專利名稱:電子元件安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及通過吸嘴吸附電子元件而安裝于基板的電子元件安裝裝置。
背景技術(shù):
通常在電子元件安裝裝置中,通過吸嘴來從元件供給位置吸附電子元件,向電路基板上的確定的坐標(biāo)位置安裝。在這種電子元件安裝裝置中,在將吸嘴吸附的電子元件向電路基板搬運(yùn)的中途使該電子元件通過元件相機(jī)上方,通過元件相機(jī),識別電子元件相對于吸嘴的中心的偏心及角度偏移。然后,對所述偏心及角度偏移進(jìn)行校正,從而將電子元件準(zhǔn)確地安裝在電路基板的確定的坐標(biāo)位置。然而,為了提高元件的安裝效率,進(jìn)行不使吸嘴停止在元件相機(jī)上方而拍攝電子元件的處理,但是,不使吸嘴停止在元件相機(jī)上方而使該吸嘴高速通過時,即使對于元件相機(jī)使拍攝電子元件的時機(jī)一致,也會產(chǎn)生拍攝的偏差,從而無法準(zhǔn)確地識別電子元件相對于吸嘴中心的偏心及角度偏移。因此,嘗試了如下處理在吸附頭等設(shè)置作為基準(zhǔn)的標(biāo)記,同時拍攝電子元件和該標(biāo)記,由此以標(biāo)記為基準(zhǔn)來識別電子元件。作為這種電子元件安裝裝置,例如,已知有專利文獻(xiàn)I所記載的情況。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2005-11950號公報(bào)專利文獻(xiàn)I記載的方案是,對應(yīng)于安裝用頭20在頭單元5設(shè)置元件識別用的標(biāo)記25,利用拍攝單元17同時拍攝由安裝用頭20吸附的元件和標(biāo)記25,由此能夠高精度地識別元件的吸附狀態(tài)。然而,在專利文獻(xiàn)I所記載的方案中存在如下問題使用安裝用頭20,例如安裝大型的元件那樣的情況下,雖然能夠以僅對于拍攝對象元件所對應(yīng)的標(biāo)記25進(jìn)行背光照明的方式控制照明條件,但由于照明條件的控制而成為高成本,并且無法進(jìn)行未使用標(biāo)記的元件識別,因此因標(biāo)記而會對元件識別造成壞影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決上述的問題而提出,其目的在于提供一種電子元件安裝裝置,其將使用了基準(zhǔn)標(biāo)記的元件位置的識別和未使用基準(zhǔn)標(biāo)記的元件位置的識別分開使用,由此能夠準(zhǔn)確地識別元件位置。為了解決上述課題,本發(fā)明的第一方面涉及一種電子元件安裝裝置,具備基板搬運(yùn)裝置,設(shè)置于基臺上,將基板搬入、搬出,對基板進(jìn)行定位并進(jìn)行保持;移動臺,以能夠沿著所述基板的搬運(yùn)方向及與該搬運(yùn)方向正交的方向移動的方式支撐于所述基臺上;元件供給裝置,供給向所述基板進(jìn)行安裝的電子元件;元件安裝頭,安裝于所述移動臺上,具有用于吸附由所述元件供給裝置供給的電子元件的吸嘴,并將所述吸嘴所吸附的所述電子元件安裝到被定位并保持于所述基板搬運(yùn)裝置上的所述基板上;及元件相機(jī),對所述吸嘴所吸附的電子元件進(jìn)行拍攝;所述電子元件安裝裝置的特征在于,在所述元件安裝頭上設(shè)有由所述元件相機(jī)進(jìn)行拍攝的標(biāo)記,根據(jù)由所述吸嘴所吸附的電子元件,對第一元件識別步驟和第二元件識別步驟進(jìn)行切換來識別元件位置,其中,所述第一元件識別步驟使用所述標(biāo)記來識別元件位置,所述第二元件識別步驟不使用所述標(biāo)記來識別元件位置。