晶圓導(dǎo)靜電裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及硅片清洗設(shè)備中的組件，尤其涉及去除晶圓表面上的靜電的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在晶圓清洗設(shè)備中，晶圓卡盤用于承載晶圓，在某些工藝中晶圓卡盤需要高速旋轉(zhuǎn)，例如，在晶圓清洗設(shè)備腔體中，為了清洗晶圓上殘留的液體，需要晶圓卡盤帶動(dòng)晶圓高速旋轉(zhuǎn)。
[0003]而在工藝流程中，晶圓表面往往會(huì)殘留靜電，這些殘留的靜電會(huì)對(duì)晶圓產(chǎn)生不利的影響。如何去除晶圓表面的這些殘余靜電，是業(yè)界亟待解決的一個(gè)課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]以下給出一個(gè)或多個(gè)方面的簡(jiǎn)要概述以提供對(duì)這些方面的基本理解。此概述不是所有構(gòu)想到的方面的詳盡綜覽，并且既非旨在指認(rèn)出所有方面的關(guān)鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是要以簡(jiǎn)化形式給出一個(gè)或多個(gè)方面的一些概念以為稍后給出的更加詳細(xì)的描述之序。
[0005]本發(fā)明的目的在于解決上述問(wèn)題，提供了一種晶圓導(dǎo)靜電裝置，通過(guò)簡(jiǎn)單高效的方式去除晶圓表面的殘余靜電。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案為:本發(fā)明揭示了一種晶圓導(dǎo)靜電裝置，包括:
[0007]多對(duì)導(dǎo)靜電座子，位于晶圓卡盤的邊緣，用于承接晶圓；
[0008]多對(duì)第一導(dǎo)靜電棒，位于晶圓卡盤下方，和每一導(dǎo)靜電座子連接；
[0009]多對(duì)第二導(dǎo)靜電棒，位于晶圓卡盤下方的軸上，和對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)靜電棒連接。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的晶圓導(dǎo)靜電裝置的一實(shí)施例，該多對(duì)導(dǎo)靜電座子的位置是對(duì)稱的，相應(yīng)的該多對(duì)第一導(dǎo)靜電棒的位置是對(duì)稱的。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的晶圓導(dǎo)靜電裝置的一實(shí)施例，晶圓表面的靜電通過(guò)導(dǎo)靜電座子、第一導(dǎo)靜電棒、第二導(dǎo)靜電棒將靜電導(dǎo)電到底部的金屬底板上。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的晶圓導(dǎo)靜電裝置的一實(shí)施例，導(dǎo)靜電座子上和晶圓的接觸面是導(dǎo)電材料。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的晶圓導(dǎo)靜電裝置的一實(shí)施例，導(dǎo)靜電座子、第一導(dǎo)靜電棒、第二導(dǎo)靜電棒的導(dǎo)電材料包括碳。
[0014]本發(fā)明對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)有如下的有益效果:本發(fā)明將位于晶圓卡盤邊緣的承載晶圓的座子和晶圓接觸面設(shè)計(jì)成導(dǎo)電材料，并在卡盤下方以及軸邊分別加裝導(dǎo)靜電棒，導(dǎo)靜電棒和座子上的導(dǎo)電面接觸，可以將晶圓表面的靜電通過(guò)座子上的導(dǎo)電接觸面、卡盤下方的導(dǎo)靜電棒以及軸邊的導(dǎo)靜電棒，將晶圓表面的殘余靜電導(dǎo)出。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1示出了本發(fā)明的晶圓導(dǎo)靜電裝置的較佳實(shí)施例的俯視圖。
[0016]圖2示出了圖1所示實(shí)施例的仰視圖。
[0017]圖3示出了圖1所示實(shí)施例的正視圖。
[0018]圖4示出了晶圓導(dǎo)靜電裝置中的導(dǎo)靜電座子的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]在結(jié)合以下附圖閱讀本公開(kāi)的實(shí)施例的詳細(xì)描述之后，能夠更好地理解本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)。在附圖中，各組件不一定是按比例繪制，并且具有類似的相關(guān)特性或特征的組件可能具有相同或相近的附圖標(biāo)記。
[0020]圖1示出了本發(fā)明的晶圓導(dǎo)靜電裝置的較佳實(shí)施例的俯視圖，圖2示出了圖1所示實(shí)施例的仰視圖，圖3示出了圖1所示實(shí)施例的正視圖。請(qǐng)同時(shí)參見(jiàn)圖1至圖3,本實(shí)施例的晶圓導(dǎo)靜電裝置包括三個(gè)部件:多對(duì)導(dǎo)靜電座子1、多對(duì)第一導(dǎo)靜電棒2、多對(duì)第二導(dǎo)靜電棒3。
[0021]導(dǎo)靜電座子I位于晶圓卡盤4的邊緣，用于承接晶圓5。導(dǎo)靜電座子I的結(jié)構(gòu)請(qǐng)見(jiàn)圖4的局部放大圖。導(dǎo)靜電座子I上和晶圓5的接觸面是導(dǎo)電材料，例如圖4中的陰影部分就是和晶圓接觸的導(dǎo)電面，導(dǎo)電面將晶圓表面上殘留的靜電導(dǎo)出。
