欲是窮盡性的，或是將本發(fā)明限于上面所公開(kāi)的精確形式。盡管上面出于說(shuō)明的目的描述了本發(fā)明的具體實(shí)施例和用于本發(fā)明的示例，但是如本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到的，在本發(fā)明范圍內(nèi)的各種等效修改是可能的。例如，盡管按照給定順序呈現(xiàn)了處理或塊，但是替換的實(shí)施例可以執(zhí)行具有不同順序的步驟的處理，或采用具有不同順序的塊的系統(tǒng)，并且一些處理或塊可以被刪除、移動(dòng)、添加、減去、組合和/或修改?？梢园凑崭鞣N不同的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)這些處理或塊中的每一個(gè)。同樣地，盡管有時(shí)將處理或塊示出為串行地執(zhí)行，但是相反地，這些處理或塊也可以并行地執(zhí)行，或者可以在不同時(shí)間進(jìn)行執(zhí)行。
[0194]可以將在這里提供的本發(fā)明的教導(dǎo)應(yīng)用于其他系統(tǒng)，而不必是上述的系統(tǒng)?？梢詫?duì)上述的各個(gè)實(shí)施例的元素和動(dòng)作進(jìn)行組合，以提供進(jìn)一步的實(shí)施例。
[0195]盡管已經(jīng)描述了本發(fā)明的一些實(shí)施例，但是已經(jīng)僅僅借助于示例呈現(xiàn)了這些實(shí)施例，并且所述實(shí)施例不意欲限制本申請(qǐng)的范圍。其實(shí)，可以按照多種其他形式來(lái)實(shí)施在這里描述的新穎方法和系統(tǒng)；此外，可以做出在這里描述的方法和系統(tǒng)的形式上的各種省略、替換和改變，而沒(méi)有脫離本申請(qǐng)的精神。附圖和它們的等效物意欲涵蓋如將落入本申請(qǐng)的范圍和精神內(nèi)的這種形式或修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種磁器件，包括: 聚合物疊層，具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)相反的第二側(cè)； 一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第一集合，設(shè)置在所述聚合物疊層的第一側(cè)上；以及一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔的集合，延伸貫穿所述聚合物疊層，并且連接到所述導(dǎo)電帶的第一集合，從而提供所述導(dǎo)電帶的第一集合與所述聚合物疊層的第二側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)位置之間的電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1的器件，還包括:一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第二集合，設(shè)置在所述聚合物疊層的第二側(cè)上，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔的集合電連接所述導(dǎo)電帶的第一集合和所述導(dǎo)電帶的第二集合，以產(chǎn)生一繞組。3.根據(jù)權(quán)利要求2的器件，其中，所述導(dǎo)電帶的第一集合和所述導(dǎo)電帶的第二集合中的每個(gè)包括以大體上平行的方式排列的多個(gè)條狀帶，從而在電流流經(jīng)所述繞組時(shí)，產(chǎn)生大體上平行于所述聚合物疊層的平面的磁通軸。4.根據(jù)權(quán)利要求2的器件，其中，所述導(dǎo)電帶的第一集合和所述導(dǎo)電帶的第二集合中的每個(gè)包括螺旋形狀帶，第一螺旋形狀帶和第二螺旋形狀帶電連接，從而在電流流經(jīng)所述繞組時(shí)，產(chǎn)生大體上垂直于所述聚合物疊層的平面的磁通軸。5.根據(jù)權(quán)利要求2的器件，其中，所述聚合物疊層包括磁性材料，被配置為提供用于所述繞組的磁芯。6.根據(jù)權(quán)利要求2的器件，其中，所述繞組包括輸入端子和輸出端子，從而產(chǎn)生具有一電感值的平面電感器。7.根據(jù)權(quán)利要求2的器件，還包括:第二繞組，第一繞組和第二繞組彼此相對(duì)地進(jìn)行配置和定位。8.根據(jù)權(quán)利要求7的器件，其中，所述第一繞組和所述第二繞組形成在公共的聚合物疊層上。9.根據(jù)權(quán)利要求7的器件，其中，所述第一繞組和所述第二繞組形成在單獨(dú)的聚合物疊層上。10.