Pcb板沉槽加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板沉槽加工方法。所述方法包括：在木質(zhì)纖維板上制作一鑼帶，所述鑼帶的尺寸大于PCB板，且所述鑼帶的底部保持在同一水平；將所述PCB板置于所述鑼帶中；將所述木質(zhì)纖維板置于數(shù)控機(jī)床加工平臺(tái)上，控制所述數(shù)控機(jī)床的多個(gè)主軸的底部處于同一水平，并控制各主軸所對(duì)應(yīng)的銑刀長(zhǎng)度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)；同時(shí)控制所述多個(gè)主軸，利用所述多個(gè)主軸對(duì)應(yīng)的銑刀在所述PCB板上加工沉槽。應(yīng)用本發(fā)明技術(shù)方案，能夠提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范圍內(nèi)。
【專利說(shuō)明】PCB板沉槽加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種PCB板沉槽加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)，又稱之為為印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互聯(lián)，都要使用印制電路板。目前，印制電路板設(shè)計(jì)、加工、制作已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)，并且已經(jīng)從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減小成本。
[0003]目前，在PCB板加工制造過(guò)程中，根據(jù)客戶定制的需求，一般需要再PCB生產(chǎn)板上加工沉槽，用于沉積銅、錫等金屬。傳統(tǒng)的沉槽加工方法，控制CNC (Computer numericalControl，數(shù)控機(jī)床)的一個(gè)主軸對(duì)PCB生產(chǎn)板進(jìn)行加工，這樣可以完成少數(shù)樣品的加工，但是無(wú)法完成批量性的加工，效率低。而利用傳統(tǒng)技術(shù)，控制CNC的多個(gè)主軸，同時(shí)進(jìn)行沉槽的加工，所加工的沉槽深度公差比較大，無(wú)法滿足更為嚴(yán)格的定制要求。因此，需要提供一種能夠提高PCB板沉槽加工效率和精度的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要針對(duì)提供一種PCB板沉槽加工方法，應(yīng)用本發(fā)明所提供的方法，能夠提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范圍內(nèi)。
[0005]一種PCB板沉槽加工方法，包括:
[0006]在木質(zhì)纖維板上制作一鑼帶，所述鑼帶的尺寸大于PCB板，且所述鑼帶的底部保持在同一水平；
[0007]將所述PCB板置于所述鑼帶中；
[0008]將所述木質(zhì)纖維板置于數(shù)控機(jī)床加工平臺(tái)上，控制所述數(shù)控機(jī)床的多個(gè)主軸的底部處于同一水平，并控制各主軸所對(duì)應(yīng)的銑刀長(zhǎng)度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)；
[0009]同時(shí)控制所述多個(gè)主軸，利用所述多個(gè)主軸對(duì)應(yīng)的銑刀在所述PCB板上加工沉槽。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述在木質(zhì)纖維板上制作一鑼帶的步驟之前，所述方法還包括:
[0011]在所述PCB板上進(jìn)行機(jī)械鉆孔。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述木質(zhì)纖維板厚度為2.5mm。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述在木質(zhì)纖維板上制作一鑼帶，包括:
[0014]利用第一銑刀在所述木質(zhì)纖維板上鑼出一深度為1.0mm的鑼帶。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述纟羅帶的尺寸比所述PCB板的尺寸大50mm。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一銑刀的直徑為2.0mm或2.4mm。[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制各主軸所對(duì)應(yīng)的銑刀長(zhǎng)度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，具體為控制各主軸多對(duì)應(yīng)的銑刀長(zhǎng)度為21.0±0.03mm。
