具有可靠電連接的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種具有可靠電連接的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，常見(jiàn)的PCB板從上至下通常依次為焊盤、絕緣層和導(dǎo)電層，其中焊盤位于絕緣層的上表面，絕緣層形成有通孔。焊盤的位置通常與通孔的位置相對(duì)應(yīng)，并部分或全部落在通孔中，然而此種結(jié)構(gòu)會(huì)使得焊盤的加工不可靠，容易出現(xiàn)焊盤不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊，從而導(dǎo)致印刷電路板的電性連接可靠性差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種具有可靠電連接的PCB板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造了一種具有可靠電連接的PCB板，包括層疊設(shè)置的絕緣層與導(dǎo)電層；所述絕緣層的表面安裝有與所述導(dǎo)電層電連接的焊盤；所述絕緣層上與所述焊盤相對(duì)的位置開(kāi)設(shè)有通孔；所述PCB板還包括安裝在所述通孔內(nèi)壁上的電連接管，以及多個(gè)貫穿所述絕緣層與所述導(dǎo)電層設(shè)置的散熱孔；所述電連接管的一端與所述導(dǎo)電層抵接，所述電連接管的另一端與所述焊盤抵接；所述連接管的內(nèi)壁、所述導(dǎo)電層以及所述焊盤三者圍成的空間內(nèi)填充有油墨層；多個(gè)所述散熱孔分布在所述焊盤的四周。
[0005]在本實(shí)用新型所述的具有可靠電連接的PCB板中，所述散熱孔的內(nèi)壁涂覆銅箔。
[0006]在本實(shí)用新型所述的具有可靠電連接的PCB板中，多個(gè)所述散熱孔呈圓形分布。
[0007]在本實(shí)用新型所述的具有可靠電連接的PCB板中，所述導(dǎo)電層為銅層。
[0008]在本實(shí)用新型所述的具有可靠電連接的PCB板中，所述電連接管為銅管。
[0009]在本實(shí)用新型所述的具有可靠電連接的PCB板中，所述PCB板還包括兩個(gè)開(kāi)設(shè)在所述絕緣層上并用于放置元器件的方形凹槽。
[0010]實(shí)施本實(shí)用新型的具有可靠電連接的PCB板，具有以下有益效果:所述PCB板中的連接管的內(nèi)壁、導(dǎo)電層以及焊盤三者圍成的空間內(nèi)填充有油墨層，該油墨層能夠?qū)副P起到支撐作用，因此可以使得焊盤加工較為可靠，避免出現(xiàn)因焊盤不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊，從而提高了所述PCB板的電性連接的可靠性；再者，所述PCB板采用多個(gè)散熱孔的結(jié)構(gòu)，能夠快速地將焊盤周圍的熱量散去，進(jìn)而有效地提高所述PCB的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0011]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中:
[0012]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的具有可靠電連接的PCB板；
[0013]圖2是圖1所示的PCB板中的A-A剖視圖；
[0014]圖3是圖1所示的PCB板中的絕緣層的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0016]如圖1以及圖2所示，本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例提供一種具有可靠電連接的PCB板，其包括絕緣層1、導(dǎo)電層2、焊盤3、電連接管4、油墨層5、散熱孔6以及方形凹槽7。
[0017]具體地，如圖1、圖2以及圖3所示，絕緣層I與導(dǎo)電層2大致為長(zhǎng)方形的板狀結(jié)構(gòu)，該絕緣層I由絕緣樹(shù)脂材料制成，其與導(dǎo)電層2層疊設(shè)置。絕緣層I上與焊盤3相對(duì)的位置開(kāi)設(shè)有通孔11，該通孔11內(nèi)壁上安裝有電連接管4。本實(shí)施例中，該導(dǎo)電層2為銅層。
[0018]焊盤3安裝在絕緣層I的表面，其與導(dǎo)電層2電連接。該焊盤3可以由熔融的錫膏冷卻后形成。電連接管4用于實(shí)現(xiàn)焊盤3與導(dǎo)電層2的電連接，電連接管4的一端與導(dǎo)電層2抵接，電連接管4的另一端與焊盤3抵接。本實(shí)施例中，電連接管4為銅管。
[0019]如圖2所示，油墨層5用于對(duì)焊盤3起到支撐作用，其填充在連接管4的內(nèi)壁、導(dǎo)電層2以及焊盤3三者圍成的空間內(nèi)。采用該油墨層5的結(jié)構(gòu)，使得焊盤3加工較為可靠，避免出現(xiàn)因焊盤3不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊，從而提高了所述PCB板的電性連接的可靠性。散熱孔6用于及時(shí)散去焊盤3周圍的熱量，該散熱孔6貫穿絕緣層I與導(dǎo)電層2設(shè)置。本實(shí)施例中，散熱孔6設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)散熱孔6分布在焊盤3的四周。優(yōu)選地，多個(gè)散熱孔6呈圓形分布。散熱孔6的內(nèi)壁涂覆銅箔，能夠進(jìn)一步提高散熱效果。
