本發(fā)明涉及一種雙層電路板，具體涉及一種透明玻璃基雙層電路板，屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

電子產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民支柱行業(yè)，近年來(lái)的發(fā)展日新月異，特別是以輕、薄、短、小為發(fā)展趨勢(shì)的終端產(chǎn)品，對(duì)其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)——印制線(xiàn)路板行業(yè)，提出了高密度、小體積、高導(dǎo)電性等更高要求。線(xiàn)路板技術(shù)在這種背景下迅速發(fā)展壯大，而各個(gè)弱電領(lǐng)域的行業(yè)，如電腦及周邊輔助系統(tǒng)、醫(yī)療器械、手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、通訊器材、精密儀器、航空航天等，都對(duì)印制線(xiàn)路板的工藝及品質(zhì)提出了許多具體而明確的技術(shù)規(guī)范。

伴隨電子器具的小型化、高集成化、高性能化的迅速發(fā)展，作為搭載IC芯片用的電路板，雙面布線(xiàn)印制電路板受到注目。雙面布線(xiàn)印制電路板的結(jié)構(gòu)是，在絕緣層的上下(表里)兩面上均具有導(dǎo)電層，進(jìn)而在表里圖案的任意位置上形成通孔或盲，對(duì)其內(nèi)壁進(jìn)行電鍍處理或通過(guò)充填導(dǎo)電膠使其電導(dǎo)通。

然而雙面布線(xiàn)印制電路板環(huán)氧玻璃或聚酰亞胺材料作為絕緣層，導(dǎo)電層為粘貼于絕緣層表面的銅箔，由于粘合劑的粘接效力在長(zhǎng)時(shí)間使用后逐步下降，因此會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電層與絕緣層之間聯(lián)系不緊密，導(dǎo)電層浮于玻璃板表面，整個(gè)電路板的表面不平滑，導(dǎo)電導(dǎo)電層易損壞脫落，最終導(dǎo)致導(dǎo)通能力差；并且電路板整體厚度較大，為使銅箔變薄雖盡量采用極薄的銅箔材料，但現(xiàn)狀仍然是其極限達(dá)到厚度為12um左右。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種透明玻璃基雙層電路板，玻璃基板與導(dǎo)電線(xiàn)路之間為熔融關(guān)系，聯(lián)系緊密，且玻璃基板的表面與導(dǎo)電線(xiàn)路上表面平齊，整個(gè)高導(dǎo)通透明玻璃基電路板的表面平滑，導(dǎo)電線(xiàn)路不易損壞，導(dǎo)通能力強(qiáng)。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的所采用的技術(shù)方案為，一種透明玻璃基雙層電路板，包括玻璃基板，玻璃基板上均勻分布有貫通玻璃基板的電導(dǎo)孔，電導(dǎo)孔中設(shè)有長(zhǎng)度等于玻璃基板厚度的空心銅管，空心銅管的端面與玻璃基板的表面齊平；玻璃基板的上表面和下表面上均設(shè)有與玻璃基板表面熔融的導(dǎo)電線(xiàn)路，兩個(gè)導(dǎo)電線(xiàn)路通過(guò)空心銅管形成電導(dǎo)通；所述導(dǎo)電線(xiàn)路為石墨烯，或者為由表層的石墨烯層和底層的與玻璃基板熔融的金屬層構(gòu)成的導(dǎo)電層，且石墨烯層與金屬層之間的接觸面相互熔融。

所述玻璃基板為鋼化玻璃板。

所述電導(dǎo)孔為直徑小于2mm的圓通孔。

所述玻璃基板的表面與導(dǎo)電線(xiàn)路的上表面平齊。

所述玻璃基板的側(cè)邊的中部?jī)?nèi)凹構(gòu)成榫眼或外凸構(gòu)成榫頭，榫眼和榫頭位于玻璃基板相對(duì)的側(cè)邊上，榫眼與榫頭相匹配。

所述榫眼與榫頭上均設(shè)有帶空心銅管的電導(dǎo)孔，榫眼與榫頭上的電導(dǎo)孔位置相同，空心銅管的端面與榫眼、榫頭的表面齊平。

導(dǎo)電線(xiàn)路表面除去待焊接元件的焊盤(pán)以外的部分覆蓋有PCB有機(jī)阻焊漆。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明基于其技術(shù)方案所具有的有益效果在于：

(1)本發(fā)明提供的透明玻璃基雙層電路板采用鋼化玻璃板作為絕緣板，通過(guò)在玻璃基板的上下表面上熔融固定導(dǎo)電線(xiàn)路形成雙層電路板，對(duì)于同樣面積的玻璃基板其電氣元件容納量可增加一倍，大大縮小電路板體積；

(2)本發(fā)明的玻璃基板與導(dǎo)電線(xiàn)路之間為熔融關(guān)系，無(wú)介質(zhì)結(jié)合，聯(lián)系緊密，具有超導(dǎo)電能力，導(dǎo)電阻抗低于5×10^-8Ω，電路層在大功率應(yīng)用時(shí)具有良好的導(dǎo)熱能力，并且電路層與玻璃基板分子緊密熔合，可進(jìn)行SMD電子元件貼片且元件不易剝落；

