一種pcb板的凹槽加工裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板的凹槽加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB制造領(lǐng)域中，伴隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)上逐漸出現(xiàn)了許多結(jié)構(gòu)復(fù)雜、加工緊密的PCB產(chǎn)品。這樣的一些新產(chǎn)品對(duì)于加工精度的要求不斷的提升。由于激光加工具有優(yōu)于傳統(tǒng)機(jī)械加工的精密、高速及低成本的加工性能。使得越來越多的廠商開始應(yīng)用激光來實(shí)現(xiàn)一些新的制版工藝。
[0003]而現(xiàn)有的激光應(yīng)用中，應(yīng)用較為廣泛的為激光鉆孔技術(shù)，用于印制電路板的微孔加工操作中，制作盲孔、導(dǎo)通孔等，均為激光點(diǎn)加工操作，均未涉及到線加工或者面加工操作中。
[0004]另一方面，在現(xiàn)有的凹槽，尤其是臺(tái)階槽的加工操作中，經(jīng)常因?yàn)閴汉虾穸裙羁刂?、開窗流膠以及機(jī)械銑控深精度等問題導(dǎo)致加工困難，采用傳統(tǒng)的機(jī)械加工工藝需要很好的工藝流程配合度才能實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。而且，上述采用機(jī)械加工工藝在批量生產(chǎn)時(shí)良品率控制也比較困難，報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)較大。
[0005]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板的凹槽加工裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械凹槽加工工藝報(bào)廢率較高，難以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的問題。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案:
[0008]—種PCB板的凹槽加工裝置，其中，所述凹槽加工裝置包括二氧化碳激光發(fā)生器、若干伺服電機(jī)、激光發(fā)生器支架、導(dǎo)軌及中央控制系統(tǒng)；
[0009]所述二氧化碳激光發(fā)生器固定在所述激光發(fā)生支架上;所述激光發(fā)生器支架設(shè)置在導(dǎo)軌上，沿所述導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)；
[0010]所述伺服電機(jī)與中央控制系統(tǒng)連接，驅(qū)動(dòng)所述激光發(fā)生器支架；
[0011]所述凹槽加工裝置還包括一載物臺(tái)，設(shè)置在所述激光發(fā)生器的下方。
[0012]所述的凹槽加工裝置，其中，所述載物臺(tái)上還設(shè)置有用于定位激光加工原點(diǎn)的定位孔。
[0013]所述的凹槽加工裝置，其中，所述二氧化碳激光發(fā)生器上還設(shè)置有自動(dòng)對(duì)焦機(jī)構(gòu)；所述載物臺(tái)上設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的輔助對(duì)焦點(diǎn)。
[0014]所述的凹槽加工裝置，其中，所述二氧化碳激光發(fā)生器的光斑直徑為0.010-
0.015臟，功率為10￥，激光波長為10.64111。
[0015]有益效果:本實(shí)用新型提供的一種PCB板的凹槽加工裝置，使用二氧化碳激光對(duì)PCB板進(jìn)行線加工，利用激光加工精確度高的特點(diǎn)，精確的控制激光的位置及灼燒時(shí)間即可良好的實(shí)現(xiàn)控深加工，獲得較好的凹槽加工質(zhì)量。尤其對(duì)于臺(tái)階槽加工時(shí)，可以采用更為簡單的壓合結(jié)構(gòu)，在臺(tái)階板壓合是無需進(jìn)行開窗，也消除了流膠控制的問題，有效的避免機(jī)械加工工藝導(dǎo)致的多種問題。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的PCB板的凹槽加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的PCB板的凹槽加工裝置的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為應(yīng)用本實(shí)用新型所述凹槽加工裝置進(jìn)行臺(tái)階槽加工的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本實(shí)用新型提供一種PCB板的凹槽加工裝置。為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]如圖1所示，為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的一種PCB板的凹槽加工裝置的示意圖。
[0021 ]所述凹槽加工裝置包括:二氧化碳激光發(fā)生器100、若干伺服電機(jī)200、激光發(fā)生器支架300、導(dǎo)軌400及中央控制系統(tǒng)500。所述中央控制系統(tǒng)具體可以采用任何合適的單片機(jī)等具有一定運(yùn)算能力及存儲(chǔ)能力的中央控制器。
[0022]所述中央控制器還可以包括伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元，控制伺服電機(jī)的運(yùn)行使二氧化碳激光發(fā)生器精確的停留在相應(yīng)的坐標(biāo)點(diǎn)上。
[0023]所述二氧化碳激光發(fā)生器100固定在所述激光發(fā)生支架300上。所述激光發(fā)生器300支架設(shè)置在導(dǎo)軌上，在伺服電機(jī)200的驅(qū)動(dòng)下，沿所述導(dǎo)軌400往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
[0024]具體的，如圖2所示，所述導(dǎo)軌為相互垂直的XY軸導(dǎo)軌。所述伺服電機(jī)設(shè)置為兩個(gè)。所述激光發(fā)生器支架可以在伺服電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下，移動(dòng)到導(dǎo)軌平面上的任意一點(diǎn)，由(x，y)坐標(biāo)所決定。
