鋁基板4和引線框架3，鋁基板4位于引線框架3的下方，鋁基板4的上表面與下型腔5貼合，通過進膠口將塑封料2注入至鋁基板4的上表面與下型腔5之間，引線框架3通過塑封料2固定在鋁基板4的上表面，下型腔5的上表面設(shè)置有淺凹槽6，淺凹槽6的形狀與鋁基板4的形狀相同，且淺凹槽6的深度小于鋁基板4的厚度，鋁基板4設(shè)置在淺凹槽6內(nèi)，且其側(cè)面與淺凹槽6的側(cè)壁卡緊，淺凹槽6的側(cè)壁與鋁基板4的側(cè)面之間的雙邊間隙為0.05mm?0.2mm，淺凹槽6的深度為
0.1mm ?0.4mmο
[0017]本實用新型半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具的工作原理如下:
[0018]因為淺凹槽6的尺寸略大于鋁基板4的尺寸，因此鋁基板4在封裝前能夠準(zhǔn)確定位安裝在模具的下型腔5的淺凹槽6內(nèi)，同時鋁基板4的側(cè)面與淺凹槽6的側(cè)壁之間卡緊密封，通過進膠口將塑封料2注入至鋁基板4的上表面與下型腔5之間，塑膠粒將引線框架3與鋁基板4固定，同時鋁基板4和淺凹槽6之間達(dá)到側(cè)面密封的效果，塑封成型時塑封料2不會鉆入鋁基板4底面。
[0019]本實用新型的技術(shù)方案不限于上述具體實施例的限制，凡是根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案做出的技術(shù)變形，均落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，包括上型腔和下型腔，所述上型腔與所述下型腔之間設(shè)置有待封裝的鋁基板和引線框架，所述鋁基板位于所述引線框架的下方，所述鋁基板的上表面與所述下型腔貼合，通過進膠口將塑封料注入至所述鋁基板的上表面與所述下型腔之間，其特征在于:所述下型腔的上表面設(shè)置有淺凹槽，所述淺凹槽的形狀與所述鋁基板的形狀相同，且所述淺凹槽的深度小于所述鋁基板的厚度，所述鋁基板設(shè)置在所述淺凹槽內(nèi)，且其側(cè)面與所述所述淺凹槽的側(cè)壁卡緊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，其特征在于:所述淺凹槽的側(cè)壁與所述鋁基板的側(cè)面之間的雙邊間隙為0.05mm?0.2mm，所述淺凹槽的深度為0.1mm ?0.4mmο3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，其特征在于:所述引線框架通過所述塑封料固定在所述鋁基板的上表面。
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，包括上型腔和下型腔，上型腔與下型腔之間設(shè)置有待封裝的鋁基板和引線框架，鋁基板位于引線框架的下方，鋁基板的上表面與下型腔貼合，通過進膠口將塑封料注入至鋁基板的上表面與下型腔之間，下型腔的上表面設(shè)置有淺凹槽，淺凹槽的形狀與鋁基板的形狀相同，且淺凹槽的深度小于鋁基板的厚度，鋁基板設(shè)置在淺凹槽內(nèi)，且其側(cè)面與淺凹槽的側(cè)壁卡緊。本實用新型半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具通過在下型腔的上表面設(shè)置用于定位卡緊鋁基板的淺凹槽，使鋁基板側(cè)面與淺凹槽的側(cè)壁卡緊密封，可以有效的防止塑封料從沖壓圓角和變形點鉆入鋁基板的下側(cè)面，使得鋁基板封裝后不會粘膠。
【IPC分類】H01L21/56
【公開號】CN204720422
【申請?zhí)枴緾N201520489047
【發(fā)明人】李儒輝
【申請人】成都中科精密模具有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年7月8日