專利名稱：電子零件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將在下面形成有以軟焊料為成分的凸點(diǎn)的帶凸點(diǎn)的電子零件與形成在基板上的電極釬焊接合安裝的電子零件安裝方法。
背景技術(shù)：
作為將半導(dǎo)體裝置等電子零件安裝在基板上的方法，廣泛使用使在半導(dǎo)體裝置的下面形成的以軟焊料為成分的凸點(diǎn)與基板的電極釬焊接合并導(dǎo)通的方法。僅在凸點(diǎn)和電極的釬焊接合中，有時(shí)將電子零件保持在基板上的保持力不充分，因此，通常進(jìn)行通過環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂對(duì)電子零件和基板進(jìn)行樹脂加強(qiáng)。目前，對(duì)于該樹脂加強(qiáng)廣泛使用在安裝電子零件后向基板與電子零件的間隙填充底部填充樹脂的方法。但是，伴隨近年來的電子零件的微細(xì)化，不易在基板與電子零件之間填充樹脂。因此，作為安裝后的電子零件的樹脂加強(qiáng)的方法，在搭載電子零件之前，與用于 釬焊接合凸點(diǎn)的焊劑等接合材料一同，涂敷用于將電子零件的角部等加強(qiáng)部位固定于基板的樹脂加強(qiáng)材料，在搭載零件之后，使樹脂加強(qiáng)材料固化的所謂的“預(yù)涂樹脂”的樹脂加強(qiáng)方法(參照專利文獻(xiàn)I)。在該專利文獻(xiàn)例中記載有如下的方法，在搭載通過釬焊接合安裝于基板的半導(dǎo)體封裝之前，在基板的安裝面部多個(gè)部位涂敷有具備軟焊料焊劑功能的加強(qiáng)材料，在搭載零件之后使加強(qiáng)材料熱固化并局部地加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝的釬焊接合部的樹脂加強(qiáng)的方法。就該樹脂加強(qiáng)方法而言，與對(duì)電子零件的下面整面進(jìn)行加強(qiáng)的加強(qiáng)方式相比，在產(chǎn)生安裝不良時(shí)，能夠容易地從基板上拆下電子零件，修理作業(yè)變得容易。進(jìn)而，在安裝后，凸點(diǎn)的釬焊接合部未被樹脂加強(qiáng)部在密閉狀態(tài)下覆蓋，因此，具有能夠防止在再回流工序中產(chǎn)生釬焊接合部熔融噴出的軟焊料隆起(ti ^ ^二)的優(yōu)點(diǎn)。但是，包含上述的專利文獻(xiàn)I中所示的先行技術(shù)在內(nèi)，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于在零件搭載前執(zhí)行的加強(qiáng)材料的涂敷的涂敷位置的精度，產(chǎn)生如下的問題。即，在供給作為加強(qiáng)材料的樹脂加強(qiáng)材料中，使用分配器等涂敷裝置涂敷樹脂加強(qiáng)材料。此時(shí)，根據(jù)涂敷動(dòng)作的位置控制的精度，會(huì)產(chǎn)生部分覆蓋電極而涂敷樹脂加強(qiáng)材料的情況。而且，在介于這種樹脂加強(qiáng)材料電極上的狀態(tài)下進(jìn)行與凸點(diǎn)的釬焊接合的情況下，若樹脂加強(qiáng)材料具備的軟焊料焊劑功能不充分，則釬焊接合性降低，結(jié)果會(huì)阻礙良好的釬焊接合部的形成。另外，這種樹脂加強(qiáng)材料覆蓋電極的位置精度不良能夠通過較低地設(shè)定涂敷裝置的涂敷速度來防止。但是，在該情況下，作業(yè)節(jié)奏延遲，無法避免生產(chǎn)性的降低。