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一種電子布表面處理技術(shù)的制作方法

文檔序號:9231489閱讀:529來源:國知局
一種電子布表面處理技術(shù)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子布制造工藝,特別是涉及一種電子布表面處理技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子布是指用于電子工業(yè)的電子級玻璃纖維布的總稱。它是電子級玻璃纖維布中的高檔產(chǎn)品。主要規(guī)格有 7637,7630,7628,7615,1506,2116,2113,3313,1080,106,104,主要用于覆銅板的制造。根據(jù)美國1988年4月頒布的IPCEG 140標準,這種電子級玻璃纖維布共33個規(guī)格,最薄的稱為104布,厚度只有0.028mm ;最重的被稱為7652布,可達252g/m2o這些特殊規(guī)格的電子布,電子工業(yè)用量都不多。目前,電子工業(yè)常用電子布規(guī)格有三種。用量最大的一種為7628布,厚度為0.173mm,單位面積質(zhì)為204.4g/m2 ;其次為2116布,其公稱厚度為0.094mm,單位面積質(zhì)量為102g/m2 ;用量稍少的一種為1080布,其公稱厚度為0.053mm,單位面積質(zhì)量46.8g/m2?

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種電子布表面處理技術(shù)。為實現(xiàn)本發(fā)明的目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0004]一種電子布表面處理技術(shù),其特征在于,其具體步驟為:
[0005](I)連續(xù)熱處理
[0006]在密閉爐中,對電子布進行加熱,機組的運行速度為40-100m/min ;
[0007](2)分批熱處理
[0008]在密閉的高溫烘焙爐中對布匹進行分批熱處理,溫度控制在380-420 °C,烘焙時間為 40-60h ;
[0009](3)表面化學處理
[0010]使用偶聯(lián)劑對熱處理過的布匹進行表面化學處理;
[0011]優(yōu)選的,步驟(I)中爐溫為400°C。
[0012]優(yōu)選的,步驟(3)中使用的偶聯(lián)劑為環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑。
[0013]有益效果:本發(fā)明提供一種電子布表面處理技術(shù),其主要步驟包括連續(xù)熱處理-分批熱處理-表面化學處理,本制造工藝簡單易行,生產(chǎn)出的電子布高精度、高密度、摻雜量低,能夠明顯減少電子布中的微泡孔。
【具體實施方式】
[0014]為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合【具體實施方式】,進一步闡述本發(fā)明。
[0015]一種電子布表面處理技術(shù),其特征在于,其具體步驟為:
[0016](I)連續(xù)熱處理
[0017]在密閉爐中,對電子布進行加熱,機組的運行速度為60m/min ;
[0018](2)分批熱處理
[0019]在密閉的高溫烘焙爐中對布匹進行分批熱處理,溫度控制在380°C,烘焙時間為50h ;
[0020](3)表面化學處理
[0021]使用偶聯(lián)劑對熱處理過的布匹進行表面化學處理;
[0022]其中,步驟(I)中爐溫為400°C,步驟(3)中使用的偶聯(lián)劑為環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑。
[0023]本發(fā)明提供一種電子布表面處理技術(shù),其主要步驟包括連續(xù)熱處理-分批熱處理-表面化學處理,本制造工藝簡單易行,生產(chǎn)出的電子布高精度、高密度、摻雜量低,能夠明顯減少電子布中的微泡孔。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子布表面處理技術(shù),其特征在于,其具體步驟為: (1)連續(xù)熱處理 在密閉爐中,對電子布進行加熱,機組的運行速度為40-100m/min ; (2)分批熱處理 在密閉的高溫烘焙爐中對布匹進行分批熱處理,溫度控制在380-420°C,烘焙時間為40-60h ; (3)表面化學處理; 使用偶聯(lián)劑對熱處理過的布匹進行表面化學處理。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板制造工藝,其特征在于,步驟(I)中爐溫為400。。。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板制造工藝,其特征在于,步驟(3)中使用的偶聯(lián)劑為環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子布表面處理技術(shù),其主要步驟包括連續(xù)熱處理-分批熱處理-表面化學處理,本制造工藝簡單易行,生產(chǎn)出的電子布高精度、高密度、摻雜量低,能夠明顯減少電子布中的微泡孔。
【IPC分類】D06M13/50, D06C7/00
【公開號】CN104947358
【申請?zhí)枴緾N201510138956
【發(fā)明人】徐大治, 王新武, 張勇
【申請人】安徽丹鳳電子材料股份有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年3月27日
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