技術(shù)編號(hào)：8164125
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型屬于印制電路板(PCB, Printed Circuit Board)的加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高可靠性PCB板。背景技術(shù)多層線路板已經(jīng)是現(xiàn)有PCB板的主流產(chǎn)品，圖I所示為一三層板的結(jié)構(gòu)示意圖，它包括板體10和開設(shè)于所述板體10上的盲孔20，所述板體10包括層疊在一起的第一層線路板11、第二層線路板12、以及第三層線路板13。為了實(shí)現(xiàn)各層線路板之間的電氣連接，也即是如圖中的第一線路層111、第二線路層121、第三線路層131之間的電氣連接，就在PCB板面制作一個(gè)盲孔20，在盲孔20的側(cè)壁上沉積一...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。