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)中，將在下面形成有以軟焊料為成分的凸點(diǎn)的帶凸點(diǎn)的電子零件安裝于形成在基板上的電極的電子零件安裝中，存在由于樹脂加強(qiáng)材料局部覆蓋電極而很難有效地防止釬焊接合性降低的課題。專利文獻(xiàn)I :(日本)特開2008 - 300538號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明提供一種電子零件安裝方法，在通過樹脂加強(qiáng)材料將帶凸點(diǎn)的電子零件部分地固定于基板并加強(qiáng)的安裝狀態(tài)下，能夠有效地防止由于樹脂加強(qiáng)材料局部覆蓋電極引起的釬焊接合性的降低。本發(fā)明的電子零件安裝方法，將在下面形成有以軟焊料為成分的凸點(diǎn)的帶凸點(diǎn)的電子零件通過將凸點(diǎn)與形成在基板上的電極釬焊接合來進(jìn)行安裝，其中，包含焊劑供給工序，將熱固化型焊劑向電極或凸點(diǎn)供給；加強(qiáng)材料供給工序，將在涂敷于基板上的狀態(tài)下具有不產(chǎn)生塌型的性狀的樹脂加強(qiáng)材料向在基板上與至少包含電子零件的角部的加強(qiáng)部位對(duì)應(yīng)的位置供給；零件搭載工序，在焊劑供給工序及加強(qiáng)材料供給工序之后將電子零件搭載于基板，經(jīng)由熱固化型焊劑使凸點(diǎn)到達(dá)電極，同時(shí)，使加強(qiáng)部位與樹脂加強(qiáng)材料接觸；回流工序，通過在零件搭載工序后根據(jù)規(guī)定的加熱曲線對(duì)基板進(jìn)行加熱，使凸點(diǎn)熔融固化，形成連接電極和電子零件的釬焊接合部，且使熱固化型焊劑固化，形成從周圍加強(qiáng)釬焊接合部的樹脂加強(qiáng)部，且使樹脂加強(qiáng)材料熱固化，形成將加強(qiáng)部位固定于基板的局部加強(qiáng)部，熱固化型焊劑配合第一熱固性樹脂而構(gòu)成，樹脂加強(qiáng)材料配合第二活性成分及觸變成分而構(gòu)成，第一熱固性樹脂配合有第一活性成分，在熱固化型焊劑及樹脂加強(qiáng)材料的配合組成中，將第二活性成分的配合比率設(shè)為比第一活性成分的配合比率大。 本發(fā)明的電子零件安裝方法中，通過將樹脂加強(qiáng)材料的第二活性成分的配合比率設(shè)為比熱固化型焊劑的第一活性成分的配合比率大，在活性成分的有效貢獻(xiàn)度較低的樹脂加強(qiáng)材料從電極上溢出的情況下，通過第二活性成分也能夠確保電極和凸點(diǎn)的釬焊接合性。


圖IA是本實(shí)施方式的電子零件安裝法的工序說明圖；圖IB是本實(shí)施方式的電子零件安裝法的工序說明圖；圖IC是本實(shí)施方式的電子零件安裝法的工序說明圖；圖ID是本實(shí)施方式的電子零件安裝法的工序說明圖；圖IE是本實(shí)施方式的電子零件安裝法的工序說明圖；圖IF是本實(shí)施方式的電子零件安裝法的工序說明圖；圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式的電子零件安裝方法中使用的樹脂加強(qiáng)材料及熱固化型焊劑的成分組成例子的圖；圖3A是本實(shí)施方式的電子零件安裝方法的工序說明圖；圖3B是本實(shí)施方式的電子零件安裝方法的工序說明圖；圖4A是本實(shí)施方式的電子零件安裝方法的工序說明圖；圖4B是本實(shí)施方式的電子零件安裝方法的工序說明圖；圖5是本實(shí)施方式的電子零件安裝方法的凸點(diǎn)和電極的釬焊接合部的放大剖面圖。標(biāo)記說明I 電子零件Ia :加強(qiáng)部位2:凸點(diǎn)