[0020]如圖1并參閱圖2所示，方形凹槽7用于放置元器件，其尺寸與待放置的元器件的尺寸相適配。該方形凹槽7開(kāi)設(shè)在絕緣層I上，本實(shí)施例中，方形凹槽7設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)方形凹槽7相對(duì)焊盤3呈對(duì)稱設(shè)置。
[0021]使用如上實(shí)施例所述具有可靠電連接的PCB板，由于所述PCB板中的連接管4的內(nèi)壁、導(dǎo)電層2以及焊盤3三者圍成的空間內(nèi)填充有油墨層5，該油墨層5能夠?qū)副P3起到支撐作用，因此可以使得焊盤3加工較為可靠，避免出現(xiàn)因焊盤3不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊，從而提高了所述PCB板的電性連接的可靠性；再者，所述PCB板采用多個(gè)散熱孔6的結(jié)構(gòu)，能夠快速地將焊盤3周圍的熱量散去，進(jìn)而有效地提高所述PCB的使用壽命。
[0022]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，上述的【具體實(shí)施方式】?jī)H僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有可靠電連接的PCB板，包括層疊設(shè)置的絕緣層(I)與導(dǎo)電層(2);所述絕緣層⑴的表面安裝有與所述導(dǎo)電層⑵電連接的焊盤⑶；其特征在于:所述絕緣層⑴上與所述焊盤⑶相對(duì)的位置開(kāi)設(shè)有通孔(11);所述PCB板還包括安裝在所述通孔(11)內(nèi)壁上的電連接管(4)，以及多個(gè)貫穿所述絕緣層⑴與所述導(dǎo)電層(2)設(shè)置的散熱孔(6);所述電連接管(4)的一端與所述導(dǎo)電層(2)抵接，所述電連接管(4)的另一端與所述焊盤(3)抵接；所述連接管(4)的內(nèi)壁、所述導(dǎo)電層(2)以及所述焊盤(3)三者圍成的空間內(nèi)填充有油墨層(5);多個(gè)所述散熱孔(6)分布在所述焊盤(3)的四周。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有可靠電連接的PCB板，其特征在于:所述散熱孔(6)的內(nèi)壁涂覆銅箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有可靠電連接的PCB板，其特征在于:多個(gè)所述散熱孔(6)呈圓形分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有可靠電連接的PCB板，其特征在于:所述導(dǎo)電層(2)為銅層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有可靠電連接的PCB板，其特征在于:所述電連接管(4)為銅管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的具有可靠電連接的PCB板，其特征在于:所述PCB板還包括兩個(gè)開(kāi)設(shè)在所述絕緣層(I)上并用于放置元器件的方形凹槽(7)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有可靠電連接的PCB板，包括絕緣層(1)、導(dǎo)電層(2)以及焊盤(3)；絕緣層(1)上與焊盤(3)相對(duì)的位置開(kāi)設(shè)有通孔(11)；PCB板還包括安裝在通孔(11)內(nèi)壁上的電連接管(4)，以及多個(gè)貫穿絕緣層(1)與導(dǎo)電層(2)設(shè)置的散熱孔(6)；連接管(4)的內(nèi)壁、導(dǎo)電層(2)以及焊盤(3)三者圍成的空間內(nèi)填充有油墨層(5)。實(shí)施本實(shí)用新型的有益效果是：所述PCB板中的連接管的內(nèi)壁、導(dǎo)電層以及焊盤三者圍成的空間內(nèi)填充有油墨層，該油墨層能夠?qū)副P起到支撐作用，避免出現(xiàn)因焊盤不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊，從而提高了所述PCB板的電性連接的可靠性。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204408749
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520150258
【發(fā)明人】何文
【申請(qǐng)人】全成信電子（深圳）有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2015年3月17日