[0025]所述伺服電機(jī)200與中央控制系統(tǒng)連接，驅(qū)動(dòng)所述激光發(fā)生器支架。在實(shí)際使用中，可以通過向中央控制系統(tǒng)輸入與軌跡相對(duì)應(yīng)的一系列(x，y)坐標(biāo)點(diǎn)來控制激光發(fā)生器在PCB板上加工出相應(yīng)的凹槽。
[0026]所述凹槽的深度可以由激光發(fā)生器在每一坐標(biāo)點(diǎn)停留的時(shí)間所控制。采用上述激光加工方法，雖然在微觀層面上僅能加工出如圖3所示的鋸齒形平面。但通過重復(fù)的對(duì)同一軌跡進(jìn)行加工可以有效的將該鋸齒形平面變?yōu)楦〉匿忼X，從而可以視作一個(gè)平整的平面。當(dāng)然，也可以控制激光發(fā)生器每一點(diǎn)之間的距離來保證加工形成的平面更平滑。
[0027]當(dāng)然，上述激光照射時(shí)間過長時(shí)，存在PCB板碳化嚴(yán)重，影響性能的問題。因此，較佳的時(shí)，使用PTFE材質(zhì)的基板進(jìn)行加工能夠較好的避免碳化現(xiàn)象的發(fā)生。
[0028]如圖1所示，所述凹槽加工裝置還包括一載物臺(tái)600，設(shè)置在所述激光發(fā)生器的下方。在加工時(shí)將PCB板放置于載物臺(tái)600上并進(jìn)行激光加工。
[0029]本實(shí)用新型所述的凹槽加工裝置，采用了激光線加工的方式完成了對(duì)PCB板凹槽的加工操作，并且可以通過控制激光灼燒時(shí)間來控制凹槽的加工深度。而且由于激光加工過程中，對(duì)于金屬和基材的加工能力具有選擇性，在臺(tái)階槽加工過程中更好的簡化工藝。
[0030]如圖3所示，為應(yīng)用本實(shí)用新型進(jìn)行臺(tái)階槽加工的示意圖。其中，黑色部分為金屬層。
[0031]首先、直接從最表層開始，通過激光控深面加工至所需要的深度(SI)。
[0032]然后，利于金屬對(duì)于激光較弱的吸收率對(duì)焊盤部分進(jìn)行激光除膠(S2)，從而獲得完整的臺(tái)階槽。
[0033]與機(jī)械加工方式相比，本實(shí)用新型所述凹槽加工裝置工藝簡單可靠，具有較高的良品率及較低的報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。
[0034]較佳的是，所述載物臺(tái)上還設(shè)置有用于定位激光加工原點(diǎn)的定位孔。所述定位孔使操作人員在加工過程中更方便的確定凹槽加工位置，避免錯(cuò)誤操作。
[0035]具體的，所述二氧化碳激光發(fā)生器上還設(shè)置有自動(dòng)對(duì)焦機(jī)構(gòu);所述載物臺(tái)上設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的輔助對(duì)焦點(diǎn)。
[0036]更具體的，所述二氧化碳激光發(fā)生器的光斑直徑為0.010-0.015mm，功率為10w，激光波長為10.6μπι。使用波長為10.6μπι的高功率脈沖整形激光具備對(duì)于基板材料非常強(qiáng)的灼燒加工能力，可以應(yīng)用于線加工中。優(yōu)選光斑直徑為0.13mm，波長為10.6μηι的二氧化碳激光進(jìn)行基板的凹槽加工，能夠取得較好的加工效果，其最大偏差值(即均勻性)在PTFE基板上小于0.1mnin
[0037]可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及本實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板的凹槽加工裝置，其特征在于，所述凹槽加工裝置包括二氧化碳激光發(fā)生器、若干伺服電機(jī)、激光發(fā)生器支架、導(dǎo)軌及中央控制系統(tǒng)； 所述二氧化碳激光發(fā)生器固定在所述激光發(fā)生支架上;所述激光發(fā)生器支架設(shè)置在導(dǎo)軌上，沿所述導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)； 所述伺服電機(jī)與中央控制系統(tǒng)連接，驅(qū)動(dòng)所述激光發(fā)生器支架； 所述凹槽加工裝置還包括一載物臺(tái)，設(shè)置在所述激光發(fā)生器的下方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹槽加工裝置，其特征在于，所述載物臺(tái)上還設(shè)置有用于定位激光加工原點(diǎn)的定位孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹槽加工裝置，其特征在于，所述二氧化碳激光發(fā)生器上還設(shè)置有自動(dòng)對(duì)焦機(jī)構(gòu);所述載物臺(tái)上設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的輔助對(duì)焦點(diǎn)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹槽加工裝置，其特征在于，所述二氧化碳激光發(fā)生器的光斑直徑為0.010-0.015mm，功率為1w，激光波長為10.6μπι。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板的凹槽加工裝置，其特征在于，所述凹槽加工裝置包括二氧化碳激光發(fā)生器、若干伺服電機(jī)、激光發(fā)生器支架、導(dǎo)軌及中央控制系統(tǒng)；所述二氧化碳激光發(fā)生器固定在所述激光發(fā)生支架上；所述激光發(fā)生器支架設(shè)置在導(dǎo)軌上，沿所述導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)；所述伺服電機(jī)與中央控制系統(tǒng)連接，驅(qū)動(dòng)所述激光發(fā)生器支架；所述凹槽加工裝置還包括一載物臺(tái)，設(shè)置在所述激光發(fā)生器的下方。
【IPC分類】B23K26/38, B23K26/70, B23K26/08
【公開號(hào)】CN205271150
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520911443
【發(fā)明人】盧磊
【申請(qǐng)人】磊鑫達(dá)電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2015年11月16日