專利名稱：Pcb板背鉆可靠性測試用附連測試板及其測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板可靠性測試技術(shù)，尤其涉及一種PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板及其測試方法。
背景技術(shù)：
背鉆目前在印刷電路板(PCB)設(shè)計中已得到廣泛應(yīng)用，而隨著布線密度增加，背鉆孔邊走線設(shè)計增加，對于背鉆對孔壁損傷所導(dǎo)致的耐老化以及絕緣可靠性進行評估就顯得尤為重要，然而目前對于背鉆對孔壁損傷所導(dǎo)致的耐老化以及絕緣可靠性缺乏評估方法。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，該附連測試板可用于PCB板背鉆對孔壁損傷所導(dǎo)致的耐老化以及絕緣可靠性進行評估。本發(fā)明的另一目的在于提供一種采用該PCB板背鉆可靠性測試的附連測試板進行背鉆可靠性測試的測試方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，設(shè)于PCB 板的板邊，其特征在于，該附連測試板上開設(shè)有一個大銅皮測試孔、多個導(dǎo)通孔、以及對應(yīng)于該多個導(dǎo)通孔設(shè)置且孔徑大于導(dǎo)通孔孔徑的多個背鉆孔，該多個導(dǎo)通孔呈矩形陣列均勻分布，該大銅皮測試孔設(shè)于該多個導(dǎo)通孔的一側(cè)端，該附連測試板包括非背鉆入刀面圖形、 背鉆不可鉆穿層圖形、及背鉆鉆穿層圖形，該非背鉆入刀面圖形包括多個第一焊盤、兩孔鏈測試焊盤、一個大銅皮測試焊盤及多個第一引線，該多個第一焊盤呈矩形陣列均勻分布并分別對應(yīng)位于該多個導(dǎo)通孔的周圍，該兩孔鏈測試焊盤設(shè)于該多個第一焊盤相對的兩側(cè)端，該背鉆不可鉆穿層圖形包括多個第二焊盤及多個第二引線，該多個第一焊盤與多個第二焊盤分別通過第一引線與第二引線進行交錯連接形成單回路孔鏈，該單回路孔鏈的兩端通過第一引線分別與該兩孔鏈測試焊盤相連接，該背鉆鉆穿層圖形包括大銅皮及多個反焊盤，該大銅皮通過大銅皮測試孔與大銅皮測試焊盤相連接，該多個反焊盤對應(yīng)設(shè)于背鉆孔的周圍。該附連測試板上背鉆孔的深度為PCB板板內(nèi)背鉆孔的最大深度。該多個導(dǎo)通孔的孔徑為0. 3mm,該多個背鉆孔的孔徑為0. 5mm,該多個反焊盤的直徑為0. 8mmο該多個導(dǎo)通孔、多個第一焊盤及多個第二焊盤所構(gòu)成的矩形陣列均為虹20，相鄰導(dǎo)通孔之間的距離為1mm。該大銅皮測試孔的孔徑為0. 3mm,該兩孔鏈測試焊盤的直徑為1mm。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種PCB板背鉆可靠性的測試方法，包括如下步驟步驟一提供如權(quán)利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板；
步驟二 采用相應(yīng)的測試裝置對該附連測試板進行耐高壓測試、熱沖擊測試及 CAF測試來評價PCB板的背鉆可靠性。進行耐高壓測試時，將耐高壓測試裝置的兩測試端分別與兩孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據(jù)測試結(jié)果評估背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的絕緣可靠性。進行熱沖擊測試時，分別測試熱沖擊前后的孔鏈電阻，并根據(jù)孔鏈電阻的變化率來評估背鉆對孔銅帶來的損傷。進行CAF測試時，將CAF測試裝置的兩測試端分別與兩孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據(jù)測試結(jié)果評估背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的CAF效應(yīng)。進行CAF測試時，將CAF測試裝置的兩測試端分別與大銅皮測試孔及一孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據(jù)測試結(jié)果評估大銅皮與孔鏈之間的CAF效應(yīng)。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，通過分別設(shè)置非背鉆入刀面圖形、背鉆不可鉆穿層圖形及背鉆鉆穿層圖形，以及形成單回路孔鏈，可實現(xiàn)對PCB板進行背鉆可靠性評價，如通過熱沖擊測試來評估背鉆對孔銅帶來的損傷是否影響孔銅的可靠性，通過CAF測試來評價大銅皮與孔鏈之間的CAF效應(yīng)及評價背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的CAF效應(yīng)，通過耐高壓(Hi-pot)測試來評價背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的絕緣可靠性。為更進一步闡述本發(fā)明為實現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板的非背鉆入刀面圖形的示意圖；圖2為本發(fā)明PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板的背鉆不可鉆穿層圖形的示意圖；圖3為本發(fā)明PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板的背鉆鉆穿層圖形的示意圖。