[0018]上述PCB板沉槽加工方法，在木質(zhì)纖維板中制作出一鑼帶，保證鑼帶的底部處于同一水平，將PCB板置于鑼帶中，再將木質(zhì)纖維板置于數(shù)控機(jī)床的水平加工臺(tái)面上，控制數(shù)控機(jī)床多個(gè)主軸的底部處于同一水平，各主軸對(duì)應(yīng)的銑刀統(tǒng)一管控長(zhǎng)度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，再同時(shí)進(jìn)行沉槽的加工，可以提高沉槽加工的效率，并且可以控制各個(gè)沉槽深度公差在定制的要求內(nèi)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為一個(gè)實(shí)施例中的PCB板沉槽加工方法的流程示意圖；
[0020]圖2為另一個(gè)實(shí)施例中的PCB板沉槽加工方法的流程示意圖；
[0021]圖3為一個(gè)實(shí)施例中PCB板沉槽加工的場(chǎng)景示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0023]參見(jiàn)圖1，在一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種PCB板沉槽加工方法，該方法主要用于根據(jù)客戶的定制需求，在PCB板上加工深度公差在一嚴(yán)格范圍內(nèi)的多個(gè)沉槽，例如客戶定制沉槽深度公差范圍可以為±0.15mm。
[0024]本實(shí)施例所提供的PCB板沉槽加工方法，具體包括下列流程:
[0025]步驟102，在木質(zhì)纖維板上制作一鑼帶，鑼帶的尺寸大于PCB板，且鑼帶的底部保持在同一水平。
[0026]具體的，在傳統(tǒng)技術(shù)中，是將PCB板置于木質(zhì)纖維板上直接加工，可以通過(guò)單個(gè)主軸加工少量的樣品，而同時(shí)使用多個(gè)主軸時(shí)，所加工的沉槽深度公差難以控制，例如PCB板厚度為1.0mm，沉槽深度要求為0.5mm，則可能在加工的時(shí)候部分主軸所加工的深度達(dá)到1.0_，造成報(bào)廢現(xiàn)象。而步驟102不同于傳統(tǒng)技術(shù)，在木質(zhì)纖維板中首先制作一鑼帶，制作鑼帶的方式，例如可以但不限于用銑刀在木質(zhì)纖維板上鑼出一固定深度的鑼帶，使鑼帶的底部處于同一水平。鑼帶的尺寸(周長(zhǎng))略大于PCB板即可，用于裝入PCB板進(jìn)行加工。
[0027]步驟104，將PCB板置于鑼帶中。
[0028]步驟106，將木質(zhì)纖維板置于數(shù)控機(jī)床加工平臺(tái)上，控制數(shù)控機(jī)床的多個(gè)主軸的底部處于同一水平，并控制各主軸所對(duì)應(yīng)的銑刀長(zhǎng)度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
[0029]具體的，將PCB板置于鑼帶中之后，將木質(zhì)纖維板置于數(shù)控機(jī)床的水平臺(tái)面上，為了提高加工效率，本實(shí)施例使用數(shù)控機(jī)床的多個(gè)主軸同時(shí)加工，為控制各個(gè)主軸所加工的沉槽深度公差在定制范圍內(nèi)，控制各個(gè)主軸的底部處于同一水平，并控制各主軸所對(duì)應(yīng)的銑刀長(zhǎng)度在統(tǒng)一的預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，這一預(yù)設(shè)范圍需具體根據(jù)所加工的沉槽深度來(lái)定。
[0030]步驟108，同時(shí)控制多個(gè)主軸，利用多個(gè)主軸對(duì)應(yīng)的銑刀在PCB板上加工沉槽。
[0031]本實(shí)施例所提供的PCB板沉槽加工方法，在木質(zhì)纖維板中制作出一鑼帶，保證鑼帶的底部處于同一水平，將PCB板置于鑼帶中，再將木質(zhì)纖維板置于數(shù)控機(jī)床的水平加工臺(tái)面上，控制數(shù)控機(jī)床多個(gè)主軸的底部處于同一水平，各主軸對(duì)應(yīng)的銑刀統(tǒng)一管控長(zhǎng)度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，再同時(shí)進(jìn)行沉槽的加工，可以提高沉槽加工的效率，并且可以控制各個(gè)沉槽深度公差在定制的要求內(nèi)。
[0032]參加圖2，在一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種PCB板沉槽加工方法。該方法具體包括:
