利用溫度測(cè)量裝置和電流測(cè)量裝置，可W快速精確測(cè)得待測(cè)巧片溫度與巧片的關(guān)鍵路徑上 的電流強(qiáng)度，而且待測(cè)巧片溫度和巧片的電流強(qiáng)度的數(shù)值可W保存到該測(cè)試設(shè)備內(nèi)部存儲(chǔ) 單元，W便于后期批量導(dǎo)出數(shù)據(jù)。該測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)了巧片溫度和電流強(qiáng)度的同步自動(dòng)測(cè)量， 減少了人工干預(yù)造成的誤差，提高了測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和有效性。
[0036] 圖2是本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。如圖2所示，測(cè)試設(shè)備包括處理器 20、溫度測(cè)量裝置21、電流測(cè)量裝置22、巧片配置裝置23和交互裝置24。
[0037] 其中，所述處理器20包括主處理器203,非易失性存儲(chǔ)器204,接口電路201，動(dòng)態(tài) 存儲(chǔ)器202。主處理器203用于進(jìn)行整個(gè)裝置的系統(tǒng)控制，是整個(gè)測(cè)量裝置的核屯、單元。主 處理器203進(jìn)行巧片配置裝置配置信息的讀取和輸出，溫度測(cè)量裝置配置信息的讀取和輸 出W及溫度測(cè)量結(jié)果的獲取存儲(chǔ)，電流測(cè)量裝置配置信息的讀取和輸出W及電流測(cè)量獲取 存儲(chǔ)，交互裝置輸入輸出控制等操作。非易失性存儲(chǔ)器204用于存儲(chǔ)系統(tǒng)啟動(dòng)代碼、相關(guān)配 置信息和測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)，接口電路201完成主處理器203與接入處理器的各裝置的通信傳 輸控制，動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器202作為主處理器工作的內(nèi)存單元，存儲(chǔ)主處理器工作時(shí)產(chǎn)生的臨時(shí) 數(shù)據(jù)。
[0038] 溫度測(cè)量裝置21包含溫度檢測(cè)單元211W及第一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路212,用于完 成待測(cè)巧片的巧片溫度的測(cè)量和輸出。其中，溫度檢測(cè)單元211可包括至少一個(gè)長(zhǎng)度可伸 縮的測(cè)溫探頭和溫度傳感器，每個(gè)測(cè)溫探頭都和一個(gè)溫度傳感器相連。然后通過(guò)第一模擬 數(shù)字轉(zhuǎn)換電路212將溫度檢測(cè)單元211輸出的表征所述巧片溫度的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信 號(hào)后輸出到處理器20。
[0039] 電流測(cè)量裝置22包括順序連接的濾波電路221、信號(hào)調(diào)制電路222和第二模擬數(shù) 字轉(zhuǎn)換巧片223,將待測(cè)巧片的關(guān)鍵路徑工作電流的檢測(cè)信號(hào)依次通過(guò)濾波、信號(hào)調(diào)制，再 將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，輸出到處理器20。
[0040] 溫度測(cè)量裝置可W包括多組溫度檢測(cè)單元211，由此，可W同時(shí)測(cè)量多個(gè)待測(cè)巧片 的巧片溫度。同時(shí)，電流檢測(cè)裝置22也對(duì)應(yīng)包括多組電路W同時(shí)測(cè)量多個(gè)待測(cè)巧片的關(guān)鍵 路徑電流。
[0041] 巧片配置裝置23包括配置接口電路232、第一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換電路231，通過(guò)配置接 口電路232接收處理器20發(fā)來(lái)的表征配置信息的數(shù)字信號(hào)，通過(guò)第一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換電路 231進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，產(chǎn)生模擬信號(hào)輸出到待測(cè)巧片，W便使待測(cè)巧片按預(yù)設(shè)模式正常工作。
[0042] 交互裝置24用于進(jìn)行數(shù)據(jù)的輸入輸出，其具體包括配置單元241、顯示單元242和 移動(dòng)存儲(chǔ)接口 243。配置單元241用于接收用戶輸入的配置信息，配置單元241可W通過(guò)一 組按鍵實(shí)現(xiàn)，預(yù)先定義按鍵含義，不同的按鍵代表不同的配置信息，根據(jù)不同按鍵向處理器 輸出相應(yīng)的配置信息。顯示單元242用于顯示所述巧片的巧片溫度和電流強(qiáng)度。移動(dòng)存儲(chǔ) 接口 243在主處理器203的控制下，通過(guò)移動(dòng)存儲(chǔ)接口，將巧片溫度和電流強(qiáng)度數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到 移動(dòng)設(shè)備上。
