一種埋入式雙層電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種多層電路板，尤其涉及一種包含兩個(gè)銅箔層的雙層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小方向發(fā)展，對(duì)柔性電路板也提出了更高的要求，同樣面積的電路板必須包括更多的線路以提高更多功能。柔性電路板逐漸從單面板發(fā)展到雙面板及多面板。我們常說的雙層電路板就是指包含兩個(gè)銅箔層的電路板，兩個(gè)銅箔層上均能夠布置電子兀件；
[0003]但是隨著適用范圍的增加，傳統(tǒng)硬質(zhì)電路板(相對(duì)于柔性電路板來說)的應(yīng)用受到了阻礙，人們開始采用柔性電路板，但是柔性電路板在大面積鋪展時(shí)，由于其整體上柔軟性非常大，不便于組裝，組裝后也非常不便于保證結(jié)構(gòu)的可靠性，容易在長期使用中導(dǎo)致供電結(jié)構(gòu)的過早損壞；如何能夠既保證在需要彎折時(shí)的柔性同時(shí)保證電路板部分安裝有具備媲美硬質(zhì)電路板的強(qiáng)度是非常矛盾的；與此同時(shí)，多層電路板增加了電路板本身的厚度，我們迫切需要在減小電路板面積的同時(shí)降低電路板厚度，這種方式給電子元器件，電阻和電容的安裝提出了新的要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種埋入式雙層電路板，其整體厚度小；整個(gè)電路板能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)硬質(zhì)電路板單元相連后實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展面積，電路板單元具備可靠的強(qiáng)度，整個(gè)彎曲位置集中在柔性連接件的位置，且柔性連接件具備可靠的電連接結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種埋入式雙層電路板，包含至少兩個(gè)電路板單元，相鄰電路板單元通過柔性連接件電連接導(dǎo)通；所述柔性連接件包含多路導(dǎo)電線路和將多路導(dǎo)電線路封裝在內(nèi)部且將相鄰電路板單元粘連的柔性膠；所述導(dǎo)電線路由銅或銅合金制成，各導(dǎo)電線路大致呈矩形，其中部開設(shè)有相互間隔且沿導(dǎo)電線路的長度方向并排設(shè)置的多個(gè)鏤空部；鏤空部呈矩形，其將導(dǎo)電線路分為相互平行的第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線，以及垂直于且與第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線相連的連接導(dǎo)線，且第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線的寬度相等；
[0006]所述電路板單元封裝在屏蔽層內(nèi)；所述電路板單元包含上下兩層銅箔層，分別為第一銅箔層和第二銅箔層，上下兩層銅箔層之間自上而下依次設(shè)置第一 PP層，埋阻芯板，第二 PP層，埋容芯板；所述埋阻芯板通過導(dǎo)通銅分別與第一銅箔層和第二銅箔層連接；所述埋容芯板通過導(dǎo)通銅分別與第一銅箔層和第二銅箔層連接；所述導(dǎo)電銅設(shè)置在導(dǎo)通孔內(nèi)；所述導(dǎo)通孔包含開設(shè)在第一 PP層和第二 PP層上的第三導(dǎo)通孔和第一導(dǎo)通孔；所述導(dǎo)通孔還包含同時(shí)穿過第二 PP層，埋阻芯板，第一 PP層的第二導(dǎo)通孔；所述導(dǎo)通孔還包含同時(shí)穿過第二 PP層和埋容芯板的第四導(dǎo)通孔；
[0007]所述第一 PP層，埋阻芯板，第二 PP層和埋容芯板上同時(shí)貫穿開設(shè)導(dǎo)電通孔，且在該導(dǎo)電通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與所述第一銅箔層和第二銅箔層電連接；
[0008]所述第一銅箔層和第二銅箔層上開設(shè)有若干凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有用于將置入凹槽內(nèi)的電子元件與對(duì)應(yīng)銅箔層電導(dǎo)通的電路接入端；所述電路接入端設(shè)置在凹槽的底部，所述凹槽為倒置錐臺(tái)形；置于凹槽內(nèi)的電子元件與凹槽槽壁之間填充導(dǎo)電膠。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述多路導(dǎo)電線路的兩端分別與對(duì)應(yīng)的電路板單元電導(dǎo)通。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0011]1、本實(shí)用新型在上下銅箔層中間的材料上開設(shè)導(dǎo)電通孔，導(dǎo)電通孔中鉚接柱狀的金屬針，結(jié)構(gòu)簡單，加工中操作便利；鉚接柱狀的金屬針，結(jié)合非常牢固，能提高電路板工作可靠性；整個(gè)電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)利于降低電路板的制造成本；
[0012]2、本實(shí)用新型的采用柔性連接件來連接多個(gè)電路板單元，柔性連接件可自由彎曲、伸縮和折疊，此時(shí)就能夠保證將電路板單元本身為傳統(tǒng)強(qiáng)度較高的硬質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，將整體上的柔性位置集中在柔性連接件處；為了保證柔性連接件處的可靠電連接，封裝在柔性膠內(nèi)的多路導(dǎo)電線路可以實(shí)現(xiàn)多向?qū)?沿第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線及連接導(dǎo)線方向的導(dǎo)通)，發(fā)生彎折后，可接受多處斷裂，只要保證在同一鏤空部上下方的第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線不同時(shí)斷裂，即可保證柔性線路板的正常工作，使導(dǎo)電線路的抗斷裂性能得到很大改善；由于在同一鏤空部上下方的第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線同時(shí)斷裂的情況發(fā)生的幾率很小，從而可以保證柔性線路板在多次彎折后仍能正常工作，提高其抗斷裂性能；
[0013]3、本實(shí)用新型將電路板上本應(yīng)該插接組裝的所有電阻和電容分別集成在埋阻芯板和埋容芯板上，層狀結(jié)構(gòu)且埋設(shè)鋪裝降低了整體厚度；可提高生產(chǎn)效率，提高電路板壽命；埋阻芯板和埋容芯板通過導(dǎo)通孔和導(dǎo)電銅與銅箔層導(dǎo)通，非?？煽浚?br>[0014]4、本實(shí)用新型的銅箔層上的電子元件通過開凹槽的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)電子元件的埋入式安裝，降低了多層板的厚度；電子元件是在開槽后再置入凹槽內(nèi)的，保護(hù)了電子元件本身降低了產(chǎn)品報(bào)廢幾率。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型的柔性連接件的一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型的電路板單元的一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說明:
[0019]100-電路板單元，110-屏蔽層，200-柔性連接件，210-柔性膠，220-導(dǎo)電線路，22a-第一導(dǎo)線，22b-第二導(dǎo)線，22c-連接導(dǎo)線，230-鏤空部；
[0020]101-第一銅箔層，102-第一 PP層，103-埋阻芯板，104-第二 PP層，105-埋容芯板，106-第二銅箔層，107-第一導(dǎo)通孔，10