專利名稱：一種pcb板修補(bǔ)用高可靠性納米材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB板線路修補(bǔ)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料。
背景技術(shù)：
在PCB板生產(chǎn)制造過程中，PCB板線路會(huì)有缺口、開路等不良問題，大銅面上也會(huì)有點(diǎn)狀缺銅，這些不良問題會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)功能性問題，而常規(guī)的修復(fù)材料多為銅錫線或金線，這種修補(bǔ)材料在PCB板線路修補(bǔ)后與原線路有厚度差異，且焊接性能不好，容易甩線造成短路，且不適用于細(xì)密線路的修復(fù)，而采用刷鍍機(jī)來修復(fù)線路缺口及開口，必然要尋找到一種修補(bǔ)后硬度高，孔隙率低的材料，適用于刷鍍工作的高可靠性材料。
因此，為了精密修補(bǔ)PCB板上線路缺口、開路、大銅面上點(diǎn)狀缺銅等不良問題，且適用于細(xì)密線路刷鍍作業(yè)，需要研發(fā)出一種制作存儲(chǔ)簡便，硬度高、孔隙率低的高可靠性修補(bǔ)材料。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料，為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明所采用技術(shù)方案如下一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料，其組分是納米銅粉、納米錫粉及樹脂粘合齊U，所述納米銅粉、納米錫粉及樹脂粘合劑配比重量百分比為6 : 3 : I。其中所述納米銅粉粒徑為5(T60nm，純度大于99. 9%，體積密度為0. 30g/cm3 ;所述納米錫粉粒徑為6(T70nm，純度大于99. 8%，體積密度為I. 8g/cm3。其中，所述樹脂粘合劑為天然液態(tài)松香。相應(yīng)的，本發(fā)明還提供了一種上述PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料的生產(chǎn)方法，其具體步驟為將所述納米銅粉，所述納米錫粉及所述樹脂粘合劑按照重量百分比6 : 3 : I進(jìn)行配比，將這三種材料攪拌均勻后，裝入不銹鋼制品中；將裝入這三種材料的不銹鋼制品放入真空加熱機(jī)中，在真空狀態(tài)下加熱至180°C ；冷卻后取出，密封存儲(chǔ)在溫度為15-25°C，濕度為55-65%的條件下。通過本發(fā)明生產(chǎn)制作方法制作的一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料，其制作存儲(chǔ)簡便，在刷鍍機(jī)直流電流下，PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料發(fā)熱，當(dāng)溫度達(dá)到25-35°C，本發(fā)明材料即出現(xiàn)燒結(jié)固化，在PCB板線路修補(bǔ)處能形成達(dá)到結(jié)合強(qiáng)度的鍍層，硬度高而孔隙率低。


此

所提供的圖片用來輔助對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定，在附圖中
圖I為本發(fā)明生產(chǎn)制作步驟示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合具體實(shí)施方法來詳細(xì)說明本發(fā)明，在本發(fā)明的示意性實(shí)施及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。實(shí)施例I :本實(shí)施例I公開一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料及制作方法，稱取如下規(guī)格材料
名稱粒徑純度體積密度晶型納米銅粉5Onm99.9%0. 30g/cm3 球形納米錫粉60nm99.8%1.8g/cm3 球形天然液態(tài)松香；按照重量百分比6 3 I的比例進(jìn)行配比攪拌均勻后裝入不銹鋼制品中；將裝入這三種材料的不銹鋼制品放入真空加熱機(jī)中，在真空狀態(tài)下加熱至180°C ;冷卻后取出，密封存儲(chǔ)在溫度為15-25°C，濕度為55-65%的條件下。實(shí)施例2本實(shí)施例2公開一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料及制作方法，稱取如下規(guī)格材料名稱粒徑純度體積密度晶型納米銅粉55nm 99. 95% 0. 30g/cm3 球形納米錫粉65nm 99. 9%I. 8g/cm3 球形天然液態(tài)松香；按照重量百分比6 3 I的比例進(jìn)行配比攪拌均勻后裝入不銹鋼制品中；將裝入這三種材料的不銹鋼制品放入真空加熱機(jī)中，在真空狀態(tài)下加熱至180°C ;冷卻后取出，密封存儲(chǔ)在溫度為15-25°C，濕度為55-65%的條件下。實(shí)施例3本實(shí)施例3公開一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料及制作方法，稱取如下規(guī)格材料名稱粒徑純度體積密度晶型納米銅粉60nm 99.99% 0. 30g/cm3 球形納米錫粉70nm 99. 99% I. 8g/cm3 球形天然液態(tài)松香；按照重量百分比6 3 I的比例進(jìn)行配比攪拌均勻后裝入不銹鋼制品中；將裝入這三種材料的不銹鋼制品放入真空加熱機(jī)中，在真空狀態(tài)下加熱至180°C ;冷卻后取出，密封存儲(chǔ)在溫度為15-25°C，濕度為55-65%的條件下。在使用過程中，本發(fā)明申請(qǐng)人對(duì)大銅面缺銅，線路開路、缺口等的PCB板做了大量實(shí)踐操作，將本發(fā)明一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料涂覆在PCB板待修補(bǔ)位置，開啟刷鍍機(jī)，在直流電的作用下，當(dāng)溫度升高到25-35°C時(shí)，本發(fā)明材料即出現(xiàn)燒結(jié)固化，與原線路緊密結(jié)合，獲得良好的結(jié)合鍍層，能滿足硬度及孔隙率的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求。
以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，在具體實(shí)施 方式以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料，其特征在于，其組分為納米銅粉、納米錫粉及樹脂粘合劑，所述納米銅粉、納米錫粉及樹脂粘合劑配比重量百分比為6 : 3 : I。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料，其特征在于所述納米銅粉粒徑為5(T60nm，純度大于99. 9%，體積密度為0. 30g/cm3 ;所述納米錫粉粒徑為60 70nm,純度大于99. 8%,體積密度為I. 8g/cm3。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料，其特征在于所述樹脂粘合劑為天然液態(tài)松香。
4.一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料生產(chǎn)制作方法，其特征在于將所述納米銅粉，所述納米錫粉及所述樹脂粘合劑按照重量百分比6 3 I進(jìn)行配比，將這三種材料攪拌均勾后，裝入不鎊鋼制品中； 將裝入這三種材料的不銹鋼制品放入真空加熱機(jī)中，在真空狀態(tài)下加熱至180°C ； 冷卻后取出，密封存儲(chǔ)在溫度為15-25°C，濕度為55-65%的條件下。
全文摘要
本發(fā)明屬于PCB板線路修補(bǔ)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料，由納米銅粉、納米錫粉及樹脂粘合劑組成，所述樹脂粘合劑為天然液態(tài)松香，所述納米銅粉、納米錫粉及樹脂粘合劑配比重量百分比為6∶3∶1；同時(shí)公開了一種PCB板修補(bǔ)用高可靠性納米材料生產(chǎn)制作方法，包括按6∶3∶1的比例混合攪拌納米銅粉、納米錫粉及樹脂粘合劑，置于真空加熱機(jī)中真空加熱到180℃。本發(fā)明材料制作存儲(chǔ)簡便，在PCB板線路修補(bǔ)處能形成達(dá)到結(jié)合強(qiáng)度的鍍層，在刷鍍機(jī)直流電流下，本發(fā)明材料發(fā)熱，當(dāng)溫度達(dá)到25-35℃，即出現(xiàn)燒結(jié)固化，硬度高而孔隙率低。
文檔編號(hào)B22F1/00GK102717062SQ201210172330
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月29日
發(fā)明者呂志源 申請(qǐng)人:金悅通電子(翁源)有限公司