專利名稱：一種pcb綜合可靠性測試板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種測試板，尤其涉及一種PCB綜合可靠性測試板，用 以對PCB進行綜合可靠性測試。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今印制電路板(PCB)已成為電子元器件進行電路連接所不可缺少的重 要組件，因而需要對其綜合可靠性進行測試，根據(jù)PCB的應(yīng)用，對PCB綜合 可靠性評價的測試項目主要包括耐熱性能、可焊性能、剝離性能、絕緣性能 等，然而，現(xiàn)有的綜合可靠性評價，需對每一測試項目在某型號的測試板上設(shè) 計單獨的測試圖形，每一測試圖形都需制作一套單獨的測試工具，且要單獨投 料、單獨生產(chǎn)和單獨工藝控制，在這樣的工藝流程下完成所有可靠性測試圖形 的制作，制作麻煩、周期長，且又耗費大量的人力物力；同時，在進行測試時， 需要將帶有各種測試圖形的測試板一一找齊， 一一測試，費時費力又容易遺漏 測試項目。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種PCB綜合可靠性測試板，集成了多種 PCB測試圖形，能夠?qū)CB綜合可靠性進行評價，以解決PCB綜合可靠性評 價中的圖形制作麻煩和測試中容易遺漏測試項目問題。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種PCB綜合可靠性測試板，包括 本體及設(shè)于本體上的綜合測試圖形，綜合測試圖形包括數(shù)個單元測試圖形。
所述數(shù)個單元測試圖形為剝離強度測試圖形；熱應(yīng)力、可焊性能、拉脫 強度測試圖形；濕熱絕緣電阻、耐CAF測試圖形；耐電壓測試圖形；層間絕 緣電阻測試圖形；熱沖擊、冷熱循環(huán)、熱油浴測試圖形；T260測試圖形。本實用新型的有益效果通過在同一生產(chǎn)型號的測試板本體上集成多種 PCB單元測試圖形，這些單元測試圖形涵蓋了對PCB板評價的主要可靠性類 別，共同組成一綜合測試圖形，能夠較好的對PCB綜合可靠性進行評價，解 決了 PCB綜合可靠性評價中的圖形制作麻煩和測試中容易遺漏測試項目的問 題，有效節(jié)約時間和成本。
為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本 實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對 本實用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用 新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。 附圖中，


圖1為本實用新型的PCB綜合可靠性測試板的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細描述。
如
圖1所示，本實用新型的PCB綜合可靠性測試板，包括本體10及設(shè)
于本體10上的綜合測試圖形1，綜合測試圖形1包括數(shù)個單元測試圖形。在 本實施例中，所述本體10為PCB多層板，所述數(shù)個單元測試圖形為剝離強度
測試圖形41，其由固定長度、寬度、銅厚的線路組成；熱應(yīng)力、可焊性能、 拉脫強度測試圖形11、 12、 13，其由不同孔徑、孔間距的孔陣組成；濕熱絕 緣電阻、耐CAF測試圖形21、 22、 23、 24、 25，其由不同間距的梳形線路、 不同孔間距的孔陣、孔與基材圈組成；耐電壓測試圖形31、 22，其由一定間 距的梳形線路、不同介質(zhì)厚度的層間導(dǎo)體組成；層間絕緣電阻測試圖形31， 由不同介質(zhì)厚度的層間導(dǎo)體組成；熱沖擊、冷熱循環(huán)、熱油浴測試圖形51， 由一組孔鏈路組成；T260測試圖形26、 27，由PCB多層板中各層都含銅皮的 銅皮區(qū)組成。
制作綜合測試圖形的步驟，包括步驟一識別出PCB需要評價的主要可靠性類別，包括耐熱性能(熱
應(yīng)力、T260)、可焊性能、連接性能(熱沖擊、冷熱循環(huán)、熱油浴)、機械性能 (剝離強度、拉脫強度)、絕緣性能(濕熱、層間絕緣性能、耐CAF、耐電壓);
步驟二針對上述五類性能中的每一項測試項目，基于IPCTM-650 (印 制電路協(xié)會的試驗方法手冊)中的測試原理設(shè)計出適合的數(shù)個單元測試圖形， 然后將它們按照功能塊分類布局在同一生產(chǎn)型號的測試板本體上，形成一綜合 測試圖形。