[0043] 在本實(shí)施例一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式里，可W在測(cè)量巧片溫度和巧片電流時(shí)，同時(shí)記 錄測(cè)量時(shí)間。例如，如下表所示的一個(gè)記錄測(cè)量數(shù)據(jù)的表格：
[0044]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種芯片溫度與電流強(qiáng)度關(guān)聯(lián)性的測(cè)試設(shè)備，包括： 溫度測(cè)量裝置，用于測(cè)量待測(cè)芯片的芯片溫度； 電流測(cè)量裝置，用于測(cè)量所述芯片的關(guān)鍵路徑上的電流強(qiáng)度； 芯片配置裝置，用于從處理器接收所述芯片的配置信息，并根據(jù)所述配置信息配置所 述芯片工作模式； 處理器，分別與所述溫度測(cè)量裝置、所述電流測(cè)量裝置和所述芯片配置裝置連接，用于 控制所述溫度測(cè)量裝置、所述芯片配置裝置和所述電流測(cè)量裝置，存儲(chǔ)所述芯片溫度和電 流強(qiáng)度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，還包括： 交互裝置，用于獲取用戶輸入的所述芯片的配置信息，并將所述芯片的配置信息輸出 到處理器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述交互裝置包括： 配置單元，用于獲取用戶輸入的所述芯片的配置信息； 顯示單元，用于顯示所述芯片溫度和電流強(qiáng)度； 移動(dòng)存儲(chǔ)接口，用于向外部移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備傳輸所述芯片溫度和電流強(qiáng)度數(shù)據(jù)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述溫度測(cè)量裝置包括： 溫度檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述芯片的芯片溫度； 第一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路，用于將所述溫度檢測(cè)單元輸出的表征所述芯片溫度的模擬信 號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)輸出到所述處理器。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述溫度檢測(cè)單元包括至少一個(gè)長(zhǎng) 度可伸縮的測(cè)溫探頭和至少一個(gè)溫度傳感器，所述探頭連接到所述溫度傳感器上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述電流測(cè)量裝置包括順序連接的 濾波電路、信號(hào)調(diào)制電路和第二模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述芯片配置裝置包括： 配置接口電路，用于和所述處理器通訊； 第一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換電路，用于將所述配置信息的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述處理器包括非易失存儲(chǔ)器，用于 存儲(chǔ)所述芯片溫度、電流強(qiáng)度數(shù)據(jù)和配置信息。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述溫度測(cè)量裝置和所述電流測(cè)量 裝置分別記錄測(cè)量時(shí)間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述溫度測(cè)量裝置和電流測(cè)量裝置 按照固定時(shí)間間隔記錄所述芯片溫度和電流強(qiáng)度。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種芯片溫度與電流強(qiáng)度關(guān)聯(lián)性的測(cè)試設(shè)備，包括：溫度測(cè)量裝置，用于測(cè)量待測(cè)芯片的芯片溫度；電流測(cè)量裝置，用于測(cè)量所述芯片的關(guān)鍵路徑上的電流強(qiáng)度；芯片配置裝置，用于從處理器接收所述芯片的配置信息，并根據(jù)所述配置信息配置所述芯片工作模式；處理器，分別與所述溫度測(cè)量裝置、所述電流測(cè)量裝置和所述芯片配置裝置連接，用于控制所述溫度測(cè)量裝置、所述芯片配置裝置和所述電流測(cè)量裝置，存儲(chǔ)所述芯片溫度和電流強(qiáng)度。該測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)了芯片溫度和電流強(qiáng)度的同步自動(dòng)測(cè)量，減少了人工干預(yù)造成的誤差，提高了測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和有效性。而且通過(guò)設(shè)置芯片的工作模式，可以對(duì)芯片工作模式進(jìn)行有效控制。
【IPC分類(lèi)】G01R31-28
【公開(kāi)號(hào)】CN204595164
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520324343
【發(fā)明人】潘子升, 宋斌俊, 魏建中
【申請(qǐng)人】杭州士蘭微電子股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年5月18日