晶圓清洗裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓清洗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝中，隨著先進(jìn)工藝中晶體管尺寸越來越小，對化學(xué)機(jī)械研磨工序以后晶圓表面顆粒去除的要求越來越高。
[0003]背照式圖像傳感器技術(shù)將互補(bǔ)型金屬氧化物(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor Transistor，CMOS)半導(dǎo)體成像的靈敏度提升到了一個新的水平。在該技術(shù)中，因為透鏡排列在傳感器后方的硅襯底上，所以需要將硅晶圓(Si)襯底通過研磨減薄至預(yù)定厚度。晶圓研磨這一段工藝非常重要，而且要保證晶圓研磨之后的表面不能存在微粒或者劃傷。微?；蛘邉潅紩?yán)重影響成像的靈敏度，所以在研磨后需要對晶圓進(jìn)行有效的清洗。晶圓清洗的主要目的是去除晶圓表面的雜質(zhì)顆粒或者污染物例如有機(jī)化合物，金屬雜質(zhì)，及其他微粒附著。
[0004]請參閱圖1和圖2，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓清洗裝置的運動軌跡俯視圖。具體的，晶圓208放置在旋轉(zhuǎn)機(jī)臺201的承載面上，晶圓夾鉗(clamp) 209將晶圓208鉗住，噴嘴(nozzle) 108向晶圓208表面噴去離子水或者化學(xué)藥劑，晶圓208隨著旋轉(zhuǎn)機(jī)臺201高速旋轉(zhuǎn)，清洗刷(sponge) 107在晶圓208表面從晶圓中心到圓周邊緣作弧形刷洗(sweep)，清洗刷107在圖2中的起點到終點之間做往復(fù)運動，將晶圓208表面的微粒物移除，用來清潔晶圓208表面。其中，清洗刷107和旋轉(zhuǎn)機(jī)臺201受控制器控制進(jìn)行運動，所述噴嘴(nozzle) 108連接管路2022，所述管路2022用于提供去離子水或者化學(xué)藥劑。
[0005]在背照式圖像傳感器的制程中，在晶圓表面研磨前，需要對晶圓邊緣修剪(waferedge trim);而在晶圓進(jìn)行研磨時，通常會先在晶圓的表面粘貼保護(hù)膜(wafer bond)，當(dāng)研磨結(jié)束需要去除保護(hù)膜時，部分保護(hù)膜會膠粘在晶圓上面，所以在研磨之后晶圓的邊緣甚至晶圓表面會存在硅晶的碎肩殘渣顆粒。而使用現(xiàn)有的清洗裝置，在晶圓刷洗的過程中這些顆粒容易被帶入清洗刷，粘附在清洗刷海綿刷頭表面，這些粘附的碎肩殘渣顆粒會劃傷晶圓表面并降低清洗刷的清洗能力，導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。因此，需要提供一種新的晶圓清洗裝置以解決上述問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的在于提供一種晶圓清洗裝置，能夠在對晶圓進(jìn)行清洗時，避免碎肩殘渣顆粒劃傷晶圓，提高晶圓的良率。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出了一種晶圓清洗裝置，包括:清洗噴嘴、管路、機(jī)械手臂及旋轉(zhuǎn)機(jī)臺，其中，晶圓放置在所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺上隨著旋轉(zhuǎn)機(jī)臺進(jìn)行轉(zhuǎn)動，所述清洗噴嘴與所述管路相連，并固定在所述機(jī)械手臂的頂端，隨著機(jī)械手臂在晶圓表面進(jìn)行預(yù)定軌跡的往復(fù)運動，所述清洗噴嘴噴射具有一定壓力的氣體或液體至晶圓表面，對晶圓進(jìn)行清洗。
[0008]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述管路包括氣體管路和液體管路，所述氣體管路和液體管路均與所述清洗噴嘴相連。
[0009]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述氣體管路與所述清洗噴嘴之間設(shè)有氣體管路閥門。
[0010]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述液體管路與所述清洗噴嘴之間設(shè)有液體管路閥門。
[0011]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述氣體管路和液體管路均設(shè)于所述機(jī)械手臂的內(nèi)部。
[0012]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，還包括化學(xué)物品噴嘴，所述化學(xué)物品噴嘴位于所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺一側(cè)上方，噴灑化學(xué)物品至晶圓的表面。
[0013]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，還包括控制器，所述控制器與所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺及清洗噴嘴相連，控制兩者的運動。
[0014]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺兩端設(shè)有固定夾鉗，所述晶圓通過所述固定夾鉗放置在所述旋轉(zhuǎn)機(jī)臺上。
[0015]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述清洗噴嘴通過卡固、粘附或焊接方式固定在所述機(jī)械手臂的頂端。
[0016]進(jìn)一步的，在所述的晶圓清洗裝置中，所述管路通過螺絲或焊接方式與所述清洗噴嘴相固定。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:使用具有一定壓力的氣體或液體通過清洗噴嘴噴射至晶圓的表面，對晶圓進(jìn)行高壓清洗，相比于現(xiàn)有技術(shù)中使用清洗刷直接與晶圓表面接觸式的清洗，可以避免晶圓表面殘留的顆粒吸附至清洗刷上對晶圓表面造成刮傷，提尚晶圓的良率。
【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓清洗裝置的運動軌跡俯視圖；
[0020]圖3為本實用新型實施例一中晶圓清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實用新型實施例一中晶圓清洗裝置的運動軌跡俯視圖；
[0022]圖5為本實用新型實施例二中晶圓清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結(jié)合示意圖對本實用新型的晶圓清洗裝置進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0024]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本實用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細(xì)節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0025]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使