2r :釬焊接合部5 :基板6 電極7 :轉(zhuǎn)印帶8 :熱固化型焊劑8a、IOa:環(huán)氧樹脂8b、I Ob:固化劑 8c、IOc:活性劑8d、IOd :觸變劑(子夕乂剤)8e、IOe:可塑劑8r :樹脂加強(qiáng)部10 :樹脂加強(qiáng)材料IOr :局部加強(qiáng)部
具體實(shí)施例方式首先，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式的電子零件安裝方法中，將在下面形成有多個(gè)以軟焊料為成分的凸點(diǎn)2的帶凸點(diǎn)的小型電子零件I通過將凸點(diǎn)2與形成于基板5的電極6釬焊接合而進(jìn)行安裝。將電子零件I安裝于基板5的情況下，應(yīng)力集中在形成矩形的電子零件I的角部，由此，會(huì)在釬焊接合部的電路產(chǎn)生斷裂。因此，電子零件I的角部等作為加強(qiáng)部位用樹脂加強(qiáng)材料10進(jìn)行加強(qiáng)。以下，對(duì)各工序進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，如圖IA所示，在下面形成有以軟焊料為成分的凸點(diǎn)2的電子零件I通過零件保持工具3吸附保持并從零件供給部(省略圖示)取出。與此同時(shí)，如圖IB所示，將上面形成有電極6的基板5保持于基板保持部4。接著，如圖IC所示，零件保持工具3向轉(zhuǎn)印帶7上移動(dòng)，進(jìn)行向凸點(diǎn)2的焊劑供給。轉(zhuǎn)印帶7為具有平滑的轉(zhuǎn)印面7a的箱狀容器，在轉(zhuǎn)印面7a上以規(guī)定厚度形成有熱固化型焊劑8的涂月吳。在此，如圖IC所示，保持電子零件I的零件保持工具3相對(duì)于轉(zhuǎn)印帶7下降后上升。而且，電子零件I的下面的凸點(diǎn)2與熱固化型焊劑8接觸。由此，通過轉(zhuǎn)印將規(guī)定量的熱固化型焊劑8向凸點(diǎn)2的下端部供給。在此，參照?qǐng)D2對(duì)熱固化型焊劑8的組成例進(jìn)行說明。如圖2所示，熱固化型焊劑8包含環(huán)氧樹脂8a、固化劑Sb、活性劑Sc、觸變劑8d及可塑劑Se。作為環(huán)氧樹脂8a (第一熱固性樹脂)，使用雙酚A型或雙酚F型的環(huán)氧樹脂，在本實(shí)施方式所示的實(shí)施例I中含有45. 0wt%的配合比率的環(huán)氧樹脂。作為使環(huán)氧樹脂8a固化的固化劑8b，含有7. 0wt%的配合比率的咪唑、酸酐、酰肼、聚硫醇等。活性劑Sc (第一活性成分)具有除去電極6及凸點(diǎn)2的表面的氧化膜的作用，含有5. 5wt%的配合比率的有機(jī)酸、胺有機(jī)酸鹽、胺鹵鹽(7 ^ >〃 口 Y >塩)等。觸變劑8d為了對(duì)熱固化型焊劑8賦予觸變性(★々〃性)而配合，作為觸變劑8d，以4. Owt%的配合比率配合脂肪酸酰胺等有機(jī)系的觸變劑。進(jìn)而，作為用于對(duì)熱固化型焊劑8賦予可塑性的可塑劑Se，含有38. 5wt%的配合比率的乙二醇改性物。
S卩，如上述組成所示，熱固化型焊劑8為在第一熱固性樹脂即環(huán)氧樹脂8a配合第一活性成分即活性劑8c的組成。另外，作為熱固化型焊劑8的供給方式，也可以通過分配或印刷等方法向電極6上供給熱固化型焊劑8來代替通過轉(zhuǎn)移向凸點(diǎn)2供給熱固化型焊劑
