專利名稱：具有雙型內部結構的印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種基板，更具體而言，涉及一種印刷電路板及其方法。
背景技術：
印刷電路板是指使用倒裝芯片焊接(Flip Chip Bonding)或引線結合法(wiring bonding)將半導體芯片安裝于其上的硅基板。下面將描述倒裝芯片球柵陣列(以下稱之為“倒裝芯片BGA”)，其通常用于CPU和圖形卡。
在常規(guī)方法中，將芯片附著至引線框，在用樹脂密封之前，用結合引線將焊盤與芯片的接線端連接。這種封裝必然龐大且笨重，而且連線必然很長。人們開發(fā)出倒裝芯片BGA封裝，通過將芯片附著至環(huán)氧樹脂基板或陶瓷基板，并采用圓形焊球作為接線端，以解決該問題。由于制作過程中施加了熱，導致倒裝芯片BGA基板具有熱翹曲，并且如果熱翹曲很大，就不可避免地導致不能安裝芯片的缺陷。另外，即使倒裝芯片BGA基板通過了熱翹曲測試，安裝芯片過程中產生的高溫也會導致熱翹曲，而且較大的熱翹曲導致了芯片與基板分離的缺陷。
因為近來倒裝芯片BGA基板已經變得越來越超薄，所以芯板(core)的厚度薄至0.1mm或0.2mm。除非解決了熱翹曲問題，否則這種厚度的芯板厚度將限制超薄倒裝芯片BGA的發(fā)展。
為了使倒裝芯片BGA更薄，可以設計一種高剛度(stiff)的芯板材料，但僅提高芯板剛度并不能解決熱翹曲問題，因為由于聚合體的非線性性狀，即在特定溫度下向特定方向和形狀翹曲的現(xiàn)象，導致倒裝芯片BGA的角部仍然會翹曲。此外，使用高剛度材料，例如鋼，降低了絕緣材料的附著性，可能導致分離和成本增加。
圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術的印刷電路板的正常FCB的立體圖，而圖2示出了根據(jù)現(xiàn)有技術的印刷電路板的翹曲FCB的立體圖。
參照圖1，在倒裝芯片BGA的表面上安裝有芯片。圖2示出了倒裝芯片BGA的邊緣和角部向上卷曲高于中心，芯片安裝于該中心。
如圖1所示，F(xiàn)CB基板通常為矩形。當為多層基板時，在板芯層的對稱上方和下方均勻地分布有金屬(例如，銅)布線。當前，芯板的最常見厚度是0.8mm。然而，隨著技術的發(fā)展，將允許芯板更薄更小，而超薄倒裝芯片BGA(下文中稱之為“UTFCB”)還將變得更薄。由于制造過程中施加的熱，導致常規(guī)倒裝芯片BGA基板在芯片對側位置變成凹形。如圖2所示，當將板芯厚度減少至0.4mm以制作UTFCB時，熱變形增大，以致使角部卷曲。這種熱變形限制了UTFCB變得更薄。
因此，為了開發(fā)熱翹曲較小的UTFCB，需要開發(fā)一種具有顯著提高的硬度和改變了內部結構的芯板材料。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供了一種具有雙型(dual type)內部結構的印刷電路板，通過在印刷電路板中構建雙型內部結構，能夠抑制特定方向的熱翹曲。換句話說，通過使印刷電路板的內部結構的邊緣用幾乎不翹曲的材料形成，以及通過使印刷電路板的頂點邊緣為圓形，而提供了一種具有能夠抑制特定方向的熱翹曲的雙型結構的印刷電路板。
此外，本發(fā)明提供了一種具有雙型內部結構的印刷電路板，通過改變芯板厚度為0.1mm和0.2mm的超薄倒裝芯片BGA基板的內部結構，而能夠抑制該基板的熱翹曲。
此外，本發(fā)明提供了一種具有雙型內部結構的印刷電路板，通過使內部結構為雙型，而不要求單獨的工藝來減少熱翹曲，從而減少了用于減少熱翹曲的額外工藝的時間和成本。
本發(fā)明的一個方面給出了一種用于抑制熱翹曲的印刷電路板。該印刷電路板包括芯板層、電路布線層、絕緣層、以及阻焊劑；芯板層由絕緣材料形成；電路布線層形成于芯板層的上部，包括中心區(qū)和邊緣，在中心區(qū)中形成電路布線，邊緣圍繞中心區(qū)，邊緣由特定硬度的材料制成，其硬度等于或高于電路布線中所用的材料的硬度；絕緣層形成于電路布線層的上部；阻焊劑形成于絕緣層的上部。
此處，芯板層可與多個電路布線層和絕緣層相堆疊。
此處，邊緣可由金屬制成，特別地，邊緣可由銅制成。
此處，邊緣的角部可以是圓形的。
絕緣層與邊緣形成接觸的部分可由與邊緣相同的材料制成。
邊緣可在中心區(qū)邊框周圍圍繞中心區(qū)。