本發(fā)明的第二方面以第一方面為基礎(chǔ),其特征在于,所述第二元件識別步驟通過以所述吸嘴的中心與電子元件的中心錯開的方式吸附電子元件,而由電子元件遮蓋所述標(biāo)記來識別元件位置。本發(fā)明的第三方面以第一或第二方面為基礎(chǔ),其特征在于,在不使電子元件停止于所述元件相機(jī)上而對電子元件進(jìn)行拍攝時,以不與所述標(biāo)記重疊的方式來吸附電子元件;在使電子元件停止于所述元件相機(jī)上而對電子元件進(jìn)行拍攝時,以遮蓋所述標(biāo)記的方式吸附電子元件。本發(fā)明的第四方面以第一至第三方面為基礎(chǔ),其特征在于,識別電子元件與所述標(biāo)記重疊或有可能重疊的部位,并且,在電子元件的圖像處理中不使用該部位。本發(fā)明的第五方面以第一方面為基礎(chǔ),其特征在于,準(zhǔn)備帶有所述標(biāo)記的吸嘴和不帶所述標(biāo)記的吸嘴這兩種吸嘴;在不使電子元件停止于所述元件相機(jī)上而對電子元件進(jìn)行拍攝時,將帶有所述標(biāo)記的吸嘴安裝于所述元件安裝頭上;在使電子元件停止于所述元件相機(jī)上而對電子元件進(jìn)行拍攝時,將不帶所述標(biāo)記的吸嘴安裝于所述元件安裝頭上。發(fā)明效果根據(jù)如上所述構(gòu)成的本發(fā)明的第一方面,在元件安裝頭上設(shè)置通過元件相機(jī)拍攝的標(biāo)記,根據(jù)由吸嘴吸附的電子元件,切換成第一元件識別步驟和第二元件識別步驟來識別元件位置,所述第一元件識別步驟使用標(biāo)記來識別元件位置,所述第二元件識別步驟不使用標(biāo)記來識別元件位置,因此能夠?qū)⑹褂昧藰?biāo)記的元件位置的識別和未使用標(biāo)記的元件位置的識別分開使用,在未使用標(biāo)記的元件位置的識別中,不會因標(biāo)記對元件位置的識別造成壞影響。根據(jù)本發(fā)明的第二方面,第二元件識別步驟通過使吸嘴的中心與電子元件的中心錯開來吸附電子元件,利用電子元件遮蓋標(biāo)記而識別元件位置,因此僅通過使電子元件相對于吸嘴的中心錯開地進(jìn)行吸附,就能夠遮擋標(biāo)記,由此,不用附加特別的結(jié)構(gòu)要素,就能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行不需要標(biāo)記的元件位置的識別。根據(jù)本發(fā)明的第三方面,不停止在元件相機(jī)上而拍攝電子元件時,以不與標(biāo)記重疊的方式吸附電子元件,停止在元件相機(jī)上而拍攝電子元件時,以遮蓋標(biāo)記的方式吸附電子元件,因此僅通過改變電子元件相對于吸嘴的吸附方法,就能夠容易地切換不停止在元件相機(jī)上而拍攝電子元件的方式和停止在元件相機(jī)上而拍攝電子元件的方式。根據(jù)本發(fā)明的第四方面,識別電子元件與標(biāo)記重疊或有可能重疊的部位,在電子元件的圖像處理中不使用該部位,因此不會發(fā)生由于標(biāo)記而元件位置的識別需要時間或?qū)υ恢卯a(chǎn)生誤識別的可能性,從而能夠迅速且準(zhǔn)確地識別元件位置。根據(jù)本發(fā)明的第五方面,準(zhǔn)備帶有標(biāo)記的吸嘴和沒有標(biāo)記的吸嘴這兩種吸嘴,不停止在元件相機(jī)上而拍攝電子元件時,將帶有標(biāo)記的吸嘴安裝于元件安裝頭,停止在元件相機(jī)上而拍攝電子元件時,將沒有標(biāo)記的吸嘴安裝于元件安裝頭,因此通過吸嘴的更換,就能夠容易地切換成使用了標(biāo)記的元件位置的識別和未使用標(biāo)記的元件位置的識別。