綜上所述，本發(fā)明的PCB綜合可靠性測試板專門用于進行PCB綜合可靠 性測試，通過在測試板本體上將PCB的各主要可靠性測試項目圖形按照其功 能分類制作成整體的綜合測試圖形，因而，在本實用新型PCB綜合可靠性測 試板的制作上只需制作一套制作工具、投一次料、生產(chǎn)一個型號即可，在需要 進行PCB綜合可靠性評價時(如板材認可、工藝評價)，根據(jù)綜合測試圖形制 作測試板本體，然后按照現(xiàn)有測試板的生產(chǎn)流程進行工藝控制生產(chǎn)出來，在測 試時，通過對PCB綜合可靠性測試板上的綜合測試圖形進行測試即可全面評 價PCB板的綜合性能。
以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù) 方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng) 屬于本實用新型后附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1、一種PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，包括本體及設(shè)于本體上的綜合測試圖形，綜合測試圖形包括數(shù)個單元測試圖形。
2、 如權(quán)利要求1所述的PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，所述數(shù)個 單元測試圖形為剝離強度測試圖形；熱應(yīng)力、可焊性能、拉脫強度測試圖形; 濕熱絕緣電阻、耐CAF測試圖形；耐電壓測試圖形；層間絕緣電阻測試圖形； 熱沖擊、冷熱循環(huán)、熱油浴測試圖形；T260測試圖形。
3、 如權(quán)利要求2所述的PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，所述剝離 強度測試圖形由固定長度、寬度、銅厚的線路組成。
4、 如權(quán)利要求2所述的PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，所述熱應(yīng) 力、可焊性能、拉脫強度測試圖形由不同孔徑、孔間距的孔陣組成。
5、 如權(quán)利要求2所述的PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，所述濕熱 絕緣電阻、耐CAF測試圖形，由不同間距的梳形線路、不同孔間距的孔陣、 孔與基材圈組成。
6、 如權(quán)利要求2所述的PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，所述耐電 壓測試圖形由一定間距的梳形線路、不同介質(zhì)厚度的層間導(dǎo)體組成。
7、 如權(quán)利要求2所述的PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，所述層間 絕緣電阻測試圖形由不同介質(zhì)厚度的層間導(dǎo)體組成。
8、 如權(quán)利要求2所述的PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，所述熱沖 擊、冷熱循環(huán)、熱油浴測試圖形，由一組孔鏈路組成。
9、 如權(quán)利要求2所述的PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，所述本體 為PCB多層板。
10、 如權(quán)利要求9所述的PCB綜合可靠性測試板，其特征在于，所述T260 測試圖形由PCB多層板各層含銅皮的銅皮區(qū)組成。
專利摘要本實用新型涉及一種PCB綜合可靠性測試板，包括本體及設(shè)于本體上的綜合測試圖形，綜合測試圖形包括數(shù)個單元測試圖形。所述數(shù)個單元測試圖形為剝離強度測試圖形；熱應(yīng)力、可焊性能、拉脫強度測試圖形；濕熱絕緣電阻、耐CAF測試圖形；耐電壓測試圖形；層間絕緣電阻測試圖形；熱沖擊、冷熱循環(huán)、熱油浴測試圖形；T260測試圖形。本實用新型通過在同一生產(chǎn)型號的測試板本體上集成多種PCB單元測試圖形，這些單元測試圖形涵蓋了對PCB板評價的主要可靠性類別，共同組成一綜合測試圖形，能夠較好的對PCB綜合可靠性進行評價，解決了PCB綜合可靠性評價中的圖形制作麻煩和測試中容易遺漏測試項目的問題，有效節(jié)約時間和成本。
文檔編號B23K31/12GK201247235SQ20082014644
公開日2009年5月27日 申請日期2008年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月8日
發(fā)明者李文杰 申請人:東莞生益電子有限公司