一種抗腐蝕的晶圓清洗裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種抗腐蝕的晶圓清洗裝置，涉及半導(dǎo)體加工制造領(lǐng)域，包括用于承載晶圓的卡盤以及與卡盤可拆卸連接的腔體，所述卡盤上設(shè)有與所述腔體貫通的卡盤鎖孔，所述腔體內(nèi)沿軸向設(shè)有一條或多條與卡盤鎖孔相通的氣體通道，所述氣體通道依次連接抽氣管路和抽氣裝置，所述抽氣管路上設(shè)有控制所述抽氣裝置開關(guān)的閥,打開抽氣裝置，所述卡盤內(nèi)的氣體通過卡盤鎖孔進(jìn)入氣體通道以及抽氣管路被抽離出所述卡盤。本發(fā)明通過增設(shè)抽氣管路和抽氣裝置從而及時將晶圓清洗設(shè)備內(nèi)滯留的酸氣排出，防止裝置內(nèi)的金屬部件因酸氣腐蝕而損壞，避免了晶圓產(chǎn)生破片或裝置發(fā)生故障，降低了企業(yè)成本同時提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說明】一種抗腐蝕的晶圓清洗裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工制造領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種防腐蝕的晶圓清洗裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在隨著集成電路特征尺寸進(jìn)入到深亞微米階段，集成電路晶片制造工藝中所要求的晶片表面的潔凈度越來越苛刻，為了保證晶片材料表面的潔凈度，集成電路的制造工藝中存在數(shù)百道清洗工序，清洗工序占了整個制造過程的30 %。
[0003]但在清洗工藝過程中，出現(xiàn)了一些問題，例如:晶圓清洗裝置在作業(yè)時由卡盤上方的噴淋管噴射藥液或清洗液至晶圓表面，如圖1所示，在清洗作業(yè)過程中，卡盤100內(nèi)產(chǎn)生的酸氣會通過卡盤鎖孔300溢出并淤積在腔體200內(nèi)，由于清洗裝置內(nèi)沒有排除這些酸氣的管道，且工藝作業(yè)時間又較長，造成酸氣長時間的滯留在腔體200內(nèi)無法排出，大量的酸氣滯留易導(dǎo)致卡盤100或/和腔體200內(nèi)的金屬部件受酸氣腐蝕而損壞，尤其是卡盤內(nèi)用于夾持晶圓的彈簧件以及軸承上的金屬部件。由于現(xiàn)有的清洗裝置因酸氣滯留而導(dǎo)致清洗裝置內(nèi)的金屬部件受損，進(jìn)而導(dǎo)致晶圓清洗裝置工作異常，嚴(yán)重的會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢進(jìn)而需要經(jīng)常更換作業(yè)設(shè)備，增加了企業(yè)生產(chǎn)的成本。
[0004]因此，對現(xiàn)有的晶圓清洗裝置進(jìn)行改進(jìn)，防止酸氣滯留在清洗裝置內(nèi)成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種防腐蝕的晶圓清洗裝置，防止酸氣長時間滯留在晶圓清洗裝置內(nèi)，導(dǎo)致裝置內(nèi)的金屬部件因為酸氣腐蝕而損壞。
[0006]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是提供一種抗腐蝕的晶圓清洗裝置，包括用于承載晶圓的卡盤以及與卡盤可拆卸連接的腔體，所述卡盤上設(shè)有與所述腔體貫通的卡盤鎖孔，所述腔體內(nèi)沿軸向設(shè)有一條或多條與卡盤鎖孔相通的氣體通道，所述氣體通道依次連接抽氣管路和抽氣裝置，所述抽氣管路上設(shè)有控制所述抽氣裝置開關(guān)的閥，打開抽氣裝置，所述卡盤內(nèi)的氣體通過卡盤鎖孔進(jìn)入氣體通道以及抽氣管路被抽離出所述卡盤。
[0007]優(yōu)選的，所述抽氣管路包括若干支管路和主管路，各支管路的一端連接氣體通道，各支管路的另一端與主管路連通。
[0008]優(yōu)選的，各支管路沿所述腔體的周向均勻分布。
[0009]優(yōu)選的，所述主管路包括一環(huán)狀管路以及一直管路，所述環(huán)狀管路同時與各支管路及直管路連通，所述直管路與所述抽氣裝置連接。
[0010]優(yōu)選的，各支管路與所述環(huán)狀管路通過多通接頭連接。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述多通接頭為三通接頭。
[0012]優(yōu)選的，所述環(huán)狀管路與所述直管路通過快速接頭連接。
[0013]優(yōu)選的，所述環(huán)狀管路與所述直管路呈直角連接。[0014]優(yōu)選的，所述腔體通過軸承與所述卡盤連接，所述卡盤相對于所述腔體可水平自轉(zhuǎn)。
[0015]優(yōu)選的，所述腔體的下方設(shè)有用于承載所述腔體的基座。
[0016]本發(fā)明提供的一種防腐蝕的晶圓清洗裝置，通過增設(shè)抽氣管路和抽氣裝置從而及時將晶圓清洗設(shè)備內(nèi)滯留的酸氣排出，防止裝置內(nèi)的金屬部件因酸氣腐蝕而損壞，避免了晶圓產(chǎn)生破片或設(shè)備發(fā)生故障，降低了企業(yè)成本同時提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本發(fā)明實施例中抗腐蝕的晶圓清洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中標(biāo)號說明如下:
[0020]100、卡盤，101、軸承，200、腔體，300、卡盤鎖孔，400、氣體通道，500、抽氣管路，501、支管路，502、主管路，5021、環(huán)狀管路，5022、直管路，600、抽氣裝置，700、閥，800、多通接頭，900、基座。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明如下，所附附圖用來解釋本發(fā)明的【具體實施方式】，并非用來局限本發(fā)明。
