一種可控硅封裝模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可控硅封裝模具。
【背景技術(shù)】
[0002]可控硅又稱晶閘管，是可控硅整流元件的簡稱，晶閘管整流器具有耐壓高、容量大、效率高、控制特性好、體積小、壽命長等諸多優(yōu)點(diǎn)，發(fā)展迅猛。在世紀(jì)應(yīng)用中，大功率晶閘管整流裝置一般采用平板式可控硅，其特點(diǎn)是可作雙面冷卻，通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。
[0003]中國公開專利，專利號(hào):CN204464242U，曾公開了一種可控硅封裝模具，包括上模具體、下模具體和可控硅定位盤，所述下模具體設(shè)有放置可控硅用的空腔，空腔底部設(shè)彈簧和可控硅定位盤，可控硅定位盤在彈簧的作用下可沿下模具體相配合的孔壁移動(dòng)，上模具體和下模具體的對應(yīng)工作表面設(shè)有相配合的封裝刃，與現(xiàn)有技術(shù)比較，此實(shí)用新型采用彈簧將可控硅頂緊在上下模具之間，可有效避免壓封過程中可控硅外沿發(fā)生變形，保證管殼與芯片之間的緊密接觸，保證了其使用性能等。但是，此實(shí)用新型還存在一些缺陷，散熱效果不好，影響產(chǎn)品的負(fù)載功率受到較大的限制。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種可控硅封裝模具，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種可控硅封裝模具，包括下模具，所述下模具的底部安裝有底蓋，所述底蓋的表面通過第一螺栓與下模具連接，所述下模具的上表面中部開設(shè)有凹槽，所述下模具的內(nèi)部設(shè)有固定座，所述固定座的內(nèi)部設(shè)有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的頂端連接有導(dǎo)向針，該導(dǎo)向針貫穿固定座的上表面并延伸至凹槽的上部，所述凹槽的槽面底部設(shè)有封刃槽，所述下模具的上部對應(yīng)設(shè)有上模具，所述上模具的底部設(shè)有與凹槽相適配的凸塊，該凸塊的底部設(shè)有封刃，所述上模具的兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)有散熱裝置，兩個(gè)所述散熱裝置之間安裝有可控硅，所述可控硅的兩側(cè)與上模具內(nèi)部的凸塊之間留有縫隙，所述上模具的內(nèi)腔中部設(shè)有限位板，所述限位板的下表面設(shè)有墊片，所述墊片的表面設(shè)有鎳層，所述上模具的上表面設(shè)有螺栓孔，所述上模具的頂部設(shè)有頂蓋，所述頂蓋上表面設(shè)有第二螺栓。
[0006]優(yōu)選的，所述散熱裝置由風(fēng)扇、散熱片、底座和支架組成，該散熱裝置的底部一側(cè)連接有復(fù)位彈簧，且復(fù)位彈簧設(shè)在可控硅的兩側(cè)與上模具內(nèi)部凸塊的縫隙內(nèi)。
[0007]優(yōu)選的，所述可控硅的兩側(cè)與散熱裝置緊密貼合，所述可控硅的底部設(shè)有與導(dǎo)向針的針頭相適配的凹陷。
[0008]優(yōu)選的，所述底蓋的表面四周開設(shè)有多個(gè)通氣孔，且通氣孔等距周向設(shè)在底蓋的表面。
[0009]優(yōu)選的，所述墊片為銅質(zhì)墊片，且墊片的中部設(shè)有中間門極插孔。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011](I)、本可控硅封裝模具，結(jié)構(gòu)簡單且使用方便，完成了對可控硅進(jìn)行夾緊固定工作，不僅解決了可控硅的變形問題，還達(dá)到散熱的效果，提高產(chǎn)品的使用性能，通過對散熱裝置的改近，該散熱裝置對模具內(nèi)部進(jìn)行降溫，保證可控硅的使用，提高可控硅的使用年限。
