存完成，點(diǎn)膠或 灌膠于待封裝件上。
[0028] 固化采用90°C下加熱固化lh，然后在150°C加熱固化2. 5h。
[0029] 對(duì)比例1 : 在25°C下，依次添加甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂，如結(jié)構(gòu)式（l)，a=0. 5，b=l. 1，20份，端 乙烯基硅油，粘度為1000 mPa. S，63. 7份，交聯(lián)劑，如結(jié)構(gòu)式（4)，x=5, 5份，抗硫化劑，如結(jié)構(gòu) 式（6)，m=4, n=8, h=5,1份，附著力促進(jìn)劑，如結(jié)構(gòu)式（7)，a=8, b=5，c=3，d=2,1份，疏水性 氣相法白炭黑，比表面積在150m2/g，8份，改性石英粉，粒徑在IOnm, 0. 1份，3-甲基-1- 丁 炔-3-醇，0. 2份依次加入行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢鑜h，注意控制溫度（溫度不能高于 30°C )和氮?dú)獗Ｗo(hù)，再加入催化劑，鉑含量為2000ppm，1.0 份，充分?jǐn)嚢鑜h，混合均勻，抽真 空后灌裝并密封保存完成，點(diǎn)膠或灌膠于待封裝件上。
[0030] 固化采用90°C下加熱固化lh，然后在150°C加熱固化2. 5h。
[0031] 對(duì)比例1與實(shí)施例1基本相同，沒有特殊的聚合物； 對(duì)比例2 : 在25°C下，依次添加甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂，如結(jié)構(gòu)式（2)，m=0. 7, n=l. 2,40份，特 殊的聚合物，如結(jié)構(gòu)式（3)，x=20, y=10, 5份，端乙烯基硅油，粘度為1000 OmPa. S，28. 8份， 交聯(lián)劑，如結(jié)構(gòu)式（5)，x=6, y=2,15份，附著力促進(jìn)劑，如結(jié)構(gòu)式（7)，a=20, b=10, c=5, d=5， 5份，疏水性氣相法白炭黑，比表面積在350m2/g，2份，改性石英粉，粒徑在20nm，3份，3-甲 基-1-戊炔-3-醇，I. 0份依次加入行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢鑜h，注意控制溫度（溫度 不能高于30°C )和氮?dú)獗Ｗo(hù)，再加入催化劑，鉑含量為8000ppm，0. 2份，充分?jǐn)嚢鑜h，混合 均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成，點(diǎn)膠或灌膠于待封裝件上。
[0032] 固化采用90°C下加熱固化lh，然后在150°C加熱固化2. 5h。
[0033] 對(duì)比例2與實(shí)施例2基本相同，沒有抗硫化劑； 對(duì)比例3 : 在25°(：下，依次添加甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂，如結(jié)構(gòu)式（1)，&=1.1，匕=0.5，15份，甲 基乙烯基聚硅氧烷樹脂，如結(jié)構(gòu)式（2)，m=l. 2, n=0. 4,15份，特殊的聚合物，如結(jié)構(gòu)式（3)， x=15, y=8,4份，端乙烯基硅油，粘度為3000mPa. S，43份，交聯(lián)劑，如結(jié)構(gòu)式（4)，x=20,6份， 交聯(lián)劑，如結(jié)構(gòu)式（5)，x=15, y=10,6份，抗硫化劑，如結(jié)構(gòu)式（6)，m=6, n=10，h=8,2份，疏 水性氣相法白炭黑，比表面積在20〇!112/^，6份，改性石英粉，粒徑在1511 111，2份，3,5-二甲 基-1-己炔-3-醇，0. 5份依次加入行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢鑜h，注意控制溫度（溫度 不能高于30°C )和氮?dú)獗Ｗo(hù)，再加入催化劑鉑含量為5000ppm，0. 5份，充分?jǐn)嚢鑜h，混合均 勻，抽真空后灌裝并密封保存完成，點(diǎn)膠或灌膠于待封裝件上。
[0034] 固化采用90°C下加熱固化lh，然后在150°C加熱固化2. 5h。
[0035] 對(duì)比例3與實(shí)施例3基本相同，沒有附著力促進(jìn)劑。
[0036] 點(diǎn)膠至烘烤過的LED支架（2835)上，測(cè)試膠水的耐硫化，光衰，冷熱沖擊等性能。
[0037] 耐硫化實(shí)驗(yàn)測(cè)試：將點(diǎn)膠固化后的LED芯片（2835)放置在500ML的玻璃瓶中，瓶 內(nèi)放置Ig硫粉，在80°C密閉條件下放置24h，測(cè)試光衰，光衰采用積分球測(cè)試不同條件下的 光通量，然后進(jìn)行計(jì)算得知衰減值。
[0038] 實(shí)施例與對(duì)比例測(cè)試結(jié)果如下表所示。
[0039] 從上表中可以看出，對(duì)比例1和對(duì)比例2在沒有添加特殊聚合物和抗硫化劑的情 況下，老化后的外觀明顯發(fā)黃，對(duì)比例1的拉伸強(qiáng)度明顯不足，對(duì)比例1和對(duì)比例3在沒有 添加特殊聚合物和附著力促進(jìn)劑的情況下，明顯出現(xiàn)開裂和一定的死燈率，采用本發(fā)明的 基礎(chǔ)配方，膠水的熱阻明顯比較低，對(duì)比例2在沒有添加抗硫化劑的情況下，硫化后的光衰 明顯比較大，對(duì)比例3沒有添加附著力促進(jìn)劑，對(duì)玻璃和PPA的普通粘接和老化后粘接明顯 比較差，沒有添加特殊聚合物和附著力促進(jìn)劑的對(duì)比例1和對(duì)比例3的回流焊后的粘接PPA 的粘接強(qiáng)度明顯比較差，對(duì)比例1，對(duì)比例2，對(duì)比例3在沒有添加特殊聚合物，抗硫化劑，附 著力促進(jìn)劑的情況下，雙85后點(diǎn)亮下，出現(xiàn)了眩光和一定的斑馬紋。