圖I是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子元件安裝裝置的立體圖。圖2是表示第一實(shí)施方式的元件安裝頭的圖。圖3是從圖2的箭頭3方向觀察到的圖。圖4是表示控制電子元件安裝裝置的控制裝置的圖。圖5是表示第一實(shí)施方式的識別元件位置的流程圖的圖。圖6是使用標(biāo)記來識別元件位置的說明圖。圖7是未使用標(biāo)記來識別元件位置的說明圖。
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圖8是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的識別元件位置的說明圖。圖9是在第二實(shí)施方式中識別帶有引腳的元件的說明圖。圖10是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式的電子元件安裝裝置的俯視圖。圖11是表示第三實(shí)施方式的吸嘴的側(cè)視圖。圖12是從圖11的箭頭12方向觀察到的圖。圖13是表示說明第三實(shí)施方式的動作的流程圖的圖。標(biāo)號說明10…電子元件安裝裝置,20…元件供給裝置,30…基板搬運(yùn)裝置,40…元件移載裝置,47…兀件安裝頭,55…吸嘴,56…標(biāo)記,57…兀件相機(jī),58…基板相機(jī),70···控制裝置,78…圖像處理裝置,80…切換電路,102 106...第一元件識別步驟,108 112...第二元件識別步驟,B…電路基板,P…電子兀件。
具體實(shí)施例方式以下,基于附圖,說明本發(fā)明的實(shí)施方式。如圖I所示,電子元件安裝裝置10具備元件供給裝置20、基板搬運(yùn)裝置30及元件移載裝置40。作為一例,元件供給裝置20由在基臺11上將多個盒式的供料器21沿著X軸方向并列設(shè)置而構(gòu)成的裝置形成。供料器21以可拆裝的方式安裝在設(shè)置于基臺11的裝置臺22上,且具有供給卷軸23,該供給卷軸23卷繞有將多個電子元件隔開間隔收容成一列的帶。在供料器21的內(nèi)部,內(nèi)置有未圖示的電動機(jī),該電動機(jī)作為對帶進(jìn)行間距傳送的驅(qū)動源,通過該電動機(jī)每次將帶送出I個間距,將帶中收容的電子元件向設(shè)置在供料器21的前端部上的元件供給位置依次供給。基板搬運(yùn)裝置30是將電路基板B沿著X軸方向搬運(yùn)并定位保持在規(guī)定位置的裝置,作為一例,由將搬運(yùn)單元31、32并列設(shè)置2列而成的雙輸送機(jī)類型的部件構(gòu)成。各搬運(yùn)單元31、32中,分別將一對導(dǎo)軌33、34相互平行且對置地分別水平地并列設(shè)置在基臺11上。對由導(dǎo)軌33、34引導(dǎo)的電路基板B進(jìn)行支承并搬運(yùn)的一對傳送帶(未圖示)并列設(shè)置于搬運(yùn)單元31、32。元件移載裝置40由XY機(jī)器人構(gòu)成,XY機(jī)器人具備Y軸移動臺43,該Y軸移動臺43架設(shè)在基臺11上而配置在元件供給裝置20及基板搬運(yùn)裝置30的上方,能夠沿著導(dǎo)軌41在與X軸方向正交的Y軸方向上移動。Y軸移動臺43的Y軸方向移動經(jīng)由滾珠絲杠通過Y軸伺服電動機(jī)44控制。在Y軸移動臺43上引導(dǎo)支承有能夠沿著X軸方向移動的X軸移動臺45,X軸移動臺45的X軸方向移動經(jīng)由滾珠絲杠通過X軸伺服電動機(jī)46控制。