[0012](2)、本可控硅封裝模具，墊片的安裝，有利于散熱，耐高溫性能好，由于可控硅管殼多是銅鍍鎳產(chǎn)品，因此可與可控硅管殼之間形成完美的歐姆接觸，該墊片對可控硅的陰極面沒有損傷，芯片陰極面不會(huì)受到影響。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型模具局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型底蓋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中:I下模具、2底蓋、3第一螺栓、4凹槽、5固定座、6緩沖彈簧、7導(dǎo)向針、8封刃槽、9上模具、10封刃、11散熱裝置、12風(fēng)扇、13散熱片、14外殼、15底座、16可控硅、17限位板、18墊片、19鎳層、20頂蓋、21第二螺栓、22通氣孔。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]請參閱圖1-4，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種可控硅封裝模具，結(jié)構(gòu)簡單且使用方便，完成了對可控硅16進(jìn)行夾緊固定工作，不僅解決了可控硅16的變形問題，還達(dá)到散熱的效果，提高產(chǎn)品的使用性能，包括下模具I，下模具I的底部安裝有底蓋2，底蓋2的安裝便于拆卸，底蓋2的表面周向開設(shè)有多個(gè)通氣孔22，通氣孔22可對模具內(nèi)部進(jìn)行疏通空氣，提高散熱的效果，且通氣孔22等距設(shè)在底蓋2的表面，底蓋2的表面通過第一螺栓3與下模具I連接，第一螺栓3起固定的作用，下模具I的上表面中部開設(shè)有凹槽4，下模具I的內(nèi)部設(shè)有固定座5，固定座5的內(nèi)部設(shè)有緩沖彈簧6，緩沖彈簧6的頂端連接有導(dǎo)向針7，導(dǎo)向針7對可控硅16進(jìn)行夾緊時(shí)，緩沖彈簧6緩解壓力，避免可控硅16的損壞，該導(dǎo)向針7貫穿固定座5的上表面并延伸至凹槽4的上部，凹槽4的槽面底部設(shè)有封刃槽8，下模具I的上部對應(yīng)設(shè)有上模具9，上模具9的底部設(shè)有與凹槽4相適配的凸塊，當(dāng)上模具9和下模具I閉合時(shí)，凸塊套接在凹槽4內(nèi)，該凸塊的底部設(shè)有封刃10，封刃10和封刃槽8用來對可控硅16進(jìn)行封裝夾緊，上模具9的兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)有散熱裝置11，通過對散熱裝置11的改近，該散熱裝置11對模具內(nèi)部進(jìn)行降溫，保證可控硅16的使用，提高可控硅16的使用年限，散熱裝置11由風(fēng)扇12、散熱片13、外殼14和底座15組成，底座15的上表面設(shè)有外殼14，外殼14的內(nèi)壁一側(cè)設(shè)有風(fēng)扇12，外殼14的內(nèi)腔中部設(shè)有散熱片13，該散熱裝置11的底部一側(cè)連接有復(fù)位彈簧，且復(fù)位彈簧設(shè)在可控硅16的兩側(cè)與上模具9內(nèi)部凸塊的縫隙內(nèi)，復(fù)位彈簧可減少可控硅16的碰撞，兩個(gè)散熱裝置11之間安裝有可控硅16，可控硅16的兩側(cè)與散熱裝置11緊密貼合，可控硅16的底部設(shè)有與導(dǎo)向針7的針頭相適配的凹陷，可控硅16的兩側(cè)與上模具9內(nèi)部的凸塊之間留有縫隙，上模具9的內(nèi)腔中部設(shè)有限位板17，限位板17的下表面設(shè)有墊片18，墊片18為銅質(zhì)墊片，墊片18的安裝，有利于散熱，耐高溫性能好，由于可控硅16管殼多是銅鍍鎳產(chǎn)品，因此可與可控硅16管殼之間形成完美的歐姆接觸，該墊片18對可控硅16的陰極面沒有損傷，芯片陰極面不會(huì)受到影響，且墊片18的中部設(shè)有中間門極插孔。墊片18的表面設(shè)有鎳層19，上模具9的上表面設(shè)有螺栓孔，上模具9的頂部設(shè)有頂蓋20，頂蓋20上表面設(shè)有第二螺栓21，頂蓋20的安裝，便于對模具的拆卸。
[0020]綜上所述，本實(shí)用新型通過散熱裝，11對模具內(nèi)部進(jìn)行散熱，有效的對可控硅16進(jìn)行降溫，提高可控硅16的使用性能，對封刃槽8和封刃10的設(shè)置，提高了對可控硅16的封裝效果。
