四層埋置元件印制板加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種四層埋置元件印制板加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷向著小型化、高密度化方向發(fā)展，催生了一類新型印制電路板一一埋置元件印制電路板。這類印制電路板，是將原來貼裝于印制電路板表面的某些重要元器件埋置到印制電路板的內(nèi)部，使這些元器件不受外部溫濕度、震動、光照等的影響，可靠性增強，同時騰出了安裝空間，提高了外表面元件安裝密度，使產(chǎn)品做得更小成為可能。
[0003]但是，將元器件埋入到印制電路板內(nèi)部，打破了原來印制電路板的對稱結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品在層壓時產(chǎn)生的應(yīng)力不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品做成后出現(xiàn)嚴重的板彎、板翹現(xiàn)象，進而影響后續(xù)的貼片安裝等一連串的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種四層埋置元件印制板加工方法，保證內(nèi)層埋置元件可以順利的貼裝到內(nèi)層芯板上，又使生產(chǎn)的埋置元件印制板成品不產(chǎn)生翹曲，滿足了后續(xù)PCB板表面貼裝元器件的要求。
[0005]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種四層埋置元件印制板加工方法，將原來用來貼裝內(nèi)層埋置元件的內(nèi)層芯板厚度減小，且減小的厚度用半固化片補充，在層壓時放置于埋置元件的另一側(cè)，形成基本對稱的層壓結(jié)構(gòu)，使層壓后的板子產(chǎn)生的應(yīng)力均勻，板子不出現(xiàn)板彎、板翹。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，在貼裝內(nèi)層芯板時，先將該內(nèi)層芯板固定于一個貼片模板內(nèi)，然后進行內(nèi)層芯板的貼裝，貼裝完成后將該內(nèi)層芯板從貼片模板上取下，進行下一步的層壓工作。貼片模板則可用于下一塊內(nèi)層芯板的貼裝。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述內(nèi)層芯板不含銅的厚度減少為0.2mm。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:該四層埋置元件印制板加工方法通過對內(nèi)層芯板貼片工裝的合理設(shè)計，使紙片一樣的薄芯板貼片成為可能，從而使產(chǎn)品生產(chǎn)過程流暢。同時，經(jīng)過層壓配料結(jié)構(gòu)的改革，從而使生產(chǎn)的內(nèi)層埋置元件印制板，其板面翹曲度< 0.75%，達到了客戶的要求，使后續(xù)產(chǎn)品進行SMT作業(yè)十分順暢。另外，本發(fā)明可以滿足客戶生產(chǎn)特殊印制板的需求，增加了市場的接單能力，提高了經(jīng)濟效益。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0011]—種四層埋置元件印制板加工方法，將原來用來貼裝內(nèi)層埋置元件的內(nèi)層芯板，厚度由0.8mm(不含銅厚)減小到0.2mm(不含銅厚)，且減小的厚度用半固化片補充，在層壓時放置于埋置元件的另一側(cè)，形成基本對稱的層壓結(jié)構(gòu)，使層壓后的板子產(chǎn)生的應(yīng)力均勻，板子不出現(xiàn)板彎、板翹。
[0012]參見附圖1，一種利用本發(fā)明所述方法制作的四層埋置元件印制板結(jié)構(gòu)，其中，內(nèi)層芯板I為0.2mm (不含銅厚)，其上埋置有內(nèi)層元件11，其上方依次形成7628半固化片2、3113半固化片3和上層銅箔4，其下方依次形成7628半固化片2、3113半固化片3和下層銅箔5，由此形成基本對稱的層壓結(jié)構(gòu)。其中，7628半固化片上設(shè)有半固化片鉆孔21，各層通過鉚釘6固定。
[0013]在貼裝內(nèi)層芯板時，先將該內(nèi)層芯板固定于一個貼片模板內(nèi)，然后進行內(nèi)層芯板的貼裝，貼裝完成后將該內(nèi)層芯板從模板上取下，進行下一步的層壓工作，貼片模板則可用于下一塊內(nèi)層芯板的貼裝。
[0014]由此，該四層埋置元件印制板加工方法通過對內(nèi)層芯板貼片工裝的合理設(shè)計，使紙片一樣的薄芯板貼片成為可能，從而使產(chǎn)品生產(chǎn)過程流暢。同時，經(jīng)過層壓配料結(jié)構(gòu)的改革，從而使生產(chǎn)的內(nèi)層埋置元件印制板，其板面翹曲度< 0.75%，達到了客戶的要求，使后續(xù)產(chǎn)品進行SMT作業(yè)十分順暢。另外，本發(fā)明可以滿足客戶生產(chǎn)特殊印制板的需求，增加了市場的接單能力，提高了經(jīng)濟效益。
【主權(quán)項】
1.一種四層埋置元件印制板加工方法，其特征在于:將原來用來貼裝內(nèi)層埋置元件的內(nèi)層芯板厚度減小，且減小的厚度用半固化片補充，在層壓時放置于埋置元件的另一側(cè)，形成基本對稱的層壓結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層埋置元件印制板加工方法，其特征在于:在貼裝內(nèi)層芯板時，先將該內(nèi)層芯板固定于一個貼片模板內(nèi)，然后進行內(nèi)層芯板的貼裝，貼裝完成后將該內(nèi)層芯板從貼片模板上取下，進行下一步的層壓工作。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層埋置元件印制板加工方法，其特征在于:所述內(nèi)層芯板不含銅的厚度減少為0.2mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種四層埋置元件印制板加工方法，將原來用來貼裝內(nèi)層埋置元件的內(nèi)層芯板厚度減小，且減小的厚度用半固化片補充，在層壓時放置于埋置元件的另一側(cè)，形成基本對稱的層壓結(jié)構(gòu)，使層壓后的板子產(chǎn)生的應(yīng)力均勻，板子不出現(xiàn)板彎、板翹。該四層埋置元件印制板加工方法通過對內(nèi)層芯板貼片工裝的合理設(shè)計，使紙片一樣的薄芯板貼片成為可能，從而使產(chǎn)品生產(chǎn)過程流暢。同時，經(jīng)過層壓配料結(jié)構(gòu)的改革，從而使生產(chǎn)的內(nèi)層埋置元件印制板，其板面翹曲度≤0.75％，達到了客戶的要求，使后續(xù)產(chǎn)品進行SMT作業(yè)十分順暢。另外，本發(fā)明可以滿足客戶生產(chǎn)特殊印制板的需求，增加了市場的接單能力，提高了經(jīng)濟效益。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105142362
【申請?zhí)枴緾N201510530614
【發(fā)明人】倪蘊之, 朱永樂
【申請人】昆山蘇杭電路板有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月26日