一種smd封裝半導(dǎo)體器件熱阻測(cè)試夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體器件的熱特性是可靠性設(shè)計(jì)中的重要內(nèi)容之一。為確保器件使用時(shí)的可靠性，器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要考慮器件的散熱特性，而這些設(shè)計(jì)的定量計(jì)算，都需要依據(jù)器件的熱阻參數(shù)。因此半導(dǎo)體器件的熱阻是反映器件熱特性的一個(gè)重要參數(shù)。
[0003]熱量在導(dǎo)熱路徑上遇到的阻力即為熱阻。其定義為導(dǎo)熱路徑上的溫度差與消耗功率的比值。器件結(jié)到殼的熱阻是芯片的熱源結(jié)到封裝外殼間的熱阻，即:。通過(guò)熱阻測(cè)試儀可得器件工作時(shí)的結(jié)溫Tt，按照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的測(cè)試方法，進(jìn)行結(jié)到殼熱阻測(cè)試時(shí)，將器件的封裝外殼溫度(即殼溫)通過(guò)控溫平臺(tái)控制在某一固定溫度，如此可得器件的結(jié)到殼熱阻。
[0004]對(duì)于SMD (Surface Mount Devices，表面貼裝器件)封裝的半導(dǎo)體器件，其三個(gè)電極均位于器件底面，且在同一平面上，由于其工作時(shí)外殼溫度較高的部分為引出電極的底面，控制外殼溫度時(shí)，需要將電極面貼緊控溫平臺(tái)和熱電偶探頭，但控溫臺(tái)為金屬材質(zhì)，若直接將器件貼在控溫平臺(tái)上，必然會(huì)由于電極短路而無(wú)法進(jìn)行測(cè)試。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種SMD封裝半導(dǎo)體器件熱阻測(cè)試夾具，保證被測(cè)SMD器件與恒溫臺(tái)間具有良好的導(dǎo)熱性，有利于控制外殼溫度在要求范圍內(nèi)，同時(shí)保證被測(cè)SMD器件各個(gè)電極之間絕緣，保證測(cè)量的正常進(jìn)行；且定位簡(jiǎn)單準(zhǔn)確，安裝方便，實(shí)現(xiàn)SMD封裝半導(dǎo)體器件熱阻的快速測(cè)量，適用于各個(gè)尺寸型號(hào)的SMD封裝半導(dǎo)體器件的熱阻測(cè)試。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:
[0007]一種SMD封裝半導(dǎo)體器件熱阻測(cè)試夾具，包括金屬底座、PCB電路板、絕緣定位塊和壓緊塊，所述金屬底座上設(shè)有凹槽，PCB電路板置于凹槽內(nèi)，PCB電路板上面設(shè)有絕緣定位塊，絕緣定位塊本體上設(shè)有與被測(cè)SMD器件相適配的定位放置孔，絕緣定位塊上面設(shè)有能向下壓緊被測(cè)SMD器件的壓緊塊；凹槽底部設(shè)有與被測(cè)SMD器件的電極位置對(duì)應(yīng)的熱電偶探頭放置孔；所述凹槽側(cè)面設(shè)有兩個(gè)電極接線(xiàn)孔，所述PCB電路板上設(shè)有兩個(gè)將被測(cè)SMD器件引腳與電極接線(xiàn)孔相連的電極。
[0008]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述壓緊塊為T(mén)形，下部設(shè)有凸起，所述凸起將被測(cè)SMD器件向下壓緊，壓緊塊兩端通過(guò)螺釘固定在凹槽的槽沿上。
[0009]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述絕緣定位塊結(jié)構(gòu)與凹槽相適配，絕緣定位塊至少一組對(duì)邊設(shè)有手持內(nèi)凹缺口。
[0010]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述PCB電路板為鍍鎳金電路板，PCB電路板的厚度為0.5mm。采用鍍鎳金電路板導(dǎo)熱快，利于被測(cè)SMD器件與恒溫臺(tái)間的熱量傳輸。
[0011]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述絕緣定位塊和壓緊塊為聚四氟乙烯材質(zhì)。不同于剛性的絕緣材料，壓緊塊采用聚四氟乙烯材質(zhì)，是考慮到聚四氟乙烯的導(dǎo)熱系數(shù)跟空氣的導(dǎo)熱系數(shù)相近，采用這種材質(zhì)，可以盡量模仿被測(cè)器件的實(shí)際工作狀態(tài)，避免給工作狀態(tài)下的被測(cè)器件引入新的散熱路徑，并且聚四氟乙烯具有一定的彈性，壓緊塊兩邊固定后，能夠?yàn)橥蛊鹣碌谋粶y(cè)SMD器件施加一定的力。