根據(jù)權(quán)利要求9的器件，其中，與所述第一繞組和所述第二繞組相關(guān)聯(lián)的聚合物疊層以堆疊方式進(jìn)行排列。11.根據(jù)權(quán)利要求9的器件，其中，所述第一繞組和所述第二繞組按照嵌套配置進(jìn)行排列。12.根據(jù)權(quán)利要求7的器件，其中，所述第一繞組和所述第二繞組中的每個(gè)被配置為具有一電感值的平面電感器。13.根據(jù)權(quán)利要求7的器件，其中，所述第一繞組和所述第二繞組彼此相對(duì)地進(jìn)行配置和定位，從而產(chǎn)生變壓器。14.根據(jù)權(quán)利要求7的器件，其中，與所述第一繞組和所述第二繞組相關(guān)聯(lián)的第一磁通軸和第二磁通軸大體上共面。15.根據(jù)權(quán)利要求14的器件，其中，所述第一磁通軸和所述第二磁通軸大體上共軸。16.根據(jù)權(quán)利要求14的器件，其中，所述第一磁通軸和所述第二磁通軸大體上平行、但是分開(kāi)一距離。17.根據(jù)權(quán)利要求2的器件，還包括:一個(gè)或多個(gè)封裝層，設(shè)置在所述聚合物疊層的第一側(cè)和第二側(cè)中的一個(gè)或多個(gè)上。18.根據(jù)權(quán)利要求17的器件，其中，所述封裝層包括一個(gè)或多個(gè)電端子，連接到所述繞組的一個(gè)或多個(gè)端子。19.根據(jù)權(quán)利要求17的器件，其中，所述封裝層被配置為提供磁屏蔽。20.一種用于制造磁器件的方法，所述方法包括: 形成或提供聚合物疊層，所述聚合物疊層具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)相反的第二側(cè)，所述聚合物疊層包括多個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域被配置為能分割為單個(gè)單元； 在所述聚合物疊層的每個(gè)區(qū)域的第一側(cè)上形成一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第一集合；以及 形成一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔的集合，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔的集合延伸貫穿所述聚合物疊層的每個(gè)區(qū)域，以使得所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔的集合連接到所述導(dǎo)電帶的第一集合，從而提供所述導(dǎo)電帶的第一集合與所述聚合物疊層的第二側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)位置之間的電連接。21.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，還包括:形成一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第二集合，所述導(dǎo)電帶的第二集合設(shè)置在所述聚合物疊層的每個(gè)區(qū)域的第二側(cè)上，以使得所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔的集合電連接所述導(dǎo)電帶的第一集合和所述導(dǎo)電帶的第二集合，以產(chǎn)生一繞組。22.根據(jù)權(quán)利要求21的方法，還包括:形成用于所述繞組的多個(gè)端子。23.根據(jù)權(quán)利要求22的方法，還包括:在所述聚合物疊層保持未分離的時(shí)候，通過(guò)做出與所述繞組的端子的電接觸來(lái)執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)測(cè)試。24.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，還包括:分離所述聚合物疊層，從而產(chǎn)生與所述多個(gè)區(qū)域?qū)?yīng)的多個(gè)單個(gè)磁器件。25.根據(jù)權(quán)利要求24的方法，還包括:將所述單個(gè)磁器件與非磁器件進(jìn)行組合，以產(chǎn)生集成部件封裝。26.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，還包括:將所述非磁器件與每一個(gè)未分離的單個(gè)單元進(jìn)行耦接。27.