在X軸移動臺45安裝有元件安裝頭47,如圖2所示,升降軸48以能夠沿著與X軸及Y軸方向正交的Z軸方向(上下方向)升降且能夠繞Z軸線01旋轉(zhuǎn)的方式支承在該元件安裝頭47上。升降軸48通過Z軸伺服電動機(jī)49及Θ軸伺服電動機(jī)50 (參照圖4),控制向Z軸方向的移動及旋轉(zhuǎn)角度。在升降軸48的下端設(shè)有吸附頭54,吸附電子元件P的吸嘴55在升降軸53的旋轉(zhuǎn)軸線01上保持于該吸附頭54。如圖2所示,在吸附頭54的下表面設(shè)有作為識別電子元件P的位置時的基準(zhǔn)的標(biāo)記56。標(biāo)記56配置在相對于吸嘴55中心軸線01向規(guī)定的角度方向偏移了規(guī)定量dl的位置,通過安裝在基臺11上的元件相機(jī)57,與電子元件P同時被拍攝。另一方面,在X軸移動臺45安裝有對設(shè)置于電路基板B的基準(zhǔn)標(biāo)記(未圖示)進(jìn)行拍攝的基板相機(jī)58 (參照圖I)。另外,標(biāo)記56既可以設(shè)置在支承有吸附頭54的元件安裝頭47的主體側(cè),也可以設(shè)置于吸嘴55,直接設(shè)置于元件安裝頭47或者設(shè)置于吸附頭54及吸嘴55的任一方上的方式都包含在將標(biāo)記設(shè)置于元件安裝頭47的情況中。在此,設(shè)置于吸附頭54 (或吸嘴55)的標(biāo)記56如圖3所示,在利用吸嘴55來吸附`由電子元件安裝裝置10處理的電子元件P中的比較小型的電子元件P (元件種類A)時,未由電子元件P遮蓋,由此,通過元件相機(jī)57,能夠與電子元件P同時地拍攝。另一方面,在利用吸嘴55吸附比較大型的電子元件P (元件種類B)時,設(shè)置在能夠由電子元件P遮蓋的位置,在電子元件P的拍攝時,標(biāo)記不會帶來壞影響。如圖4所示,電子元件安裝裝置10具有控制裝置70。控制裝置70具備CPU71、R0M72、RAM73及將它們連接的總線74,在總線74上連接有輸入輸出接口 75。在輸入輸出接口 75上連接有電動機(jī)控制電路76,該電動機(jī)控制電路76控制使元件安裝頭47沿著Y軸及X軸方向移動的Y軸及X軸伺服電動機(jī)44、46、及使升降軸48沿著Z軸方向移動的Z軸伺服電動機(jī)49、以及使升降軸48繞著Z軸線轉(zhuǎn)動的Θ軸伺服電動機(jī)50。而且,在輸入輸出接口 75上連接有圖像處理裝置77、切換控制電路80等,該圖像處理裝置77對通過元件相機(jī)57及基板相機(jī)58拍攝到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理,該切換控制電路80對應(yīng)于由吸嘴55吸附的電子元件P,而切換成使用標(biāo)記56來識別元件位置的后述的第一元件識別步驟和不使用標(biāo)記56來識別元件位置的后述的第二元件識別步驟。接下來,說明上述的實(shí)施方式中的電子元件安裝裝置10的動作。另外,以下,為了便于說明,對于比較小型的元件種類A的電子元件P,不停止在元件相機(jī)57上而識別元件位置,對于比較大型的元件種類B的電子元件P,停止在元件相機(jī)57上而識別元件位置,基于這些元件種類A、B,來切換元件位置的識別步驟。基于來自控制裝置70的指令,驅(qū)動基板搬運(yùn)裝置30的傳送帶,電路基板B由導(dǎo)軌33 (34)引導(dǎo)而被搬運(yùn)到規(guī)定的位置,定位并夾緊。接下來,通過驅(qū)動Y軸伺服電動機(jī)44及X軸伺服電動機(jī)46,而Y軸移動臺43及X軸移動臺45沿著Y軸方向及X軸方向移動,使元件安裝頭47移動到元件供給裝置20的元件供給位置。在元件安裝頭47移動到元件供給位置的狀態(tài)下,吸附頭54與升降軸48 —起借助Z軸伺服電動機(jī)49沿Z軸方向下降,通過設(shè)置于吸附頭54的吸嘴55,來吸附供給到元件供給位置的電子元件。
