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一種航天航空用電路板生產(chǎn)時修補(bǔ)曝光固定點(diǎn)缺陷的方法與流程

文檔序號:12280688閱讀:666來源:國知局
一種航天航空用電路板生產(chǎn)時修補(bǔ)曝光固定點(diǎn)缺陷的方法與流程

本發(fā)明涉及航天航空用電路板制造工藝改進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種航天航空用電路板生產(chǎn)時修補(bǔ)曝光固定點(diǎn)缺陷的方法。



背景技術(shù):

在航天航空用電路板制造工藝中,曝光工藝流程是曝光燈管通過一系列光路反射使平行光照射在底片上,對需要形成線路的部分進(jìn)行照射使干膜發(fā)生聚合反應(yīng),再通過顯影工藝流程中顯影液與干膜相互作用,溶解未發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜部分,使干膜在進(jìn)入蝕刻工藝流程前完成對需要形成線路部分銅面的保護(hù)作用。

在曝光過程,由于清潔和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移而造成的異物附著在膠片上,使需要被曝光的干膜被遮擋而未發(fā)生聚合反映,進(jìn)而形成曝光固定點(diǎn)缺陷。原始的修補(bǔ)方法:顯影→接出后插框→檢驗(yàn)員修補(bǔ)→蝕刻→去膜→AOI檢測,原始的修補(bǔ)方法在“接出后插框”、“檢驗(yàn)員修補(bǔ)”和“蝕刻”三個流程中均有人為操作原因造成的干膜劃傷隱患,影響產(chǎn)品質(zhì)量。對于無法修補(bǔ)的缺陷,原始的處理流程為:去膜→前處理→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜→AOI檢測,原始的處理流程相當(dāng)于二次加工,增加了倍的加工成本。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供能避免人為原因?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量的影響以及降低生產(chǎn)成本的一種航天航空用電路板生產(chǎn)時修補(bǔ)曝光固定點(diǎn)缺陷的方法。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:

一種航天航空用電路板生產(chǎn)時修補(bǔ)曝光固定點(diǎn)缺陷的方法,其特征在于:包括以下步驟:

⑴檢測曝光后的產(chǎn)品,確定曝光固定缺陷處;

⑵使用CAM軟件進(jìn)行曝光固定缺陷處的數(shù)據(jù)制作;

⑶按照CAM軟件的數(shù)據(jù)制作新的膠片;

⑷使用新的膠片對缺陷產(chǎn)品進(jìn)行二次曝光處理,將曝光固定缺陷除去;

⑸將步驟⑷的產(chǎn)品進(jìn)行AOI檢測后完成處理。

而且,步驟⑷和⑸之間有顯影、蝕刻和去膜工序。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:

本發(fā)明中,當(dāng)檢測出產(chǎn)品具有曝光固定點(diǎn)缺陷時,首先制作CAM數(shù)據(jù),然后按照該產(chǎn)品曝光時的實(shí)際膠片比例繪制新的膠片,然后將膠片放置好進(jìn)行二次曝光,將曝光固定點(diǎn)缺陷除去,再經(jīng)過顯影、蝕刻和去膜工序后進(jìn)行AOI檢測,合格后完成處理。與現(xiàn)有修補(bǔ)方法比較,產(chǎn)品不用從四級房間內(nèi)取出進(jìn)行修補(bǔ),直接在司機(jī)房間內(nèi)再次加工,避免了人為原因?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量帶來的隱患,而且處理過程比現(xiàn)有修補(bǔ)方法減少了多道工序,降低了修補(bǔ)時的加工成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明新的膠片覆蓋干膜位置的示意圖;

圖2是產(chǎn)品檢測時出現(xiàn)的曝光固定點(diǎn)缺陷。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)一步說明,下述實(shí)施例是說明性的,不是限定性的,不能以下述實(shí)施例來限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。

一種航天航空用電路板熱風(fēng)爆孔的高效返工方法,如圖1、2所示,本發(fā)明的創(chuàng)新在于:包括以下步驟:

⑴檢測曝光后的產(chǎn)品,確定曝光固定缺陷處(圖2中白色線框處);

⑵使用CAM軟件進(jìn)行曝光固定缺陷處的數(shù)據(jù)制作;

⑶按照CAM軟件的數(shù)據(jù)制作新的膠片(圖1中白色線框處為待發(fā)生聚合反應(yīng)的地方);

⑷使用新的膠片對缺陷產(chǎn)品進(jìn)行二次曝光處理,將曝光固定缺陷除去;

⑸將步驟⑷的產(chǎn)品進(jìn)行AOI檢測后完成處理。

步驟⑷和⑸之間有顯影、蝕刻和去膜工序。

本發(fā)明中,當(dāng)檢測出產(chǎn)品具有曝光固定點(diǎn)缺陷時,首先制作CAM數(shù)據(jù),然后按照該產(chǎn)品曝光時的實(shí)際膠片比例繪制新的膠片,然后將膠片放置好進(jìn)行二次曝光,將曝光固定點(diǎn)缺陷除去,再經(jīng)過顯影、蝕刻和去膜工序后進(jìn)行AOI檢測,合格后完成處理。與現(xiàn)有修補(bǔ)方法比較,產(chǎn)品不用從四級房間內(nèi)取出進(jìn)行修補(bǔ),直接在司機(jī)房間內(nèi)再次加工,避免了人為原因?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量帶來的隱患,而且處理過程比現(xiàn)有修補(bǔ)方法減少了多道工序,降低了修補(bǔ)時的加工成本。

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