一種ic封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種塑封后可省去電鍍工藝的IC封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前IC封裝普遍采用的工藝是:磨片一劃片一裝片一鍵合一塑封一電鍍一激光打印一切筋一測(cè)試一包裝，引腳部位裸銅，塑封完后需再鍍錫，這種方法生成的IC封裝存在以下缺點(diǎn):(I)封裝生產(chǎn)周期較長(zhǎng)；(2 )成本過(guò)高，封裝后再電鍍價(jià)格較高；(3 )鍍錫過(guò)程中容易混料，即是不同功能的IC混在一起，從而導(dǎo)致產(chǎn)品不能使用。并且，這種IC封裝引腳不夠光滑，不夠耐磨，產(chǎn)品顏色一致性不是太好，不美觀。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題而設(shè)計(jì)的一種IC封裝，在經(jīng)過(guò)前述裝片工藝鍵步驟后成型的的銅引線框架上依次鍍上鎳層、鈀層和金層。這種結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的引腳更光滑，更耐磨，產(chǎn)品顏色一致性更好，深受?chē)?guó)內(nèi)外客戶喜愛(ài)。
[0004]本實(shí)用新型所要求解決的技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0005]一種IC封裝，包括引線封裝，所述引線封裝從內(nèi)到外依次覆蓋鎳層、鈀層和金層。
[0006]所述鎳層厚度為0.2-0.35微米。
[0007]所述鈀層厚度為0.2-0.35微米。
[0008]所述金層厚度為0.03-0.06微米。
[0009]由于采用了如上技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有如下特點(diǎn):
[0010]產(chǎn)品的弓I腳更光滑，更耐磨，產(chǎn)品顏色一致性更好，深受?chē)?guó)內(nèi)外客戶喜愛(ài)。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型部分結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型包括引線封裝1.經(jīng)過(guò)磨片、劃片和裝片工藝后得到引線封裝I，接著在整個(gè)引線框架I全部先鍍上0.2-0.35微米鎳層2，再鍍上一層0.2-0.35微米耙層，最后鍍上一層0.03-0.06微米金層，之后再塑封、激光打印、切筋、測(cè)試，得到合格的IC封裝。這種結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的引腳更光滑，更耐磨，產(chǎn)品顏色一致性更好，深受?chē)?guó)內(nèi)外客戶喜愛(ài)。在封裝過(guò)程中需要采取以下措施保護(hù)鍍層:一是在鍵合時(shí)降低壓板的高度，使上壓板剛好貼近下壓板，不能太緊；二是在鍵合在上壓板開(kāi)窗處逐個(gè)貼高溫膠布，；三是在塑封時(shí)降低塑封合模壓力，從135平方厘米/千克降到90平方厘米/千克；四是在塑封時(shí)降低轉(zhuǎn)進(jìn)速度，從6毫米/秒降到3毫米/秒。
[0014]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種IC封裝，包括引線框架，其特征在于，所述引線框架從內(nèi)到外依次覆蓋鎳層、鈀層和金層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種IC封裝，其特征在于，所述鎳層厚度為0.2-0.35微米。
3.如權(quán)利要求1所述的一種IC封裝，其特征在于，所述鈀層厚度為0.2-0.35微米。
4.如權(quán)利要求1所述的一種IC封裝，其特征在于，所述金層厚度為0.03-0.06微米。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種IC封裝，將經(jīng)過(guò)磨片、劃片以及裝片后的引線框架從內(nèi)到外依次鍍上鎳層、鈀層和金層，之后再鍵合、塑封、激光打印、切筋并測(cè)試最終得到合格的IC封裝。使用這種方法后產(chǎn)品的引腳更光滑，更耐磨，產(chǎn)品顏色一致性更好，深受?chē)?guó)內(nèi)外客戶喜愛(ài)。
【IPC分類(lèi)】H01L23-495
【公開(kāi)號(hào)】CN204315567
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520036569
【發(fā)明人】廖紅偉, 朱輝兵
【申請(qǐng)人】武漢芯茂半導(dǎo)體科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2015年1月20日