—種可表面安裝的磁器件，包括: 第一平面部件，包括聚合物疊層，所述聚合物疊層具有第一側(cè)和第二側(cè)，所述第一平面部件還包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電圖案，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電圖案實(shí)現(xiàn)在所述聚合物疊層的第一側(cè)和第二側(cè)中的任一個(gè)或兩者上，從而提供平面磁性功能； 第二平面部件，耦接到所述第一平面部件的第一側(cè)，所述第二平面部件包括多個(gè)端子，所述多個(gè)端子被配置為允許所述磁器件的表面安裝；以及 多個(gè)連接特征，實(shí)現(xiàn)為提供所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電圖案與所述多個(gè)端子之間的電連接。28.根據(jù)權(quán)利要求27的器件，其中，所述第一平面部件的聚合物疊層包括一周邊，所述周邊具有源自于分離處理的至少一個(gè)切割邊緣，所述分離處理將所述可表面安裝的磁器件產(chǎn)生為多個(gè)相似器件之一。29.根據(jù)權(quán)利要求28的器件，其中，在所述分離處理之前，所述多個(gè)相似器件按照陣列來(lái)至少部分地進(jìn)行制造。30.根據(jù)權(quán)利要求28的器件，還包括:第三平面部件，耦接到所述第一平面部件的第二側(cè)，所述第三平面部件包括多個(gè)端子，所述多個(gè)端子電連接到所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電圖案，所述第三平面部件及其端子被配置為允許所述磁器件的表面安裝。31.根據(jù)權(quán)利要求30的器件，其中，所述第二平面部件和所述第三平面部件的端子被配置為提供端到端和頂?shù)降走B接對(duì)稱性中的任一個(gè)或兩者。32.根據(jù)權(quán)利要求28的器件，所述第二平面部件包括封裝層，被配置為提供所述第一平面部件與所述多個(gè)端子之間的封裝功能。33.根據(jù)權(quán)利要求28的器件，其中，所述第二平面部件包括由磁性聚合物材料形成的平面結(jié)構(gòu)。34.根據(jù)權(quán)利要求33的器件，其中，所述平面結(jié)構(gòu)包括一周邊，所述周邊包括從所述第一平面部件的聚合物疊層的切割邊緣按一個(gè)量向內(nèi)設(shè)置的邊緣，所述量足以允許用于切割所述聚合物疊層的切割操作。35.根據(jù)權(quán)利要求34的器件，還包括:第三平面部件，具有由磁性聚合物材料形成的平面結(jié)構(gòu)。36.根據(jù)權(quán)利要求34的器件，其中，所述第二平面部件的端子從在所述平面結(jié)構(gòu)的外表面上形成的導(dǎo)電層進(jìn)行構(gòu)圖。37.根據(jù)權(quán)利要求34的器件，其中，所述第二平面部件還包括在所述平面結(jié)構(gòu)的外表面上形成的導(dǎo)體圖案。38.根據(jù)權(quán)利要求33的器件，其中，所述第二平面部件還包括絕緣層，基本上覆蓋在所述平面結(jié)構(gòu)的外表面上形成的導(dǎo)電圖案。39.根據(jù)權(quán)利要求38的器件，其中，所述第二平面部件的端子從在所述絕緣層的外表面上形成的導(dǎo)電層進(jìn)行構(gòu)圖。40.根據(jù)權(quán)利要求28的器件，其中，所述第一平面部件和所述第二平面部件中的任一個(gè)或兩者包括磁性材料。41.根據(jù)權(quán)利要求28的器件，其中，所述多個(gè)連接特征包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔。42.根據(jù)權(quán)利要求27的器件，還包括:非磁器件，耦接到所述磁器件，從而維持可表面安裝功能。43.根據(jù)權(quán)利要求42的器件，其中，所述磁器件和所述非磁器件按照堆疊配置進(jìn)行排列。44.根據(jù)權(quán)利要求42的器件，其中，所述磁器件和所述非磁器件組合為集成部件封裝。45.一種磁器件，包括: 基層，包括聚合物疊層，所述基層還包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的集合，實(shí)現(xiàn)在所述聚合物疊層的第一側(cè)上，所述基層具有包括至少一個(gè)切割邊緣的周邊；以及 實(shí)現(xiàn)在所述基層上的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括在遠(yuǎn)離所述基層的一側(cè)上實(shí)現(xiàn)的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體特征的集合。46.根據(jù)權(quán)利要求45的器件，其中，所述結(jié)構(gòu)具有一周邊，所述周邊包括從所述切割邊緣按一個(gè)量向內(nèi)設(shè)置的邊緣，所述量足以允許用于切割所述聚合物疊層以產(chǎn)生所述切割邊緣的切割操作。