技術(shù)編號：10359662
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在PCB制造領(lǐng)域中，伴隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，市場上逐漸出現(xiàn)了許多結(jié)構(gòu)復(fù)雜、加工緊密的PCB產(chǎn)品。這樣的一些新產(chǎn)品對于加工精度的要求不斷的提升。由于激光加工具有優(yōu)于傳統(tǒng)機械加工的精密、高速及低成本的加工性能。使得越來越多的廠商開始應(yīng)用激光來實現(xiàn)一些新的制版工藝。而現(xiàn)有的激光應(yīng)用中，應(yīng)用較為廣泛的為激光鉆孔技術(shù)，用于印制電路板的微孔加工操作中，制作盲孔、導(dǎo)通孔等，均為激光點加工操作，均未涉及到線加工或者面加工操作中。另一方面，在現(xiàn)有的凹槽，尤其是臺階槽的加工...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。