技術(shù)編號：8885485
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 隨著半導體技術(shù)及封裝工藝尺寸的進步，巧片集成度越來越高，隨之而來出現(xiàn)的 一個重要挑戰(zhàn)，就是如此高集成度的設(shè)計工藝，要盡可能最大限度地降低功耗、溫耗，提高 能量轉(zhuǎn)化效率，對于巧片的設(shè)計，有很大的難度。而準確評估出巧片工作時候的溫度與巧片 的關(guān)鍵路徑上的電流強度的關(guān)聯(lián)性，在巧片設(shè)計階段，尤其在巧片后期驗證階段，是降低能 耗及發(fā)熱量的一項重要參考依據(jù)。 針對上述提及的有關(guān)巧片溫度及電流強度關(guān)聯(lián)指標測試，目前通常的方法是各指 標獨立測試，即先在裝有待測巧片運行平...
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