本發(fā)明的另一方面給出了一種用于抑制熱翹曲的印刷電路板的形成方法。該方法包括以下步驟(a)使用絕緣材料形成芯板層；(b)形成電路布線層，電路布線層形成于芯板層的上部，電路布線層包括中心區(qū)和邊緣，在中心區(qū)中形成電路布線，邊緣圍繞中心區(qū)，邊緣由特定硬度的材料制成，其硬度等于或高于電路布線中所用的材料的硬度；(c)形成絕緣層，絕緣層形成于電路布線層的上部；以及(d)形成阻焊劑，阻焊劑形成于絕緣層的上部。
此處，步驟(b)和(c)可重復執(zhí)行預定次數(shù)。
此處，邊緣可由金屬制成，特別地，邊緣可由銅制成。
此處，邊緣的角部可以是圓形的。
在上述步驟(c)中，絕緣層與邊緣形成接觸的部分可由與邊緣相同的材料制成。
邊緣可在中心區(qū)邊框周圍圍繞中心區(qū)。
此處，邊緣的寬度可為0.1mm或0.2mm。
此處，印刷電路板可以是倒裝芯片BGA。


通過以下描述、所附權利要求、以及附圖，將更好地理解本發(fā)明的這些以及其它特征、方面、和優(yōu)點，其中圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術的印刷電路板的FCB的立體圖；圖2示出了根據(jù)現(xiàn)有技術的印刷電路板的翹曲FCB的立體圖；
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板的俯視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板的中心的剖視圖；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板的邊緣的剖視圖；圖6比較了現(xiàn)有技術的印刷電路板與根據(jù)本發(fā)明第一實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板之間的變形分布；圖7比較了現(xiàn)有技術的印刷電路板與根據(jù)本發(fā)明第二實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板之間的變形分布；以及圖8示出了現(xiàn)有技術的印刷電路板與根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板之間的變形改善的條形圖。
具體實施例方式
下面將參照附圖來描述根據(jù)本發(fā)明的具有雙型內部結構的印刷電路板的優(yōu)選實施例。參照附圖，在所有附圖中，對于相同的部件采用相同的標號，并且不再重復對相同部件的有關描述。在詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例之前，將分別描述常規(guī)基板和倒裝芯片BGA的制造方法。盡管將描述的是多層基板的制造方法，但本發(fā)明并不局限于多層基板的制造方法。
為了制造印刷電路板，在芯板層(core layer)外面形成內部電路布線。此處，通過切割內部層材料以滿足產品規(guī)格，并通過使用干膜和工作膜，來形成預定內部電路布線。此處，可擦洗內部層，可將內部層干膜層壓，并且可執(zhí)行內部曝光/顯影工藝。
然后，在將內部層附著至外部層之前，在其上面形成電路布線，執(zhí)行改善該附著的工藝，例如棕色(或黑色)氧化物處理。即，將銅箔的表面進行化學氧化以改善表面亮度，從而確保堆疊附著性。然后，通過堆疊內部基板和聚酯膠片(prepreg)來執(zhí)行預堆疊與堆疊工藝。
然后，將堆疊的內部基板和聚酯膠片進行真空壓制。此處，可以在高溫下熱壓預定長時間并冷壓該熱壓過的基板，來代替真空壓制。
執(zhí)行修整工藝，以修整該制程板角部上的樹脂和銅箔，然后執(zhí)行X射線目標鉆孔工藝(X-ray target drill process)，以在內部層電路上的目標引導標記處鉆孔。
然后，執(zhí)行鉆孔的鉆孔工藝，該孔用于基板層之間的導電。此處，鉆孔工藝可以是CNC(數(shù)控加工)方法，該方法在基板上鉆出必要的孔。