(3)本發(fā)明的玻璃基板的表面與導(dǎo)電線(xiàn)路的上表面平齊，整個(gè)電路板的表面平滑，導(dǎo)電線(xiàn)路不易損壞；

(4)本發(fā)明的導(dǎo)電線(xiàn)路可二次覆蓋有PCB有機(jī)阻焊漆，其將導(dǎo)電線(xiàn)路上待焊接元件的焊盤(pán)留出，可以對(duì)電路層進(jìn)行保護(hù)，防止導(dǎo)電線(xiàn)路表面氧化，維持超導(dǎo)電能力；

(5)本發(fā)明提供的透明玻璃基雙層電路板為可拼接結(jié)構(gòu)，玻璃基板的側(cè)邊的中部?jī)?nèi)凹構(gòu)成榫眼或外凸構(gòu)成榫頭，榫眼和榫頭位于玻璃基板相對(duì)的側(cè)邊上，榫眼與榫頭相匹配，可將常用功能化電路制成該電路板，形成模塊化功能電路，使用時(shí)直接進(jìn)行電路板拼接，相鄰兩塊電路板通過(guò)榫眼與榫頭上設(shè)置的空心銅管實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通，拼接結(jié)構(gòu)可避免因整板面積過(guò)大引起電路板易損壞，并且可制成柔性電路板。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明提供的透明玻璃基雙層電路板的主視圖。

圖2為實(shí)施例1提供的透明玻璃基雙層電路板的側(cè)視圖。

圖3為實(shí)施例2提供的透明玻璃基雙層電路板的側(cè)視圖。

其中，1-玻璃基板，2-導(dǎo)電線(xiàn)路，21-金屬層，22-石墨烯層，3-焊盤(pán)，4-電導(dǎo)孔，5-空心銅管，6-榫頭，7-榫眼，8-PCB有機(jī)阻焊漆。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)具體說(shuō)明，本發(fā)明的內(nèi)容不局限于以下實(shí)施例。

實(shí)施例1：一種透明玻璃基雙層電路板，其結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，包括玻璃基板1，玻璃基板為鋼化玻璃板，玻璃基板1上均勻分布有貫通玻璃基板的電導(dǎo)孔4，電導(dǎo)孔為直徑小于2mm的圓通孔，電導(dǎo)孔4中設(shè)有長(zhǎng)度等于玻璃基板厚度的空心銅管5，空心銅管的端面與玻璃基板的表面齊平；玻璃基板的上表面和下表面上均設(shè)有與玻璃基板表面熔融的導(dǎo)電線(xiàn)路2，所述導(dǎo)電線(xiàn)路2為石墨烯，導(dǎo)電線(xiàn)路2表面除去待焊接元件的焊盤(pán)3以外的部分覆蓋有PCB有機(jī)阻焊漆8，兩個(gè)導(dǎo)電線(xiàn)路通過(guò)空心銅管形成電導(dǎo)通，玻璃基板的表面與導(dǎo)電線(xiàn)路的上表面平齊；所述玻璃基板的其中一條側(cè)邊的中部?jī)?nèi)凹構(gòu)成榫眼7、與之相對(duì)的側(cè)邊的中部外凸構(gòu)成榫頭6，榫眼7與榫頭6相匹配，榫眼與榫頭上均設(shè)有帶空心銅管的電導(dǎo)孔，榫眼與榫頭上的電導(dǎo)孔位置相同，空心銅管的端面與榫眼、榫頭的表面齊平。

實(shí)施例2：一種透明玻璃基雙層電路板，其結(jié)構(gòu)如圖1和圖3所示，包括玻璃基板1，玻璃基板為鋼化玻璃板，玻璃基板1上均勻分布有貫通玻璃基板的電導(dǎo)孔4，電導(dǎo)孔為直徑小于2mm的圓通孔，電導(dǎo)孔4中設(shè)有長(zhǎng)度等于玻璃基板厚度的空心銅管5，空心銅管的端面與玻璃基板的表面齊平；玻璃基板的上表面和下表面上均設(shè)有與玻璃基板表面熔融的導(dǎo)電線(xiàn)路2，所述導(dǎo)電線(xiàn)路2為由表層的石墨烯層22和底層的與玻璃基板熔融的金屬層21構(gòu)成的導(dǎo)電層，且石墨烯層22與金屬層21之間的接觸面相互熔融，導(dǎo)電線(xiàn)路2表面除去待焊接元件的焊盤(pán)3以外的部分覆蓋有PCB有機(jī)阻焊漆8，兩個(gè)導(dǎo)電線(xiàn)路通過(guò)空心銅管形成電導(dǎo)通，玻璃基板的表面與導(dǎo)電線(xiàn)路的上表面平齊；所述玻璃基板的其中一條側(cè)邊的中部?jī)?nèi)凹構(gòu)成榫眼7、與之相對(duì)的側(cè)邊的中部外凸構(gòu)成榫頭6，榫眼7與榫頭6相匹配，榫眼與榫頭上均設(shè)有帶空心銅管的電導(dǎo)孔，榫眼與榫頭上的電導(dǎo)孔位置相同，空心銅管的端面與榫眼、榫頭的表面齊平。