專利名稱：一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝專用工藝設(shè)備，尤其是涉及一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng) 分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
采用塑料封裝的半導(dǎo)體器件通常將芯片安裝到金屬載片上，為提高工效，將金屬 載片設(shè)計(jì)成重復(fù)排列的多位片式引線框架，各位之間通過(guò)橫筋和邊框相連接。在完成制造 工序后，須將橫筋和邊框去除。隨著電子整機(jī)越來(lái)越向小型化發(fā)展，半導(dǎo)體器件也越來(lái)越趨 于小型化。因此，引線框架的間距越來(lái)越小，管腳越來(lái)越密，加工精度要求越來(lái)越高。自動(dòng)分粒機(jī)是半導(dǎo)體后道封裝工藝過(guò)程中去除引線框架邊框，將器件從連為一體 的引線框架上分離成單粒的專用工藝設(shè)備，由于老設(shè)備的加工精度設(shè)計(jì)值不高，或者由于 設(shè)備正常磨損導(dǎo)致加工精度降低，或者由于引線框架變形等等因素，都會(huì)影響到切邊分粒 的質(zhì)量，以致出現(xiàn)管腳被切偏、切不齊、長(zhǎng)短腿等現(xiàn)象。加之導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)沒(méi)有考慮到設(shè) 備精度下降的影響因素，一旦出現(xiàn)這種情況，只有更新導(dǎo)軌，這就增加了生產(chǎn)成本。對(duì)于引 線框架變形的現(xiàn)象，需用手工校正，效率很低。因此，切邊分粒機(jī)的生產(chǎn)質(zhì)量和效率已成為 封裝廠家必須解決的重大問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種高精度、高效且簡(jiǎn)易的半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo) 軌結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)軌底座1、限位檔 塊4和塑封體限位蓋板6，其特征在于在導(dǎo)軌底座1上設(shè)引線框架入口 2和塑封體導(dǎo)軌導(dǎo) 槽3，限位檔塊4固定在導(dǎo)軌底座1上，在塑封體限位蓋板6上設(shè)蓋板導(dǎo)槽7，塑封體限位蓋 板6固定在導(dǎo)軌底座1上，塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3與蓋板導(dǎo)槽7相合。采用本實(shí)用新型導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的自動(dòng)分粒機(jī)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝調(diào)試方便，加工精度高， 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度整齊一致，重復(fù)性好，大大提高了產(chǎn)品外觀質(zhì)量，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率，降低 了生產(chǎn)成本。所述導(dǎo)軌底座1，是切邊分粒機(jī)的工作臺(tái)。導(dǎo)軌底座1設(shè)引線框架入口 2，引線框 架入口 2呈喇叭狀。導(dǎo)軌底座1設(shè)塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3，塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3的寬度與塑封體8 的寬度一致，深度取塑封體8高度的一半。導(dǎo)軌底座1設(shè)有固定孔位，用緊固螺絲5將限位 檔塊4和塑封體限位蓋板6固定在導(dǎo)軌底座1的固定孔位上。所述限位檔塊4采用金屬材質(zhì)。限位檔塊4被固定在引線框架9管腳一側(cè)的導(dǎo)軌 底座1上。限位檔塊4在與引線框架9相接觸的側(cè)面被加工成基準(zhǔn)平面，引線框架9進(jìn)入 塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3后，限位檔塊4的基準(zhǔn)平面限定了引線框架9在管腳方向上的移動(dòng)空間。所述塑封體限位蓋板6采用金屬材質(zhì)，塑封體限位蓋板6設(shè)蓋板導(dǎo)槽7，蓋板導(dǎo)槽 7的寬度與塑封體8寬度一致，高度是塑封體8高度的一半。塑封體限位蓋板6安裝在導(dǎo)軌底座1上，蓋板導(dǎo)槽7位置與塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3位置相配合。當(dāng)引線框架9進(jìn)入導(dǎo)軌，其塑 封體8就會(huì)進(jìn)入到塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3中并在塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3所限定的空間內(nèi)移動(dòng)。所述引線框架9設(shè)塑封體8，引線框架9的管腳已鍍錫。

附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的正視圖；附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的左視圖。1、導(dǎo)軌底座；2、引線框架入口 ；3、塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽；4、限位檔塊；5、緊固螺絲；6、 塑封體限位蓋板；7、蓋板導(dǎo)槽；8、塑封體；9、引線框架
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)軌底座1、限位檔塊4和 塑封體限位蓋板6。圖1所示的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，導(dǎo)軌底座1設(shè)引線框架入口 2，引線框架入口 2呈喇叭狀。圖1所示的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，導(dǎo)軌底座1設(shè)塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3，塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3的寬度 與塑封體8寬度一致，高度取塑封體8高度的一半。圖1所示的限位檔塊4，在與引線框架9接觸的側(cè)面被磨制成基準(zhǔn)平面。圖1所示的限位檔塊4和塑封體限位蓋板6用緊固螺絲5固定在導(dǎo)軌底座1上。圖2所示的塑封體限位蓋板6設(shè)蓋板導(dǎo)槽7，蓋板導(dǎo)槽7的寬度與塑封體8寬度一 致，高度取塑封體8高度的一半。圖2所示的塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3與蓋板導(dǎo)槽7相合。圖2所示的引線框架9，設(shè)塑封體8，引線框架9的管腳已鍍錫。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)軌底座(1)、限位檔塊(4)和塑封體限位蓋板(6)，其特征在于在導(dǎo)軌底座(1)上設(shè)引線框架入口(2)和塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽(3)，限位檔塊(4)固定在導(dǎo)軌底座(1)上，在塑封體限位蓋板(6)上設(shè)蓋板導(dǎo)槽(7)，塑封體限位蓋板(6)固定在導(dǎo)軌底座(1)上，塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽(3)與蓋板導(dǎo)槽(7)相合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，其特征在于導(dǎo)軌 底座⑴設(shè)引線框架入口(2)，引線框架入口⑵呈喇叭狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，其特征在于導(dǎo)軌 底座(1)設(shè)塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽(3)，塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽(3)的寬度與塑封體(8)寬度一致，高度 取塑封體(8)高度的一半。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，其特征在于限位 檔塊(4)在與引線框架(9)接觸的側(cè)面被磨制成基準(zhǔn)平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，其特征在于限位 檔塊(4)和塑封體限位蓋板(6)用緊固螺絲(5)固定在導(dǎo)軌底座(1)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，其特征在于塑封 體限位蓋板(6)設(shè)蓋板導(dǎo)槽(7)，蓋板導(dǎo)槽(7)的寬度與塑封體(8)寬度一致，高度取塑封 體(8)高度的一半。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)分粒機(jī)導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)。導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)軌底座1、限位擋塊4和塑封體限位蓋板6，其特征在于在導(dǎo)軌底座1上設(shè)引線框架入口2和塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3，限位擋塊4固定在導(dǎo)軌底座1上，在塑封體限位蓋板6上設(shè)蓋板導(dǎo)槽7，塑封體限位蓋板6固定在導(dǎo)軌底座1上，塑封體導(dǎo)軌導(dǎo)槽3與蓋板導(dǎo)槽7相合。采用本實(shí)用新型導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的自動(dòng)分粒機(jī)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝調(diào)試方便，加工精度高，產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度整齊一致，重復(fù)性好，大大提高了產(chǎn)品外觀質(zhì)量，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L21/50GK201556611SQ20092013319
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月29日
發(fā)明者徐國(guó)剛, 陳賢明, 黃彩萍 申請(qǐng)人:深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司