專利名稱：一種溫度補償時鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種溫補時鐘芯片版圖結(jié)構(gòu)背景技術(shù)
對于一些測控系統(tǒng)或者手持式設(shè)備，經(jīng)常需要顯示以及設(shè)定時間。目前，市場上有多種實時時鐘芯片提供了這類功能。這種可編程的實時時鐘芯片內(nèi)置了可編程的日歷時鐘以及一定的RAM存儲器，用于設(shè)定和保存時間，另外時鐘芯片一般內(nèi)置閏年補償系統(tǒng)，計時很準(zhǔn)確，由于晶振會受到溫度的影響，為了保證時鐘在氣溫不同的區(qū)域，同一地區(qū)不同季節(jié)都有一個準(zhǔn)確的計時，有的時鐘芯片還額外的設(shè)計了溫度測試以及處理電路，用來反饋給晶振，實現(xiàn)溫度補償功能。溫補時鐘功耗低，采用備份電池供電，在系統(tǒng)端點時任任可以工作。實時時鐘這些優(yōu)點，使得其廣泛應(yīng)用與需要時間顯示場合。發(fā)明內(nèi)容
為了解決由于版圖設(shè)計不合理，導(dǎo)致溫度補償時鐘芯片設(shè)計的問題，本發(fā)明提供了一種溫補時鐘芯片版圖結(jié)構(gòu)，，所述溫度補償時鐘芯片版圖由第I版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第 3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)、第6版圖區(qū)、第7版圖區(qū)、第8版圖區(qū)和第9版圖區(qū)組成；
所述第I版圖區(qū)為EEPROM版圖區(qū)，所述EEPROM版圖區(qū)由EEPROM及EEPROM驅(qū)動組成。
所述第2版圖區(qū)為自動控制數(shù)字溫度補償晶體振蕩器版圖區(qū)，所述自動控制數(shù)字溫度補償晶體振蕩器版圖區(qū)由控制電路、電容陣列、開關(guān)陣列以及運放組成，每個部分都有獨立的保護(hù)環(huán)。
所述第3版圖區(qū)為4比特DAC版圖區(qū)，所述DAC版圖區(qū)有電阻陣列和開關(guān)陣列組成，設(shè)計了保護(hù)環(huán)。
所述第4版圖區(qū)為溫度檢測版圖區(qū)，所述為溫度檢測版圖區(qū)由，測溫電路版圖、放大器版圖、電壓緩沖版圖以及電阻修調(diào)版圖組成，測溫電路版圖共質(zhì)心。
所述第5版圖區(qū)為比較器版圖區(qū)，設(shè)計了獨立的保護(hù)環(huán)。
所述第6版圖區(qū)為基準(zhǔn)版圖區(qū)，具體包括電流基準(zhǔn)版圖和電壓基準(zhǔn)版圖，所述基準(zhǔn)版圖中三極管共質(zhì)心，有獨立的保護(hù)環(huán)。
所述第7版圖區(qū)為8位ADC版圖區(qū)，具體包括8位版圖和參考電壓緩沖。
所述第8版圖區(qū)為數(shù)字控制版圖區(qū)，具體包括與外部通信模塊版圖、測試模式控制電路版圖、RAM版圖。
所述第8版圖區(qū)為輸入輸出接口版圖區(qū)，具體包括12個平行輸入輸出接口。


圖I是本發(fā)明實施例溫補時鐘芯片版圖結(jié)構(gòu)示意圖。權(quán)利要求
1.一種溫度補償時鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述溫度補償時鐘芯片版圖由第I版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)、第6版圖區(qū)、第7版圖區(qū)、第8版圖區(qū)和第9版圖區(qū)組成；第I版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)都相連，第2版圖區(qū)與1、4、8、9版圖區(qū)都相連，第3版圖區(qū)與1、4、5、6、8、9版圖區(qū)都相連，第4版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)都相連，第5版圖區(qū)與1、3、4、6、8、9版圖區(qū)都相連，第6版圖區(qū)與1、3、4、5、8、9版圖區(qū)都相連，第7版圖區(qū)與1、2、4、6、8、9版圖區(qū)都相連，第8版圖區(qū)與所有版圖區(qū)都相連，第9版圖區(qū)分布在版圖的上、下、右三個方向。
2.如權(quán)利要求I所述的溫度補償時鐘芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第I版圖區(qū)為EEPROM版圖區(qū)。
3.如權(quán)利要求I所述的溫度補償時鐘芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第3版圖區(qū)為4比特DAC，緊挨著其需要控制的第5版圖區(qū)，減少了寄生影響。
4.如權(quán)利要求I所述的溫度補償時鐘芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第5版圖區(qū)為溫度檢測電路，遠(yuǎn)離數(shù)字電路放置，從而減少了時鐘信號的干擾。
5.如權(quán)利要求I所述的溫度補償時鐘芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第8版圖區(qū)分為與外部通信模塊版圖、測試模式控制電路版圖、RAM版圖。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種溫度補償時鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)，屬于集成電路設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。所述時鐘芯片版圖由第1版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)、第6版圖區(qū)、第7版圖區(qū)、第8版圖區(qū)和第9版圖區(qū)組成；第1版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)都相連，第2版圖區(qū)與1、4、8、9版圖區(qū)都相連，第3版圖區(qū)與1、4、5、6、8、9版圖區(qū)都相連，第4版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)都相連，第5版圖區(qū)與1、3、4、6、8、9版圖區(qū)都相連，第6版圖區(qū)與1、3、4、5、8、9版圖區(qū)都相連，第7版圖區(qū)與1、2、4、6、8、9版圖區(qū)都相連，第8版圖區(qū)與所有版圖區(qū)都相連，第9版圖區(qū)分布在版圖的上、下、右三個方向。本發(fā)明時溫補鐘芯片各個版圖區(qū)位置固定，優(yōu)化了溫度補償芯片版圖的設(shè)計，減少了數(shù)字噪聲對溫度檢測/模擬電路的干擾。
文檔編號H01L27/02GK102931187SQ20121041195
公開日2013年2月13日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月25日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:北京七芯中創(chuàng)科技有限公司