8。即，在此，將在第一熱固性樹脂配合有第一活性成分的熱固化型焊劑8向電極6或凸點(diǎn)2供給(焊劑供給工序)。另外，與焊劑供給工序并行，通過配合對(duì)基板5供給樹脂加強(qiáng)材料10。如圖ID所示，貯存有樹脂加強(qiáng)材料10的分配器9 一邊在基板5上移動(dòng)一邊從噴嘴9a排出樹脂加強(qiáng)材料10。分配器9以規(guī)定的堤狀截面形狀向預(yù)先設(shè)定的基板5的加強(qiáng)部位供給樹脂加強(qiáng)材料10。在此，電子零件I的包含角部的外緣部設(shè)定為加強(qiáng)部位。在這些加強(qiáng)部位，電子零件I的外緣部經(jīng)由樹脂加強(qiáng)材料10固定于基板5并對(duì)釬焊接合部進(jìn)行加強(qiáng)。此時(shí)，樹脂加強(qiáng)材料10接近電子零件I中位于最外緣的電極6并被供給。
在此，參照?qǐng)D2，對(duì)樹脂加強(qiáng)材料10的組成例進(jìn)行說明。如圖2所示，樹脂加強(qiáng)材料10包含環(huán)氧樹脂10a、固化劑10b、活性劑10c、觸變劑IOd及可塑劑10e。作為環(huán)氧樹脂IOa (第二熱固性樹脂)，同樣使用雙酚A型或雙酚F型的環(huán)氧樹脂，在實(shí)施例I中，含有55. 0wt%的配合比率的環(huán)氧樹脂。作為使環(huán)氧樹脂IOa固化的固化劑10b，含有12. Owt%的配合比率的咪唑、酸酐、酰肼、聚硫醇等?；钚詣㊣Oc (第二活性成分)與活性劑Sc (第一活性成分)同樣地具有除去電極6及凸點(diǎn)2的表面的氧化膜的作用，含有8. 5wt%的配合比率的有機(jī)酸、胺有機(jī)酸鹽、胺鹵鹽等。假設(shè)樹脂加強(qiáng)材料10和熱固化型焊劑8在電極6上接觸，在活性劑IOc (第二活性成分)中使用與活性劑Sc (第一活性成分)相同成分的物質(zhì)。即使樹脂加強(qiáng)材料10和熱固化型焊劑8在電極6上接觸，若共用活性劑，則樹脂加強(qiáng)材料10及熱固化型焊劑8也不會(huì)產(chǎn)生意想不到的反應(yīng)。作為為了賦予觸變性而配合的觸變劑10d，觸變性賦予效果比有機(jī)系的觸變劑高的無機(jī)系的觸變劑以O(shè). 5wt%的配合比率與樹脂加強(qiáng)材料10配合。而且，作為為了賦予可塑性而配合的可塑劑10e，在樹脂加強(qiáng)材料10中含有24. 0wt%的配合比率的橡膠成分。在上述成分組成中，作為無機(jī)系的觸變劑使用觸變性賦予效果高的二氧化硅微粒子，因此，樹脂加強(qiáng)材料10的觸變性成為遠(yuǎn)大于熱固化型焊劑8的觸變性的值。因此，樹脂加強(qiáng)材料10在被堤狀涂敷于基板5上的狀態(tài)下不會(huì)產(chǎn)生塌型(型崩Λ)，成為能夠維持堤狀的截面形狀的性狀。由此，在后述的搭載電子零件I時(shí)，電子零件I的加強(qiáng)部位Ia與堤狀的截面形狀的樹脂加強(qiáng)材料10可靠地接觸。即，將具有在涂敷于基板5的狀態(tài)下不產(chǎn)生塌型的性狀的樹脂加強(qiáng)材料10向與在基板5中至少包含電子零件I的角部的加強(qiáng)部位對(duì)應(yīng)的位置供給(加強(qiáng)材料供給工序)。在此，樹脂加強(qiáng)材料10在第二熱固性樹脂即環(huán)氧樹脂IOa配合作為第二活性成分的活性劑IOc以及作為觸變成分的觸變劑IOd而構(gòu)成。