具體實施例方式如圖1至圖3所示，為本發(fā)明PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板設(shè)于PCB板的板邊，用于對PCB板背鉆可靠性進行測試。該附連測試板上開設(shè)有一個大銅皮測試孔10、多個導(dǎo)通孔11、以及對應(yīng)于該多個導(dǎo)通孔11設(shè)置且孔徑大于導(dǎo)通孔11孔徑的多個背鉆孔12，該多個導(dǎo)通孔11呈矩形陣列均勻分布，該大銅皮測試孔10設(shè)于該多個導(dǎo)通孔11的一側(cè)端。另外，該附連測試板靠近其相對兩端還設(shè)有兩定位孔13。該附連測試板包括非背鉆入刀面圖形20、背鉆不可鉆穿層圖形30、及背鉆鉆穿層圖形40。
如圖1所示，該非背鉆入刀面圖形20包括多個第一焊盤21、兩孔鏈測試焊盤22、 一個大銅皮測試焊盤23及多個第一引線M，該多個第一焊盤21呈矩形陣列均勻分布并分別對應(yīng)位于該多個導(dǎo)通孔11的周圍，該兩孔鏈測試焊盤22設(shè)于該多個第一焊盤21相對的兩側(cè)端。如圖2所示，該背鉆不可鉆穿層圖形30包括多個第二焊盤31及多個第二引線32， 該多個第一焊盤21與多個第二焊盤31分別通過第一引線M與第二引線32進行交錯連接形成單回路孔鏈，該單回路孔鏈的兩端通過第一引線M分別與該兩孔鏈測試焊盤22連接。如圖3所示，該背鉆鉆穿層圖形40包括大銅皮41及多個反焊盤42 (Anti-Pad)，該大銅皮41通過大銅皮測試孔10與大銅皮測試焊盤23相連接，該多個反焊盤42對應(yīng)設(shè)于背鉆孔12的周圍。所述反焊盤42為在大銅皮41中掏空形成的基材圈。本實施例中，該附連測試板上背鉆孔12的深度為PCB板板內(nèi)背鉆孔的最大深度， 以模擬實際的背鉆PCB板中難度最高的背鉆孔設(shè)計。該多個導(dǎo)通孔11的孔徑為0. 3mm，該多個背鉆孔12的孔徑為0. 5mm,該多個反焊盤42的直徑為0. 8mm,即設(shè)計背鉆孔12到反焊盤外周緣即銅邊的距離為0. 15，以模擬實際設(shè)計中背鉆孔邊走線的需示。該多個導(dǎo)通孔11、 多個第一焊盤21及多個第二焊盤31所構(gòu)成的矩形陣列均為4x20，即排列成4行20列，相鄰導(dǎo)通孔11之間的距離為1mm，整個附連測試板的尺寸為6mm χ 30mm，在滿足單回路孔鏈設(shè)計的電阻測試要求的情況下，使得該附連測試板小型化，便于在生產(chǎn)中使用且不影響PCB 板的利用率。該大銅皮測試孔10的孔徑為0. 3mm，該兩孔鏈測試焊盤22的直徑為1mm，用以測試大銅皮41與第一焊盤21及第二焊盤31之間的絕緣可靠性。采用上述附連測試板進行PCB板背鉆可靠性測試的測試方法，包括如下步驟步驟一提供如權(quán)利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板；步驟二 采用相應(yīng)的測試裝置對該附連測試板進行耐高壓(Hi-pot)測試、熱沖擊測試及導(dǎo)電陽離子遷移(Conductive Anodic Filament, CAF)測試來評價PCB板的背鉆可靠性。進行耐高壓測試時，將耐高壓測試裝置的兩測試端分別與兩孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據(jù)測試結(jié)果評估背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的絕緣可靠性。進行熱沖擊測試時，分別測試熱沖擊前后的孔鏈電阻，并根據(jù)孔鏈電阻的變化率來評估背鉆對孔銅帶來的損傷。進行CAF測試時，將CAF測試裝置的兩測試端分別與兩孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據(jù)測試結(jié)果評估背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的CAF效應(yīng)。進行CAF測試時，將CAF測試裝置的兩測試端分別與大銅皮測試孔及一孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據(jù)測試結(jié)果評估大銅皮與孔鏈之間的CAF效應(yīng)。上述耐高壓測試、熱沖擊測試及CAF測試均采用現(xiàn)有的標準測試方法進行測試。 對附連測試板進行背鉆可靠性進行評估時，具體要求值可根據(jù)IPC標準及客戶的需要進行確定。上述PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，通過分別設(shè)置非背鉆入刀面圖形、背鉆不可鉆穿層圖形及背鉆鉆穿層圖形，以及形成單回路孔鏈，可實現(xiàn)對PCB板進行背鉆可靠性評價，如通過熱沖擊測試來評估背鉆對孔銅帶來的損傷是否影響孔銅的可靠性，通過 CAF測試來評價大銅皮與孔鏈之間的CAF效應(yīng)及評價背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的CAF效應(yīng)，通過耐高壓測試來評價背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的絕緣可靠性。
