專利名稱：一種高可靠性pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印制電路板(PCB, Printed Circuit Board)的加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高可靠性PCB板。
背景技術(shù)：
多層線路板已經(jīng)是現(xiàn)有PCB板的主流產(chǎn)品，圖I所示為一三層板的結(jié)構(gòu)示意圖，它包括板體10和開設(shè)于所述板體10上的盲孔20，所述板體10包括層疊在一起的第一層線路板11、第二層線路板12、以及第三層線路板13。為了實(shí)現(xiàn)各層線路板之間的電氣連接，也即是如圖中的第一線路層111、第二線路層121、第三線路層131之間的電氣連接，就在PCB板面制作一個(gè)盲孔20，在盲孔20的側(cè)壁上沉積一層導(dǎo)電的孔銅30。如圖I所示，現(xiàn)有的盲孔20形狀都是直桶狀，在孔壁上附著的孔銅30附著力合均 勻度不夠，從而造成孔銅出現(xiàn)斷裂等不良現(xiàn)象發(fā)生，影響PCB板的導(dǎo)電性能。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電氣可靠性能更高的PCB板。為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型所采用技術(shù)方案如下一種高可靠性PCB板，包括板體、以及開設(shè)于所述板體上的盲孔，在所述盲孔的側(cè)壁上附著有孔銅，所述盲孔的開口呈喇叭狀，所述盲孔的孔身呈直筒狀，所述盲孔的孔底呈“V”型或倒梯形。所述的高可靠性PCB板中，其喇叭開口部分的上開口直徑為44±6密爾(mil)，所述喇叭開口部分相對(duì)兩母線之間的夾角為90度，所述直筒狀孔身部分的內(nèi)徑為24 ±3. 2密爾(mil)，所述V形孔底部分相對(duì)兩母線之間的夾角為130度。本實(shí)用新型將板體內(nèi)的盲孔形狀進(jìn)行了改進(jìn)，在其開口和底部制作了兩個(gè)斜面，不僅使得孔銅的附著面積更大，而且可使孔銅附著均勻性更好，當(dāng)然可改善孔銅斷裂等導(dǎo)電不良問(wèn)題，提高PCB的可靠性。

此附圖說(shuō)明所提供的圖片用來(lái)輔助對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，在附圖中圖I為現(xiàn)有帶盲孔的PCB板結(jié)構(gòu)不意圖；圖2為本實(shí)用新型的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。圖示10、板體11、第一層線路板12、第二層線路板13、第三層線路板111、第一線路層121、第二線路層131、第三線路層20、盲孔[0016]30、孔銅具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方法來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型，在本實(shí)用新型的示意性實(shí)施及說(shuō)明用來(lái)解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。參見圖2為本實(shí)用新型提供的高可靠性PCB板實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，本實(shí)用新型公開了一種高可靠性PCB板，它仍然包括板體10、以及開設(shè)于板體10上的盲孔20，在盲孔20的側(cè)壁上·附著有孔銅30，圖中示意性畫出了三層板的情況，如圖所示，板體10包括層疊在一起的第一層線路板11、第二層線路板12、以及第三層線路板13。為了了實(shí)現(xiàn)各層線路板之間的擁有更好的電氣連接性能盲孔20的開口呈喇叭狀，盲孔20的孔身呈直筒狀，盲孔20的孔底呈“V”型或倒梯形(S卩，《u，，型)，圖中所示為“V”型。如圖2所示，盲孔20的喇叭開口部分的上開口直徑LI為44±6密爾(mil)。如圖2所示，盲孔20的喇叭開口部分相對(duì)兩母線之間的夾角P為90度。