專利名稱：電子元件冷卻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種安裝在電路基板上的電子元件冷卻裝置，更具體地，本發(fā)明涉及一種安裝在電路基板上的電子元件中具有大熱值的具體元件的集中冷卻方法。
背景技術(shù)：
近年來，已經(jīng)通過將多個(gè)元件整合的形式將電路基板安裝在一個(gè)組件內(nèi)。在這種情況下，將發(fā)熱基板冷卻到最適宜溫度是重要的。具體地說，為使碼分多址(CDMA)調(diào)制解調(diào)器在高溫條件下可運(yùn)行較長的時(shí)間，應(yīng)該優(yōu)化包括CDMA調(diào)制解調(diào)器的電子元件中具有大熱值的功率放大模塊(PAM)的冷卻性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施方案提供一種電子元件的冷卻裝置，適于進(jìn)一步改善安裝在電路基板上的具體電子元件的冷卻性能，并同時(shí)使電路獲得長時(shí)間的穩(wěn)定操作性能。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案，電子元件的冷卻裝置包括在阻擋內(nèi)電路基板的內(nèi)擋板上形成，并與安裝在所述內(nèi)電路基板上的電子元件冷卻對(duì)象的上表面相接觸的延伸部。多個(gè)穿孔在PAM下面的內(nèi)電路基板上形成。散熱盤安裝在擋板箱上，所述擋板箱包圍內(nèi)擋板和內(nèi)電路基板的外部。多個(gè)擋板箱孔在擋板箱的下面形成。
附圖簡要說明為了更好地理解本發(fā)明的屬性和目的，結(jié)合附圖詳細(xì)說明如下，其中

圖1是電子元件冷卻裝置的截面圖；圖2是圖1中內(nèi)擋板及其延伸部的示意圖；圖3是圖1中在擋板箱下面形成的擋板箱孔的示意圖；圖4示出了外電路基板的冷卻表面；以及圖5是圖1中穿孔的零件圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案結(jié)合附圖，現(xiàn)詳細(xì)說明如下。
如圖1所示，電子元件冷卻對(duì)象是CDMA調(diào)制解調(diào)器1的PAM3。CDMA調(diào)制解調(diào)器1主要包括內(nèi)電路基板5和外電路基板7。當(dāng)然，本發(fā)明可應(yīng)用于單一電路基板的情況。在這種情況下，內(nèi)電路基板可以是單一電路基板。
如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施方案的裝置包括內(nèi)擋板9和擋板箱11，用于擋住內(nèi)電路基板5，內(nèi)擋板9形成有延伸部13，用于與PAM 3的上表面接觸，所述PAM3為安裝在內(nèi)電路基板5上的電子元件冷卻對(duì)象；在PAM 3下面的內(nèi)電路基板5上的多個(gè)穿孔15；散熱盤17，安裝在包圍內(nèi)擋板9和內(nèi)電路基板5的外側(cè)的擋板箱11上；以及多個(gè)擋板箱孔21，安裝在擋板箱11的下面。
擋板箱11的底面與外電路基板7的上表面接觸，其中與擋板箱11底面接觸的外電路基板7的上表面裝有金屬冷卻表面19，如圖4所示，且外電路基板7上形成有多個(gè)外電路基板孔23，以對(duì)應(yīng)地與擋板箱11的擋板箱孔21相連通。
金屬冷卻表面19是一個(gè)由鉛制成的平坦表面，其通過釬焊掩膜開口(Solder Masking Open)工藝在外電路基板7上形成，以自動(dòng)地通過釬焊電路基板而形成。
接下來，將詳細(xì)說明具有上述裝置的CDMA調(diào)制解調(diào)器的冷卻性能。
內(nèi)擋板9的延伸部直接與PAM 3的上表面接觸，通過傳導(dǎo)方式，用于迅速地將PAM 3產(chǎn)生的熱量釋放。
同時(shí)，PAM 3產(chǎn)生的熱量通過在內(nèi)電路基板5上形成的多個(gè)孔15在內(nèi)電路基板5的下面釋放。如圖5所示，由金屬柱體組成用于內(nèi)電路基板5的上邊和下邊相連通的多個(gè)孔15，用來電連接內(nèi)電路基板5的上邊和下邊，同時(shí)作為用于傳遞由電子元件產(chǎn)生的熱量的媒介。