[0021]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可控硅封裝模具，包括下模具(I)，所述下模具(I)的底部安裝有底蓋(2)，所述底蓋(2)的表面通過第一螺栓(3)與下模具(I)連接，其特征在于:所述下模具(I)的上表面中部開設(shè)有凹槽(4)，所述下模具(I)的內(nèi)部設(shè)有固定座(5)，所述固定座(5)的內(nèi)部設(shè)有緩沖彈簧(6)，所述緩沖彈簧(6)的頂端連接有導(dǎo)向針(7)，該導(dǎo)向針(7)貫穿固定座(5)的上表面并延伸至凹槽(4)的凹面，所述凹槽(4)的槽面底部設(shè)有封刃槽(8)，所述下模具(I)的上部對應(yīng)設(shè)有上模具(9)，所述上模具(9)的底部設(shè)有與凹槽(4)相適配的凸塊，該凸塊的底部設(shè)有封刃(10)，所述上模具(9)的兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)有散熱裝置(11)，兩個(gè)所述散熱裝置(11)之間安裝有可控硅(16)，所述可控硅(16)的兩側(cè)與上模具(9)內(nèi)部的凸塊之間留有縫隙，所述上模具(9)的內(nèi)腔中部設(shè)有限位板(17)，所述限位板(17)的下表面設(shè)有墊片(18)，所述墊片(18)的表面設(shè)有鎳層(19)，所述上模具(9)的上表面設(shè)有螺栓孔，所述上模具(9)的頂部設(shè)有頂蓋(20)，所述頂蓋(20)上表面設(shè)有第二螺栓(21)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅封裝模具，其特征在于:所述散熱裝置(II)由風(fēng)扇(12)、散熱片(13)、外殼(14)和底座(15)組成，所述底座(15)的上表面設(shè)有外殼(14)，所述外殼(14)的內(nèi)壁一側(cè)設(shè)有風(fēng)扇(12)，所述外殼(14)的內(nèi)腔中部設(shè)有散熱片(13)，所述該散熱裝置(11)的底部一側(cè)連接有復(fù)位彈簧，且復(fù)位彈簧設(shè)在可控硅(16)的兩側(cè)與上模具(9)內(nèi)部凸塊的縫隙內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅封裝模具，其特征在于:所述可控硅(16)的兩側(cè)與散熱裝置(11)緊密貼合，所述可控硅(16)的底部設(shè)有與導(dǎo)向針(7)的針頭相適配的凹陷。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅封裝模具，其特征在于:所述底蓋(2)的表面四周開設(shè)有多個(gè)通氣孔(22)，且通氣孔(22)等距周向設(shè)在底蓋(2)的表面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅封裝模具，其特征在于:所述墊片(18)為銅質(zhì)墊片，且墊片(18)的中部設(shè)有中間門極插孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種可控硅封裝模具，包括下模具，所述下模具的底部安裝有底蓋，所述底蓋的表面通過第一螺栓與下模具連接，所述下模具的上表面中部開設(shè)有凹槽，所述下模具的內(nèi)部設(shè)有固定座，所述固定座的內(nèi)部設(shè)有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的頂端連接有導(dǎo)向針，該導(dǎo)向針貫穿固定座的上表面并延伸至凹槽的上部，所述凹槽的槽面底部設(shè)有封刃槽，所述下模具的上部對應(yīng)設(shè)有上模具。本可控硅封裝模具，結(jié)構(gòu)簡單且使用方便，完成了對可控硅進(jìn)行夾緊固定工作，不僅解決了可控硅的變形問題，還達(dá)到散熱的效果，提高產(chǎn)品的使用性能，通過對散熱裝置的改近，該散熱裝置對模具內(nèi)部進(jìn)行降溫，保證可控硅的使用，提高可控硅的使用年限。
【IPC分類】H01L21/56
【公開號(hào)】CN205194659
【申請?zhí)枴緾N201520945628
【發(fā)明人】王朝剛
【申請人】深圳市國王科技有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月24日