芯片溫度與電流強度關(guān)聯(lián)性的測試設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型設(shè)及巧片測試領(lǐng)域，特別是設(shè)及到一些中大功率且發(fā)熱量較大的高集 成度復(fù)雜巧片的巧片溫度和電流強度關(guān)聯(lián)性的測試。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著半導(dǎo)體技術(shù)及封裝工藝尺寸的進(jìn)步，巧片集成度越來越高，隨之而來出現(xiàn)的 一個重要挑戰(zhàn)，就是如此高集成度的設(shè)計工藝，要盡可能最大限度地降低功耗、溫耗，提高 能量轉(zhuǎn)化效率，對于巧片的設(shè)計，有很大的難度。而準(zhǔn)確評估出巧片工作時候的溫度與巧片 的關(guān)鍵路徑上的電流強度的關(guān)聯(lián)性，在巧片設(shè)計階段，尤其在巧片后期驗證階段，是降低能 耗及發(fā)熱量的一項重要參考依據(jù)。
[0003] 針對上述提及的有關(guān)巧片溫度及電流強度關(guān)聯(lián)指標(biāo)測試，目前通常的方法是各指 標(biāo)獨立測試，即先在裝有待測巧片運行平臺的關(guān)鍵路徑串入電流表，讀出電流值，然后利用 熱敏類溫度傳感設(shè)備，測量巧片表面溫度，最后將二者的對應(yīng)測量值人工錄入記錄表格，再 分析其關(guān)聯(lián)性。
[0004] 該種手工測量的方法不僅成本昂貴，而且效率低下，誤差率較高。在某些特殊環(huán)境 下更難W實現(xiàn)對上述指標(biāo)的測試，例如在85攝氏度高溫箱下測試巧片溫度和電流強度。 【實用新型內(nèi)容】
[0005] 有鑒于此，本實用新型提供一種巧片溫度與電流強度關(guān)聯(lián)性的測試設(shè)備，利用溫 度測量裝置和電流測量裝置，可W快速精確測得待測巧片的巧片溫度與巧片的關(guān)鍵路徑上 的電流強度，而且待測巧片的巧片溫度和電流強度可W保存到該測試設(shè)備的存儲單元，W 便于后期批量導(dǎo)出數(shù)據(jù)。
[0006] 根據(jù)本實用新型的一個方面，本實用新型提供一種巧片溫度與電流強度關(guān)聯(lián)性的 測試設(shè)備，包括：
[0007] 溫度測量裝置，用于測量待測巧片的巧片溫度；
[0008] 電流測量裝置，用于測量所述巧片的關(guān)鍵路徑上的電流強度；
[0009] 巧片配置裝置，用于從處理器接收所述巧片的配置信息，并根據(jù)所述配置信息配 置所述巧片工作模式；
[0010] 處理器，分別與所述溫度測量裝置、所述電流測量裝置和所述巧片配置裝置連接， 用于控制所述溫度測量裝置、所述巧片配置裝置和所述電流測量裝置，存儲所述巧片溫度 和電流強度。
[0011] 優(yōu)選地，還包括：
[0012] 交互裝置，用于獲取用戶輸入的所述巧片的配置信息，并將所述巧片的配置信息 輸出到處理器。
[0013] 優(yōu)選地，所述交互裝置包括：
[0014] 配置單元，用于獲取用戶輸入的所述巧片的配置信息；
[0015] 顯示單元，用于顯示所述巧片溫度和電流強度；
[0016] 移動存儲接口，用于向外部移動存儲設(shè)備傳輸所述巧片溫度和電流強度數(shù)據(jù)。
[0017] 優(yōu)選地，所述溫度測量裝置包括：
[0018] 溫度檢測單元，用于檢測所述巧片的巧片溫度；
[0019] 第一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路，用于將所述溫度檢測單元輸出的表征所述巧片溫度的模 擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號輸出到所述處理器。
[0020] 優(yōu)選地，所述溫度檢測單元包括至少一個長度可伸縮的測溫探頭和至少一個溫度 傳感器，所述探頭連接到所述溫度傳感器上。
[0021] 優(yōu)選地，所述電流測量裝置包括順序連接的濾波電路、信號調(diào)制電路和第二模擬 數(shù)字轉(zhuǎn)換電路。