流過內(nèi)擋板9的延伸部和內(nèi)電路基板5的穿孔15的熱量，通過擋板箱11釋放到外面，其中熱量通過安裝在擋板箱11上的散熱盤17、安置在擋板箱11底面的擋板箱孔21和金屬冷卻表面19在外部被迅速地排放。
換句話說，通過周圍氣體，并通過在散熱盤17上的多個(gè)散熱片而形成的大的冷卻面積進(jìn)行迅速熱量交換，在擋板箱11內(nèi)部形成的熱空氣，通過擋板箱孔21迅速地釋放到外面，因而促進(jìn)了內(nèi)電路基板5和PAM 3的有效冷卻。
當(dāng)然，由于擋板箱11與在外電路基板7上提供的金屬冷卻表面19相接觸，熱量也可以通過金屬冷卻表面19的傳導(dǎo)釋放到外面，在擋板箱11內(nèi)加熱的空氣，穿過擋板箱11以及外電路基板7釋放到外部。
上述用于冷卻反應(yīng)的代表性傳熱可用兩種路徑來解釋，一種是傳導(dǎo)，另一種是對(duì)流。
熱量可通過由PAM 3-延伸部13-內(nèi)擋板9-擋板箱11-散熱盤17形成的傳導(dǎo)路徑，和由PAM 3-延伸部13-內(nèi)擋板9-擋板箱11-外電路基板7的金屬冷卻表面19形成的路徑進(jìn)行傳遞，同時(shí)熱量也可通過由PAM 3-穿孔15-擋板箱孔21-外電路基板孔23形成的對(duì)流路徑進(jìn)行傳遞。
上述不同冷卻方式的應(yīng)用可防止PAM 3偏離穩(wěn)定運(yùn)行溫度，因而可在任何時(shí)候都能提供正常運(yùn)行條件，更具體地，該應(yīng)用不需依賴強(qiáng)制冷卻裝置例如風(fēng)扇，并可進(jìn)一步防止當(dāng)長時(shí)間使用時(shí)，由于灰塵的進(jìn)入而對(duì)電路造成的損壞。該應(yīng)用還可獲得長時(shí)間穩(wěn)定的操作，而不需受風(fēng)扇自身壽命的影響。
從上述可明顯看出，本發(fā)明的上述電子元件冷卻裝置的優(yōu)點(diǎn)在于，熱傳遞可通過傳導(dǎo)和對(duì)流的多個(gè)熱傳遞路徑很好的進(jìn)行，而不需依賴強(qiáng)制冷卻裝置如風(fēng)扇或類似裝置，因而提高了電子元件的冷卻性能，并使電路可在長時(shí)間內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。
權(quán)利要求
1.一種電子元件冷卻裝置，其特征在于所述裝置包括延伸部，其在阻擋內(nèi)電路基板的內(nèi)擋板上形成，并與安裝在所述內(nèi)電路基板上的電子元件冷卻對(duì)象的上表面相接觸；多個(gè)穿孔，其在所述電子元件冷卻對(duì)象下面的所述內(nèi)電路基板上形成；安裝在擋板箱上的散熱盤，所述擋板箱包圍所述內(nèi)擋板和所述內(nèi)電路基板的外部；以及安裝在所述擋板箱下面的多個(gè)擋板箱孔。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于進(jìn)一步包括金屬冷卻表面，其在與所述擋板箱底面相接觸的外電路基板的上表面提供；以及多個(gè)外電路基板孔，其在所述外電路基板上形成以對(duì)應(yīng)地與所述擋板箱上的所述擋板箱孔相連通。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于所述金屬冷卻表面是由鉛制成的平坦表面，其通過釬焊掩膜開口工藝在所述外電路基板上形成。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于所述電子元件冷卻對(duì)象是碼分多址調(diào)制解調(diào)器的PAM。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子元件冷卻裝置，所述裝置可通過傳導(dǎo)和對(duì)流的多種熱傳遞路徑進(jìn)行順暢的熱傳遞，而不需依賴強(qiáng)制冷卻裝置如風(fēng)扇或類似裝置，因而改善電子元件的冷卻性能，并使電路可在長時(shí)間內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1610104SQ20031012381
公開日2005年4月27日 申請(qǐng)日期2003年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月16日
發(fā)明者催起動(dòng) 申請(qǐng)人:現(xiàn)代自動(dòng)車株式會(huì)社