如圖2所示，盲孔20的直筒狀孔身部分的內(nèi)徑L2為24±3. 2密爾(mil)。如圖2所示，盲孔20的V形孔底部分相對(duì)兩母線之間的夾角S為130度。為便于公眾實(shí)施本實(shí)用新型說(shuō)提供的高可靠性PCB板，現(xiàn)特公開一種加工前述的高可靠性PCB板的加工方法，包括以下步驟使用第一錐形鉆在PCB板的板體上鉆出其直筒狀孔身部分和V形孔底部分，所述第一錐形磚是鉆身呈圓柱形、端部為倒錐形的鉆咀；再用第二錐形鉆在其直筒狀孔身部分的上開口部分?jǐn)U鉆出其喇叭開口形成其盲孔，所述第二錐形鉆是下端為倒錐形的鉆咀，所述第二錐形鉆的直徑比第一錐形鉆的直徑大；在所述盲孔內(nèi)沉積孔銅。詳細(xì)的試驗(yàn)加工注意事項(xiàng)、加工結(jié)果等如下在鉆孔前先要通過(guò)試鉆，在一塊假板上調(diào)整鉆孔深度等參數(shù)值，鉆試板調(diào)整Z值時(shí)須分別調(diào)第一、二次鉆孔的Z值；幾次鉆孔時(shí)板均不須取下，以避免鉆孔時(shí)產(chǎn)生偏位；各次鉆孔時(shí)均須調(diào)整Z值，以保證鉆孔深度；鉆孔時(shí)一塊一疊，上面不能使用鋁片，否則會(huì)容易造成鋁粉塞孔；沉銅磨板時(shí)錐形孔那一面須向下放板，磨板速度1. 5m/min,以保證錐形孔內(nèi)粉塵清洗干凈；沉銅、沉金時(shí)板須斜掛，錐形孔那一面向下放置，以避免孔內(nèi)藏藥水；板電和圖電時(shí)須米用低電流密度，延長(zhǎng)電鍍時(shí)間的方式來(lái)生產(chǎn)，分別為60min和120min程序生產(chǎn)。樣板鉆孔參數(shù)如下鉆機(jī)選擇日立鉆機(jī)2#主軸；墊木板為12mm的新墊木板；0. 70mm*130度普通鉆咀、I. 5mm*90度的錐形鉆咀、I. 20mm*165度的平頭鉆咀其鉆咀套環(huán)高度均須保持一致；套環(huán)深度保持在20. 5mm ；鉆孔生產(chǎn)參數(shù)[0039]
權(quán)利要求1.一種高可靠性印制電路板PCB，其特征在于 包括板體(10)、以及開設(shè)于所述板體(10)上的盲孔(20)，在所述盲孔(20)的側(cè)壁上附著有孔銅(30)； 所述盲孔(20)的開口呈喇叭狀，所述盲孔(20)的孔身呈直筒狀，所述盲孔(20)的孔底呈“V”型或倒梯形。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高可靠性PCB板，其特征在于 所述喇叭開口部分的上開口直徑為44±6密爾(miI)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高可靠性PCB板，其特征在于 所述喇叭開口部分相對(duì)兩母線之間的夾角為90度。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高可靠性PCB板，其特征在于 所述直筒狀孔身部分的內(nèi)徑為24±3. 2密爾(mil)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高可靠性PCB板，其特征在于 所述V形孔底部分相對(duì)兩母線之間的夾角為130度。
專利摘要本實(shí)用新型屬于PCB的加工技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種高可靠性PCB板。該板包括板體、以及開設(shè)于所述板體上的盲孔，在所述盲孔的側(cè)壁上附著有孔銅；所述盲孔的開口呈喇叭狀，所述盲孔的孔身呈直筒狀，所述盲孔的孔底呈“V”型或倒梯形。本實(shí)用新型將板體內(nèi)的盲孔形狀進(jìn)行了改進(jìn)，在其開口和底部制作了兩個(gè)斜面，不僅使得孔銅的附著面積更大，而且可使孔銅附著均勻性更好，當(dāng)然可改善孔銅斷裂等導(dǎo)電不良問(wèn)題，提高PCB的可靠性。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202565569SQ20122021940
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月15日
發(fā)明者林運(yùn)浩 申請(qǐng)人:金悅通電子(翁源)有限公司