然后，將外部層與干膜及工作膜層壓，以形成電路布線，然后用預定亮度照射外部層預定長時間，并且在蝕刻工藝中將所有未照射的區(qū)域顯影。在測試外部層和測量尺寸之后，設計并制作阻焊曝光膜(solder resist exposure film)。然后，通過使銅表面粗糙進行阻焊工藝預處理，從而使阻焊墨(solder resist ink)更好地附著至基板。此處，預處理工藝可以是刷光工藝(brush polishing process)。然后，層壓阻焊劑，使用阻焊曝光膜執(zhí)行阻焊曝光工藝，該阻焊曝光膜是在早先的工藝中適當?shù)卦O計的，然后執(zhí)行顯影工藝，在顯影工藝中除去阻焊墨。此外，執(zhí)行各種后處理工藝，包括表面處理和電測試/最終測試。
倒裝芯片BGA封裝的制造過程通常包括以下步驟
(a)在半導體芯片上形成鋁焊盤，然后在上面覆蓋保護層。(b)使用噴濺工藝，形成金屬層，并使其接觸焊盤。(c)用阻光劑層壓金屬層，從而僅露出焊盤區(qū)域。(d)在焊盤區(qū)域上阻光劑露出的地方鍍上引線。(e)除去阻光劑。(f)將鍍引線區(qū)域以外的區(qū)域上的金屬箔蝕刻掉。(g)加熱并處理所鍍引線，以使其變圓。(h)將通過上述工藝制造的隆起焊盤芯片耦合至倒裝芯片BGA基板。就該耦合方法來說，在以高溫加熱基板之前，將該基板插入回流裝置中，從而熔化所鍍引線，以將倒裝芯片BGA基板的接觸焊盤與芯片的焊盤耦合。然后，通過底部填封工藝，將樹脂填入上述倒裝芯片BGA基板與上述芯片之間。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板的俯視圖。參照圖3，根據(jù)本發(fā)明的具有雙型內部結構的印刷電路板包括半導體芯片310、中心區(qū)320、邊緣330、角部340、以及圓角350。
此處，該印刷電路板可以是倒裝芯片BGA基板，或用于BOC(芯片附著板)、CSP(芯片比例封裝、Chip Scale Package)、或UTFCB(超薄柔性印刷電路板)中的基板。該印刷電路板可以是單層基板、雙層基板、和多層基板中的任意一種。此處，印刷電路板可以形成為4層、6層、8層、或更多層。
通過倒裝芯片焊接，半導體芯片310與基板相接觸。已知有各種接觸技術，包括采用金屬導線的引線結合法、采用帶狀電路基板的TAB(自動帶結合)、和采用導電材料隆起焊盤(conductivematerial bump)以將半導體芯片直接安裝于基板上的倒裝芯片結合。
其中，由于倒裝芯片結合與其他接觸技術相比而言，具有較高的速度、較高的密集度和較小的尺寸，所以近來，在半導體芯片封裝的制造中廣泛采用倒裝芯片結合。通常，用于倒裝芯片結合的半導體芯片及其結構如下
用于倒裝芯片結合中的半導體芯片310的結構為通過與導電焊盤接觸，形成導電材料隆起焊盤，例如球形焊料隆起焊盤。在半導體基板的上部，形成鋁或銅材料的電焊盤，用于與外部的連接。將電焊盤露出，并覆蓋以鈍化層。在露出的電焊盤的上部形成焊料隆起焊盤，在焊料隆起焊盤與電焊盤之間形成多層UBM(underbarrier metallurgy，底部屏障冶金)。
形成于電焊盤上的UBM可以包括屏障金屬層，其作用在于防止擴散，從而防止焊料隆起焊盤的焊料成分保持滲透入電焊盤與半導體基板；以及焊料潤濕層，形成于金屬層上方，以幫助焊料隆起焊盤更好地接觸。
通過將焊料隆起焊盤與制備于印刷電路板的基板上的基板接觸焊盤結合，將用于倒裝芯片結合的半導體芯片310電連接和物理耦合。通常，將底部填封樹脂填入半導體芯片310與印刷電路板之間，以將結合區(qū)域與外界隔離，提高互連的可靠性。
中心區(qū)320具有通常形成于印刷電路板上的電路布線。換句話說，在印刷電路板上形成預定電路布線，從而能夠電連接半導體芯片310。
將特定材料制成的邊緣330連接中心區(qū)320的整個周邊。此處，由于邊緣330是由相連的、相同的材料制成，所以可減少現(xiàn)有技術的熱翹曲。當邊緣330由與中心區(qū)320上形成的電路金屬相同的材料制成時，該邊緣可在印刷電路板制造過程中與形成電路布線的過程同時形成。例如，如果形成于中心區(qū)320中的電路布線由銅制成，則可用銅形成邊緣330，其中，可在與電路布線形成工藝相同的工藝中形成邊緣330，從而免去了單獨工藝的需要。此處，可根據(jù)基板的整個尺寸和厚度確定邊緣330的寬度，優(yōu)選地為0.1mm或0.2mm。