[0012]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述PCB電路板與凹槽之間涂有導(dǎo)電銀漿或鋪有導(dǎo)電紙。
[0013]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述金屬底座兩側(cè)設(shè)有底座固定孔，用于將底座固定在恒溫臺(tái)上。
[0014]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述PCB電路板的電極周?chē)芭c被測(cè)SMD器件對(duì)應(yīng)位置設(shè)有若干散熱孔，所述散熱孔的直徑為0.5_。
[0015]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述金屬底座為銅材質(zhì)，導(dǎo)熱性好且成本低廉；所述凹槽底部厚度為1_，保證被測(cè)SMD器件與恒溫臺(tái)間實(shí)現(xiàn)較快的熱傳遞。
[0016]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述電極接線(xiàn)孔內(nèi)安裝有絕緣子，由于底座為銅材質(zhì)，安裝絕緣子使得導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)凹槽側(cè)壁時(shí)與金屬底座絕緣，保證測(cè)試的可靠性與安全性；所述電極兩側(cè)設(shè)有未鍍鎳金的絕緣通道，絕緣通道沿電極設(shè)置，與絕緣子共同作用，避免兩個(gè)電極短路。
[0017]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本實(shí)用新型保證被測(cè)SMD器件與恒溫臺(tái)間具有良好的導(dǎo)熱性，有利于控制外殼溫度在要求范圍內(nèi)，同時(shí)保證被測(cè)SMD器件各個(gè)電極之間絕緣，保證測(cè)量的正常進(jìn)行；且定位簡(jiǎn)單準(zhǔn)確，安裝方便，實(shí)現(xiàn)SMD封裝半導(dǎo)體器件熱阻的快速測(cè)量，適用于各個(gè)尺寸型號(hào)的SMD封裝半導(dǎo)體器件的熱阻測(cè)試；設(shè)有的PCB電路板通過(guò)電極為被測(cè)SMD器件施加功率，同時(shí)杜絕被測(cè)SMD器件與金屬底座的電連接，設(shè)有的散熱孔又能夠?qū)⒈粶y(cè)SMD器件的熱量散發(fā)至金屬底座，從而保證與恒溫臺(tái)間的熱傳遞；金屬底座為銅材質(zhì)，成本低廉，導(dǎo)熱效果好；設(shè)有的壓緊塊能夠向被測(cè)SMD器件施加壓力，從而保證被測(cè)SMD器件與PCB電路板之間具有良好的電接觸與熱傳遞，保證測(cè)試工作能夠順利進(jìn)行；設(shè)有的絕緣定位塊能夠?qū)崿F(xiàn)快速定位，提高工作效率。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是圖1中PCB電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]在附圖中:1、金屬底座，2、PCB電路板，3、絕緣定位塊，4、被測(cè)SMD器件，5、壓緊塊，6、螺釘，7、底座固定孔，8、電極接線(xiàn)孔，9、螺孔，10、熱電偶探頭放置孔，11、散熱孔，12、絕緣通道，13、電極，14、凹槽，15、定位放置孔。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0022]如圖1所示，一種SMD封裝半導(dǎo)體器件熱阻測(cè)試夾具，包括金屬底座1、PCB電路板
2、絕緣定位塊3和壓緊塊5。金屬底座I為銅材質(zhì)，金屬底座I上設(shè)有凹槽14，凹槽14底部厚度為Imm。PCB電路板2置于凹槽14內(nèi)，PCB電路板2與凹槽14之間涂有導(dǎo)電銀漿或鋪有導(dǎo)電紙，PCB電路板2為鍍鎳金電路板，PCB電路板2的厚度為0.5mm，鍍鎳金電路板具有良好的導(dǎo)熱性，有利于被測(cè)SMD器件4與恒溫臺(tái)間的熱量傳輸。PCB電路板2上面設(shè)有絕緣定位塊3，絕緣定位塊3結(jié)構(gòu)與凹槽14相適配，絕緣定位塊3的四周邊緣均設(shè)有弧形的手持內(nèi)凹缺口，測(cè)試時(shí)方便從金屬底座I上取出與置入。絕緣定位塊3本體上設(shè)有與被測(cè)SMD器件4相適配的定位放置孔15。絕緣定位塊3上面設(shè)有能向下壓緊被測(cè)SMD器件4的壓緊塊5。壓緊塊5為T(mén)形，下部設(shè)有凸起，凸起將被測(cè)SMD器件4向下壓緊，壓緊塊5