接下來,通過Y軸移動臺43及X軸移動臺45的移動,而使元件安裝頭47移動到電路基板B上的確定的坐標(biāo)位置,但在通過該中途的元件相機(jī)57的上方時,利用元件相機(jī)57來拍攝由吸嘴55吸附的電子元件P,由此識別電子元件P相對于吸嘴55的偏移量和電子元件P的吸附姿態(tài)。并且,在校正了電子元件P的偏移量和電子元件P的吸附姿態(tài)之后,將電子元件P安裝在電路基板B的規(guī)定位置。這種情況下,在步驟100中判別由吸嘴55吸附的電子元件P的元件種類為A還是B,在判別為元件種類為A時,向步驟102轉(zhuǎn)移,在該步驟102中,通過吸嘴55吸附電子元件P時,在使電子元件P偏心的位置吸附電子元件P,以免由電子元件P遮蓋標(biāo)記56 (參照圖6)。S卩,由于標(biāo)記56相對于吸嘴55的中心軸線01的坐標(biāo)位置及電子元件P的尺寸已知,因此,在電子元件P的中心OP相對于吸嘴55的中心軸線01而如圖6所示地向遠(yuǎn)離標(biāo)
記56的方向偏移了 ΛΧ1、ΛΥ1的位置上進(jìn)行吸附,從而能夠以標(biāo)記56不會被電子元件P遮蓋的方式進(jìn)行吸附。由此,在下一步驟104中,使吸附了電子元件P的吸嘴55不停止在元件相機(jī)57上而通過時,利用元件相機(jī)57拍攝電子元件P,由此也能夠同時拍攝標(biāo)記56。接下來,在步驟106中,通過圖像處理裝置77,以標(biāo)記56為基準(zhǔn)來識別電子元件P的位置,由此即便在吸嘴55上吸附的電子元件P不停止在元件相機(jī)57上而進(jìn)行識別的情況下,也能夠抑制拍攝的偏移的發(fā)生,能夠準(zhǔn)確地識別電子元件P相對于吸嘴55的中心的偏心及角度偏移。通過上述的步驟102、104、106,構(gòu)成使用標(biāo)記56來識別元件位置的第一元件識別步驟。另一方面,在步驟100中,判別為由吸嘴55吸附的電子元件P為元件種類B時,向步驟108轉(zhuǎn)移,在該步驟108中,通過吸嘴55來吸附電子元件P時,在使電子元件P偏心的位置上吸附電子元件P,以免被電子元件P遮蓋標(biāo)記56。S卩,如圖7所示,在電子元件P的中心OP相對于吸嘴55的中心軸線01而向接近標(biāo)記56的方向偏移了 ΛΧ2、Λ Y2的位置上進(jìn)行吸附,由此以標(biāo)記56被電子元件P遮蓋的方式進(jìn)行吸附。由此,在下一步驟110中,在使吸附了電子元件P的吸嘴55停止在元件相機(jī)57上的狀態(tài)下,利用元件相機(jī)57來拍攝電子元件P,接下來,在步驟112中,利用圖像處理裝置77進(jìn)行圖像處理時,不會由標(biāo)記56影響電子元件P的圖像處理,從而能夠準(zhǔn)確且迅速地進(jìn)行電子元件P的位置識別。通過上述的步驟108、110、112,構(gòu)成不使用標(biāo)記56而識別元件位置的第二元件識