角部340是邊緣330形成的側邊相交之處。此處，角部340與中心區(qū)320相遇的區(qū)域350可以是圓形。當角部340是圓形時，可減少整個印刷電路板的熱翹曲。即，由于印刷電路板的熱翹曲通常源自半導體芯片310，使中心區(qū)320盡可能地圓，可減少整個印刷電路板的熱翹曲。因此，當角部340是圓角時，可減少印刷電路板的熱翹曲量。此處，角部340的寬度和圓形曲率可根據(jù)基板的整個尺寸和厚度來確定，優(yōu)選地為0.1mm至0.2mm。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板的中心320的剖視圖。參照圖4，根據(jù)本發(fā)明的印刷電路布線可包括芯板層410、第一電路布線層420、第一電路布線425、第一絕緣層430、第二電路布線層440、第二電路布線445、第二絕緣層450、第三電路布線層460、第三電路布線465，以及阻焊劑470。
第一電路布線層420具有第一電路布線425，第二電路布線層440具有第二電路布線445，而第三電路布線層460具有第三電路布線465。沿(k)-(k′)線的剖視圖示出了圖3中所示的中心區(qū)320。圍繞芯板層410對稱地形成電路布線。如圖4所示，盡管整個印刷電路板由6層構成，但顯然，在本發(fā)明中，層數(shù)并不局限于圖中所示。
此處，整個印刷電路板包括中心區(qū)320，在中心區(qū)中，電路布線層與絕緣層交替地堆疊；以及邊緣330，在邊緣中，圍繞中心區(qū)320的層與絕緣層交替地堆疊，邊緣互相連接并由特殊材料構成。此外，每個電路布線層包括中心區(qū)，其中通常形成有電路布線；以及邊緣，其中用同樣的材料連續(xù)地圍繞中心區(qū)而形成。此處，形成于每個電路布線層上的邊緣可形成于邊框(rim)上，該邊框是印刷電路板的邊界，或者如果中心區(qū)形成于不同的位置，則邊緣可圍繞每個中心區(qū)而形成。即，如果半導體芯片成組的安裝于印刷電路板中的一組芯片而形成，則每組可形成中心區(qū)。這樣，可形成多個邊緣圍繞各個中心區(qū)，以改善各個中心區(qū)的熱翹曲。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板的邊緣330的剖視圖。參照圖5，根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板可包括芯板層510、第一電路布線層邊緣520、第一絕緣層530、第二電路布線層邊緣540、第二絕緣層550、第三電路布線層邊緣560，以及阻焊劑570。
根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的邊緣330不具有形成單獨電路布線的現(xiàn)有技術的層，而是使其電路布線層的邊緣圍繞中心區(qū)而連續(xù)形成。每個電路布線的邊緣520、540、560可以是高硬度且低熱翹曲的材料，更具體地說可以是銅，即形成電路的金屬。換句話說，當邊緣520、540、560由通常用于形成電路布線的銅制成時，可使形成工藝更容易。此外，如果要求熱翹曲顯著地改善，則邊緣可用比電路布線中所用的金屬更硬的材料形成。此處，由于更硬，所以導致更少的熱翹曲，可以使用例如氧化鋁、碳化鈦、或硬質合金(碳化鎢)材料。
在另一實施例中，根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的邊緣330可使其所有層由相同材料制成。例如，絕緣層530、550可用與電路布線層的邊緣520、540、560相同的材料形成，以防止印刷電路板的熱翹曲。因此，如果增加形成邊緣330的單獨工藝，則可在形成每層的同時形成邊緣330，或者可用噴墨形成印刷電路板。
以上，已經描述了主要顯示具有雙型內部結構的印刷電路板的剖視圖。下面，將描述根據(jù)本發(fā)明的具有雙型內部結構的印刷電路板的實際測試結果。通過仿真應用MSC/MARC已經獲得了下面將要描述的測試結果。
圖6比較了現(xiàn)有技術的印刷電路板與根據(jù)本發(fā)明第一實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板之間的變形分布。圖7比較了現(xiàn)有技術的印刷電路板與根據(jù)本發(fā)明第二實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板之間的變形分布。此處，第一實施例中所用的芯板厚度為0.1mm，而第二實施例中所用的芯板厚度為0.2mm。指定熱翹曲方向為z軸。
