一種使用肖特基二極管的溫度傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種使用肖特基二極管的溫度傳感芯片版圖結(jié)構(gòu)，屬于集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)。所述傳感器芯片由第1版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)和第6版圖區(qū)組成；第1版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)相連，第2版圖區(qū)與第1、3、5版圖區(qū)相連，第3版圖區(qū)與第1、2、5、6版圖區(qū)相連，第4版圖區(qū)與第1、5、6版圖區(qū)相連，第5版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)相連，第6版圖區(qū)與第1、3、4、5版圖區(qū)相連。本發(fā)明使傳感器芯片各個(gè)版圖區(qū)位置固定，優(yōu)化了溫度補(bǔ)償芯片版圖設(shè)計(jì)，減少了數(shù)字噪聲對(duì)溫度檢測(cè)和其他模擬電路的干擾；采用了肖基特二極管作為供電，在版圖上置于芯片邊緣，減少了信號(hào)線上高電平電壓與內(nèi)部電源電壓的壓差，減少了寄生阻抗。
【專利說(shuō)明】一種使用肖特基二極管的溫度傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種溫傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)

【背景技術(shù)】
[0002]溫度傳感器具有廣泛的應(yīng)用，從日常的室溫測(cè)量到倉(cāng)庫(kù)機(jī)房的溫度監(jiān)控，從電路系統(tǒng)的溫度測(cè)量到人體溫度測(cè)量，溫度傳感器都必不可少?，F(xiàn)今的溫度傳感器使用CMOS電路感應(yīng)溫度變化，同時(shí)在片上將模擬信號(hào)通過(guò)ADC轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)信號(hào)，然后通過(guò)數(shù)字通信接口，直接傳給處理器進(jìn)行運(yùn)算顯示存儲(chǔ)等處理。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決由于版圖設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致溫度傳感器芯片設(shè)計(jì)的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種溫度傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)，所述傳感器芯片由第I版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)和第6版圖區(qū)組成；第I版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)相連，第2版圖區(qū)與第1、3、5版圖區(qū)相連，第3版圖區(qū)與第1、2、5、6版圖區(qū)相連，第4版圖區(qū)與第1、5、6版圖區(qū)相連，第5版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)相連，第6版圖區(qū)與第1、3、4、5版圖區(qū)相連。
[0004]所述第I版圖區(qū)為電源版圖區(qū)，采用了肖特基二極管作為整流管。
[0005]所述第2版圖區(qū)為ADC版圖區(qū)，由振蕩器，Σ Δ調(diào)制器與濾波器組成。
[0006]所述第3版圖區(qū)為溫度檢測(cè)電路版圖區(qū)，采用三極管溫度特性將溫度信號(hào)轉(zhuǎn)化為電壓信號(hào)。
[0007]所述第4版圖區(qū)為電荷泵版圖區(qū)，用于將電壓升高來(lái)擦寫(xiě)EEPR0M。
[0008]所述第5版圖區(qū)為EEPROM版圖區(qū)，用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)與控制信息。
[0009]所述第6版圖區(qū)為數(shù)字電路版圖區(qū)，用于與外部進(jìn)行數(shù)字通信和對(duì)內(nèi)部進(jìn)行控制。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1芯片版圖。
【權(quán)利要求】
1.一種使用肖特基二極管的溫度傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳感器芯片由第1版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)和第6版圖區(qū)組成；第1版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)相連，第2版圖區(qū)與第1、3、5版圖區(qū)相連，第3版圖區(qū)與第1、2、5、6版圖區(qū)相連，第4版圖區(qū)與第1、5、6版圖區(qū)相連，第5版圖區(qū)與其他所有版圖區(qū)相連，第6版圖區(qū)與第1、3、4、5版圖區(qū)相連。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第1版圖區(qū)為電源版圖區(qū)。采用肖特基二極管作為整流管，并將版圖至于芯片邊緣，減少了信號(hào)線高電壓與內(nèi)部電源電壓的壓差和寄生阻抗。
3.如權(quán)利要求1所述的傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第2版圖區(qū)為ADC，緊挨著模擬信號(hào)輸出模塊，縮短了走線距離，減少了寄生效應(yīng)的影響。
4.如權(quán)利要求1所述的傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第3版圖區(qū)為溫度檢測(cè)電路，遠(yuǎn)離數(shù)字電路放置，減少了數(shù)字信號(hào)的干擾。
5.如權(quán)利要求1所述的傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第4版圖區(qū)為電荷泵版圖區(qū)。
6.如權(quán)利要求1所述的傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第5版圖區(qū)為EEPROM版圖區(qū)。
7.如權(quán)利要求1所述的傳感器芯片版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第6版圖區(qū)為數(shù)據(jù)控制電路版圖區(qū)。
【文檔編號(hào)】H01L27/02GK104485331SQ201410657279
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請(qǐng)人:北京七芯中創(chuàng)科技有限公司