一種半導體晶片的激光打標裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及激光打標裝置，尤其涉及一種半導體晶片的激光打標裝置。
【背景技術】
[0002]半導體晶片生產(chǎn)廠家對相同形狀的不同半導體晶片進行區(qū)分時，需要對每個半導體晶片進行編號，并將相應的編號刻蝕到半導體晶片上，一般用激光照射半導體晶片需要打標的位置，利用激光燒蝕完成半導體晶片的編號刻蝕，通常半導體晶片的尺寸為2英寸到6英寸，半導體晶片為去掉短平弦邊的圓形，半導體晶片生產(chǎn)廠家將相應的編號刻蝕在短平弦邊處，為了保證相同尺寸的不同半導體晶片編號位置的一致性，在每次對相同尺寸的不同半導體晶片進行編號刻蝕的時候，要保證每個半導體晶片的短平弦邊所處的位置一致。目前在實際使用中用正片機對半導體晶片的位置進行精確定位來保證不同半導體晶片的短平弦邊所處的位置一致，該正片機為自動正片機，該自動正片機一次只能對一片半導體晶片進行正片，正片機在正片過程中，通過定位卡盤的運動對半導體晶片進行定位，接著通過定位卡盤和旋轉(zhuǎn)軸的配合運動，半導體晶片放置在正片機的旋轉(zhuǎn)軸上，在正片機的半導體晶片半徑邊緣的下方安裝有傳感器，在旋轉(zhuǎn)軸帶動半導體晶片轉(zhuǎn)動的過程中，傳感器探測半導體晶片邊緣對傳感器的遮擋率，所探測到的遮擋率最低的位置，即為半導體晶片的弦邊中心，控制系統(tǒng)記錄下該位置后，按正片機設定再轉(zhuǎn)過一定角度，此時完成一片半導體晶片的正片，機械手臂將其搬運到激光打標機下方進行激光編號刻蝕，接著，機械手臂將打標之后的半導體晶片搬運到料盒中，此時，完成一片半導體晶片的激光打標。對每個半導體晶片進行正片，實現(xiàn)在打標時每個半導體晶片均處于相同的位置及角度而所使用的這種正片機結構復雜，在實際操作中完成一片半導體晶片的正片需要機械手搬運多次，所占時間較長，影響半導體晶片的激光打標效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種半導體晶片的激光打標裝置，以實現(xiàn)在不需要自動正片機正片的情況下，完成對相同尺寸的不同半導體晶片上相同位置的激光打標。
[0004]本實用新型為了達到上述目的所采用的技術方案如下:
[0005]本實用新型主要包括:機架7、打標室2、激光打標機3、機械手運動機構6、料倉機構5、計算機9、運動控制器8，其中，激光打標機3通過控制線纜與計算機9相連接，機械手運動機構6通過控制線纜與運動控制器8相連接，計算機9通過控制線纜與運動控制器8相連接，還包括通過控制線纜與計算機9相連接的照相機4，照相機4位于機械手運動機構6中機械手臂運動到最高位置的上方，照相機4的鏡頭到半導體晶片11上表面的距離能夠使最大尺寸的半導體晶片11的輪廓清楚的顯示在照相機4的拍照視野內(nèi)，通過照相機4對半導體晶片需要打標位置處的輪廓進行拍照，計算機計算及分析輪廓數(shù)據(jù)，并按照計算的運動方向由激光打標機完成對半導體晶片的激光打標；所述的激光打標機的位置能夠使得照射到半導體晶片上的激光束對半導體晶片進行激光刻字；所述的激光打標機的激光聚焦點能在一定范圍內(nèi)對半導體晶片進行激光打標；所述的照相機的鏡頭距離半導體晶片的上表面的距離能夠使最大尺寸的半導體晶片的輪廓清楚的顯示在照相機拍照視野內(nèi)，且必須使得半導體晶片短平弦邊需要打標位置處的輪廓清楚的顯示在照相機拍照視野內(nèi)；所述的機械手運動機構的運動范圍能夠取放料倉機構中的半導體晶片，且機械手運動機構的運動范圍能夠使得機械手臂上的半導體晶片運動到激光打標機的激光聚焦處和照相機需要拍照的視野內(nèi)；還包括一個整平器1，整平器I固定在機架7上，放置在打標室2外，使得整平器I是一次對一盒半導體晶片進行正片。
[0006]本實用新型裝置的優(yōu)點是:1.已有的設備為自動正片機對半導體晶片進行正片，正片之后按照設定的運動方向由激光打標機完成對半導體晶片的激光打標，而現(xiàn)有的設備不需要自動正片機正片，通過照相機對半導體晶片需要打標位置處的輪廓進行拍照，計算機計算及分析輪廓數(shù)據(jù)，并按照計算的運動方向由激光打標機完成對半導體晶片的激光打標，使得設備的機械結構簡單；2.在用整平器對半導體晶片進行正片時，整平器可一次完成一盒半導體晶片的正片，正片之后的半導體晶片位置及角度與期望值有微量的偏差，機械手臂將其短平弦邊需要打標位置處搬運到照相機下方時，其輪廓仍在照相機拍照視野范圍內(nèi)，可使得在對相同尺寸的半導體晶片進行拍照的時，照相機的拍照視野減小，在分辨率要求一致的情況下，相應的照相機的成本減??；在對半導體晶片進行激光打標時，可使得半導體晶片處于激光聚焦點處；同時機械手臂在搬運半導體晶片的時，可使得機械手臂的運動行程減小，運動范圍可控；正片與打標并行工作，而現(xiàn)有設備一次只能對一片半導體晶片進行正片，本專利的裝置避免了由于正片而打標機空閑的狀態(tài)，提高半導體晶片的打標效率。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型所述半導體晶片的結構示意圖；
[0008]圖2為本實用新型裝置的結構示意圖；
[0009]圖3為本實用新型裝置另一種結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]以下結合附圖對本實用新型特征及其相關技術特征作進一步詳述:
[0011 ] 附圖1、2、3中的序號分別表示:整平器1、打標室-2、激光打標機-3、照相機_4、料倉機構_5、機械手運動機構-6、機架-7、運動控制器-8和計算機-9。
[0012]實施例1
[0013]由圖2示意，本實用新型主要包括:機架7、打標室2、激光打標機3、機械手運動機構6、料倉機構5、計算機9、運動控制器8，其中，激光打標機3通過控制線纜與計算機9相連接，照相機4通過控制線纜與計算機9相連接，機械手運動機構6通過控制線纜與運動控制器8相連接，計算機9通過控制線纜與運動控制器8相連接，激光打標機3、照相機4、機械手運動機構6和料倉機構5均固定在機架7上，且激光打標機3、照相機4、機械手運動機構6和料倉機構5放置于打標室2內(nèi)，激光打標機3位于機械手運動機構6中機械手臂最高運動位置的上方，照相機4位于機械手運動機構6中機械手臂最高運動位置的上方，所述的機械手運動機構6的運動范圍能夠取放料倉機構5中的半導體晶片11，且機械手運動機構6的運動范圍能夠使得機械手臂上的半導體晶片11運動到激光打標機3的激光聚焦點處和照相機4需要拍照的視野內(nèi)，激光打標機可在一定范圍內(nèi)對半導體晶片進行激光打標。在使用時，機械手臂將半導體晶片11從料倉機構的料盒中取出，機械手臂帶著半導體晶片11運動到照相機4的拍照視野內(nèi)，照相機4對視野內(nèi)的半導體晶片11的輪廓進行拍照，并將半導體晶片11的輪廓數(shù)據(jù)反饋到計算機9中，計算機9通過通用的圖像處理方法