而且，在熱固化型焊劑8、樹脂加強(qiáng)材料10的配合組成例中，樹脂加強(qiáng)材料10中的活性劑IOc的配合比率比熱固化型焊劑8中的活性劑Sc的配合比率大。在此，若用數(shù)值表示相對(duì)于熱固化型焊劑8的活性劑Sc的、樹脂加強(qiáng)材料10的活性劑10c，則如圖2所示，成為I. 55的值。對(duì)該數(shù)值的含義在后文中說明。接著，進(jìn)行電子零件I向基板5的搭載。S卩，如圖IE所示，向凸點(diǎn)2進(jìn)行熱固化型焊劑8的供給后，保持有電子零件I的零件保持工具3向供給有樹脂加強(qiáng)材料10后的基板5的上方移動(dòng)。而且，零件保持工具3相對(duì)于基板5的電極6對(duì)凸點(diǎn)2進(jìn)行對(duì)位。接著，零件保持工具3下降。由此，如圖IF所示，凸點(diǎn)2經(jīng)由熱固化型焊劑8到達(dá)電極6。而且，與此同時(shí)，電子零件I的加強(qiáng)部位Ia與向基板5上供給的樹脂加強(qiáng)材料10接觸。S卩，在此，在焊劑供給工序及加強(qiáng)材料供給工序后將電子零件I搭載于基板5上。而且，經(jīng)由熱固化型焊劑8使凸點(diǎn)2到達(dá)電極6，同時(shí)，使電子零件I的加強(qiáng)部位Ia與向基板5上供給的樹脂加強(qiáng)材料10接觸(零件搭載工序)。在此，參照?qǐng)D3對(duì)零件搭載工序中的樹脂加強(qiáng)材料10的動(dòng)作進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式中，作為安裝對(duì)象的電子零件I為小型零件，因此，如圖3A所示，從最外緣的凸點(diǎn)2至電子零件I的外端部的空間S減小，應(yīng)成為使樹脂加強(qiáng)材料10接觸的加強(qiáng)余量的部分變窄。因此，在基板5中供給樹脂加強(qiáng)材料10的位置接近電極6設(shè)定，樹脂加強(qiáng)材料10涂敷 在與最外緣的電極6極其接近的位置。因此，在將電子零件I搭載于基板5的狀態(tài)下，如圖3B所示，被電子零件I的加強(qiáng)部位Ia按壓的樹脂加強(qiáng)材料10在基板5的上面向內(nèi)側(cè)方向擴(kuò)展，一部分部分地覆蓋電極6的上面而成為介于凸點(diǎn)2的下端面與電極6的上面之間的狀態(tài)。而且，基板5保持這樣的狀態(tài)而被送至回流裝置。如圖4A所示，根據(jù)規(guī)定的加熱曲線進(jìn)行加熱。由此，由軟焊料形成的凸點(diǎn)2熔融固化而與電極6釬焊接合，形成釬焊接合部2r。此時(shí)，通過熱固化型焊劑8中含有的活性成分的作用除去在凸點(diǎn)2及電極6的表面生成的氧化膜。因此，熔融的軟焊料容易在電極上擴(kuò)展，確保良好的釬焊接合性。而且，通過熱固化型焊劑8中的環(huán)氧樹脂8a熱固化，形成從周圍加強(qiáng)釬焊接合部2r的樹脂加強(qiáng)部Sr。進(jìn)而，通過使樹脂加強(qiáng)材料10熱固化，將基板5的上面和電子零件I的加強(qiáng)部位Ia固接，形成對(duì)電子零件I部分地加強(qiáng)的局部加強(qiáng)部10r。S卩，上述的回流工序中，通過在零件搭載工序之后根據(jù)規(guī)定的加熱曲線對(duì)基板5進(jìn)行加熱，使凸點(diǎn)2熔融固化而形成連接電極6和電子零件I的釬焊接合部2r，同時(shí)，使熱固化型焊劑8固化，形成從周圍加強(qiáng)釬焊接合部2r的樹脂加強(qiáng)部Sr。