[0022] 優(yōu)選地，所述巧片配置裝置包括：
[0023] 配置接口電路，用于和所述處理器通訊；
[0024] 第一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換電路，用于將所述配置信息的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號。
[00巧]優(yōu)選地，所述處理器包括非易失存儲器，用于存儲所述巧片溫度、電流強度數(shù)據(jù)和 配置信息。
[0026] 優(yōu)選地，所述溫度測量裝置和所述電流測量裝置分別記錄測量時間。
[0027] 優(yōu)選地，所述溫度測量裝置和電流測量裝置按照固定時間間隔記錄所述巧片溫度 和電流強度。
[0028] 本實用新型提供一種巧片溫度（巧片表面溫度）與電流強度關(guān)聯(lián)性的測試設(shè)備， 利用溫度測量裝置和電流測量裝置，可W快速精確測得待測巧片溫度與巧片的關(guān)鍵路徑上 的電流強度，而且待測巧片溫度和巧片的電流強度的數(shù)值可W保存到該測試設(shè)備內(nèi)部存儲 單元，W便于后期批量導(dǎo)出數(shù)據(jù)。該測試設(shè)備實現(xiàn)了巧片溫度和電流強度的同步自動測量， 減少了人工干預(yù)造成的誤差，提高了測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和有效性。而且通過設(shè)置巧片的工 作模式，可W對巧片工作模式進(jìn)行有效控制。
【附圖說明】
[0029] 通過參照W下附圖對本實用新型實施例的描述，本實用新型的上述W及其它目 的、特征和優(yōu)點將更為清楚，在附圖中：
[0030] 圖1是本實用新型實施例的測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；
[0031] 圖2是本實用新型另一個實施例的測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0032]W下基于實施例對本實用新型進(jìn)行描述，但是本實用新型并不僅僅限于該些實施 例。在下文對本實用新型的細(xì)節(jié)描述中，詳盡描述了一些特定的細(xì)節(jié)部分。對本領(lǐng)域技術(shù) 人員來說沒有該些細(xì)節(jié)部分的描述也可W完全理解本實用新型。為了避免混淆本實用新型 的實質(zhì)，公知的方法、過程、流程沒有詳細(xì)敘述。另外附圖不一定是按比例繪制的。
[0033] 圖1是本實用新型實施例的測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，本實施例的測試設(shè) 備10包括處理器100、溫度測量裝置101、電流測量裝置102、和巧片配置裝置103。其中， 處理器100和溫度測量裝置101、電流測量裝置102和巧片配置裝置103相連接，控制上述 裝置的啟動和停止。測試設(shè)備10正常啟動后，處理器100啟動溫度測量裝置101、電流測 量裝置102和巧片配置裝置103,同時將巧片的配置信息發(fā)送給巧片配置裝置103。巧片配 置裝置103配置待測巧片11并使待測巧片11在預(yù)設(shè)模式下進(jìn)行工作。接著溫度測量裝置 101和電流測量裝置102分別測量待測巧片11的巧片溫度和電流強度，并對測量數(shù)據(jù)處理 后發(fā)送給處理器100。處理器100將結(jié)果數(shù)據(jù)處理后存儲在存儲器內(nèi)。
[0034] 在一個【具體實施方式】里，將電流測量裝置102和待測巧片11的測量管腳連接，從 而與巧片的關(guān)鍵路徑形成串聯(lián)關(guān)系，則通過電流測量裝置102的電流強度為待測巧片的電 流強度。同時，溫度測量裝置101包括長度可伸縮的測溫探頭和一個具有較高靈敏度的溫 度傳感器，測溫探頭和溫度傳感器相連接，該測溫探頭放置或靠近待測巧片表面，通過溫度 傳感器記錄巧片的表面溫度，該里巧片的表面溫度即為巧片溫度。
[00巧]本實用新型提供一種巧片溫度（巧片表面溫度）與電流強度關(guān)聯(lián)性的測試設(shè)備，