[0022]如圖1所示，圖1為本發(fā)明抗腐蝕的晶圓清洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是提供一種抗腐蝕的晶圓清洗裝置，包括用于承載晶圓的卡盤100以及與卡盤100可拆卸連接的腔體200，卡盤100上設(shè)有與腔體200貫通的卡盤鎖孔300，腔體200內(nèi)沿軸向設(shè)有一條或多條與卡盤鎖孔300相通的氣體通道400，氣體通道400依次連接抽氣管路500和抽氣裝置600，抽氣管路500上設(shè)有控制抽氣裝置600開關(guān)的閥，打開抽氣裝置600，卡盤100內(nèi)的氣體通過卡盤鎖孔300進(jìn)入氣體通道400以及抽氣管路500被抽離出卡盤100。
[0023]本發(fā)明通過增設(shè)抽氣管路500和抽氣裝置600從而及時將晶圓清洗設(shè)備內(nèi)滯留的酸氣排出，防止清洗裝置內(nèi)的金屬部件因酸氣腐蝕而損壞，避免了晶圓產(chǎn)生破片或設(shè)備發(fā)生故障等后果，降低了企業(yè)成本同時提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
[0024]本實施例中，所述抽氣管路500包括若干支管路501和主管路502，各支管路501的一端連接氣體通道400，各支管路501的另一端與主管路502連通；所述各支管路501可以沿腔體的周向均勻分布或不均勻分布，優(yōu)選為沿腔體均勻分布。主管路502可以包括一環(huán)狀管路5021以及一直管路5022，環(huán)狀管路5021同時與各支管路501及直管路5022連通，且環(huán)狀管路5021與各支管路501優(yōu)選為直角連接，環(huán)狀管路5021與直管路5022優(yōu)選為直角連接，直管路5022與抽氣裝置600連接。其中，為了方便各管路間的連接，各支管路501與環(huán)狀管路5021通過多通接頭800連接，多通接頭800優(yōu)選為三通接頭，環(huán)狀管路5021與直管路5022優(yōu)選為通過快速接頭連接。
[0025]值得說明的是，本實施例中，所述氣體通道400設(shè)在腔體200內(nèi)，氣體通道400與卡盤鎖孔300以及抽氣管路500連通，所述氣體通道400可以為腔體200內(nèi)本身自設(shè)的通道，也可在腔體200內(nèi)增設(shè)與卡盤鎖孔300以及抽氣管路500連通的氣體通道400。此外，所述氣體通道400與抽氣管路500的連接處可以設(shè)有密封圈。
[0026]本實施例中，所述腔體200通過軸承101與卡盤100連接，卡盤100相對于腔體200可水平自轉(zhuǎn)，腔體200的下方設(shè)有用于承載腔體200的基座900。
[0027]以上所述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述實施例并非用以限制本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，因此凡是運用本發(fā)明的說明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種抗腐蝕的晶圓清洗裝置，包括用于承載晶圓的卡盤以及與卡盤可拆卸連接的腔體，所述卡盤上設(shè)有與所述腔體貫通的卡盤鎖孔，其特征在于，所述腔體內(nèi)沿軸向設(shè)有一條或多條與卡盤鎖孔相通的氣體通道，所述氣體通道依次連接抽氣管路和抽氣裝置，所述抽氣管路上設(shè)有控制所述抽氣裝置開關(guān)的閥，打開抽氣裝置，所述卡盤內(nèi)的氣體通過卡盤鎖孔進(jìn)入氣體通道以及抽氣管路被抽離出所述卡盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述抽氣管路包括若干支管路和主管路，各支管路的一端連接氣體通道，各支管路的另一端與主管路連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，各支管路沿所述腔體的周向均勻分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述主管路包括一環(huán)狀管路以及一直管路，所述環(huán)狀管路同時與各支管路及直管路連通，所述直管路與所述抽氣裝置連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，各支管路與所述環(huán)狀管路通過多通接頭連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述多通接頭為三通接頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述環(huán)狀管路與所述直管路通過快速接頭連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述環(huán)狀管路與所述直管路呈直角連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?8任一所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述腔體通過軸承與所述卡盤連接，所述卡盤相對于所述腔體可水平自轉(zhuǎn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1?8任一所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述腔體的下方設(shè)有用于承載所述腔體的基座。
【文檔編號】H01L21/67GK103928372SQ201410161343
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】張佳吉, 張弢, 徐佳 申請人:上海華力微電子有限公司