而且，使樹脂加強(qiáng)材料10熱固化,形成將加強(qiáng)部位Ia固定于基板5的局部加強(qiáng)部IOr (回流工序)。接著，參照?qǐng)D5對(duì)上述的回流工序中的樹脂加強(qiáng)材料10的動(dòng)作及凸點(diǎn)2和電極6的釬焊接合下的樹脂加強(qiáng)材料10的作用進(jìn)行說明。如上所述，在零件搭載工序中被按壓的樹脂加強(qiáng)材料10的一部分部分地覆蓋電極6的上面6a，在樹脂加強(qiáng)材料10介于凸點(diǎn)2的下端面與電極6的上面6a之間狀態(tài)下進(jìn)行回流工序。此時(shí)，樹脂加強(qiáng)材料10中的活性劑IOc的配合比率設(shè)定為比熱固化型焊劑8中的活性劑8c的配合比率大。由此，使用如樹脂加強(qiáng)材料10那樣設(shè)定為高觸變性的性狀的不易流動(dòng)的粘性材料的情況下，能夠?qū)﹄姌O6的上面6a及凸點(diǎn)2的表面2a產(chǎn)生充分的活性作用。即，對(duì)以使電子零件I的加強(qiáng)部位Ia和基板5固接的目的供給的樹脂加強(qiáng)材料10要求不易塌型的高觸變性。因此，樹脂加強(qiáng)材料10中含有的活性成分中，僅與表面2a及上面6a接觸的部分中含有的活性成分有助于提高釬焊接合性。換言之，與以在上面6a上自由流動(dòng)為前提而設(shè)定配合組成的熱固化型焊劑8相比，樹脂加強(qiáng)材料10中的活性成分的有效貢獻(xiàn)度較低。因此，為了良好地確保與被供給樹脂加強(qiáng)材料10的加強(qiáng)部位接近的電極6和凸點(diǎn)2的釬焊接合性，樹脂加強(qiáng)材料10中的活性劑IOc的配合比率需要設(shè)定為比熱固化型焊劑8中的活性劑8c的配合比率大。在本實(shí)施方式中，如圖2所示，以樹脂加強(qiáng)材料10中的活性劑(第二活性成分)10c的配合比率除以熱固化型焊劑8中的活性劑(第一活性成分)Sc的配合比率的活性劑量之比為I. 55的方式進(jìn)行設(shè)定。在此，為了良好地確保上述的釬焊接合性，優(yōu)選將該活性劑量之比設(shè)定在I. 2以上且I. 8以下的范圍內(nèi)。通過將樹脂加強(qiáng)材料10中的活性劑IOc的配合比率設(shè)為熱固化型焊劑8中的活性劑Sc的配合比的I. 2倍，樹脂加強(qiáng)材料10的氧化膜除去能力與熱固化型焊劑8大致相同。在活性劑量之比不足I. 2的情況下，樹脂加強(qiáng)材料10的氧化膜除去能力比熱固化型焊劑8小，電極6和凸點(diǎn)2的釬焊接合性不充分。若增加樹脂加強(qiáng)材料10中的活性劑IOc的配合比率，則樹脂加強(qiáng)材料10的氧化膜除去能力雖提高，但有可能成為保存穩(wěn)定性及遷移的主要原因，因此，認(rèn)為最好止于熱固化型焊劑8的活性劑8c中的配合比的I. 8倍。另外，在圖2中作為比較例I所示的樹脂加強(qiáng)材料10、熱固化型焊劑8的配合組成 例表示上述活性劑量之比為O. 91，超出1.2以上且I. 8以下的范圍內(nèi)的例子。S卩，在該比較例I中，表示了在具有與實(shí)施例I同一配合組成的熱固化型焊劑8和實(shí)施例I的樹脂加強(qiáng)材料10中，將活性劑IOc的配合比率減小至5. 0wt%的例子。而且，實(shí)驗(yàn)證明，若以該比較例I所示的樹脂加強(qiáng)材料10和熱固化型焊劑8的組合執(zhí)行圖I 圖4所示的零件安裝過程，則不能確保與被供給樹脂加強(qiáng)材料10的加強(qiáng)部位接近的電極6和凸點(diǎn)2的釬焊接合性。