別步驟。如此,根據(jù)上述的第一實(shí)施方式,對應(yīng)于電子元件P的種類,利用吸嘴55以不與標(biāo)記56重疊的方式吸附電子元件P,或利用吸嘴55以遮蓋標(biāo)記56的方式吸附電子元件P,因此不停止在元件相機(jī)57上而拍攝電子元件P時,能夠以標(biāo)記56為基準(zhǔn)來識別電子元件P的位置,而且,停止在元件相機(jī)57上而拍攝電子元件P時,標(biāo)記56不會干擾電子元件P的識別,能夠?qū)?yīng)于電子元件P準(zhǔn)確地進(jìn)行電子元件P的位置識別。圖8表不本發(fā)明的第二實(shí)施方式,在吸附頭54 (或吸嘴55)設(shè)有標(biāo)記56這一點(diǎn)與第一實(shí)施方式相同,但該方式通過圖像處理裝置77對電子元件P進(jìn)行圖像處理時,如圖8所示,識別出電子元件P與標(biāo)記56重疊的部位,不將該部位使用于電子元件P的圖像處理。另外,不使用于圖像處理的部位也包括盡管未必電子元件P與標(biāo)記56重疊,但標(biāo)記56也接近電子元件P而有重疊的可能性的部位。由此,例如圖9所示,對在側(cè)方具有引腳LI的帶有引腳的電子元件Pl進(jìn)行圖像處理時,使用除了電子元件P與標(biāo)記56重疊的部位的引腳部分ZA之外的引腳LI,進(jìn)行電子元件P的圖像處理。另外,通常,帶有引腳的電子元件Pl多為大型的元件,因此停止在元件相機(jī)57上來識別元件位置。接下來,基于圖10 圖12,說明本發(fā)明的第三實(shí)施方式。第三實(shí)施方式中的電子元件安裝裝置10與上述的第一實(shí)施方式所述的情況相同,具備由沿著X軸方向并列設(shè)置的多個盒式供料器21構(gòu)成的元件供給裝置20 ;將電路基板B沿著X軸方向搬運(yùn),并定位保持在規(guī)定位置上的基板搬運(yùn)裝置30 ;由XY機(jī)器人構(gòu)成的元件移載裝置40。元件移載裝置40具有能夠沿著Y軸方向移動的Y軸移動臺43和能夠沿著X軸方向移動地支承在Y軸移動臺43上的X軸移動臺45。在X軸移動臺45上安裝有元件安裝頭47和基板相機(jī)58,該元件安裝頭47具備吸附電子元件P的吸嘴55 (參照圖2),該基板相機(jī)58拍攝電路基板B的基準(zhǔn)標(biāo)記等。而且,在基臺11上設(shè)有元件相機(jī)57,該元件相機(jī)57拍攝由吸嘴55吸附的電子元件的吸附狀態(tài)。`此外,在第三實(shí)施方式中的電子元件安裝裝置10上設(shè)有吸嘴收納裝置100,該吸嘴收納裝置100可拆裝地收納有多個吸嘴55。如圖11及圖12所示,在吸嘴收納裝置100收納了帶有標(biāo)記156的吸嘴55A和沒有標(biāo)記的吸嘴55B (未圖示)這兩種吸嘴。標(biāo)記156在吸嘴55A的后板55A1的下表面上設(shè)置在相對于吸嘴55A的中心軸線01沿徑向偏移了規(guī)定量dl的位置,能夠通過元件相機(jī)58與電子元件P同時地拍攝。由吸嘴收納裝置100收納的吸嘴55A、55B對應(yīng)于安裝在電路基板B上的電子元件P的種類,而安裝于元件安裝頭47。也就是說,在對于比較小型的電子元件P不停止在元件相機(jī)57上而識別位置時,將帶有標(biāo)記156的吸嘴55A安裝于元件安裝頭47,在對于比較大型的電子元件P停止在元件相機(jī)57上而識別位置時,將無標(biāo)記的吸嘴55B安裝于元件安裝頭47。另外,在吸嘴收納裝置100與元件安裝頭47之間更換吸嘴55A、55B的結(jié)構(gòu)已經(jīng)是公知的技術(shù),例如,可以利用日本特開2000-244193號公報(bào)所記載的技術(shù)。接下來,基于圖13的流程圖說明第三實(shí)施方式中的動作。