使用0.8mm芯板厚度的倒裝芯片BGA的角部卷曲較微小，但芯板厚度減小至0.4mm則導致顯著的角部卷曲，增大了熱翹曲量。
為了觀測熱翹曲抑制效果，在溫度從175度降低至25度時執(zhí)行該仿真。參照圖6，原始倒裝芯片BGA尺寸為37.5×37.5mm，芯板厚度為0.1mm，且為6層結構。(a)所示為根據(jù)現(xiàn)有技術的倒裝芯片BGA基板，而(b)所示為根據(jù)本發(fā)明的倒裝芯片BGA基板。圖示出了0.1mm芯板厚度的內部銅布線所產生的熱翹曲的分布，并可推導出只具有銅的FCB邊框的內部層顯著地減少了熱翹曲。即，參考熱翹曲的數(shù)值，現(xiàn)有技術的倒裝芯片BGA基板(a)的熱翹曲為-2.058e-001mm至1.237mm。另一方面，本發(fā)明的倒裝芯片BGA基板(b)的熱翹曲為-2.261e-001mm至4.170e-001mm。該比較顯示出，本發(fā)明的倒裝芯片BGA基板(b)比現(xiàn)有技術的倒裝芯片BGA基板(a)熱翹曲得少些。
參照圖7，示出了0.2mm芯板厚度的內部芯板布線所產生的熱翹曲的分布。(a)所示為根據(jù)現(xiàn)有技術的倒裝芯片BGA基板，而(b)所示為根據(jù)本發(fā)明的倒裝芯片BGA基板。參考熱翹曲的數(shù)值，現(xiàn)有技術的倒裝芯片BGA基板(a)的熱翹曲為-1.820e-001mm至2.274e-001mm。另一方面，本發(fā)明的倒裝芯片BGA基板(b)的熱翹曲為-2.247e-001mm至-1.193e-013mm。該比較顯示出，本發(fā)明的倒裝芯片BGA基板(b)比現(xiàn)有技術的倒裝芯片BGA基板(a)熱翹曲得少些。
圖8示出了現(xiàn)有技術的印刷電路板與根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的具有雙型內部結構的印刷電路板之間的變形改善的條形圖。
即，圖8比較了內部結構的邊框由銅制成的本發(fā)明的一個實施例與具有常規(guī)內部結構(銅布線)的模型之間的熱翹曲。該比較基于0.1mm芯板厚度以及具有常規(guī)內部結構(銅布線)的FCB。條形圖左邊的條柱對應0.1mm芯板厚度，而右邊的條柱對應0.2mm芯板厚度。
參照圖8，在0.1mm芯板厚度的情況下，當根據(jù)現(xiàn)有技術的倒裝芯片BGA基板的熱翹曲設為1時，根據(jù)本發(fā)明的倒裝芯片BGA基板的熱翹曲約為0.4。因此，根據(jù)本發(fā)明，當芯板薄至0.1mm時，熱翹曲減小約125％。
此外，在0.2mm芯板厚度的情況下，當根據(jù)現(xiàn)有技術的倒裝芯片BGA基板的熱翹曲設為0.3時，根據(jù)本發(fā)明的倒裝芯片BGA基板的熱翹曲約為0.15。因此，根據(jù)本發(fā)明，當芯板薄至0.2mm時，熱翹曲減小約82％。
對于本領域技術人員來說，本發(fā)明并不局限于上述實施例，在本發(fā)明的精神和范圍內可以有各種改變。
由上所述，根據(jù)本發(fā)明的具有雙型內部結構的印刷電路板通過在印刷電路板中構建雙型內部結構，而能夠抑制特定方向的熱翹曲。換句話說，本發(fā)明通過用很難熱翹曲的材料形成印刷電路板的內部結構的邊緣，并通過使印刷電路板的頂點邊緣為圓形，而能夠抑制特定方向的熱翹曲。
此外，根據(jù)本發(fā)明的具有雙型內部結構的印刷電路板通過改變芯板厚度為0.1mm和0.2mm的超薄倒裝芯片BGA基板的內部結構，而能夠抑制該基板的熱翹曲。
此外，根據(jù)本發(fā)明的具有雙型內部結構的印刷電路板通過使內部結構為雙型，而不要求單獨的工藝來減少熱翹曲，從而減少了用于減少熱翹曲的額外工藝的時間和成本。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的權利要求范圍之內。
權利要求
1.一種用于抑制熱翹曲的印刷電路板，所述印刷電路板包括芯板層，所述芯板層由絕緣材料形成；電路布線層，所述電路布線層形成于所述芯板層的上部，所述電路布線層包括中心區(qū)和邊緣，在所述中心區(qū)中形成電路布線，所述邊緣圍繞所述中心區(qū)，所述邊緣由特定硬度的材料制成，所述硬度等于或高于所述電路布線中所用的材料的硬度；絕緣層，所述絕緣層形成于所述電路布線層的上部；以及阻焊劑，所述阻焊劑形成于所述絕緣層的上部。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述芯板層與多個所述電路布線層和絕緣層相堆疊。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述邊緣由金屬制成。
