電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種高密度電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 請(qǐng)參閱圖1和圖2,現(xiàn)有電路板包括多個(gè)基板100形成的層疊結(jié)構(gòu)10和設(shè)置于最 外層的基板100的上表面101的防焊層110,各基板100之間設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)120,防焊層 110與上表面101之間設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)121，所述電路結(jié)構(gòu)121上設(shè)置有焊盤(pán)130。所述電 路板還設(shè)置至少穿透其中一層基板100的盲孔，各個(gè)盲孔中填充導(dǎo)電物質(zhì)，用于電連接不 同基板100上的電路結(jié)構(gòu)120U21 W形成既定的導(dǎo)電線路，圖1中所示的盲孔141和盲孔 142為一對(duì)相鄰的盲孔。所述相鄰的盲孔141和盲孔142之間設(shè)置有位于其中一基板100 上的基板100的電路支路122,該電路支路122與盲孔141U42中的導(dǎo)電物質(zhì)絕緣設(shè)置。所 述防焊層110對(duì)應(yīng)于焊盤(pán)130的位置開(kāi)設(shè)有開(kāi)窗111，通過(guò)開(kāi)窗111露出盲孔141或盲孔 142及與盲孔對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)130,該露出于防焊層110的部分形成焊接區(qū)，用于將外部電子元 件電連接在電路板上。
[0003] 通常情況下，將盲孔141或盲孔142在上表面101投影的圓也與其對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)130 在上表面101投影的的圓也重合設(shè)置（圖未示)，該樣就導(dǎo)致了盲孔141和盲孔142之間設(shè) 置的電路支路122的線寬和線距較小，使得生產(chǎn)難度高，成本大。為解決該一問(wèn)題，避免電 路支路122與盲孔141、142中的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通，將相鄰的盲孔141和盲孔142在上表面101 投影的圓也分別與其對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)130在上表面101投影的圓也錯(cuò)開(kāi)設(shè)置（如圖1所示)，所 述錯(cuò)開(kāi)設(shè)置指將盲孔141和盲孔142分別朝遠(yuǎn)離電路支路122的方向設(shè)置。如此設(shè)置增大 了電路支路122可布線的空間，電路支路122的線寬和與盲孔14U142之間的線距有較大 的自由度，降低了生產(chǎn)難度和成本。
[0004] 然而，采用所述錯(cuò)開(kāi)設(shè)置的方式又帶來(lái)了新的問(wèn)題，如圖2所示，由于在防焊層 110設(shè)置開(kāi)窗111時(shí)存在公差h，使得開(kāi)窗111的半徑大于焊盤(pán)130的半徑，導(dǎo)致從開(kāi)窗111 處露出的盲孔141和盲孔142分別與其對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)130形成的焊接區(qū)的形狀為非真圓。由 于將外部電子元件與電路板焊接的過(guò)程中要經(jīng)過(guò)刷錫膏的工序，該形狀為非真圓的焊接區(qū) 容易與其周?chē)暮附訁^(qū)產(chǎn)生連錫的問(wèn)題，容易導(dǎo)致該電路板發(fā)生短路，從而造成含有該電 路板的電子裝置失效，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于此，本發(fā)明在采用將盲孔在上表面投影的圓也與其對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在上表面投 影的圓也錯(cuò)開(kāi)設(shè)置的方式的基礎(chǔ)上，對(duì)該電路板作進(jìn)一步改進(jìn)，W解決上述電路板容易產(chǎn) 生短路的問(wèn)題。
[0006] 一種電路板，包括多層基板形成的層疊結(jié)構(gòu)和設(shè)置于層疊結(jié)構(gòu)上表面的防焊層， 各基板之間和防焊層與基板之間均設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)，所述防焊層與基板之間的電路結(jié)構(gòu)包 含焊盤(pán)，所述焊盤(pán)和基板間電路結(jié)構(gòu)之間電連接有盲孔，所述盲孔在層疊結(jié)構(gòu)上表面投影 的圓也與其對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在層疊結(jié)構(gòu)上表面投影的圓也錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，所述防焊層對(duì)應(yīng)于焊盤(pán)的 位置開(kāi)設(shè)有開(kāi)窗，通過(guò)開(kāi)窗露出盲孔和焊盤(pán)形成的焊接區(qū)。所述焊盤(pán)的半徑大于開(kāi)窗的半 徑，所述焊接區(qū)為圓形。