[0022]回到圖1，導(dǎo)靜電座子I的位置是對(duì)稱的。在圖1中，設(shè)置了一對(duì)導(dǎo)靜電座子。但這僅為舉例，也可以是兩對(duì)或以上。但無(wú)論多少對(duì)，這些導(dǎo)靜電座子的分布必須對(duì)稱，也就是說(shuō)相鄰兩對(duì)座子之間的間距是等距的。
[0023]第一導(dǎo)靜電棒2位于晶圓卡盤4下方,和每一導(dǎo)靜電座子I連接。第一導(dǎo)電棒2的作用是通過(guò)和導(dǎo)靜電座子的導(dǎo)電面的接觸，將靜電繼續(xù)從導(dǎo)靜電座子中導(dǎo)出。和導(dǎo)靜電座子的位置相對(duì)應(yīng)，第一導(dǎo)靜電棒2在卡盤下方的位置也是對(duì)稱的。這種對(duì)稱的設(shè)計(jì)是為了晶圓卡盤4在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)保持平衡。
[0024]第二導(dǎo)靜電棒3位于晶圓卡盤下方的軸6上，和對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)靜電棒2連接。第二導(dǎo)靜電棒3的作用是通過(guò)和第一導(dǎo)靜電棒2的接觸，將靜電繼續(xù)從第一導(dǎo)靜電棒2中導(dǎo)出到底部的金屬板7中。第二導(dǎo)靜電棒3的位置也是和第一導(dǎo)靜電棒的位置相對(duì)應(yīng)。此處的第一導(dǎo)靜電棒和第二導(dǎo)靜電棒實(shí)際上可以是同樣的材質(zhì)和構(gòu)造，加以區(qū)別僅僅是兩者的位置不同。圖3中的箭頭代表了靜電的走向。
[0025]在本實(shí)施例中，導(dǎo)靜電座子、第一導(dǎo)靜電棒、第二導(dǎo)靜電棒的導(dǎo)電材料包括碳等易于導(dǎo)電的材料。
[0026]提供對(duì)本公開(kāi)的先前描述是為使得本領(lǐng)域任何技術(shù)人員皆能夠制作或使用本公開(kāi)。對(duì)本公開(kāi)的各種修改對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)都將是顯而易見(jiàn)的，且本文中所定義的普適原理可被應(yīng)用到其他變體而不會(huì)脫離本公開(kāi)的精神或范圍。由此，本公開(kāi)并非旨在被限定于本文中所描述的示例和設(shè)計(jì)，而是應(yīng)被授予與本文中所公開(kāi)的原理和新穎性特征相一致的最廣范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓導(dǎo)靜電裝置，包括: 多對(duì)導(dǎo)靜電座子，位于晶圓卡盤的邊緣，用于承接晶圓； 多對(duì)第一導(dǎo)靜電棒，位于晶圓卡盤下方，和每一導(dǎo)靜電座子連接； 多對(duì)第二導(dǎo)靜電棒，位于晶圓卡盤下方的軸上，和對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)靜電棒連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓導(dǎo)靜電裝置，其特征在于，該多對(duì)導(dǎo)靜電座子的位置是對(duì)稱的，相應(yīng)的該多對(duì)第一導(dǎo)靜電棒的位置是對(duì)稱的。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓導(dǎo)靜電裝置，其特征在于，晶圓表面的靜電通過(guò)導(dǎo)靜電座子、第一導(dǎo)靜電棒、第二導(dǎo)靜電棒將靜電導(dǎo)電到底部的金屬底板上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓導(dǎo)靜電裝置，其特征在于，導(dǎo)靜電座子上和晶圓的接觸面是導(dǎo)電材料。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓導(dǎo)靜電裝置，其特征在于，導(dǎo)靜電座子、第一導(dǎo)靜電棒、第二導(dǎo)靜電棒的導(dǎo)電材料包括碳。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓導(dǎo)靜電裝置，通過(guò)簡(jiǎn)單高效的方式去除晶圓表面的殘余靜電。其技術(shù)方案為：裝置包括：多對(duì)導(dǎo)靜電座子，位于晶圓卡盤的邊緣，用于承接晶圓；多對(duì)第一導(dǎo)靜電棒，位于晶圓卡盤下方，和每一導(dǎo)靜電座子連接；多對(duì)第二導(dǎo)靜電棒，位于晶圓卡盤下方的軸上，和對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)靜電棒連接。
【IPC分類】H01L21/67, H05F3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105530750
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410513380
【發(fā)明人】吳均, 焦欣欣, 金一諾, 王堅(jiān), 王暉
【申請(qǐng)人】盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2014年9月29日