專利名稱：低熱阻大功率led散熱封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝連接結(jié)構(gòu)。尤其是一種低熱阻大功率LED散熱封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體照明由于技術(shù)的先進(jìn)性和產(chǎn)品使用的廣泛性，已經(jīng)被廣泛認(rèn)為是最有發(fā)展?jié)摿Φ母呒夹g(shù)領(lǐng)域之一。而隨著對(duì)亮度要求的不斷提高，研究開(kāi)發(fā)高效大功率LED外延、芯片及封裝技術(shù)是業(yè)界永恒的主題。但是高效大功率LED在大電流驅(qū)動(dòng)下，散熱和出光效率的困惑是功率級(jí)LED所面臨的技術(shù)壁壘，這些技術(shù)因素影響LED成為通用照明光源。尤為突出需要迫切解決的是在大電流驅(qū)動(dòng)下，晶片散熱不良問(wèn)題。為此連接熱沉與芯片之間的材料選擇和連接方法是十分重要的，LED行業(yè)常用的芯片連接材料為銀膠。而銀膠固化后的內(nèi)部基本結(jié)構(gòu)為環(huán)氧樹(shù)脂骨架+銀粉填充式導(dǎo)熱導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，這樣的結(jié)構(gòu)熱阻極高且TG點(diǎn)較低，對(duì)器件的散熱與物理特性穩(wěn)定極為不利，晶片溫度升高致使半導(dǎo)體發(fā)光材料(晶片)和熒光粉的發(fā)光效率降低，亮度下降，工作中產(chǎn)生色漂移，器件相關(guān)材料劣化，如封裝樹(shù)脂變黃以及熒光粉溫度猝滅效應(yīng)等的產(chǎn)生，嚴(yán)重影響大功率LED器件的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種低熱阻大功率LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，以解決LED芯片的散熱問(wèn)題。
本實(shí)用新型是這樣來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的的低熱阻大功率LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板、與電路板連接的大功率LED及散熱器。其中大功率LED有一個(gè)封裝在封裝膠內(nèi)的金屬支架，由支架腳及至少一對(duì)分開(kāi)的電極組成，其中一電極設(shè)有反射杯，有晶片通過(guò)共晶技術(shù)與反射杯結(jié)合，另一電極通過(guò)金線與晶片連接。電極與電路板電連接。所述設(shè)有反射杯的電極面積較大；且所述支架腳穿過(guò)電路板的開(kāi)孔，與散熱器連接。
本實(shí)用新型的有益效果是反射杯的電極面積較大，使其具有較好的導(dǎo)熱及散熱性能，且支架腳直接與散熱器連接，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱量可通過(guò)電極及支架腳傳導(dǎo)到電路板及散熱器，散熱效果尤為顯著，降低晶片本身和環(huán)境溫度對(duì)結(jié)溫的影響，有效地延長(zhǎng)了大功率LED器件的使用壽命。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型的立體圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1、圖2，低熱阻大功率LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板1、與電路板1連接的大功率LED2及散熱器3。其中大功率LED2有一個(gè)封裝在封裝膠4內(nèi)的金屬支架5，由支架腳51及至少一對(duì)分開(kāi)的電極52、53組成，其中一電極52設(shè)有反射杯54，有晶片55通過(guò)共晶技術(shù)與反射杯54結(jié)合。共晶結(jié)合面將晶片55與反射杯54結(jié)合嚴(yán)密且導(dǎo)熱性良好。電極52的面積較大，形成散熱型電極，其目的在于將晶片55發(fā)光所產(chǎn)生的熱量能更有效的傳遞到電路板1及散熱器3。另一電極53通過(guò)金線56與晶片55連接。電極與電路板1電連接。所述支架腳51穿過(guò)電路板1的開(kāi)孔，與散熱器3連接，增加支架5的散熱效果。電路板1與散熱器3之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱層6，增加了電路板與散熱器之間的熱傳導(dǎo)。
為了使電極52、53及支架腳51具有較高的導(dǎo)熱能力，采用表面敷銀的高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材料。銀的導(dǎo)熱系數(shù)高，但是價(jià)格高，因此選用導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅或鋁等作為的基材，在表面敷銀，獲得導(dǎo)熱性能與價(jià)格比較高的材料。支架腳51是通過(guò)高導(dǎo)熱銀膠7粘接在散熱器3上，這種連接方式的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，降低了成本，便于量產(chǎn)。
權(quán)利要求1.低熱阻大功率LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板(1)、與電路板(1)連接的大功率LED(2)及散熱器(3)；其中大功率LED(2)有一個(gè)封裝在封裝膠(4)內(nèi)的金屬支架(5)，由支架腳(51)及至少一對(duì)分開(kāi)的電極(52，53)組成，其中一電極(52)設(shè)有反射杯(54)，有晶片(55)通過(guò)共晶技術(shù)與反射杯(54)結(jié)合，另一電極(53)通過(guò)金線(56)與晶片(55)連接；電極與電路板(1)電連接，其特征在于所述設(shè)有反射杯(54)的電極(52)面積較大；所述支架腳(51)穿過(guò)電路板(1)的開(kāi)孔，與散熱器(3)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低熱阻大功率LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于電路板(1)與散熱器(3)之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱層(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低熱阻大功率LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于支架腳(51)及電極(52，53)采用表面敷銀的高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低熱阻大功率LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于支架腳(51)通過(guò)高導(dǎo)熱銀膠(7)粘接在散熱器(3)上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低熱阻大功率LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板、與電路板連接的大功率LED及散熱器；其中大功率LED有一個(gè)封裝在封裝膠內(nèi)的金屬支架，由支架腳及至少一對(duì)分開(kāi)的電極組成，其中一電極設(shè)有反射杯，有晶片通過(guò)共晶技術(shù)與反射杯結(jié)合，另一電極通過(guò)金線與晶片連接；電極與電路板電連接；所述設(shè)有反射杯的電極面積較大；且所述支架腳穿過(guò)電路板的開(kāi)孔，與散熱器連接。由于反射杯的電極面積較大，使其具有較好的導(dǎo)熱及散熱型能，且支架腳直接與散熱器連接，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱量可通過(guò)電極及支架腳傳導(dǎo)到電路板及散熱器，散熱效果尤為顯著，降低晶片本身和環(huán)境溫度對(duì)結(jié)溫的影響，有效地延長(zhǎng)了大功率LED器件的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2824295SQ20052006263
公開(kāi)日2006年10月4日 申請(qǐng)日期2005年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月5日
發(fā)明者梁柏高 申請(qǐng)人:廣州市先力光電科技有限公司