高可靠性的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種高穩(wěn)定性的PCB。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的PCB板，由于阻流塊的設(shè)計(jì)缺陷，在壓合內(nèi)層板過程中無法避免PP膠流出的問題，因而導(dǎo)致板面產(chǎn)生凹坑，即電路板的板中與板邊介質(zhì)層厚度不均勻，嚴(yán)重影響信號在印制電路板之傳輸?shù)钠焚|(zhì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種高穩(wěn)定性的PCB，結(jié)構(gòu)新穎實(shí)用，有效保證印制電路板板中與板邊介質(zhì)層厚度的均勻性，從而確保信號在印制電路板之傳輸?shù)钠焚|(zhì)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種高可靠性的PCB板，PCB板的板邊設(shè)有阻流塊，所述的阻流塊沿著PCB板的邊長布置多列，位于同一列的阻流塊間隔分布，并且，相鄰兩列的阻流塊互相交錯(cuò)布置，每個(gè)阻流塊與相鄰列的阻流塊無縫相接，所述的阻流塊在所述PCB板四周形成用于封住PP膠的封閉環(huán)。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述阻流塊采用圓銅，該阻流塊圓銅直徑Φ為2mm，位于同一列的相鄰二阻流塊之間的中心距D為3.2mm。
[0006]有益效果
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的PCB板通過改變印制電路板工作稿的板邊設(shè)計(jì)來提升壓合后之產(chǎn)品板邊與板中介質(zhì)層厚度的均勻性，確保印制電路板之阻抗一致性。阻流塊采用環(huán)環(huán)相扣的排布方式，采用拉鏈的原理，封住PP膠不流出板邊。電路板的板中與板邊介質(zhì)層厚度均勻、符合使用要求，確保信號在印制電路板之傳輸?shù)钠焚|(zhì)。另外，PCB板的板邊阻流塊設(shè)計(jì)為圓銅PAD(焊盤)，使壓合過程中產(chǎn)生的有機(jī)氣體能及時(shí)有效的抽出，防止了印制電路板壓合過程中產(chǎn)生空洞，確保產(chǎn)品的品質(zhì)。
[0008]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為PCB板的阻流塊示意圖。
[0011]圖2為當(dāng)阻流塊采用圓銅時(shí)的尺寸以及其排列間距放大示意圖。
[0012]圖中，1、板邊；2、阻流塊。
【具體實(shí)施方式】
[0013]現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。
[0014]本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】如圖1、圖2所示，一種高可靠性的PCB板，PCB板的板邊I設(shè)有阻流塊2，阻流塊2沿著PCB板的邊長布置多列，位于同一列的阻流塊2間隔分布，并且，相鄰兩列的阻流塊2互相交錯(cuò)布置，每個(gè)阻流塊2與相鄰列的阻流塊2無縫相接，阻流塊2在PCB板四周形成用于封住PP膠的封閉環(huán)。
[0015]阻流塊采用圓銅，該阻流塊圓銅直徑Φ為2mm，位于同一列的相鄰二阻流塊之間的中心距D為3.2mm,即相鄰圓銅之間的中心距D為3.2_。
[0016]本實(shí)施例中，將殘銅率較低的工程工作稿的板邊設(shè)計(jì)改為殘銅率較高的工作稿板邊設(shè)計(jì)，這樣壓合過程中板邊就少填膠，同時(shí)減少流膠量過大，改善了印制電路板板中與板邊介質(zhì)層厚度的均勻性，確保信號在印制電路板之傳輸?shù)钠焚|(zhì)。
[0017]以上結(jié)合最佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型并不局限于以上揭示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高可靠性的PCB板，PCB板的板邊(I)設(shè)有阻流塊(2)，其特征在于:所述的阻流塊⑵沿著PCB板的邊長布置多列，位于同一列的阻流塊⑵間隔分布，并且，相鄰兩列的阻流塊(2)互相交錯(cuò)布置，每個(gè)阻流塊(2)與相鄰列的阻流塊(2)無縫相接，所述的阻流塊⑵在所述PCB板四周形成用于封住PP膠的封閉環(huán)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性的PCB板，其特征在于:所述阻流塊(2)采用圓銅，該阻流塊圓銅直徑Φ為2mm，位于同一列的相鄰二阻流塊(2)之間的中心距D為3.2mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高可靠性的PCB板，PCB板的板邊設(shè)有阻流塊，所述的阻流塊PAD沿著PCB板的邊長布置多列，位于同一列的阻流塊間隔分布，并且，相鄰兩列的阻流塊互相交錯(cuò)布置，每個(gè)阻流塊與相鄰列的阻流塊無縫相接，所述的阻流塊在所述PCB板四周形成用于封住PP膠的封閉環(huán)。本實(shí)用新型有效保證印制電路板板中與板邊介質(zhì)層厚度的均勻性，從而確保信號在印制電路板之傳輸?shù)钠焚|(zhì)。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204859745
【申請?zhí)枴緾N201520581033
【發(fā)明人】張書南, 郭夢, 王愛林
【申請人】金祿（清遠(yuǎn)）精密科研投資有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月4日