47.根據(jù)權(quán)利要求45的器件，其中，所述聚合物疊層包括磁性聚合物材料。48.根據(jù)權(quán)利要求45的器件，其中，所述結(jié)構(gòu)包括磁性聚合物材料。49.根據(jù)權(quán)利要求48的器件，其中，所述磁性聚合物結(jié)構(gòu)形成在所述基層上。50.根據(jù)權(quán)利要求49的器件，其中，所述磁性聚合物結(jié)構(gòu)印刷在所述基層上或成型在所述基層上。51.根據(jù)權(quán)利要求48的器件，其中，所述磁性聚合物結(jié)構(gòu)附接到所述基層。52.根據(jù)權(quán)利要求51的器件，其中，所述磁性聚合物結(jié)構(gòu)通過(guò)粘合劑層或通過(guò)一個(gè)或多個(gè)錨系銷子來(lái)附接到所述基層，所述一個(gè)或多個(gè)錨系銷子延伸貫穿在所述磁性聚合物結(jié)構(gòu)和所述基層上形成的通孔的至少部分。53.根據(jù)權(quán)利要求48的器件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的集合包括螺旋形狀帶，具有外端和內(nèi)端。54.根據(jù)權(quán)利要求53的器件，其中，所述基層還包括:導(dǎo)電通孔，與所述螺旋形狀帶的內(nèi)端電接觸，所述導(dǎo)電通孔被配置為提供所述螺旋形狀帶的內(nèi)端和與所述基層的第一側(cè)相反的第二側(cè)上的帶的位置之間的電連接。55.根據(jù)權(quán)利要求48的器件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的集合包括多個(gè)條帶，按照大體上平行的方式進(jìn)行排列。56.根據(jù)權(quán)利要求55的器件，其中，所述基層還包括:多個(gè)導(dǎo)電通孔，與所述條帶的對(duì)應(yīng)端電接觸，所述導(dǎo)電通孔被配置為提供所述條帶的對(duì)應(yīng)端和與所述基層的第一側(cè)相反的第二側(cè)上的位置之間的電連接。57.根據(jù)權(quán)利要求48的器件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體特征的集合包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第二集合。58.根據(jù)權(quán)利要求57的器件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第二集合包括螺旋形狀帶，具有外端和內(nèi)端。59.根據(jù)權(quán)利要求57的器件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第二集合包括多個(gè)條帶，按照大體上平行的方式進(jìn)行排列。60.根據(jù)權(quán)利要求57的器件，還包括:絕緣層，形成在所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第二集合上。61.根據(jù)權(quán)利要求60的器件，還包括:多個(gè)端子，形成在所述絕緣層上，所述端子中的至少一個(gè)與所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第一集合電接觸，并且至少一個(gè)其它端子與所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第二集合電接觸。62.根據(jù)權(quán)利要求46的器件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體特征的集合基本上直接地形成在所述磁性聚合物材料上。63.根據(jù)權(quán)利要求62的器件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體特征的集合包括一個(gè)或多個(gè)端子，基本上直接地形成在所述磁性聚合物材料上。64.根據(jù)權(quán)利要求45的器件，其中，所述結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)在所述基層的第一側(cè)上。65.根據(jù)權(quán)利要求64的器件，還包括:第二結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)在所述基層的第二側(cè)上，所述第二結(jié)構(gòu)具有一周邊，所述周邊包括從所述切割邊緣按一個(gè)量向內(nèi)設(shè)置的邊緣，所述量足以允許用于產(chǎn)生所述基層的所述切割邊緣的切割操作。66.