在步驟200中,判別由吸嘴55 (55A、55B)吸附的電子元件P的元件種類為A還是B,在判別為元件種類為A時,向步驟202轉(zhuǎn)移。在步驟202中,在當(dāng)前安裝在元件安裝頭47的吸附頭54上的吸嘴為吸附元件種類B的電子元件P的無標(biāo)記的吸嘴55B時,發(fā)出應(yīng)更換為帶有標(biāo)記156的吸嘴55A的更換指令,基于此,元件安裝頭47向吸嘴收納裝置100移動,將安裝于吸附頭54的吸嘴55B拆下而收納于吸嘴收納裝置100,并將收納于吸嘴收納裝置100的帶有標(biāo)記156的吸嘴55A安裝于吸附頭54。然后,向步驟204轉(zhuǎn)移,通過吸嘴55A來吸附向元件供給裝置20的元件供給位置供給的電子元件P。當(dāng)然,在向元件安裝頭47的吸附頭54安裝的吸嘴為吸附元件種類A的電子元件P的帶有標(biāo)記156的吸嘴55A時,不進(jìn)行吸嘴更換,而向步驟204轉(zhuǎn)移。接下來,在步驟206中,使吸附有電子元件P的吸嘴55A不停止在元件相機(jī)57上,而通過元件相機(jī)57,同時拍攝電子元件P和標(biāo)記156。接下來,在步驟208中,通過圖像處理裝置77,以標(biāo)記156為基準(zhǔn)來識別電子元件P的位置。
另一方面,在步驟200中,在判別為元件種類B時,向步驟210轉(zhuǎn)移,在該步驟210中,安裝在元件安裝頭47的吸附頭54上的吸嘴為吸附元件種類A的電子元件的帶有標(biāo)記156的吸嘴55A時,發(fā)出應(yīng)更換為沒有標(biāo)記的吸嘴55B的更換指令,如上所述進(jìn)行吸嘴更換。然后,在步驟212中,通過吸嘴55B來吸附向元件供給裝置20的元件供給位置供給的電子元件P。接下來,在步驟214中,在使吸附有電子元件P的吸嘴55B停止在元件相機(jī)57上的狀態(tài)下,通過元件相機(jī)57來拍攝電子元件P,然后,在步驟216中,通過圖像處理裝置77來識別電子元件P的位置。另外,在第三實(shí)施方式中,通過步驟204、206、208,構(gòu)成使用標(biāo)記56來識別元件位置的第一元件識別步驟,通過步驟212、214、216,構(gòu)成不使用標(biāo)記56來識別元件位置的第二元件識別步驟。根據(jù)上述的第三實(shí)施方式,對應(yīng)于電子元件P的種類,將吸嘴55更換成帶有標(biāo)記
156的吸嘴和沒有標(biāo)記的吸嘴,對電子元件P進(jìn)行吸附,因此與上述的第一實(shí)施方式所述的情況同樣地,不停止在元件相機(jī)57上而拍攝電子元件P時,能夠以標(biāo)記156為基準(zhǔn)而識別電子元件P的位置,停止在元件相機(jī)57上而拍攝電子元件P時,標(biāo)記不會成為干擾而能夠識別電子元件P的位置。在上述的實(shí)施方式中,說明了具備供料器式的元件供給裝置20的電子元件安裝裝置10,但本發(fā)明也能夠適用于具備料盤式的元件供給裝置20的電子元件安裝裝置,關(guān)于基板搬運(yùn)裝置30及元件移載裝置40,也并未限定為實(shí)施方式的情況。如此,本發(fā)明在不脫離權(quán)利要求書所記載的本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi),當(dāng)然能夠進(jìn)行各種變形。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的電子元件安裝裝置適用于根據(jù)吸附于吸嘴的電子元件的種類使用標(biāo)記或不使用標(biāo)記來識別電子元件的位置的裝置。
權(quán)利要求
