一種高亮度、高折射率led封裝硅膠及其制備方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明屬于封裝材料領域，涉及一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠及其制備方 法。
【背景技術】
[0002] LED封裝硅膠主要用于發(fā)光二極管（LED)的封裝，用于保護、密封電子元器件，還 可用于電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆，電子業(yè)LED室內(nèi)外顯示板、LED 交通信號等的封裝、隔絕保護等。封裝硅膠的作用包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并 作為一種光導結(jié)構(gòu)，加強散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。
[0003] 低折射率的硅膠由于折射率低（1. 40)，與芯片折射率（2-4)反差大導致全反射發(fā) 生，使光線無法有效導出；提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提 高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應力加大， 導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。因此，提高LED的亮度是一種綜合 性能的升級，不僅限于提尚折射率。具有尚殼度和尚折射率的硅膠，可以提尚LED的光通 量，使LED有較好的耐久性和可靠性。
[0004] 專利CN 102382618 A雖然在封裝硅膠的折射率上有很大提高，但LED亮度是一種 綜合性能的結(jié)果，它并沒有綜合考量LED亮度的情況。本發(fā)明涉及一種高亮度、高折射率封 裝硅膠。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于提供一種高亮度、高折射率的LED封裝硅膠及其制備方法。
[0006] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案： 一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠，其特征在于：由A、B組分按照質(zhì)量比2:1組成； 所述A組分由以下原料按質(zhì)量份組成： 甲基苯基乙烯基硅樹脂 85-95 交聯(lián)劑 4. 5-15 抑制劑 0. 1~0. 5 所述B組分由以下原料按質(zhì)量份組成： 乙烯基硅油 75-85 甲基苯基乙烯基硅樹脂 10-20 擴鏈劑 1-5 粘接劑 1-5 催化劑 0. 1-0. 5 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明由A、B組分組成，使用時兩組分按配比混合均勻，通過進 行硅氫加成反應完成固化過程。本發(fā)明的LED封裝硅膠具有高亮度、高折射率、粘接性強、 耐侯性強的特點，硅膠的透光率超過99%，制備工藝操作簡單，易于量產(chǎn)，適用作LED封裝硅 膠。
[0007] 所述的甲基苯基乙烯基硅樹脂選自通式為（ViMe2SiOv2 )3(PhSi03/2)7的硅樹脂， 其中Me為甲基，Ph為苯基，Vi為乙烯基。
[0008] 所述的粘接劑選自含有環(huán)氧與丙烯酰氧基官能團的聚合物，結(jié)構(gòu)式為（1):
其中，Me為甲基，Et為乙基，1^為10-20的整數(shù)，η 2為10-20的整數(shù)，η 3為20-40的整 數(shù)。
[0009] 所述的催化劑為鉑系催化劑，選自氯鉑酸醇溶液、鉑-甲基苯基聚硅氧烷、鉑-烯 烴配合物中的任意一種或一種以上。
[0010] 所述的交聯(lián)劑為含氫的硅樹脂，通式為（HMe2Si01/2) 3(PhSi03/2)5, Me為甲基，Ph為 苯基。
[0011] 所述的抑制劑為乙炔基環(huán)己醇、1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一種或一 種以上。
[0012] 所述的擴鏈劑為含氫硅油，結(jié)構(gòu)式為（2):
(2) 一種高亮度、高折射率的LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于，制備步驟如下： 所述A組分的制備步驟：將質(zhì)量份為85~95的甲基苯基乙烯基硅樹脂、4. 5~15質(zhì) 量份的交聯(lián)劑、〇. 1~〇. 5質(zhì)量份的抑制劑，利用機混混合攪拌均勻，充入氮氣，密閉儲存， 即得A組分； 所述B組分的制備步驟：將質(zhì)量份為75~85份的乙烯基硅油、10~20質(zhì)量份的甲基 苯基乙烯基硅樹脂、1~5質(zhì)量份的擴鏈劑、1~5質(zhì)量份的粘接劑、0. 1~0. 5質(zhì)量份的催 化劑，利用機混混合攪拌均勻，充入氮氣保護，密閉儲存，即得B組分； 使用時，將A、B組分按照質(zhì)量比2:1混合均勻，真空脫泡5~30min，點膠或灌膠于待 封裝件上，固化條件：80°C固化1小時+150°C固化3小時。
【具體實施方式】
[0013] 下面結(jié)合具體實施案例對本發(fā)明作進一步說明。
[0014] 實施例1 A組分的制備：準確稱取85g甲基苯基乙烯基硅樹脂、14. 9g交聯(lián)劑含氫的硅樹脂、0.1 g 抑制劑乙炔基環(huán)己醇，利用機混混合攪拌均勻，即得A組分； B組分的制備：準確稱取85g乙烯基硅油、IOg甲基苯基乙烯基硅樹脂、2g擴鏈劑含氫 硅油（結(jié)構(gòu)式2)、2. 5g粘接劑(結(jié)構(gòu)式1)、0. 5g催化劑鉑-甲基苯基聚硅氧烷，利用機混混 合攪拌均勻，即得B組分； 使用時，將A、B組分按照質(zhì)量比2:1混合均勻，真空脫泡5min，點膠或灌膠于待封裝件 上，80°C固化1小時+150°C固化3小時，即可。
[0015] 實施例1的透光率數(shù)據(jù)見表1。
[0016] 實施例2 A組分的制備：準確稱取95g甲基苯基乙烯基硅樹脂、4. 5g交聯(lián)劑含氫的硅樹脂、0. 5g 抑制劑1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇，利用機混混合攪拌均勻，即得A組分； B組分的制備：準確稱取75g乙烯基硅油、15g甲基苯基乙烯基硅樹脂、5g擴鏈劑含氫 硅油（結(jié)構(gòu)式2)、4. 7g粘接劑(結(jié)構(gòu)式1)、0. 3g催化劑鉑-烯烴配合物，利用機混混合攪拌 均勻，即得B組分； 使用時，將A、B組分按照質(zhì)量比2:1混合均勻，真空脫泡lOmin，點膠或灌膠于待封裝 件上，80°C固化1小時+150°C固化3小時，即可。
[0017] 實施例2的透光率數(shù)據(jù)見表1。
[0018] 實施例3 A組分的制備：準確稱取90g甲基苯基乙烯基娃樹脂、9. 8g交聯(lián)劑含氣的娃樹脂、0. 2g 抑制劑乙炔基環(huán)己醇和1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇的混合物(質(zhì)量比1:1)，利用機混混 合攪拌均勻，即得A組分； B組分的制備：準確稱取85g乙烯基硅油、IOg甲基苯基乙烯基硅樹脂、2g擴鏈劑含氫 硅油（結(jié)構(gòu)式2)、2. 5g粘接劑(結(jié)構(gòu)式1)、0. 5g催化劑氯鉑酸醇溶液，利用機混混合攪拌均 勻，即得B組分； 使用時，將A、B組分按照質(zhì)量比2:1混合均勻，真空脫泡15min，點膠