以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，設(shè)于PCB板的板邊，其特征在于，該附連測試板上開設(shè)有一個大銅皮測試孔、多個導(dǎo)通孔、以及對應(yīng)于該多個導(dǎo)通孔設(shè)置且孔徑大于導(dǎo)通孔孔徑的多個背鉆孔，該多個導(dǎo)通孔呈矩形陣列均勻分布，該大銅皮測試孔設(shè)于該多個導(dǎo)通孔的一側(cè)端，該附連測試板包括非背鉆入刀面圖形、背鉆不可鉆穿層圖形、及背鉆鉆穿層圖形，該非背鉆入刀面圖形包括多個第一焊盤、兩孔鏈測試焊盤、一個大銅皮測試焊盤及多個第一引線，該多個第一焊盤呈矩形陣列均勻分布并分別對應(yīng)位于該多個導(dǎo)通孔的周圍，該兩孔鏈測試焊盤設(shè)于該多個第一焊盤相對的兩側(cè)端，該背鉆不可鉆穿層圖形包括多個第二焊盤及多個第二引線，該多個第一焊盤與多個第二焊盤分別通過第一引線與第二引線進行交錯連接形成單回路孔鏈，該單回路孔鏈的兩端通過第一引線分別與該兩孔鏈測試焊盤相連接，該背鉆鉆穿層圖形包括大銅皮及多個反焊盤，該大銅皮通過大銅皮測試孔與大銅皮測試焊盤相連接，該多個反焊盤對應(yīng)設(shè)于背鉆孔的周圍。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，其特征在于，該附連測試板上背鉆孔的深度為PCB板板內(nèi)背鉆孔的最大深度。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，其特征在于，該多個導(dǎo)通孔的孔徑為0. 3mm，該多個背鉆孔的孔徑為0. 5mm，該多個反焊盤的直徑為0. 8mm。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，其特征在于，該多個導(dǎo)通孔、多個第一焊盤及多個第二焊盤所構(gòu)成的矩形陣列均為4x20，相鄰導(dǎo)通孔之間的距離為 Imm0
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，其特征在于，該大銅皮測試孔的孔徑為0. 3mm，該兩孔鏈測試焊盤的直徑為1mm。
6.一種PCB板背鉆可靠性的測試方法，包括如下步驟步驟一提供如權(quán)利要求1至5項中任意一項所述的PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板；步驟二 采用相應(yīng)的測試裝置對該附連測試板進行耐高壓測試、熱沖擊測試及CAF測試來評價PCB板的背鉆可靠性。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB板背鉆可靠性的測試方法，其特征在于，進行耐高壓測試時，將耐高壓測試裝置的兩測試端分別與兩孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據(jù)測試結(jié)果評估背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的絕緣可靠性。
8.如權(quán)利要求6所述的PCB板背鉆可靠性的測試方法，其特征在于，進行熱沖擊測試時，分別測試熱沖擊前后的孔鏈電阻，并根據(jù)孔鏈電阻的變化率來評估背鉆對孔銅帶來的損傷。
9.如權(quán)利要求6所述的PCB板背鉆可靠性的測試方法，其特征在于，進行CAF測試時， 將CAF測試裝置的兩測試端分別與兩孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據(jù)測試結(jié)果評估背鉆孔邊走線與背鉆殘留孔銅之間的CAF效應(yīng)。
10.如權(quán)利要求6所述的PCB板背鉆可靠性的測試方法，其特征在于，進行CAF測試時， 將CAF測試裝置的兩測試端分別與大銅皮測試孔及一孔鏈測試焊盤相連接后進行測試，并根據(jù)測試結(jié)果評估大銅皮與孔鏈之間的CAF效應(yīng)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB板背鉆可靠性測試用附連測試板，設(shè)于PCB板的板邊，附連測試板上開設(shè)有大銅皮測試孔、多個導(dǎo)通孔、及對應(yīng)于導(dǎo)通孔設(shè)置且孔徑大于導(dǎo)通孔孔徑的多個背鉆孔，多個導(dǎo)通孔呈矩形陣列均勻分布，大銅皮測試孔設(shè)于多個導(dǎo)通孔的一側(cè)端，附連測試板包括非背鉆入刀面圖形、背鉆不可鉆穿層圖形及背鉆鉆穿層圖形，非背鉆入刀面圖形的多個第一焊盤與背鉆不可鉆穿層圖形的多個第二焊盤分別通過第一引線與第二引線進行交錯連接形成單回路孔鏈，單回路孔鏈兩端與非背鉆入刀面圖形的兩孔鏈測試焊盤相連接。本發(fā)明的附連測試板能有效地對PCB板背鉆可靠性進行測試。本發(fā)明還涉及一種采用該附連測試板進行PCB板背鉆可靠性測試的測試方法。
文檔編號G01R1/04GK102435792SQ20111029647
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月28日
發(fā)明者唐海波, 曾志軍, 白永蘭, 黃廣新 申請人:東莞生益電子有限公司