如上述說明，本實(shí)施方式所示的電子零件安裝方法為如下的方法，將在下面形成有以軟焊料為成分的凸點(diǎn)2的帶凸點(diǎn)的電子零件I通過將凸點(diǎn)2與形成在基板上的電極釬焊接合而進(jìn)行安裝的方法。而且，本實(shí)施方式所示的電子零件安裝方法包括焊劑供給工序、加強(qiáng)材料供給工序、零件搭載工序以及在零件搭載工序后進(jìn)行的回流工序。焊劑供給工序向電極6或凸點(diǎn)2供給熱固化型焊劑8。加強(qiáng)材料供給工序?qū)⒕哂性谕糠笥诨?的狀態(tài)下不產(chǎn)生塌型的性狀的樹脂加強(qiáng)材料10向與在基板5中至少包含電子零件I的角部的加強(qiáng)部位Ia對(duì)應(yīng)的位置供給。零件搭載工序在焊劑供給工序及加強(qiáng)材料供給工序之后將電子零件I搭載于基板5上，經(jīng)由熱固化型焊劑8使凸點(diǎn)2到達(dá)電極6，并且使加強(qiáng)部位Ia與樹脂加強(qiáng)材料10接觸。S卩，經(jīng)由在第一熱固性樹脂即環(huán)氧樹脂8a配合有第一活性成分即活性劑Sc的熱固化型焊劑8使凸點(diǎn)2到達(dá)電極6。進(jìn)而，使在第二熱固性樹脂即環(huán)氧樹脂IOa配合有第二活性成分即活性劑IOc的樹脂加強(qiáng)材料10與電子零件I的加強(qiáng)部位Ia接觸?；亓鞴ば蛲ㄟ^在零件搭載工序后根據(jù)規(guī)定的加熱曲線對(duì)基板5進(jìn)行加熱，使凸點(diǎn)2熔融固化，形成連接電極6和電子零件I的釬焊接合部，且使熱固化型焊劑8固化，形成從周圍加強(qiáng)釬焊接合部的樹脂加強(qiáng)材料10。進(jìn)而，使樹脂加強(qiáng)材料10熱固化而形成將加強(qiáng)部位Ia固定于基板5的局部加強(qiáng)部。即，通過在該零件搭載后對(duì)基板5進(jìn)行加熱，形成將凸點(diǎn)2和電極6接合的釬焊接合部2r。進(jìn)而，采用形成從周圍加強(qiáng)該釬焊接合部2r的樹脂加強(qiáng)部Sr的方式。
而且，在該實(shí)施方式I的零件安裝時(shí)，熱固化型焊劑8配合第一活性成分的第一熱固性樹脂而構(gòu)成，樹脂加強(qiáng)材料10配合第二活性成分及觸變成分而構(gòu)成，所述第一熱固性樹脂配合有第一活性成分。另外，在熱固化型焊劑8及樹脂加強(qiáng)材料10的配合組成中，將活性劑IOc的配合比率設(shè)為比活性劑Sc的配合比率大。由此，在因樹脂加強(qiáng)材料10的供給時(shí)的位置偏移及零件搭載時(shí)的電子零件I的擴(kuò)展等而使活性成分的貢獻(xiàn)度較低的樹脂加強(qiáng)材料10從電極6上溢出的情況下，通過樹脂加強(qiáng)材料10與凸點(diǎn)2及電極6接觸的部分中包含的活性劑IOc能夠確保電極6和凸點(diǎn)2的釬焊接合性。而且，能夠有效地防止由樹脂加強(qiáng)材料10局部覆蓋電極6產(chǎn)生的加強(qiáng)部部位的凸點(diǎn)和電極6的釬焊接合性的降低。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的電子零件安裝方法具有如下效果，在通過樹脂加強(qiáng)材料部分地將帶凸點(diǎn)的電子零件固定于基板進(jìn)行加強(qiáng)的安裝狀態(tài)下，能夠有效地防止由樹脂加強(qiáng)材料局部覆蓋 電極而產(chǎn)生的釬焊接合性的降低，在將帶凸點(diǎn)的電子零件釬焊接合于基板而制造安裝基板的領(lǐng)域是有用的。