[0033]步驟202，在PCB板上進(jìn)行機(jī)械鉆孔。
[0034]具體的，在本實(shí)施例中，根據(jù)客戶所定制加工PCB板的流程，需要在沉槽加工前進(jìn)行機(jī)械鉆孔。
[0035]步驟204，利用直徑為2.0mm或2.4mm的第一銑刀，在厚度為2.5mm的木質(zhì)纖維板上鑼出一深度為1.0mm的鑼帶，且鑼帶的尺寸比PCB板大50mm。
[0036]具體的，參見(jiàn)圖3,在一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中，木質(zhì)纖維板306通用的厚度為2.5mm,所要加工的PCB板302厚度為1.0mm左右，可以選用直徑為2.0mm或2.4mm的第一銑刀，在木質(zhì)纖維板306鑼出深度為1.0mm的鑼帶304。由于是批量化加工，PCB板302上可以包含多片加工板，鑼帶304的尺寸(周長(zhǎng))比PCB板302的尺寸大50mm。
[0037]步驟206，將PCB板置于鑼帶中。
[0038]步驟208，將木質(zhì)纖維板置于數(shù)控機(jī)床加工平臺(tái)上，控制數(shù)控機(jī)床的多個(gè)主軸的底部處于同一水平，并控制各主軸所對(duì)應(yīng)的的銑刀長(zhǎng)度為21.0±0.03mm。
[0039]具體的，參見(jiàn)圖3，將木質(zhì)纖維板306置于數(shù)控機(jī)床加工平臺(tái)308上，加工平臺(tái)308的臺(tái)面保持水平，數(shù)控機(jī)床的多個(gè)主軸的底部保持在一水平線，各個(gè)主軸對(duì)應(yīng)的銑刀的長(zhǎng)度統(tǒng)一為 21.0±0.03mm。
[0040]步驟210，同時(shí)控制多個(gè)主軸，利用多個(gè)主軸對(duì)應(yīng)的銑刀在PCB上加工沉槽。
[0041]本實(shí)施例所提供的PCB板沉槽加工方法，不僅能夠提高沉槽加工效率，并且能夠在加工1.0mm厚度PCB板沉槽時(shí)，使沉槽公差范圍控制在±0.15mm內(nèi)，滿足客戶定制的高嚴(yán)格要求，減少加工時(shí)的報(bào)廢率。
[0042]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板沉槽加工方法，其特征在于，所述方法包括: 在木質(zhì)纖維板上制作一鑼帶，所述鑼帶的尺寸大于PCB板，且所述鑼帶的底部保持在同一水平； 將所述PCB板置于所述鑼帶中； 將所述木質(zhì)纖維板置于數(shù)控機(jī)床加工平臺(tái)上，控制所述數(shù)控機(jī)床的多個(gè)主軸的底部處于同一水平，并控制各主軸所對(duì)應(yīng)的銑刀長(zhǎng)度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)； 同時(shí)控制所述多個(gè)主軸，利用所述多個(gè)主軸對(duì)應(yīng)的銑刀在所述PCB板上加工沉槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在木質(zhì)纖維板上制作一鑼帶的步驟之前，所述方法還包括: 在所述PCB板上進(jìn)行機(jī)械鉆孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述木質(zhì)纖維板厚度為2.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述在木質(zhì)纖維板上制作一鑼帶，包括: 利用第一銑刀在所述木質(zhì)纖維板上鑼出一深度為1.0mm的鑼帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述鑼帶的尺寸比所述PCB板的尺寸大50mmo
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一銑刀的直徑為2.0mm或2.4mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制各主軸所對(duì)應(yīng)的銑刀長(zhǎng)度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，具體為控制各主軸多對(duì)應(yīng)的銑刀長(zhǎng)度為21.0±0.03mm。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103561543SQ201310572305
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月13日
【發(fā)明者】李小海, 葉漢雄, 王予州 申請(qǐng)人:惠州中京電子科技股份有限公司