[0007] 本發(fā)明提供的電路板的焊盤(pán)的半徑大于開(kāi)窗的半徑，使得開(kāi)窗后露出的焊盤(pán)與盲 孔形成的焊接區(qū)為圓形，有效避免了由于開(kāi)設(shè)開(kāi)窗時(shí)存在的公差引起的焊接區(qū)為非真圓的 問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0008] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電路板的截面圖。
[0009] 圖2是圖1電路板的俯視圖。
[0010] 圖3是本發(fā)明所提供的電路板的截面圖。
[0011] 圖4是圖3電路板的俯視圖。
[0012] 圖5是本發(fā)明所提供的電路板的第一實(shí)施方式。
[0013] 圖6是本發(fā)明所提供的電路板的第二實(shí)施方式。
[0014] 主要元件符號(hào)說(shuō)明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電路板，包括多層基板形成的層疊結(jié)構(gòu)和設(shè)置于層疊結(jié)構(gòu)的上表面的防焊層， 各基板之間和防焊層與最上層的基板之間均設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)，所述最上層的基板上的電路 結(jié)構(gòu)上設(shè)置有焊盤(pán)，所述層疊結(jié)構(gòu)的上表面開(kāi)設(shè)有若干盲孔，盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電物質(zhì)，用于連 接各基板上的電路結(jié)構(gòu)及焊盤(pán)，所述盲孔在層疊結(jié)構(gòu)的上表面投影的圓也與其對(duì)應(yīng)的焊盤(pán) 在層疊結(jié)構(gòu)的上表面投影的圓也錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，所述防焊層對(duì)應(yīng)于焊盤(pán)的位置開(kāi)設(shè)有開(kāi)窗，通 過(guò)開(kāi)窗露出盲孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)和焊盤(pán)W形成的焊接區(qū)，其特征在于：所述開(kāi)窗為圓形，所述 焊盤(pán)的半徑大于開(kāi)窗的半徑。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于；所述盲孔的半徑小于焊盤(pán)的半徑。
3. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于：所述盲孔在層疊結(jié)構(gòu)上表面投影的邊界 落在所述焊盤(pán)在層疊結(jié)構(gòu)上表面投影的邊界內(nèi)。
4. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于：所述盲孔在層疊結(jié)構(gòu)上表面投影的邊界 與焊盤(pán)在層疊結(jié)構(gòu)上表面投影的邊界內(nèi)切。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于；所述電路結(jié)構(gòu)包含若干電路支路。
6. 如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于；所述電路支路設(shè)置在其中一基板上，并位 于相鄰的所述盲孔之間。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于：所述電路支路兩側(cè)的盲孔分別朝遠(yuǎn)離電 路支路的方向設(shè)置。
8. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于：所述防焊層開(kāi)設(shè)的開(kāi)窗在層疊結(jié)構(gòu)上表 面投影的圓也與焊盤(pán)在層疊結(jié)構(gòu)上表面投影的圓也重合。
【專(zhuān)利摘要】一種電路板，包括多層基板形成的層疊結(jié)構(gòu)和設(shè)置于層疊結(jié)構(gòu)上表面的防焊層，各基板之間和防焊層與基板之間均設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)，所述防焊層與基板之間的電路結(jié)構(gòu)包含焊盤(pán)，所述焊盤(pán)和基板間電路結(jié)構(gòu)之間電連接有盲孔，所述盲孔在層疊結(jié)構(gòu)上表面投影的圓心與其對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在層疊結(jié)構(gòu)上表面投影的圓心錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，所述防焊層對(duì)應(yīng)于焊盤(pán)的位置開(kāi)設(shè)有開(kāi)窗，通過(guò)開(kāi)窗露出盲孔和焊盤(pán)形成的焊接區(qū)。所述焊盤(pán)的半徑大于開(kāi)窗的半徑，所述焊接區(qū)為圓形。
【IPC分類(lèi)】H05K1-11
【公開(kāi)號(hào)】CN104661429
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310602321
【發(fā)明人】溫秉權(quán), 汪玲玲
【申請(qǐng)人】國(guó)基電子（上海）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2013年11月26日