專利名稱：電子零件封裝座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子零件封裝座，尤其涉及一種應(yīng)用于電子零件如陰極棒(Cathode)的自動(dòng)化封裝座。
但是，目前這種電子零件(陰極棒)的封裝方式在運(yùn)送方式上與現(xiàn)有電子零件相比較，其困難之處在于可能發(fā)生的碰撞。由于一般的做法都是利用一封裝盒對(duì)這種電子零件封裝運(yùn)送，但是因陰極棒的形狀并不是完全立體的，若在封裝盒內(nèi)未提供適當(dāng)防撞或定位措施，將對(duì)其造成損害，而以現(xiàn)有封裝技術(shù)而言，如果每個(gè)封裝座都單一設(shè)置防撞或定位措施，不僅成本相當(dāng)高昂，且在自動(dòng)化流程中也難以達(dá)到，且單一電子零件配置單一封裝盒，不僅造成運(yùn)送空間增加而增加運(yùn)輸成本外，而且日后產(chǎn)品組裝時(shí)還需要一一開(kāi)啟封裝盒將其取出，在制造上也是一大麻煩。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于解決上述的缺點(diǎn)，避免缺陷的存在，本實(shí)用新型提供一種可同時(shí)容納多組電子零件且相鄰電子零件都以一定間距隔離并定位的封裝座，利用此封裝座是以一框架整體限定出與所容納的電子零件的第一部份及第二部分相對(duì)應(yīng)而具有不同寬度的第一容納區(qū)及第二容納區(qū)，且限定出與第二容納區(qū)連通的第三容納區(qū)，并在第三容納區(qū)內(nèi)配置有為相鄰電子零件提供間距的隔離片，通過(guò)此隔離片上設(shè)置的定位部使電子零件的第二部分組裝在上面，這樣構(gòu)成一個(gè)具有間距且便于電子零件自動(dòng)化封裝運(yùn)送的封裝座。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)

圖1、2-1，是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解及電子零件組裝正視示意圖，如圖所示本實(shí)用新型對(duì)電子零件20的第一部份21及第二部份22提供良好的隔離封裝，以便運(yùn)送，主要通過(guò)封裝座10以一框架11整體限定出與容納的電子零件20的第一部份21及第二部份22相對(duì)應(yīng)而具有不同寬度的第一容納區(qū)12及第二容納區(qū)13，并且還限定出與第二容納區(qū)13連通的第三容納區(qū)14，并在第三容納區(qū)14內(nèi)配置有為相鄰的電子零件20提供間距的隔離片15，通過(guò)此隔離片15上設(shè)置的定位部151使電子零件20的第二部份22組裝在上面，這樣構(gòu)成一具有間距且便于電子零件20自動(dòng)化封裝運(yùn)送的封裝座10。
請(qǐng)參見(jiàn)圖2-1、2-2、3，是本實(shí)用新型的電子零件組裝正視及剖視示意圖，如圖所示本實(shí)用新型應(yīng)用的電子零件20為陰極棒(Cathode)，在電子零件20的第一部份21及第二部份22通過(guò)自動(dòng)化制造流程完成后(自動(dòng)化制造流程不是本實(shí)用新型要求保護(hù)的內(nèi)容，因此并不贅述)，進(jìn)行封裝時(shí)，先將電子零件20的第二部份22放入隔離片15的定位部151定位，由于該隔離片15的定位部151上延伸有夾持翼152，當(dāng)?shù)诙糠?2放入時(shí)將通過(guò)夾持翼152的撓性提供一向內(nèi)的壓力，以輔助第二部份22與隔離片15定位并有效連接而不易脫落，且如圖4所示，該隔離片15的定位部151內(nèi)還可設(shè)有定位凸部153，并在電子零件20的第二部分22上對(duì)應(yīng)設(shè)置組裝凹槽221，使第二部分22插入定位部151時(shí)，通過(guò)此凸部153與凹槽221組裝而進(jìn)一步確保電子零件20不會(huì)有偏移的情況發(fā)生，此時(shí)，再利用工具推頂隔離片15使電子零件20逐一進(jìn)入封裝座10內(nèi)，由于封裝座10對(duì)應(yīng)電子零件20的第一、二部份21、22及隔離片15分別連通設(shè)有不同寬度的第一、二、三容納區(qū)12、13、14，通過(guò)其寬度不同而提供縱向限制位移的功能，而在相鄰電子零件20之間，通過(guò)隔離片15提供間距而不會(huì)有相互接觸的問(wèn)題，相鄰電子零件的各隔離片15緊密相連設(shè)置，還對(duì)電子零件20提供橫向限制位移的功能，至于電子零件20填滿封裝座10內(nèi)容量后，可以在該封裝座10的二端配置有與封裝座10同樣形狀的蓋體16，用來(lái)封蓋，這樣完成一封裝座10，即可確保電子零件20不會(huì)因碰撞產(chǎn)生損壞，并且多個(gè)電子零件20可同時(shí)裝在一個(gè)封裝座10內(nèi)，不僅運(yùn)送成本及空間大幅度降低，而且便于后續(xù)工序進(jìn)行拆裝使用。
盡管本發(fā)明已經(jīng)參照附圖和優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，但是，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。本發(fā)明的各種更改，變化，和等同物替換由所附的權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電子零件封裝座，是對(duì)電子零件(20)的第一部份(21)及第二部份(22)提供良好地隔離封裝，以便運(yùn)送，其特征在于所述封裝座(10)是以一框架(11)整體限定出與所容納的電子零件(20)的第一部份(21)及第二部份(22)相對(duì)應(yīng)而具有不同寬度的第一容納區(qū)(12)及第二容納區(qū)(13)，并且限定出與第二容納區(qū)(13)連通的第三容納區(qū)(14)，并在第三容納區(qū)(14)內(nèi)配置有為相鄰電子零件(20)提供間距的隔離片(15)，通過(guò)此隔離片(15)上設(shè)置的定位部(151)使電子零件(20)的第二部份(22)連接在上面，這樣構(gòu)成一具有間距且便于電子零件(20)自動(dòng)化封裝運(yùn)送的封裝座(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件封裝座，其中，所述電子零件(20)為陰極棒(Cathode)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件封裝座，其中，所述封裝座(10)二端配置有蓋體(16)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件封裝座，其中，所述隔離片(15)的定位部(151)上延伸有夾持翼(152)用來(lái)輔助定位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件封裝座，其中，所述隔離片(15)的定位部(151)內(nèi)設(shè)有定位凸部(153)，并在電子零件(20)的第二部分(22)對(duì)應(yīng)設(shè)有組裝的凹槽(221)。
專利摘要一種電子零件封裝座，是針對(duì)電子零件的第一部分及第二部分在無(wú)法人工接觸的情況下，提供一良好的自動(dòng)化隔離封裝以便運(yùn)送，該封裝座是以一框架整體限定出與所容納的電子零件的第一部分及第二部分相對(duì)應(yīng)而具有不同寬度的第一容納區(qū)及第二容納區(qū)，并且限定出與第二容納區(qū)連通的第三容納區(qū)，并在第三容納區(qū)內(nèi)配置有為相鄰電子零件提供間距的隔離片，通過(guò)此隔離片上設(shè)置的定位部使電子零件的第二部分組裝在上面，這樣構(gòu)成具有一定間距且便于自動(dòng)化封裝運(yùn)送的電子零件封裝座。
文檔編號(hào)H05K13/00GK2562352SQ0223910
公開(kāi)日2003年7月23日 申請(qǐng)日期2002年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月19日
發(fā)明者鐘衍彥 申請(qǐng)人:亞洲電子光科技股份有限公司