[0040] 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和 原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠，包括如下重量份的原料： 甲基乙締基聚硅氧烷樹脂20~40份 特殊的聚合物3~5份 甲基乙締基硅油19~67. 5份 交聯(lián)劑5~15份 抗硫化劑1~3份 附著力促進(jìn)劑1~5份 觸變劑2~8份 改性石英粉0. 1~3份 催化劑0. 2~1. 0份 抑制劑0. 2~1. 0份 所述特殊的聚合物，具體如結(jié)構(gòu)式（3):其中，x=10 ~20,y=5 ~10 該聚合物由帶有-H和-Vi活性基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷和1，2-環(huán)氧-4-乙締基環(huán)己燒反 應(yīng)制備而成的。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠，其特征在于：所述的 甲基乙締基聚硅氧烷樹脂為W下結(jié)構(gòu)式（1)或（2)中的一種或者兩種： (MesSiO。. 5) a (ViMezSiO。. 5) b (Si〇2) (1) 其中，a=0. 5 ~1. 1，b=0. 5 ~1. 1 (MesSiOo.5)m(ViMezSiOo.5)η(MezSiO) (MeSiOi.5) 似 其中，m=0. 7 ~1. 2,n=0. 4 ~1. 2。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠，其特征在于：所述甲 基乙締基硅油為端乙締基硅油，粘度為1000~lOOOOmPa.S。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠，其特征在于：所述交 聯(lián)劑為W下結(jié)構(gòu)式（4)或巧）中的一種或者兩種： (HMezSi0〇. 5) (MezSi0)X(HMezSi0〇. 5) (4) 其中，x=5~20 (MesSiOo.5) (MezSiO)X(HMeSiO)y(MesSiOo.5) 妨 其中，x=6~15,y=2 ~10。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠，其特征在于：所述抗 硫化劑為W下結(jié)構(gòu)，具體如結(jié)構(gòu)式化）：其中，m=4 ~10,n=8~20,h=5 ~10。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠，其特征在于：所述附 著力促進(jìn)劑為W下結(jié)構(gòu)，具體如結(jié)構(gòu)式（7):其中，a=8~20,b=5 ~10,c=3 ~5,d=2 ~5 該附著力促進(jìn)劑是由苯基聚硅氧烷與乙締基Ξ乙氧基硅烷和締丙基縮水甘油酸在銷 催化條件下，加成反應(yīng)制備而成的，具有多個(gè)娃乙氧基和環(huán)氧基的聚合物。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠，其特征在于：所述觸 變劑為比表面積大的經(jīng)過處理的疏水性氣相法白炭黑，比表面積在150~350mVg之間；所 述改性石英粉為納米級(jí)的，經(jīng)過乙締基硅油處理的石英粉，粒徑在10~20nm;所述催化劑 為銷-甲基乙締基聚硅氧烷配合物，銷含量為2000~SOOOppm。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠，其特征在于：所述抑 制劑為烘醇類物質(zhì)，3-甲基-1-下烘-3-醇、3-甲基-1-戊烘-3-醇、3, 5-二甲基-1-己 烘-3-醇中的任意一種。9. 制備權(quán)利要求1所述的一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠的方法包括：在25°C 下，依次添加甲基乙締基聚硅氧烷樹脂20~40份，特殊的聚合物3~5份，甲基乙締基娃 油19~67. 5份，交聯(lián)劑5~15份，抗硫化劑1~3份，附著力促進(jìn)劑1~5份，觸變劑2~ 8份，改性石英粉0.1~3份，抑制劑0.2~1.ο份依次加入行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)埌?比，注意控制溫度（溫度不能高于30°C)和氮?dú)獗Ｗo(hù)，再加入催化劑0. 2~1. 0份，充分?jǐn)?拌比，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成，點(diǎn)膠或灌膠于待封裝件上。10.權(quán)利要求1所述的一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠的使用方法，其特征在于： 固化采用90°C下加熱固化比，然后在150°C加熱固化2.化。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種低熱阻耐硫化的COB集成封裝膠，包括：甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂20～40份，特殊的聚合物3～5份，甲基乙烯基硅油19～67.5份，交聯(lián)劑5～15份，抗硫化劑1～3份，附著力促進(jìn)劑1～5份，觸變劑2～8份，改性石英粉0.1～3份，催化劑0.2～1.0份，抑制劑0.2～1.0份，所述特殊的聚合物，具體如結(jié)構(gòu)式:，其中，x=10～20，y=5～10。采用特殊的聚合物可以提高膠水的彈性和柔韌性，保證其在高低溫冷熱沖擊等條件下，保持一定的優(yōu)勢(shì)，降低死燈率。
【IPC分類】C09J11/04, C09J183/07, C09J183/06, C09J11/06
【公開號(hào)】CN105400488
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510843154
【發(fā)明人】張麗婭, 陳維, 孫剛
【申請(qǐng)人】煙臺(tái)德邦先進(jìn)硅材料有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年11月28日