專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種電子電路板，特別指的是ー種電路板的結(jié)構(gòu)改良。
背景技術(shù)：
電子電路板的設(shè)計中，一般會用到螺孔來將電路板固定在特定的結(jié)構(gòu)中，經(jīng)過ー次安裝固定后，如果需拆卸維修或調(diào)試后單板出貨，那么安裝在螺孔的螺桿其螺帽會將電路板表面小孔裸露的金屬材質(zhì)摩擦，留下摩擦痕跡，讓人感覺是用過的產(chǎn)品，不利于銷售。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能多次使用而不產(chǎn)生摩擦痕跡的電路板。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型由以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)。一種電路板，所述的電路板在焊盤中間部位設(shè)有螺孔和多個環(huán)形分布的小孔，其特征在于所述多個環(huán)形分布的小孔設(shè)有油墨層覆蓋，在每兩個小孔間設(shè)有一個裸露金屬材質(zhì)的部位，裸露金屬材質(zhì)的部位低于覆蓋小孔的油墨層。本實用新型有益效果在于，多個環(huán)形分布的小孔設(shè)有油墨層覆蓋，在每兩個小孔間設(shè)有一個裸露金屬材質(zhì)的部位，裸露金屬材質(zhì)的部位低于覆蓋小孔的油墨層，當(dāng)，那么安裝在螺孔的螺桿其螺帽先與油墨層接觸，不會與裸露金屬材質(zhì)的部位摩擦，從而可以實現(xiàn)多次使用而不產(chǎn)生摩擦痕跡。

圖I為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進ー步詳細地描述。如圖I所示的一種電路板，所述的電路板I在焊盤中間部位設(shè)有螺孔2和多個環(huán)形分布的小孔3，本實用新型多個環(huán)形分布的小孔3設(shè)有油墨層覆蓋，在每兩個小孔3間設(shè)有一個裸露金屬材質(zhì)的部位4,裸露金屬材質(zhì)的部位4低于覆蓋小孔3的油墨層。裸露金屬材質(zhì)的部位4替代傳統(tǒng)裸露金屬材質(zhì)的小孔3，那么安裝在螺孔2的螺桿其螺帽先與油墨層接觸,不會與裸露金屬材質(zhì)的部位4摩擦，從而可以實現(xiàn)多次使用而不產(chǎn)生摩擦痕跡。權(quán)利要求1.一種電路板，所述的電路板在焊盤中間部位設(shè)有螺孔和多個環(huán)形分布的小孔，其特征在于所述多個環(huán)形分布的小孔設(shè)有油墨層覆蓋，在每兩個小孔間設(shè)有一個裸露金屬材質(zhì)的部位，裸露金屬材質(zhì)的部位低于覆蓋小孔的油墨層。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板，所述的電路板在焊盤中間部位設(shè)有螺孔和多個環(huán)形分布的小孔，所述多個環(huán)形分布的小孔設(shè)有油墨層覆蓋，在每兩個小孔間設(shè)有一個裸露金屬材質(zhì)的部位，裸露金屬材質(zhì)的部位低于覆蓋小孔的油墨層。本實用新型能多次使用而不產(chǎn)生摩擦痕跡。
文檔編號H05K1/02GK202406378SQ20112048013
公開日2012年8月29日 申請日期2011年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者嚴(yán)波 申請人:嚴(yán)波