一種低熱阻封裝的led光源的制作方法
【專利摘要】一種低熱阻封裝的LED光源，包括支架、帶有金線的芯片、熒光膠，在芯片與支架之間設置有固晶膠層，關鍵是：所述的固晶膠層的厚度為1～3um。本實用新型的有益效果是光源熱阻低，導熱快，芯片衰減慢，壽命長。
【專利說明】一種低熱阻封裝的LED光源
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電子【技術領域】，設計到一種LED光源的結構，特別是一種低熱阻封裝的LED光源。
【背景技術】
[0002]LED光源具有效率高、壽命長的特點，近些年廣泛被人們所認可。LED光源一般包括支架、芯片、固晶膠、灌封膠、熒光粉，芯片是借助固晶膠固定在底板上的。但現有的LED光源芯片底部的固晶膠厚17-23um，LED封裝后熱阻達到45?50°C / W，熱阻高，芯片衰減快，減少了 LED的使用壽命。
實用新型內容
[0003]本實用新型為了克服現有技術的不足，設計了一種低熱阻封裝的LED光源，進一步降低熱阻，從而提高壽命。
[0004]本實用新型采用的技術方案是，一種低熱阻封裝的LED光源，包括支架、帶有金線的芯片、熒光膠，在芯片與支架之間設置有固晶膠層，關鍵是:所述的固晶膠層的厚度為I ?3um。
[0005]所述的固晶膠層的厚度為2?2.5um。
[0006]本實用新型的有益效果是光源熱阻低，導熱快，芯片衰減慢，壽命長。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0008]I代表支架，2代表芯片，3代表金線，4代表固晶膠層，5代表熒光膠。
【具體實施方式】
[0009]一種低熱阻封裝的LED光源，包括支架1、帶有金線3的芯片2、熒光膠5，在芯片2與支架I之間設置有固晶膠層4，關鍵是:所述的固晶膠層4的厚度為I?3um。
[0010]所述的固晶膠層4的厚度為2?2.5um。
[0011]本實用新型依據固晶膠的厚度越薄LED的熱阻越低的原則，將固晶膠層4的厚度減小到I?3um，LED樣品熱阻為27、28°C / W，熱阻低，所以整個光源導熱快，芯片衰減慢，壽命長。
【權利要求】
1.一種低熱阻封裝的LED光源，包括支架(I)、帶有金線(3)的芯片(2)、熒光膠(5)，在芯片(2)與支架(I)之間設置有固晶膠層(4)，其特征在于:所述的固晶膠層(4)的厚度為I?3um。
2.根據權利要求1所述的一種低熱阻封裝的LED光源，其特征在于:所述的固晶膠層(4)的厚度為2?2.5um。
【文檔編號】H01L33/64GK203398157SQ201320481444
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月8日 優(yōu)先權日:2013年8月8日
【發(fā)明者】崔東輝, 席翠省, 張輝, 賈默然, 陳軍波 申請人:河北立德電子有限公司