環(huán)氧樹脂組合物及電子部件裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂組合物，其包含：含有下述通式(I)所示的化合物的(A)環(huán)氧樹脂、含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛樹脂、和含有下述通式(III)所示的化合物的(C)二羥基萘化合物。式(I)中，R表示氫原子，n表示0～10的整數(shù)。式(II)中，R1表示氫原子、碳數(shù)1～6的烷基或碳數(shù)1～2的烷氧基，彼此可以相同或不同，n表示0～10的整數(shù)。式(III)中，R1表示氫原子、碳數(shù)1～6的烷基或碳數(shù)1～2的烷氧基。
【專利說明】環(huán)氧樹脂組合物及電子部件裝置
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物及電子部件裝置。
【背景技術】
[0002]一直以來，在成形材料、層疊板用及粘接劑用材料、各種電子電氣部件、涂料及墨液材料等領域中，環(huán)氧樹脂等固化性樹脂被廣泛地使用。尤其在與晶體管、IC等電子部件元件的密封技術有關的領域中，廣泛地使用環(huán)氧樹脂固化物作為密封材料。其理由在于:環(huán)氧樹脂固化物在成形性、電特性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與嵌入物的粘接性等諸多特性中均能取得平衡。
[0003]另一方面，近年來，在電子部件的領域中，高速化及高密度化不斷加劇，隨之而來的是，電子部件的發(fā)熱變得顯著。在車載用途等高溫環(huán)境下運作的電子部件也在增加。因此，對于被用于電子部件的塑料、尤其是環(huán)氧樹脂固化物而言，即使在高溫環(huán)境下使用時物性的變化與室溫相比也較小等有關在高溫環(huán)境下使用時提高可靠性的要求在不斷提高。
[0004]在此，作為在高溫環(huán)境下提高可靠性的方法，有使玻璃化轉變溫度上升的方法。作為使玻璃化轉變溫度上升的做法，報道了將三酚甲烷型環(huán)氧樹脂和苯酚酚醛樹脂并用的方法等(例如最新半導體.LED的密封技術，參照材料開發(fā)大全集(技術信息協(xié)會)、22—24 (2006年)”)。根據(jù)該方法，能夠將環(huán)氧樹脂固化物的玻璃化轉變溫度提高至約200°C左右，并且能夠賦予高耐熱性。此外，已知將三酚甲烷型環(huán)氧樹脂等多官能型環(huán)氧樹脂與三酚甲烷型酚醛樹脂等 多官能酚醛樹脂并用的方法也是能夠將玻璃化轉變溫度提高至約200°C左右的方法。
[0005]此外，作為BGA封裝中的翹曲小、在室溫(25°C)~回焊溫度下翹曲的溫度變化小、2次安裝時的不良少、流動性良好且稱為孔洞、金線偏移的不良的產(chǎn)生也少、并且無鹵素、無銻而不會使成形性、耐濕性、高溫放置特性等可靠性降低、阻燃性良好的密封用環(huán)氧樹脂組合物，提出了含有二羥基萘芳烷基酚醛樹脂的環(huán)氧樹脂組合物(例如參照日本特開2009—221357號公報。)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]但是，本發(fā)明人等進行了研究，結果判明:含有三酚甲烷型環(huán)氧樹脂的以往組合物的固化物雖然玻璃化轉變溫度高，但是在200°C左右彈性模量大幅降低，因此例如在200°C這樣的高溫環(huán)境下的可靠性還稱不上充分。市場上迫切需要即使在高溫環(huán)境下使用時固化物的物性變化也小即可靠性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂組合物。
[0008]為此，本發(fā)明的課題在于，提供在制成固化物時玻璃化轉變溫度高、即使在高溫環(huán)境下使用的情況下彈性模量的變化及質量減少也小的環(huán)氧樹脂組合物、以及具備通過該環(huán)氧樹脂組合物密封的元件的電子部件裝置。
[0009]用于解決課題的手段[0010]本發(fā)明人等為了解決上述的課題而反復進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，對于含有特定的環(huán)氧樹脂和特定的酚醛樹脂的環(huán)氧樹脂組合物的固化物而言，其玻璃化轉變溫度高，即使在高溫環(huán)境下使用時，彈性模量的變化、質量減少也小，在高溫環(huán)境下的可靠性優(yōu)異，至此完成本發(fā)明。具體而言，涉及以下內(nèi)容。
[0011]<1> 一種環(huán)氧樹脂組合物，其包含:
[0012]含有下述通式(I)所示的化合物的(A)環(huán)氧樹脂、
[0013]含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛樹脂、和
[0014]含有下述通式(III)所示的化合物的(C) 二羥基萘化合物。
[0015]【化I】
[0016]
【權利要求】
1.一種環(huán)氧樹脂組合物，其包含: 含有下述通式(I)所示的化合物的(A)環(huán)氧樹脂、 含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛樹脂、和 含有下述通式(III)所示的化合物的(C) 二羥基萘化合物，

2.根據(jù)權利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述通式(II)所示的化合物包括下述通式(IV)所示的酚醛樹脂，
3.根據(jù)權利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，所述通式(II)所示的化合物和所述通式(III)所示的化合物的總量中，所述通式(III)所示的化合物的總量的含有率為10質量％~55質量％。
4.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其進一步含有抗氧化劑。
5.一種電子部件裝置，其具備通過權利要求1~4中任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物密封的元件。
【文檔編號】H01L23/29GK103827162SQ201280047389
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2012年9月27日 優(yōu)先權日:2011年9月29日
【發(fā)明者】荻原弘邦, 古澤文夫, 中村真也, 池內(nèi)孝敏, 山本高士 申請人:日立化成株式會社