一種晶圓清洗系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種晶圓清洗系統(tǒng)，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制造工藝中，晶圓表面的清潔度是影響半導(dǎo)體器件可靠性的重要因素。因此，清洗是其中最重要和最頻繁的工藝之一。在常用的半導(dǎo)體工藝中，例如:沉積、等離子體刻蝕、旋涂光刻膠、光刻、電鍍等等，都有可能會在晶圓表面引入污染和/或顆粒，導(dǎo)致晶圓表面的清潔度下降，使得制造的半導(dǎo)體器件良率低。一般來說，在半導(dǎo)體器件的整個制造工藝中，高達20%的工藝步驟為清洗工藝。
[0003]晶圓表面有四大常見類型的污染:微細顆粒；有機殘余物；無機殘余物；需要去除的氧化層。晶圓清洗的目的是為了去除附著于晶圓表面上的有機化合物、金屬雜質(zhì)或微細顆粒、需要去除的氧化層，避免微量離子和金屬雜質(zhì)對半導(dǎo)體器件的污染，從而提高半導(dǎo)體器件的性能和合格率。
[0004]綜上，亟需提供一種新的晶圓清洗裝置，以解決晶圓未清洗干凈，進而影響后續(xù)工序，產(chǎn)生交叉污染，產(chǎn)品良率低的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述技術(shù)問題，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型提供一種晶圓清洗系統(tǒng)。本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉(zhuǎn)裝置、晶圓鼓風(fēng)裝置，所述晶圓噴液裝置設(shè)置與所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的上方，所述晶圓鼓風(fēng)裝置設(shè)置于所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的一側(cè)。
[0006]優(yōu)選地，所述晶圓噴液裝置包括噴液管，所述噴液管內(nèi)設(shè)置有清洗液。
[0007]優(yōu)選地，所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置包括水平旋轉(zhuǎn)臺、基座、內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪、晶圓，所述基座固定設(shè)置于所述水平旋轉(zhuǎn)臺上，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪設(shè)置于所述基座的內(nèi)側(cè)，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪與所述晶圓緊密貼合。
[0008]優(yōu)選地，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪設(shè)置有卡槽，所述卡槽與所述晶圓的尺寸大小相配合。
[0009]優(yōu)選地，所述基座內(nèi)部設(shè)置有驅(qū)動器，所述驅(qū)動器與所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪相連；驅(qū)動器驅(qū)動內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪沿水平方向轉(zhuǎn)動，從而帶動晶圓隨之轉(zhuǎn)動。
[0010]優(yōu)選地，所述水平旋轉(zhuǎn)臺下端設(shè)置有驅(qū)動馬達，用來驅(qū)動水平旋轉(zhuǎn)臺沿豎直方向轉(zhuǎn)動，帶動基座以及晶圓隨之轉(zhuǎn)動。
[0011]優(yōu)選地，所述晶圓鼓風(fēng)裝置包括鼓風(fēng)機，用來吹掉晶圓上的金屬肩。
[0012]本實用新型所達到的有益效果:通過驅(qū)動晶圓沿水平和豎直兩個方向轉(zhuǎn)動，鼓風(fēng)機吹動噴到晶圓上的清洗液清洗掉金屬肩，從而將晶圓徹底清洗干凈。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中標(biāo)記的含義:1_噴液管，2-清洗液，3-基座，4-內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪，5-晶圓，6_鼓風(fēng)機，7-水平旋轉(zhuǎn)臺，8-驅(qū)動馬達。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0016]如圖1所示的是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，本實用新型提供一種晶圓清洗系統(tǒng)，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉(zhuǎn)裝置、晶圓鼓風(fēng)裝置，所述晶圓噴液裝置設(shè)置與所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的上方，所述晶圓鼓風(fēng)裝置設(shè)置于所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的一側(cè)。
[0017]優(yōu)選地，晶圓噴液裝置包括噴液管I，噴液管I內(nèi)設(shè)置有清洗液2。
[0018]優(yōu)選地，晶圓旋轉(zhuǎn)裝置包括水平旋轉(zhuǎn)臺7、基座3、內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4、晶圓5，基座3固定設(shè)置于水平旋轉(zhuǎn)臺7上，內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4設(shè)置于基座3的內(nèi)側(cè)，內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4與晶圓5緊密貼合。
[0019]優(yōu)選地，內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4設(shè)置有卡槽，卡槽與晶圓5的尺寸大小相配合。
[0020]優(yōu)選地，基座3內(nèi)部設(shè)置有驅(qū)動器，驅(qū)動器與內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4相連；驅(qū)動器驅(qū)動內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4沿水平方向轉(zhuǎn)動，從而帶動晶圓5隨之轉(zhuǎn)動。
[0021]優(yōu)選地，水平旋轉(zhuǎn)臺7下端設(shè)置有驅(qū)動馬達8 ;驅(qū)動馬達8用來驅(qū)動水平旋轉(zhuǎn)臺7沿豎直方向轉(zhuǎn)動，帶動基座3以及晶圓5隨之轉(zhuǎn)動。
[0022]優(yōu)選地，晶圓鼓風(fēng)裝置包括鼓風(fēng)機6，用來吹掉晶圓5上的金屬肩。
[0023]本實用新型通過驅(qū)動晶圓沿水平和豎直兩個方向轉(zhuǎn)動，鼓風(fēng)機吹動噴到晶圓上的清洗液清洗掉金屬肩，從而將晶圓徹底清洗干凈。
[0024]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉(zhuǎn)裝置、晶圓鼓風(fēng)裝置，所述晶圓噴液裝置設(shè)置與所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的上方，所述晶圓鼓風(fēng)裝置設(shè)置于所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述晶圓噴液裝置包括噴液管，所述噴液管內(nèi)設(shè)置有清洗液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置包括水平旋轉(zhuǎn)臺、基座、內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪、晶圓，所述基座固定設(shè)置于所述水平旋轉(zhuǎn)臺上，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪設(shè)置于所述基座的內(nèi)側(cè)，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪與所述晶圓緊密貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪設(shè)置有卡槽，所述卡槽與所述晶圓的尺寸大小相配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述基座內(nèi)部設(shè)置有驅(qū)動器，所述驅(qū)動器與所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述水平旋轉(zhuǎn)臺下端設(shè)置有驅(qū)動馬達。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述晶圓鼓風(fēng)裝置包括鼓風(fēng)機。
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶圓清洗系統(tǒng)，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉(zhuǎn)裝置、晶圓鼓風(fēng)裝置，所述晶圓噴液裝置設(shè)置與所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的上方，所述晶圓鼓風(fēng)裝置設(shè)置于所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的一側(cè)。本實用新型通過驅(qū)動晶圓沿水平和豎直兩個方向轉(zhuǎn)動，鼓風(fēng)機吹動噴到晶圓上的清洗液清洗掉金屬屑，實現(xiàn)了將晶圓徹底清洗干凈的效果。
【IPC分類】B08B3-02, H01L21-02, B08B5-02, B08B7-04
【公開號】CN204503678
【申請?zhí)枴緾N201420837429
【發(fā)明人】劉思佳
【申請人】蘇州凱锝微電子有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2014年12月26日