權(quán)利要求
1.一種電子零件安裝方法，將在下面形成有以軟焊料為成分的凸點(diǎn)的帶凸點(diǎn)的電子零件通過將所述凸點(diǎn)與形成在基板上的電極釬焊接合來進(jìn)行安裝，其特征在于，包含 焊劑供給工序，將熱固化型焊劑向所述電極或所述凸點(diǎn)供給； 加強(qiáng)材料供給工序，將在涂敷于所述基板上的狀態(tài)下具有不產(chǎn)生塌型的性狀的樹脂加強(qiáng)材料向在所述基板上與至少包含所述電子零件的角部的加強(qiáng)部位對(duì)應(yīng)的位置供給； 零件搭載工序，在所述焊劑供給工序及加強(qiáng)材料供給工序之后將所述電子零件搭載于基板，經(jīng)由所述熱固化型焊劑使所述凸點(diǎn)到達(dá)所述電極，同時(shí)，使所述加強(qiáng)部位與所述樹脂加強(qiáng)材料接觸； 回流工序，通過在所述零件搭載工序后根據(jù)規(guī)定的加熱曲線對(duì)所述基板進(jìn)行加熱，使所述凸點(diǎn)熔融固化，形成連接所述電極和電子零件的釬焊接合部，且使所述熱固化型焊劑固化，形成從周圍加強(qiáng)所述釬焊接合部的樹脂加強(qiáng)部，且使所述樹脂加強(qiáng)材料熱固化，形成將所述加強(qiáng)部位固定于所述基板的局部加強(qiáng)部， 所述熱固化型焊劑配合第一熱固性樹脂而構(gòu)成，所述樹脂加強(qiáng)材料配合第二活性成分及觸變成分而構(gòu)成，所述第一熱固性樹脂配合有第一活性成分，在所述熱固化型焊劑及所述樹脂加強(qiáng)材料的配合組成中，將所述第二活性成分的配合比率設(shè)為比所述第一活性成分的配合比率大。
2.如權(quán)利要求I所述的電子零件安裝方法，其特征在于， 所述樹脂加強(qiáng)材料與所述熱固化型焊劑相比具有高觸變性。
3.如權(quán)利要求I所述的電子零件安裝方法，其特征在于， 所述樹脂加強(qiáng)材料的所述第二活性成分的配合比率除以所述熱固化型焊劑的所述第一活性成分的配合比率的活性劑量之比在I. 2以上且I. 8以下。
4.如權(quán)利要求I所述的電子零件安裝方法，其中， 所述第一活性成分和所述第二活性成分為相同的成分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子零件安裝方法，經(jīng)由在第一熱固性樹脂配合有第一活性成分的熱固化型焊劑使凸點(diǎn)到達(dá)電極，使在第二熱固性樹脂配合有第二活性成分的樹脂加強(qiáng)材料與電子零件(1)的加強(qiáng)部位接觸后，對(duì)基板進(jìn)行加熱，形成將凸點(diǎn)和電極接合的釬焊接合部，同時(shí)，在進(jìn)行形成從周圍加強(qiáng)釬焊接合部的樹脂加強(qiáng)部的方式的零件安裝時(shí)，在熱固化型焊劑及樹脂加強(qiáng)材料的配合組成中，將第二活性成分的配合比率設(shè)為比第一活性成分的配合比率大。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102823336SQ20118001606
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者和田義之, 境忠彥, 佐伯翼, 宗像宏典, 本村耕治 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社