1.一種電子元件安裝裝置,具備 基板搬運(yùn)裝置,設(shè)置于基臺上,將基板搬入、搬出,對基板進(jìn)行定位并進(jìn)行保持; 移動臺,以能夠沿著所述基板的搬運(yùn)方向及與該搬運(yùn)方向正交的方向移動的方式支撐于所述基臺上; 元件供給裝置,供給向所述基板進(jìn)行安裝的電子元件; 元件安裝頭,安裝于所述移動臺上,具有用于吸附由所述元件供給裝置供給的電子元件的吸嘴,并將所述吸嘴所吸附的所述電子元件安裝到被定位并保持于所述基板搬運(yùn)裝置上的所述基板上 '及 元件相機(jī),對所述吸嘴所吸附的電子元件進(jìn)行拍攝; 所述電子元件安裝裝置的特征在于, 在所述元件安裝頭上設(shè)有由所述元件相機(jī)進(jìn)行拍攝的標(biāo)記, 根據(jù)由所述吸嘴所吸附的電子元件,對第一元件識別步驟和第二元件識別步驟進(jìn)行切換來識別元件位置,其中,所述第一元件識別步驟使用所述標(biāo)記來識別元件位置,所述第二元件識別步驟不使用所述標(biāo)記來識別元件位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件安裝裝置,其中, 所述第二元件識別步驟通過以所述吸嘴的中心與電子元件的中心錯開的方式吸附電子元件,而由電子元件遮蓋所述標(biāo)記來識別元件位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電子元件安裝裝置,其中, 在不使電子元件停止于所述元件相機(jī)上而對電子元件進(jìn)行拍攝時,以不與所述標(biāo)記重疊的方式來吸附電子元件;在使電子元件停止于所述元件相機(jī)上而對電子元件進(jìn)行拍攝時,以遮蓋所述標(biāo)記的方式吸附電子元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3中任一項(xiàng)所述的電子元件安裝裝置,其中, 識別電子元件與所述標(biāo)記重疊或有可能重疊的部位,并且,在電子元件的圖像處理中不使用該部位。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件安裝裝置,其中, 準(zhǔn)備帶有所述標(biāo)記的吸嘴和不帶所述標(biāo)記的吸嘴這兩種吸嘴; 在不使電子元件停止于所述元件相機(jī)上而對電子元件進(jìn)行拍攝時,將帶有所述標(biāo)記的吸嘴安裝于所述元件安裝頭上;在使電子元件停止于所述元件相機(jī)上而對電子元件進(jìn)行拍攝時,將不帶所述標(biāo)記的吸嘴安裝于所述元件安裝頭上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子元件安裝裝置,其將使用了基準(zhǔn)標(biāo)記的元件位置的識別和不使用基準(zhǔn)標(biāo)記的元件位置的識別分開使用,由此能夠準(zhǔn)確地識別元件位置。在元件安裝頭(47)上設(shè)有由元件相機(jī)(57)拍攝的標(biāo)記(56、156),對應(yīng)于由吸嘴吸附的電子元件,切換使用標(biāo)記來識別元件位置的第一元件識別步驟(102~106)和不使用標(biāo)記來識別元件位置的第二元件識別步驟(108~112)來識別元件位置。
文檔編號H05K13/04GK102883593SQ20121024363
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者山蔭勇介, 井土武洋 申請人:富士機(jī)械制造株式會社