4.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述邊緣由銅制成。
5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述邊緣的角部是圓形的。
6.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述絕緣層與所述邊緣形成接觸的部分由與所述邊緣相同的材料制成。
7.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述邊緣在所述中心區(qū)邊框周圍圍繞所述中心區(qū)。
8.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述邊緣的寬度為0.1mm.或0.2mm。
9.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板是倒裝芯片球柵陣列。
10.一種用于抑制熱翹曲的印刷電路板的形成方法，所述方法包括以下步驟(a)使用絕緣材料形成芯板層；(b)形成電路布線層，所述電路布線層形成于所述芯板層的上部，所述電路布線層包括中心區(qū)和邊緣，在所述中心區(qū)中形成電路布線，所述邊緣圍繞所述中心區(qū)，所述邊緣由特定硬度的材料制成，所述硬度等于或高于所述電路布線中所用的材料的硬度；(c)形成絕緣層，所述絕緣層形成于所述電路布線層的上部；以及(d)形成阻焊劑，所述阻焊劑形成于所述絕緣層的上部。
11.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，所述步驟(b)和(c)重復執(zhí)行預定次數(shù)。
12.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，所述邊緣由金屬制成。
13.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，所述邊緣由銅制成。
14.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，所述邊緣的角部是圓形的。
15.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，在所述步驟(c)中，所述絕緣層與所述邊緣形成接觸的部分由與所述邊緣相同的材料制成。
16.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，所述邊緣在所述中心區(qū)邊框周圍圍繞所述中心區(qū)。
17.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，所述邊緣的寬度為0.1mm或0.2mm。
18.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，所述印刷電路板是倒裝芯片球柵陣列。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于抑制熱翹曲的印刷電路板。印刷電路板包括芯板層，芯板層由絕緣材料形成；電路布線層，電路布線層形成于芯板層的上部，電路布線層包括中心區(qū)和邊緣，在中心區(qū)中形成電路布線，邊緣圍繞中心區(qū)并由特定硬度的材料制成布線；絕緣層，絕緣層形成于電路布線層的上部；以及阻焊劑，阻焊劑形成于絕緣層的上部。根據(jù)本發(fā)明的具有雙型內部結構的印刷電路板通過其內部結構，即邊框由很難翹曲的材料制成以及其中邊框在頂點處為圓形，而具有抑制熱翹曲的效果。
文檔編號H05K3/00GK1968564SQ20061009921
公開日2007年5月23日 申請日期2006年7月21日 優(yōu)先權日2005年8月29日
發(fā)明者曹承鉉, 金韓, 鄭淳五 申請人:三星電機株式會社