一種用于制造磁器件的方法，所述方法包括: 形成或提供基層，所述基層包括聚合物疊層，所述基層還包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的集合的陣列，實(shí)現(xiàn)在所述聚合物疊層的第一側(cè)上； 在所述基層上形成或提供結(jié)構(gòu)的陣列； 在每個(gè)結(jié)構(gòu)上形成一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體特征的集合，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體特征中的至少一些電連接到所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的集合；以及 切割所述聚合物疊層，以產(chǎn)生多個(gè)單個(gè)單元，每個(gè)單個(gè)單元具有在所述基層上實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)。67.根據(jù)權(quán)利要求66的方法，其中，所述聚合物疊層和所述結(jié)構(gòu)的陣列中的任一個(gè)或兩者包括磁性聚合物材料。68.根據(jù)權(quán)利要求66的方法，其中，切割所述聚合物疊層的步驟包括切割所述結(jié)構(gòu)的陣列。69.根據(jù)權(quán)利要求66的方法，其中，所述結(jié)構(gòu)的陣列被配置為界定所述結(jié)構(gòu)之間的開(kāi)放空間，所述開(kāi)放空間足夠大，以使得在切割工具不觸及所述結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)切割所述聚合物疊層的步驟。70.根據(jù)權(quán)利要求66的方法，還包括:形成導(dǎo)電通孔，以產(chǎn)生所述導(dǎo)電帶與所述導(dǎo)體特征之間的電連接。71.根據(jù)權(quán)利要求70的方法，其中，所述導(dǎo)體特征包括端子。72.根據(jù)權(quán)利要求71的方法，其中，形成端子的步驟包括: 形成導(dǎo)體層；以及 利用一圖案來(lái)對(duì)所述導(dǎo)體層進(jìn)行蝕刻，以產(chǎn)生所述端子。73.根據(jù)權(quán)利要求72的方法，還包括:在形成所述導(dǎo)體層以前，在所述結(jié)構(gòu)上形成絕緣層。74.根據(jù)權(quán)利要求70的方法，其中，形成導(dǎo)電通孔的步驟包括: 形成貫穿所述聚合物疊層的雉堞部通孔，確定所述雉堞部通孔的尺寸，以在每個(gè)結(jié)構(gòu)的至少一側(cè)上產(chǎn)生雉堞部特征；以及對(duì)所述雉堞部通孔進(jìn)行敷鍍。75.根據(jù)權(quán)利要求66的方法，還包括:在所述結(jié)構(gòu)上形成一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的第二集入口 ο
【專利摘要】公開(kāi)的是與層疊聚合物平面磁器件相關(guān)的器件和方法。在一些實(shí)施例中，磁器件可以具有基層，所述基層包括聚合物疊層。所述基層還可以包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電帶的集合，實(shí)現(xiàn)在所述聚合物疊層的第一側(cè)上。所述基層可以具有一周邊，所述周邊包括至少一個(gè)切割邊緣。所述磁性器件還可以包括一結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)在所述基層上。所述結(jié)構(gòu)可以包括在遠(yuǎn)離所述基層的一側(cè)上實(shí)現(xiàn)的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體特征的集合。所述結(jié)構(gòu)可以具有一周邊，所述周邊包括從所述切割邊緣按一個(gè)量向內(nèi)設(shè)置的邊緣，所述量足以允許用于切割所述聚合物疊層以產(chǎn)生所述切割邊緣的切割操作。
【IPC分類】H01F41/14, H01F10/28
【公開(kāi)號(hào)】CN105359233
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480021679
【發(fā)明人】高登·L·伯恩斯, 約翰·凱利, 安迪·喬, 古志浩, 拉爾斯·埃里克·貢納·梅杰
【申請(qǐng)人】伯恩斯公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2014年3月11日
【公告號(hào)】EP2973620A1, US20150002256, WO2014164925A1